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创作活动
BY251-CT

BY251-CT

  • 厂商:

    DIOTEC(德欧泰克)

  • 封装:

    DO-201AA

  • 描述:

    CUT-TAPE VERSION. STANDARD RECO

  • 数据手册
  • 价格&库存
BY251-CT 数据手册
BY251 ... BY255 | BY255-AQ | BY1600 ... BY2000 BY251 ... BY255 | BY255-AQ | BY1600 ... BY2000 Standard Recovery Rectifier Diodes Gleichrichterdioden mit Standard-Sperrverzug IFAV = 3 A VF < 1.1 V Tjmax = 150°C VRRM = 200...2000 V IFSM = 100/110 A trr ~ 1500 ns Version 2018-07-17 Typical Application 50/60 Hz Mains Rectification, Power Supplies, Polarity Protection Commercial grade Suffix -AQ: in AEC-Q101 qualification 1) ~ DO-201 Features VRRM up to 2000 V HV version BY4...BY16 available High forward surge current Compliant to RoHS, REACH, Conflict Minerals 1) 7.5±0.1 Type 62.5 ±0.5 Ø 4.5+0.1 -0.3 Typische Anwendung 50/60 Hz Netzgleichrichtung, Stromversorgungen, Verpolschutz Standardausführung Suffix -AQ: in AEC-Q101 Qualifikation 1) Besonderheit VRRM bis zu 2000 V HV-Version BY4...BY16 erhältlich High forward surge current Konform zu RoHS, REACH, Konfliktmineralien 1) Mechanical Data 1) Ø 1.2±0.05 Mechanische Daten 1) Taped in ammo pack 1700 Gegurtet in Ammo-Pack Weight approx. 1.0 g Gewicht ca. Case material UL94V-0 Solder & assembly conditions Dimensions - Maße [mm] Gehäusematerial 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen MSL N/A Maximum ratings 2) Type Typ Grenzwerte 2) DC blocking voltage Sperrgleichspannung VDC [V] 3) Rep. peak reverse voltage (AC) Periodische Spitzensperrspg. (~) VRRM [V] Surge peak reverse voltage (AC) Stoßspitzensperrspannung (~) VRSM [V] BY251 200 200 BY252 400 400 BY253 600 600 BY254 800 800 1300 1300 BY1600 1600 1600 BY1800 1800 1800 BY2000 2000 2000 BY255 BY255-AQ 1000 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom Peak forward surge current Stoßstrom in Fluss-Richtung f > 15 Hz Half sine-wave Sinus-Halbwelle Rating for fusing – Grenzlastintegral Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 2 3 4 TA = 50°C IFAV 3 A 4) TA = 50°C IFRM 20 A 4) 50 Hz (10 ms) 60 Hz (8.3 ms) IFSM 100 A 110 A t < 10 ms i2t 50 A2s Tj TS -50...+150°C -50...+175°C Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches TA = 25°C unless otherwise specified – TA = 25°C wenn nicht anders angegeben Defined for -AQ parts only – Nur definiert für -AQ Bauteile Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 BY251 ... BY255 | BY255-AQ | BY1600 ... BY2000 Characteristics Kennwerte Forward voltage – Durchlass-Spannung Tj = 25°C IF = 3 A VF < 1.1 V Instantaneous leakage current Sperrstrom, Augenblickswert Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM IR < 5 µA < 200 µA VR = 4 V Cj 20 pF trr typ. 1500 ns Thermal resistance junction to ambient Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung RthA < 25 K/W 1) Thermal resistance junction to leads Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlussdraht RthL < 10 K/W Typical junction capacitance Typische Sperrschichtkapzität Reverse recovery time Sperrverzug IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to IR = 0.25 A 120 102 [%] [A] 100 Tj = 125°C 10 80 Tj = 25°C 1 60 40 10-1 20 IF IFAV 0 10-2 0 TA 50 100 150 [°C] 100a-(3a-1.1v) 0.4 VF 1.0 0.8 1.2 1.4 [V] 1.8 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) Rated forward current versus ambient temperature Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. 10 2 [A] 10 îF 1 1 10 10 2 [n] 10 3 Peak forward surge current versus number of cycles at 50 Hz Durchlaß-Spitzenstrom in Abh. von der Zahl der Halbwellen bei 50 Hz Disclaimer: See data book page 2 or website Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder oder Internet 1 2 Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
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