HC32F460KCTA-LQFP64

HC32F460 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器 HC32F460PETB-LQFP100 / HC32F460PEHB-VFBGA100 HC32F460KETA-LQFP64 / HC32F460KEUA-QFN60TR HC32F460JETA-LQFP48 / HC32F460JEUA-QFN48TR HC32F460PCTB-LQFP100 / HC32F460KCTA-LQFP64 HC32F460JCTA-LQFP48 数据手册 产品特性 ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU，250DMIPS，up to 512KB Flash，192KB SRAM，USB FS（Device/Host）， 14 Timers，2 ADCs，1 PGA，3 CMPs，20 个通信接口 ⚫ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU，集成 – 数据计算单元（DCU） FPU、 MPU， 支 持 SIMD 指 令 的 DSP ， 及 – 支持外设事件相互触发（AOS） CoreSight 标 准 调 试 单 元 。 最 高 工 作 主 频 ⚫ – ⚫ – 2 个独立 12bit 2MSPS ADC 达到 250DMIPS 或 680Coremarks 的运算性能 – 1 个可编程增益放大器（PGA） 内置存储器 – 3 个独立电压比较器（CMP） ，支持 2 路内部 最大 512KByte 的 Flash memory，支持安全 基准电压 *1 最大 192KByte 的 SRAM，包括 32KByte 的 – ⚫ Timer – 3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6） Retention RAM – 3 个 16bit 电机 PWM Timer（Timer4） – 6 个 16bit 通用 Timer（TimerA） – 2 个 16bit 基础 Timer（Timer0） – 系统电源（Vcc） ：1.8-3.6V – 6 个 独 立 时 钟 源 ： 外 部 主 时 钟 晶 振 （ 4- ⚫ 最大 83 个 GPIO 24MHz） ，外部副晶振（32.768kHz） ，内部高 – CPU 单周期访问，最大 100MHz 输出 速 RC（16/20MHz），内部中速 RC（8MHz）， – 最大 81 个 5V-tolerant IO 内部低速 RC（32kHz） ，内部 WDT 专用 RC ⚫ 1 个片上温度传感器（OTS） 200MHz 单周期访问高速 RAM，4KByte 电源，时钟，复位管理 – 高性能模拟 200MHz， Flash 加速单元实现 0-wait 程序执行， 保护及数据加密 – ⚫ ⚫ 最大 20 个通信接口 （10kHz） – 3 个 I2C，支持 SMBus 协议 包括上电复位（ POR），低电压检测复位 – 4 个 USART，支持 ISO7816-3 协议 （LVDR） ，端口复位（PDR）在内的 14 种 – 4 个 SPI 复位源，每个复位源有独立标志位 – 4 个 I2S，内置音频 PLL 支持音频级采样精 低功耗运行 度 – 外设功能可以独立关闭或开启 – 2 个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC 格式 – 三种低功耗模式：Sleep，Stop，Power down – 1 个 QSPI，支持 200Mbps 高速访问（XIP） 模式 – 1 个 CAN，支持 ISO11898-1 标准协议 Run 模式和 Sleep 模式下支持超高速模式、 – 1 个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host – 高速模式、超低速模式之间的切换 – 待机功耗：Stop 模式 typ.90uA@25°C， Power down 模式最低至 1.8uA@25°C – – ⚫ 数据加密功能 – ⚫ AES/HASH/TRNG 封装形式： Power down 模式下，支持 16 个端口唤醒， LQFP100（14×14mm） VFBGA100（7×7mm） 支持超低功耗 RTC 工作，4KByte SRAM 保 LQFP64（10×10mm） QFN60（7×7mm） 持数据 QFN48（5×5mm） LQFP48（7×7mm） 待机快速唤醒，Stop 模式唤醒最快至 2us， Power down 模式唤醒最快至 20us ⚫ 外设运行支持系统显著降低 CPU 处理负荷 – 8 通道双主机 DMAC – USBFS 专用 DMAC HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 *1：关于 Flash 安全保护及数据加密的具体规格，请咨询销 售窗口。 Page 2 of 115 声 ➢ 明 华大半导体有限公司（以下简称：“HDSC”）保留随时更改、更正、增强、修改华大半导体产品和/或 本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据购销基本合同中 载明的销售条款和条件进行销售。 ➢ 用户对 HDSC 产品的选择和使用承担全部责任，用户将 HDSC 产品用于其自己或指定第三方产品上 的，HDSC 不提供服务支持且不对此类产品承担任何责任。 ➢ HDSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。 ➢ HDSC 产品的转售，若其条款与此处规定不同，HDSC 对此类产品的任何保修承诺无效。 ➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 HDSC 的商标。所有其他在 HDSC 产品上显示的产品或服务 名称均为其各自所有者的财产。 ➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。 ©2019 华大半导体有限公司 - 保留所有权利 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 3 of 115 目 录 产品特性 ......................................................................................................................................................................2 声 明 ..........................................................................................................................................................................3 目 录 ..........................................................................................................................................................................4 1 简介（Overview） .............................................................................................................................................10 1.1 型号命名规则...................................................................................................................................... 11 1.2 型号功能对比表..................................................................................................................................12 1.3 功能框图..............................................................................................................................................14 1.4 功能简介..............................................................................................................................................15 1.4.1 CPU ....................................................................................................................................... 15 1.4.2 总线架构（BUS） ............................................................................................................... 15 1.4.3 复位控制（RMU） .............................................................................................................. 16 1.4.4 时钟控制（CMU） .............................................................................................................. 16 1.4.5 电源控制（PWC） .............................................................................................................. 