SVT088R0NT 说明书
士兰微电子
95A、75V N沟道增强型场效应管
描述
2
SVT088R0NT N 沟道增强型功率 MOS 场效应晶体管采用士兰的
LVMOS 工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低的
1
导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。
3
该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。
1.栅极 2.漏极 3.源极
特点
95A,75V,RDS(on)(典型值)=7.0m@VGS=10V
低栅极电荷量
低反向传输电容
开关速度快
提升了 dv/dt 能力
1
23
TO-220-3L
产品规格分类
产 品 名 称
SVT088R0NT
封装形式
打印名称
环保等级
包 装
TO-220-3L
088R0NT
无铅
料管
极限参数(除非特殊说明,TC=25C)
参数名称
符号
参数范围
单位
漏源电压
VDS
75
V
栅源电压
VGS
±25
V
TC=25°C
漏极电流
TC=100°C
漏极脉冲电流
95
ID
IDM
67
A
380
A
150
W
1.0
W/C
EAS
421
mJ
工作结温范围
TJ
-55~+150
C
贮存温度范围
Tstg
-55~+150
C
耗散功率(TC=25C)
-大于 25C 每摄氏度减少
单脉冲雪崩能量(注 1)
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PD
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士兰微电子
热阻特性
参 数 名 称
符号
参数值
单位
芯片对管壳热阻
RθJC
1.0
C/W
芯片对环境的热阻
RθJA
62.5
C/W
关键特性参数(除非特殊说明,TC=25C)
参
数
符 号
测 试 条 件
最小值
典型值
最大值
单位
BVDSS
VGS=0V, ID=250µA
75
--
--
V
漏源漏电流
IDSS
VDS=75V, VGS=0V
--
--
1.0
µA
栅源漏电流
IGSS
VGS=±20V, VDS=0V
--
--
±100
nA
栅极开启电压
VGS(th)
VGS= VDS, ID=250µA
2.0
--
4.0
V
导通电阻
RDS(on)
VGS=10V, ID=35A
--
7.0
8.0
m
输入电容
Ciss
--
4832
--
输出电容
Coss
--
296
--
--
213
--
--
48
--
--
98
--
--
181
--
--
135
--
--
90
--
--
27
--
--
26
--
漏源击穿电压
反向传输电容
Crss
开启延迟时间
td(on)
开启上升时间
tr
关断延迟时间
td(off)
关断下降时间
tf
栅极电荷量
Qg
栅极-源极电荷量
Qgs
栅极-漏极电荷量
f=1MHz,VGS=0V,VDS=30V
VDD=34V, VGS=10V, RG=24Ω,
ID=95A
(注 2,3)
VDD=54V, VGS=10V, ID=95A
(注 2,3)
Qgd
pF
ns
nC
源-漏二极管特性参数
参 数
符 号
测试条件
最小值
典型值
最大值
源极电流
IS
MOS 管中源极、漏极构成的反偏
--
--
95
源极脉冲电流
ISM
P-N 结
--
--
380
源-漏二极管压降
VSD
IS=20A,VGS=0V
--
--
1.4
V
Trr
IS=47.5A,VGS=0V,
--
30
--
ns
Qrr
dIF/dt=100A/µs
--
0.03
--
µC
反向恢复时间
反向恢复电荷
单位
A
注:
1.
L=1mH,IAS=29A,VDD=50V,RG=10,开始温度 TJ=25C;
2.
脉冲测试: 脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%;
3.
基本上不受工作温度的影响。
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士兰微电子
典型特性曲线
图 2. 传输特性
图 1. 输出特性
300
VGS=4.0V
VGS=4.5V
VGS=5.0V
VGS=5.5V
VGS=7.0V
VGS=8V
VGS=10V
250
-55°C
25°C
150°C
100
200
漏电流 - ID (A)
漏电流 - ID (A)
1000
150
100
1
注:
50
10
1.250µS 脉冲测试
注:
1.VDS=50V
2.250µS 脉冲测试
2.Tc=25°C
0
0.1
0
1
2
3
4
5
6
0
2
4
漏-源电压 - VDS (V)
6
8
10
栅-源电压 - VGS (V)
图 4. 体二极管正向压降 vs. 源电流和温度
图 3. 导通电阻 vs. 漏电流
1000
12
10
100
反向漏电流 - IDR(A)
导通电阻 - RDS(ON) (mΩ)
VGS=10V
8
6
-55°C
10
25°C
150°C
1.0
4
注:
1. VGS=0V
2. 250µS脉冲测试
注:Tc=25°C
2
0
20
40
60
80
0.1
100
0.2
0.4
0.6
Ciss
栅-源电压 - VGS(V)
电容 (pF)
100
10
Ciss=Cgs+Cgd(Cds=短路)
Coss=Cds+Cgd
Crss=Cgd
注:
1. VGS=0V
2. f=1MHz
10
漏-源电压 - VDS(V)
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VDS=54V
VDS=34V
VDS=13.6V
10
Crss
1
1.4
12
Coss
1
0.1
1.2
图 6. 栅极电荷特性
图 5. 电容特性
1000
1.0
源-漏电压 - VSD (V)
漏电流 - ID (A)
10000
0.8
100
8
6
4
2
注: ID=95A
0
0
30
60
90
120
总栅极电荷 - QG (nC)
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士兰微电子
典型特性曲线(续)
图 8. 导通电阻 vs. 温度特性
图 7. 击穿电压 vs. 温度特性
3.0
漏-源 导通电阻 (标准化) - RDS(ON)
漏-源 击穿电压 (标准化) – BVDSS
1.2
1.1
1.0
0.9
注:
1. VGS=0V
2. ID=250uA
0.8
-100
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
注:
1. VGS=10V
2. ID=35A
0.0
-50
0
50
150
100
200
结温 - TJ(°C)
-100
-50
0
50
100
150
200
结温 - TJ(°C)
图 9. 最大安全工作区域
103
漏电流–ID (A)
0.1ms
102
1ms
10ms
DC
101
最大结温:150°C
最大基准温度:25°C
100
10-1
100
101
102
漏-源电压 – VDS (V)
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士兰微电子
典型测试电路
栅极电荷量测试电路及波形图
与待测器件
参数一致
VGS
Qg
10V
50KΩ
VDS
200nF
12V
300nF
Qgs
Qgd
VGS
待测器件
3mA
电荷量
开关时间测试电路及波形图
RL
VDS
VDS
90%
VGS
VDD
RG
待测器件
10%
VGS
10V
td(on)
tr
ton
td(off)
tf
toff
EAS测试电路及波形图
EAS =
L
VDS
BVDSS
1
2
2 LIAS BVDSS - VDD
BVDSS
ID
IAS
RG
待测器件
10V
ID(t)
VDD
VDS(t)
VDD
tp
tp
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Time
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封装外形图
TO-220-3L
单位: 毫米
4.30
4.50
4.70
1.00
1.30
1.50
1.80
2.40
2.80
0.60
0.80
1.00
1.00
1.60
0.30
15.10
0.70
15.70
16.10
8.10
9.20
10.00
9.60
9.90
10.40
2.54BSC
6.10
6.50
7.00
12.60
13.08
13.60
3.40
3.70
3.95
2.60
3.90
3.20
声明:
士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最
新。
任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用 Silan 产品进行系统设计和整
机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生!
产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品!
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士兰微电子
产品名称:
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文档类型:
说明书
版
权:
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公司主页:
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版
本:
1.2
修改记录:
1.
版
更新 IDSS 测试条件
本:
1.1
修改记录:
1.
版
更新图 3 坐标
本:
1.0
修改记录:
1.
正式发布版本
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