SFH4811

2008-01-31 Infrared Emitter (950 nm) in TO-46 Package IR-Lumineszenzdiode (950 nm) im TO-46-Gehäuse Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 SFH 4811 Features: SFH 4813 Besondere Merkmale: • Fabricated in a liquid phase epitaxy process • Cathode is electrically connected to the case • High reliability • Matches all Si-Photodetectors • Hermetically sealed package • Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren • Kathode galvanisch mit dem Gehäuseboden verbunden • Hohe Zuverlässigkeit • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger • Hermetisch dichtes Metallgehäuse Applications Anwendungen • • • • Photointerrupters IR remote control Sensor technology Light curtains • • • • Lichtschranken IR-Gerätefernsteuerung Sensorik Lichtgitter Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2008-01-31 1 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4811 40 (≥ 25) Q62702P5300 SFH 4813 4.5 (≥ 2.5) Q62702P5301 Note: TO-46-metal-package, glass lens, hermetically sealed, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’) Anm:: TO-46-Metallgehäuse, Glaslinse, hermetisch dicht, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/10’’) Maximum Ratings (TC = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Reverse voltage Sperrspannung SFH 4811 SFH 4813 -40 ... 100 °C VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 300 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 μs, D = 0) IFSM 3 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 470 mW Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - case Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse RthJC 160 K/W 2008-01-31 2 mA A Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 4811 SFH 4813 Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 950 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) Δλ 55 nm Half angle Halbwinkel ϕ Active chip area Aktive Chipfläche A Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel H Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) tr / tf 500 ns Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.3 (≤ 1.5) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 μs) VF 1.9 (≤ 2.5) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1.5 A, tp = 100 μs) VF 2.3 (≤ 3) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 1) µA 2008-01-31 3 ±5 ± 35 ° 0.09 mm2 0.3 x 0.3 mm x mm 4.7 2.6 mm Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 4811 SFH 4813 Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) Φe 8 mW Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.55 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -1.5 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 μs Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4811 25 40 250 SFH 4813 2.5 4.5 30 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr 2008-01-31 4 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C Irel = f(λ), TA = 25°C OHRD1938 100 Ιe % Ι rel OHR01037 10 2 Ι e (100 mA) 80 10 1 60 40 10 0 20 0 880 920 960 1000 nm 10 -1 10 -2 1060 λ 2008-01-31 5 10 -1 10 0 A ΙF 10 1 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA, TC) OHR00486 350 Ι F mA 300 ΙF 250 R thJC = 160 K/W OHR01041 10 1 A typ. 10 0 max. 200 150 R thJA = 450 K/W 10 -1 100 50 0 0 20 40 60 10 -2 80 ˚C 100 TA , TC Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter 10 4 OHR00860 tp Ι F mA 5 D= tp T D = 0.005 ΙF T 0.01 0.02 10 3 5 0.1 0.05 0.2 0.5 DC 10 2 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 s 10 2 tp 2008-01-31 6 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 V 4.5 VF Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 4811 Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHR01178 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 4813 Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHR01186 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2008-01-31 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 7 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Maßzeichnung SFH 4811 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 5.2 (0.205) 4.9 (0.193) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2008-01-31 8 1.1 0.9 (0. (0 043 .03 ) 5) 2 2.54 (0.100) spacing ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) 1 ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) 3) .04 ) (0 035 1.1 (0. 0.9 ø0.43 (0.017) 6.2 (0.244) 5.4 (0.213) Chip position (1.1 (0.043)) GEMY6049 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Maßzeichnung ø0.43 (0.017) Chip position (1.1 (0.043)) 1 0.9 2 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 3.8 (0.150) 3.5 (0.138) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2008-01-31 9 1.1 (0 (0 .04 .03 3) 5) ) 43 0.0 35) ( 0 1.1 (0. 0.9 2.54 (0.100) spacing ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) SFH 4813 ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) GEMY6050 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Maßzeichnung SFH 4813 ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) 2 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 5.2 (0.205) 4.9 (0.193) 1.1 0.9 (0. (0 043 .03 ) 5) 2.54 (0.100) spacing 1 ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) 3) .04 ) (0 035 1.1 (0. 0.9 ø0.43 (0.017) 6.2 (0.244) 5.4 (0.213) Chip position (1.1 (0.043)) GEMY6049 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Cathode / Kathode 2 Anode / Anode Package Metal Can (TO-46), hermetically sealed Gehäuse Metall Gehäuse (TO-46), hermetisch dicht 2008-01-31 10 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2008-01-31 11 s 250 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2008-01-31 12 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2008-01-31 13