17 1.4.6 初始化配置（ICG） ............................................................................................................ 17 1.4.7 嵌入式 FLASH 接口（EFM） ............................................................................................ 18 1.4.8 内置 SRAM（SRAM） ....................................................................................................... 18 1.4.9 通用 IO（GPIO） ................................................................................................................ 18 1.4.10 中断控制（INTC）.............................................................................................................. 19 1.4.11 键盘扫描（KEYSCAN） .................................................................................................... 20 1.4.12 存储保护单元（MPU） ...................................................................................................... 20 1.4.13 DMA 控制器（DMA） ....................................................................................................... 20 1.4.14 电压比较器（CMP）........................................................................................................... 21 1.4.15 模数转换器（ADC）........................................................................................................... 21 1.4.16 温度传感器（OTS） ........................................................................................................... 22 1.4.17 高级控制定时器（Timer6） ............................................................................................... 22 1.4.18 通用控制定时器（Timer4） ............................................................................................... 23 1.4.19 紧急刹车模块（EMB） ...................................................................................................... 23 1.4.20 通用定时器（TimerA）....................................................................................................... 23 1.4.21 通用定时器（Timer0） ....................................................................................................... 23 1.4.22 实时时钟（RTC） ............................................................................................................... 24 1.4.23 看门狗计数器（WDT） ...................................................................................................... 24 1.4.24 串行通信接口（USART） .................................................................................................. 24 1.4.25 集成电路总线（I2C） ......................................................................................................... 24 1.4.26 串行外设接口（SPI） ......................................................................................................... 24 1.4.27 四线式串行外设接口（QSPI） .......................................................................................... 25 1.4.28 集成电路内置音频总线（I2S）.......................................................................................... 25 1.4.29 CAN 通信接口（CAN） ..................................................................................................... 25 1.4.30 USB2.0 全速模块（USB FS） ............................................................................................ 26 1.4.31 加密协处理模块（CPM）................................................................................................... 26 1.4.32 数据计算单元（DCU）....................................................................................................... 26 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 4 of 115 2 3 1.4.33 CRC 计算单元（CRC） ...................................................................................................... 26 1.4.34 SDIO 控制器（SDIOC）..................................................................................................... 27 引脚配置及功能（Pinouts） .............................................................................................................................28 2.1 引脚配置图..........................................................................................................................................28 2.2 引脚功能表..........................................................................................................................................33 2.3 引脚功能说明......................................................................................................................................41 2.4 引脚使用说明......................................................................................................................................44 电气特性（ECs） ..............................................................................................................................................45 3.1 参数条件..............................................................................................................................................45 3.1.1 最小值和最大值 ................................................................................................................... 