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SFH480-2/3

SFH480-2/3

  • 厂商:

    AMSOSRAM(艾迈斯半导体)

  • 封装:

    DIP

  • 描述:

    EMITTERIR880NM200MATO-46

  • 数据手册
  • 价格&库存
SFH480-2/3 数据手册
2012-01-19 GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) GaAlAs-Lumineszenzdioden (880 nm) Version 1.0 SFH 480, SFH 482 SFH 480 SFH 482 Features: Besondere Merkmale: • Typical peak wavelength 880nm • Hermetically sealed package • Same package as SFH 216 • Typische Peakwellenlänge 880nm • Hermetisch dichtes Metallgehäuse • SFH 480: Gehäusegleich mit SFH 216 Applications Anwendungen • • • • Photointerrupters IR remote control Sensor technology Light curtains • • • • Lichtschranken IR-Gerätefernsteuerung Sensorik Lichtgitter Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2012-01-19 1 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 480 75 (≥ 40) Q62703Q1087 SFH 480-2/3 75 (≥ 40) Q62702P5195 SFH 482 7 (≥ 3.15) Q62703Q1089 SFH 482-1/2 5.5 (3.15 ... 10) Q62703Q4771 SFH 482-2/3 8 (≥ 5) Q62703Q4754 SFH 482 M E7800 2.4 (1.6 ... 3.2) Q62703Q2186 Maximum Ratings (TC = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Junction temperature Sperrschichttemperatur SFH 480 SFH 482 -40 ... 125 °C Tj 125 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 200 mA Surge current Stoßstrom (tp = 10 μs, D = 0) IFSM 2.5 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 470 mW Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - case Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse RthJC 160 K/W 2012-01-19 2 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 480 SFH 482 Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 880 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) Δλ 80 nm Half angle Halbwinkel ϕ Active chip area Aktive Chipfläche A Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel H Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) tr / tf 600 / 500 ns Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.5 (≤ 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 μs) VF 2.4 (≤ 3) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 1) µA Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) Φe 12 mW 2012-01-19 3 ±6 ± 30 ° 0.16 mm2 0.4 x 0.4 mm x mm 4 ... 4.8 2.1 ... 2.7 mm Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 480 SFH 482 Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.5 Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -2 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.25 nm / K 2012-01-19 4 %/K Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 μs Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 480-2 40 540 SFH 480-3 63 630 SFH 482 3.15 SFH 482-1 3.15 6.3 40 SFH 482-2 5 10 65 SFH 482-3 8 SFH 482-M E7800 1.6 80 3.2 Note: An aperture is used in front of the component for measurement of the radiant intensity and the half angle (diameter of the aperture: 2.0 mm; distance of aperture to case back side: 5.4 mm). This ensures that solely the radiation in axial direction emitting directly from the chip surface will be evaluated during measurement of the radiant intensity. Radiation reflected by the bottom plate (stray radiation) will not be evaluated. These reflections impair the projection of the chip surface by additional optics (e.g. long-range light reflection switches). In respect of the application of the component, these reflections are generally suppressed by apertures as well. This measuring procedure corresponding with the application provides more useful values. This aperture measurement is denoted by "E 7800" added to the type designation. Die Messung der Strahlstärke und des Halbwinkels erfolgt mit einer Lochblende vor dem Bauteil (Durchmesser der Lochblende: 2,0 mm; Abstand Lochblende zu Gehäuserückseite: 5,4 mm). Dadurch wird sichergestellt, dass bei der Strahlstärkemessung nur diejenige Strahlung in Achsrichtung bewertet wird, die direkt von der Chipoberfläche austritt. Von der Bodenplatte reflektierte Strahlung (vagabundierende Strahlung) wird dagegen nicht bewertet. Diese Reflexionen sind besonders bei Abbildungen der Chipoberfläche über Zusatzoptiken störend (z. B. Lichtschranken großer Reichweite). In der Anwendung werden im allgemeinen diese Reflexionen ebenfalls durch Blenden unterdrückt. Durch dieses der Anwendung entsprechende Messverfahren ergibt sich für die Anwender eine besser verwertbare Größe. Diese Lochblendenmessung ist gekennzeichnet durch den Eintrag "E 7800", der an die Typenbezeichnung angehängt ist. 2012-01-19 5 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C Irel = f(λ), TA = 25°C OHR00877 100 OHR00878 10 2 Ι rel % Ιe Ι e (100mA) 80 10 1 60 10 0 40 10 -1 20 0 750 2012-01-19 10 -2 800 850 900 10 -3 950 nm 1000 λ 6 10 0 10 1 10 2 10 3 mA 10 4 ΙF Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA, TC) OHR00396 240 ΙF OHR01173 10 1 mA ΙF 200 A 10 0 160 R thJC = 160 K/W 10 -1 120 R thJA = 450 K/W 80 10 -2 40 0 10 -3 0 20 40 60 80 100 ˚C 130 T A, T C OHR00948 tp Ι F mA 5 D= tp T D = 0.005 0.01 0.02 ΙF T 0.05 10 3 0.1 0.2 5 0.5 DC 10 2012-01-19 2 10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 1 2 3 4 5 VF Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter 10 4 0 10 -1 s 10 0 tp 7 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 480 Irel = f(ϕ) 40 30 20 0 10 ϕ OHR01888 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 0.2 80 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 120 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 482 Irel = f(ϕ) 40 30 20 10 0 ϕ OHR01890 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 0.2 80 0 90 100 2012-01-19 1.0 0.8 0.6 0.4 0 8 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Package Outline Maßzeichnung SFH 480 2.54 (0.100) spacing ø0.45 (0.018) Chip position ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) (2.7 (0.106)) ) 43 ) 35 Anode = SFH 480 .0 Cathode = SFH 216, SFH 400 1 1. 9 (0 (package) 0. (0 1. 1 0. 9 welded 5.3 (0.209) 5.0 (0.197) (0 .0 (0 7.4 (0.291) 12.5 (0.492) 6.6 (0.260) ) GEOY6314 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2012-01-19 43 ) ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) glass lens 14.5 (0.571) .0 35 .0 9 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Package Outline Maßzeichnung SFH 482 2.54 (0.100) spacing ø0.45 (0.018) Chip position ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) (2.7 (0.106)) ) 43 ) 35 Anode = SFH 480 .0 Cathode = SFH 216, SFH 400 1 1. 9 (0 (package) 0. (0 1. 1 0. 9 welded 5.3 (0.209) 5.0 (0.197) (0 .0 (0 7.4 (0.291) 12.5 (0.492) 6.6 (0.260) ) GEOY6314 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2012-01-19 43 ) ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) glass lens 14.5 (0.571) .0 35 .0 10 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Package Outline Maßzeichnung SFH 482 1. 0. 1 (0 9 (0 .043 .0 35 ) ) Anode = SFH 482 Cathode = SFH 402, BPX 65 (package) 1 1. ) 43 ) .0 (0 035 . (0 9 0. 2.54 (0.100) spacing ø0.45 (0.018) Chip position ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) (2.7 (0.106)) welded 5.3 (0.209) 5.0 (0.197) ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) glass lens 14.5 (0.571) 5.5 (0.216) 12.5 (0.492) 5.0 (0.197) GETY6013 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package Metal Can (TO-18), hermetically sealed Gehäuse Metall Gehäuse (TO-18), hermetisch dicht 2012-01-19 11 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2012-01-19 12 s 250 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-01-19 13 Version 1.0 SFH 480, SFH 482 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2012-01-19 14
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