物料型号：
- MSMBG5.0A – MXLSMBG170CAe3
- MSMBJ5.0A – MXLSMBJ170CAe3
器件简介：
- 这些是表面安装的600瓦特瞬态电压抑制二极管，提供从5.0到170V的多种工作峰值电压(VWM)选项。
- 有单向或双向版本，分别采用Gull-wing和J-bend设计，适用于高可靠性应用。
引脚分配：
- Gull-wing设计采用DO215AA封装，适合可见焊点连接。
- J-bend设计采用DO214AA封装，允许更高的PCB安装密度。
参数特性：
- 工作温度范围：-65°C 至 +150°C
- 热阻：结到引脚(ReJL)为25°C/W，结到环境(ReJA)为90°C/W
- 峰值脉冲功率耗散(Ppp)：600W
- 额定平均功率耗散：5W
- 峰值脉冲电流(IFs)：100A
功能详解：
- 保护敏感元件如IC、CMOS、双极、BiCMOS、ECL、DTL、T2L等免受开关瞬态和射频感应电压脉冲的影响。
- 符合IEC 61000-4-2和IEC 61000-4-4标准的ESD和EFT保护。
- 符合IEC61000-4-5标准的二次雷电保护。
应用信息：
- 所有SMB系列等同于以前的SMS封装标识。
封装信息：
- 采用无空洞转移成型热固性环氧树脂体，满足UL94V-0要求。
- 端子采用锡铅或符合RoHS标准的退火亚光锡镀层。
- 标记包括零件编号，阴极端带有颜色标识。
- 提供带式卷装选项。
电气特性：
- 提供了详细的电气特性表，包括反向工作峰值电压(VWM)、击穿电压(V(BR))、最大钳位电压(Vc@lpp)、峰值脉冲电流(lpp)和最大待机电流(ID@VWM)。
图形：
- 提供了峰值脉冲功率与脉冲时间的关系图、脉冲波形图、功率降额曲线和典型电容与击穿电压的关系图。
封装尺寸：
- 提供了SMBG (DO-215AA)和SMBJ (DO-214AA)的详细尺寸数据。
焊盘布局：
- 提供了SMBG和SMBJ的推荐焊盘布局尺寸。
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