45 3.1.2 典型值 ................................................................................................................................... 45 3.1.3 典型曲线 ............................................................................................................................... 45 3.1.4 负载电容 ............................................................................................................................... 45 3.1.5 引脚输入电压 ....................................................................................................................... 46 3.1.6 电源方案 ............................................................................................................................... 47 3.1.7 电流消耗测量 ....................................................................................................................... 50 3.2 绝对最大额定值..................................................................................................................................51 3.3 工作条件..............................................................................................................................................53 3.3.1 通用工作条件 ....................................................................................................................... 53 3.3.2 上电 / 掉电时的工作条件 .................................................................................................. 54 3.3.3 复位和电源控制模块特性 ................................................................................................... 55 3.3.4 供电电流特性 ....................................................................................................................... 58 3.3.5 电气敏感性 ........................................................................................................................... 67 3.3.5.1 静电放电 (ESD) ............................................................................................................... 67 3.3.5.2 静态 Latch-up .................................................................................................................... 67 3.3.6 低功耗模式唤醒时序 ........................................................................................................... 68 3.3.7 I/O 端口特性......................................................................................................................... 69 3.3.8 USART 接口特性 ................................................................................................................. 73 3.3.9 I2S 接口特性 ........................................................................................................................ 74 3.3.10 I2C 接口特性 ........................................................................................................................ 76 3.3.11 SPI 接口特性 ........................................................................................................................ 77 3.3.12 USB 接口特性 ...................................................................................................................... 79 3.3.13 PLL 特性 ............................................................................................................................... 81 3.3.14 JTAG 接口特性..................................................................................................................... 82 3.3.15 外部时钟源特性 ................................................................................................................... 83 3.3.15.1 外部源产生的高速外部用户时钟 .................................................................................. 83 3.3.15.2 晶振 / 陶瓷谐振器产生的高速外部时钟 ..................................................................... 84 3.3.15.3 晶振 / 陶瓷谐振器产生的低速外部时钟 ..................................................................... 85 3.3.16 内部时钟源特性 ................................................................................................................... 86 3.3.16.1 内部高速(HRC)振荡器 ................................................................................................... 86 3.3.16.2 内部中速(MRC)振荡器 .................................................................................................. 86 3.3.16.3 内部低速(LRC)振荡器 ................................................................................................... 87 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 5 of 115 3.3.16.4 SWDT 专用内部低速(SWDTLRC)振荡器..................................................................... 87 3.3.17 12 位 ADC 特性.................................................................................................................... 88 3.3.18 DAC 特性 ............................................................................................................................. 96 3.3.19 比较器特性 ........................................................................................................................... 96 3.3.20 增益可调放大器特性 ........................................................................................................... 97 3.3.21 温度传感器 ........................................................................................................................... 98 3.3.22 存储器特性 ........................................................................................................................... 99 3.3.22.1 闪存.................................................................................................................................. 99 4 5 封装信息...........................................................................................................................................................100 4.1 封装尺寸............................................................................................................................................100 4.2 焊盘示意图........................................................................................................................................106 4.3 丝印说明............................................................................................................................................ 112 4.4 封装热阻系数.................................................................................................................................... 113 订购信息...........................................................................................................................................................114 版本信息 & 联系方式 ...........................................................................................................................................115 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 6 of 115 表目录 表 1-1 型号功能对比表 ........................................................................................................................................ 13 表 2-1 引脚功能表 ................................................................................................................................................ 37 表 2-2 Func32~63 表 ............................................................................................................................................. 38 表 2-3 端口配置 .................................................................................................................................................... 39 表 2-4 通用功能规格 ............................................................................................................................................ 40 表 2-5 引脚功能说明 ............................................................................................................................................ 43 表 2-6 引脚使用说明 ............................................................................................................................................ 44 表 3-1 VCAP_1/VCAP_2 工作条件 ..................................................................................................................... 50 表 3-2 电压特性 .................................................................................................................................................... 51 表 3-3 电流特性 .................................................................................................................................................... 51 表 3-4 热特性 ........................................................................................................................................................ 52 表 3-5 通用工作条件 ............................................................................................................................................ 53 表 3-6 上电 / 掉电时的工作条件 ....................................................................................................................... 54 表 3-7 复位和电源控制模块特性 ........................................................................................................................ 56 表 3-8 超高速模式电流消耗 ................................................................................................................................ 59 表 3-9 高速模式电流消耗 1 ................................................................................................................................. 60 表 3-10 高速模式电流消耗 2 ............................................................................................................................... 61 表 3-11 高速模式电流消耗 3 ............................................................................................................................... 62 表 3-12 超低速模式电流消耗 1 ........................................................................................................................... 63 表 3-13 超低速模式电流消耗 2 ........................................................................................................................... 64 表 3-14 低功耗模式电流消耗 .............................................................................................................................. 66 表 3-15 模拟模块电流消耗 .................................................................................................................................. 66 表 3-16 ESD 特性 ................................................................................................................................................ 67 表 3-17 静态 Latch-up 特性 .................................................................................................................................. 67 表 3-18 低功耗模式唤醒时间 .............................................................................................................................. 68 表 3-19 I/O 静态特性............................................................................................................................................ 69 表 3-20 输出电压特性 .......................................................................................................................................... 70 表 3-21 I/O 交流特性............................................................................................................................................ 71 表 3-22 USART AC 时序 ...................................................................................................................................... 73 表 3-23 I2S 电气特性............................................................................................................................................ 74 表 3-24 I2C 电气特性 ........................................................................................................................................... 76 表 3-25 SPI 电气特性 ........................................................................................................................................... 77 表 3-26 USB Full-Speed 电气特性 ....................................................................................................................... 79 表 3-27 USB Low-Speed 电气特性 ...................................................................................................................... 80 表 3-28 PLL 主要性能指标 .................................................................................................................................. 81 表 3-29 JTAG 接口特性........................................................................................................................................ 82 表 3-30 高速外部用户时钟特性 .......................................................................................................................... 83 表 3-31 XTAL 4-24 MHz 振荡器特性 ................................................................................................................ 84 表 3-32 XTAL32 振荡器特性 ............................................................................................................................... 85 表 3-33 HRC 振荡器特性 .................................................................................................................................... 86 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 7 of 115 表 3-34 MRC 振荡器特性 .................................................................................................................................... 86 表 3-35 LRC 振荡器特性 ..................................................................................................................................... 87 表 3-36 SWDTLRC 振荡器特性 .......................................................................................................................... 87 表 3-37 ADC 特性................................................................................................................................................ 88 表 3-38 ADC 特性 （续）.................................................................................................................................. 89 表 3-39 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=60MHz........................................................ 90 表 3-40 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=30MHz........................................................ 90 表 3-41 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=30MHz........................................................ 90 表 3-42 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道精度@ fADC=8MHz.......................................................... 91 表 3-43 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=60MHz ...................................................... 91 表 3-44 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=30MHz ...................................................... 91 表 3-45 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=30MHz ...................................................... 92 表 3-46 ADC1_IN12~15、ADC12_IN8~11 输入通道精度@ fADC=8MHz ........................................................ 92 表 3-47 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=60MHz ................................ 92 表 3-48 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=30MHz ................................ 93 表 3-49 ADC1_IN0~3、ADC12_IN4~IN7 输入通道输入通道动态精度@ fADC=8MHz .................................. 93 表 3-50 DAC 特性................................................................................................................................................ 96 表 3-51 比较器特性 .............................................................................................................................................. 96 表 3-52 增益可调放大器特性 .............................................................................................................................. 98 表 3-53 温度传感器特性 ...................................................................................................................................... 98 表 3-54 闪存特性 .................................................................................................................................................. 99 表 3-55 闪存编程擦除时间 .................................................................................................................................. 99 表 3-56 闪存可擦写次数和数据保存期限 .......................................................................................................... 99 表 4-1 各封装热阻系数表 ...................................................................................................................................113 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 8 of 115 图目录 图 1-1 功能框图 .................................................................................................................................................... 14 图 2-1 引脚配置图 ................................................................................................................................................ 32 图 3-1 引脚负载条件（左）与输入电压测量（右） ........................................................................................ 46 图 3-2 电源方案（HC32F460PETB-LQFP100，HC32F460PEHB-VFBGA100） ........................................... 47 图 3-3 电源方案（HC32F460KETA-LQFP64） ................................................................................................. 48 图 3-4 电源方案（HC32F460KEUA-QFN60TR/HC32F460JETA-LQFP48/HC32F460JEUA-QFN48TR） ... 49 图 3-5 电流消耗测量方案 .................................................................................................................................... 50 图 3-6 I/O 交流特性定义 ...................................................................................................................................... 72 图 3-7 USART 时钟时序 ...................................................................................................................................... 73 图 3-8 USART（CSI）输入输出时序 ................................................................................................................. 73 图 3-9 I2S 从模式时序（Philips 协议）............................................................................................................. 75 图 3-10 I2S 主模式时序（Philips 协议）........................................................................................................... 75 图 3-11 I2C 总线时序定义 ................................................................................................................................... 76 图 3-12 SCK Clock 定义 ....................................................................................................................................... 77 图 3-13 SPI 接口时序要求 ................................................................................................................................... 78 图 3-14 USB 上升/下降时间及 Cross Over 电压定义 ........................................................................................ 80 图 3-15 JTAG JTCK 时钟 ..................................................................................................................................... 82 图 3-16 JTAG 输入输出....................................................................................................................................... 83 图 3-17 采用8 MHz 晶振的典型应用 ................................................................................................................. 84 图 3-18 ADC 精度特性......................................................................................................................................... 94 图 3-19 使用 ADC 的典型连接............................................................................................................................ 95 图 3-20 电源和参考电源去耦例 .......................................................................................................................... 95 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 9 of 115 1 简介（Overview） HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 200MHz 的 高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算 术运算，支持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核 集成了 MPU 单元，同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。 HC32F460 系列集成了高速片上存储器，包括最大 512KB 的 Flash，最大 192KB 的 SRAM。 集成了 Flash 访问加速单元，实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵 支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括 CPU，DMA， USB 专用 DMA 等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触 发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。 HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2MSPS ADC，1 个增益 可调 PGA，3 个电压比较器（CMP），3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）支持 6 路 互补 PWM 输出，3 个电机 PWM Timer（Timer4）支持 18 路互补 PWM 输出，6 个 16bit 通用 Timer（TimerA）支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出， 11 个串行通信接口（I2C/UART/SPI），1 个 QSPI 接口，1 路 CAN，4 个 I2S 支持音频 PLL，2 个 SDIO，1 个 USB FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。 HC32F460 系列支持宽电压范围（1.8-3.6V），宽温度范围（-40-105℃）和各种低功耗模 式。Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式（≤200MHz）、高速模式（≤168MHz） 和超低速模式（≤8MHz）。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP 模式唤醒最快至 2us， Power Down 模式唤醒最快至 20us。 典型应用 HC32F460 系列提供 48pin、64pin、100pin 的 LQFP 封装，48pin、60pin 的 QFN 封装， 100pin 的 VFBGA 封装，适用于高性能电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 10 of 115 1.1 型号命名规则 华大半导体 CPU位宽 32: 32bit 产品类型 F: 通用 CPU类型 4: Cortex-M4 性能识别码 6: 高性能 功能配置识别码 0: 配置1 引脚数 J: 48Pin K: 60Pin / 64Pin P: 100Pin FLASH容量 C: 256KB E: 512KB 封装类型 T: LQFP U: QFN H: VFBGA 环境温度范围 B: -40-105℃ A: -40-85℃ HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 11 of 115 型号功能对比表 1.2 产品型号 功能 HC32F4 HC32F4 HC32F4 HC32F4 HC32F4 HC32F4 HC32F4 60PEHB 60PETB 60PCTB 60KETA 60KCTA 60JETA 60JCTA 60JEUA 60KEUA Flash Memory（KB） 512 512 256 512 256 512 256 512 512 引脚数 100 100 100 64 64 48 48 48 60 GPIO数 83 83 83 52 52 38 38 38 50 5V Tolerant GPIO数 81 81 81 50 50 36 36 36 48 封装 VFBGA HC32F4 LQFP QFN -40-105℃ 温度范围 -40-85℃ 电源电压范围 1.8 ~ 3.6 V OTP（Byte） 960 SRAM（KB） 192 DMA 2unit * 4ch 外部端口中断 EIRQ * 16vec + NMI * 1ch UART 4ch（2） Communca SPI 4ch（3） tion I2C 3ch（2） I2S 4ch（3） CAN 1ch（2） 最少所需 QSPI 1ch（6） IO数） SDIO 2ch（3） USB-FS 1ch（2） Timer0 2unit TimerA 6unit Timer4 3unit Timer6 3unit WDT 1ch SWDT 1ch RTC 1ch Interfaces （括号内 是每个ch Timers 12bit ADC Analog 2unit, 16ch 2unit, 10ch PGA 1ch CMP 3ch OTS √ HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 HC32F4 2unit, 15ch Page 12 of 115 AES128 √ HASH（SHA256） √ TRNG √ 频率监测模块（FCM） √ 可编程电压检测功能(PVD) √ SWD 调试接口 JTAG 表 1-1 型号功能对比表 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 13 of 115 1.3 功能框图 JTAG/SWD M PU ARM Cortex-M 4 FPU Flash Cache IBUS DBUS SBUS USB_DM A SRAM 1（64KB） SDIOC_2 LRC M OSC SOSC PLL POR/LVD SYSC GPIO DCU SHA256 CRC USB_FS Controller RTC WKTM OTS AHB-APB Bridge CM P_1 ADC_1 Timer0_1 Timer0_2 USART_3 USART_4 PGA TRNG ADC_2 SPI_3 SPI_4 APB4 (50M Hz) Timer4_2 Timer4_3 APB3 (100M Hz) APB2 (100M Hz) APB1 (100M Hz) TimerA_1 TimerA_2 TimerA_3 TimerA_4 TimerA_5 TimerA_6 Timer6_1 Timer6_2 Timer6_3 Timer4_1 EM B USART_1 USART_2 SPI_1 SPI_2 I2S_1 HRC M RC KEYSCAN AES AHB5 (200M Hz) QSPI INTC AHB3 (100M Hz) AHB4 (100M Hz) SDIOC_1 SRAM 2（64KB） SRAM 3（28KB） Ret_SRAM （4KB） AHB1 (200M Hz) AHB2 (100M Hz) CAN AHB M atrix (200M Hz) DM A_2 SRAM H（32KB） DM PU DM A_1 Embedded Flash Up to 512KB CM P_2 CM P_3 WDT SWDT FCM I2C_1 I2C_2 I2C_3 I2S_3 I2S_4 I2S_1 图 1-1 功能框图 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 14 of 115 1.4 功能简介 1.4.1 CPU HC32F460 系列集成了最新一代的嵌入式 ARM® Cortex®-M4 with FPU 32bit 精简指令 CPU，实现了管脚少功耗低的同时，提供出色的运算性能和迅速的中断反应能力。片上 集成的存储容量可以充分发挥出 ARM® Cortex®-M4 with FPU 出色的指令效率。CPU 支持 DSP 指令，可以实现高效信号处理运算和复杂算法。单点精度 FPU（Floating Point Unit）单元可以避免指令饱和，加快软件开发。 1.4.2 总线架构（BUS） 主系统由 32 位多层 AHB 总线矩阵构成，可实现以下主机总线和从机总线的互连。 主机总线  Cortex-M4F 内核 CPUI 总线，CPUD 总线，CPUS 总线  系统 DMA_1 总线，系统 DMA_2 总线  USB DMA 总线 从机总线  Flash ICODE 总线  Flash DCODE 总线  Flash MCODE 总线(除 CPU 以外其他主机访问 Flash 的总线)  SRAMH 总线(SRAMH 32kB)  SRAMA 总线(SRAM1 64KB)  SRAMB 总线(SRAM2 64KB，SRAM3 28KB，Ret_SRAM 4KB)  APB1 外设总线(EMB/Timers/SPI/USART/I2S)  APB2 外设总线(Timers/SPI/USART/I2S)  APB3 外设总线(ADC/PGA/TRNG)  APB4 外设总线(FCM/WDT/CMP/OTS/RTC/WKTM/I2C)  AHB1 外设总线(KEYSCAN/INTC/DCU/GPIO/SYSC)  AHB2 外设总线(CAN/SDIOC)  AHB3 外设总线(AES/HASH/CRC/USB FS) HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 15 of 115  AHB4 外设总线(SDIOC)  AHB5 外设总线(QSPI) 借助总线矩阵，可以实现主机总线到从机总线高效率的并发访问。 1.4.3 复位控制（RMU） 芯片配置了 14 种复位方式。  上电复位(POR)  NRST 引脚复位(NRST)  欠压复位（BOR）  可编程电压检测 1 复位（PVD1R）  可编程电压检测 2 复位（PVD2R）  看门狗复位（WDTR）  专用看门狗复位（SWDTR）  掉电唤醒复位(PDRST)  软件复位(SRST)  MPU 错误复位(MPUR)  RAM 奇偶校验复位(RAMPR)  RAMECC 复位(RAMECCR)  时钟异常复位(CKFER)  外部高速振荡器异常停振复位(XTALER) 1.4.4 时钟控制（CMU） 时钟控制单元提供了一系列频率的时钟功能，包括：一个外部高速振荡器，一个外部低 速振荡器，两个 PLL 时钟，一个内部高速振荡器，一个内部中速振荡器，一个内部低速 振荡器，一个 SWDT 专用内部低速振荡器，时钟预分频器，时钟多路复用和时钟门控 电路。 时钟控制单元还提供时钟频率测量功能（FCM）。时钟频率测量电路使用测定基准时钟 对测定对象时钟进行监视测定。在超出设定范围时发生中断或者复位。 AHB、APB 和 Cortex-M4 时钟都源自系统时钟，系统时钟的源可选择 6 个时钟源： HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 16 of 115 1) 外部高速振荡器（XTAL） 2) 外部低速振荡器（XTAL32） 3) MPLL 时钟（MPLL） 4) 内部高速振荡器（HRC） 5) 内部中速振荡器（MRC） 6) 内部低速振荡器（LRC） 系统时钟的最大运行时钟频率可以达到 200MHz。SWDT 有独立的时钟源：SWDT 专用 内部低速振荡器（SWDTLRC）。实时时钟（RTC）使用外部低速振荡器或者内部低速振 荡器作为时钟源。USB-FS 的 48MHz 时钟，I2S 通信时钟可以选择系统时钟，MPLL， UPLL 作为时钟源。 对于每一个时钟源，在未使用时都可以单独打开和关闭，以降低功耗。 1.4.5 电源控制（PWC） 电源控制器用来控制芯片的多个电源域在多个运行模式和低功耗模式下的电源供给、切 换、检测。电源控制器由功耗控制逻辑(PWC)、电源电压检测单元(PVD)构成。 芯片的工作电压(VCC)为 1.8V 到 3.6V。电压调节器(LDO)为 VDD 域和 VDDR 域供电， VDDR 电压调压器(RLDO)在掉电模式时为 VDDR 域供电。芯片通过功耗控制逻辑(PWC) 提供了超高速、高速、超低速三种运行模式，睡眠、停止和掉电等三种低功耗模式。 电源电压检测单元(PVD)提供了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)、欠压复位(BOR)、可 编程电压检测 1(PVD1)、可编程电压检测 2(PVD2)等功能，其中 POR、PDR、BOR 通过 检测 VCC 电压，控制芯片复位动作。PVD1 通过检测 VCC 电压，根据寄存器设定使芯 片产生复位或者中断。PVD2 通过检测 VCC 电压或者外部输入检测电压，根据寄存器 选择产生复位或者中断。 VDDR 区域在芯片进入掉电模式后可以通过 RLDO 维持电源，保证实时时钟模块(RTC)、 唤醒定时器(WKTM)能够继续动作，保持 4KB 的低功耗 SRAM(Ret-SRAM)的数据。模 拟模块配备了专用供电引脚，提高了模拟性能。 1.4.6 初始化配置（ICG） 芯片复位解除后，硬件电路会读取 FLASH 地址 0x00000400H~0x0000041FH（其中 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 17 of 115 0x00000408~0x0000041F 为预留功能地址，该 24byte 地址需要用户设定全 1 以确保证芯 片动作正常）把数据加载到初始化配置寄存器，用户需要编程或擦除 FLASH 扇区 0 来 修改初始化配置寄存器。 1.4.7 嵌入式 FLASH 接口（EFM） FLASH 接口通过 AHB I-CODE 和 D-CODE 对 FLASH 进行访问，可对 FLASH 执行编 程，擦除和全擦除操作；通过指令预取和缓存机制加速代码执行。 主要特性：  最大 512KByte FLASH 空间  I-CODE 总线 16Byte 预取值  I-CODE 和 D-CODE 总线上的共享 64 个缓存(1Kbyte)  提供 960Bbyte 一次性编程区域(OTP)  支持低功耗读操作  支持引导交换功能  支持安全保护及数据加密*1 *1：关于 Flash 安全保护及数据加密的具体规格，请咨询销售窗口 1.4.8 内置 SRAM（SRAM） 本 产 品 带 有 4KB 掉 电 模 式 保 持 SRAM （ Ret_SRAM ） 和 188KB 系 统 SRAM （SRAMH/SRAM1/ SRAM2/SRAM3）。 SRAM 可按照字节、半字（16 位）或全字（32 位）访问。读写操作以 CPU 速度执行， 可插入等待周期。 Ret_SRAM 可在 Power down 模式下提供 4KB 的数据保持空间。 SRAM3 带有 ECC 校验（Error Checking and Correcting），ECC 校验为纠一检二码，即可 以纠正一位错误，检查两位错误；SRAMH/SRAM1/SRAM2/Ret_SRAM 带有奇偶校验 （Even-parity check），每字节数据带有一位校验位。 1.4.9 通用 IO（GPIO） GPIO 主要特性： HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 18 of 115  每组 Port 配有 16 个 I/O Pin，根据实际配置可能不足 16 个  支持上拉  支持推挽，开漏输出模式  支持高，中，低型驱动模式  支持外部中断的输入  支持 I/O pin 周边功能复用，每个 I/O pin 最多 16 个可选择的复用功能，部分 I/O 最 多 64 个功能可选  各个 I/O pin 可独立编程  各个 I/O pin 可以选择 2 个功能同时有效（不支持 2 个输出功能同时有效） 1.4.10 中断控制（INTC） 中断控制器（INTC）的功能为选择中断事件请求作为中断输入到 NVIC，唤醒 WFI； 作为事件输入，唤醒 WFE。选择中断事件请求作为低功耗模式（休眠模式和停止模式） 的唤醒条件；外部管脚 NMI 和 EIRQ 的中断控制功能；软件中断的中断/事件选择功 能。 主要规格： 1) NVIC 中断向量：实际使用中断向量数请参考用户手册（不包括 Cortex™-M4F 的 16 根中断线）,每个中断向量可以根据中断选择寄存器选择对应的外设中断事件请求。 更多关于异常和 NVIC 编程的说明，请参考《ARM Cortex™-M4F 技术参考手册》 中的第 5 章：异常和第 8 章：嵌套向量中断控制器。 2) 可编程优先级：16 个可编程优先级（使用了 4 位中断优先级）。 3) 不可屏蔽中断：除 NMI 管脚作为不可屏蔽中断源以外，可以独立选择多种系统中 断事件请求作为不可屏蔽中断，且各中断事件请求配备独立的使能选择，挂起，清 除挂起寄存器。 4) 配备 16 个外部管脚中断。 5) 配置多种外设中断事件请求，具体请参考中断事件请求序号列表。 6) 配备 32 个软件中断事件请求。 7) 中断可唤醒系统休眠模式和停止模式。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 19 of 115 1.4.11 键盘扫描（KEYSCAN） KEYSCAN 模块支持键盘行列扫描，同外部中断 IRQ 组合可以实现按键识别功能，最 大可以支持 16*8 的键盘阵列。 1.4.12 存储保护单元（MPU） MPU 可以提供对存储器的保护，通过阻止非授权的访问，可以提高系统的安全性。 本产品内置了四个针对主机的 MPU 单元和一个针对 IP 的 MPU 单元。 其中 ARM MPU 提供 CPU 对全部 4G 地址空间的访问权限控制。 DMA MPU（DMPU）提供 DMA_1/DMA_2/USB FS DMA 对全部 4G 地址空间的读写 访问权限控制。对禁止空间发生访问时，可以设置 MPU 动作为无视/总线错误/不可屏 蔽中断/复位。 IP MPU 提供非特权模式时对系统 IP 和安全相关 IP 的访问权限控制。。 1.4.13 DMA 控制器（DMA） DMA 用于在存储器和外围功能模块之间传送数据，能够在 CPU 不参与的情况下实现 存储器之间，存储器和外围功能模块之间以及外围功能模块之间的数据交换。  DMA 总线独立于 CPU 总线，按照 AMBA AHB-Lite 总线协议传输  拥有 8 个独立通道（DMA_1 和 DMA_2 各 4 个通道），可以独立操作不同的 DMA 传输功能  每个通道的启动请求源通过独立的触发源选择寄存器配置  每次请求传输一个数据块  数据块最小为 1 个数据，最多可以是 1024 个数据  每个数据可配置为 8bit，16bit 或 32bit  可以配置最多 65535 次传输  源地址和目标地址可以独立配置为固定，自增，自减，循环或指定偏移量的跳转  可产生 3 种中断，块传输完成中断，传输完成中断，传输错误中断。每种中断都可 以配置是否屏蔽。其中块传输完成，传输完成可作为事件输出，用作其它具有硬件 触发功能外围模块的触发源输入 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 20 of 115  支持连锁传输功能，可实现一次请求传输多个数据块  支持外部事件触发通道重置  不使用时可设置进入模块停止状态以降低功耗 1.4.14 电压比较器（CMP） CMP 是将两个模拟电压 INP 和 INM 进行比较，并输出比较结果的外设模块。CMP 共 有 3 个独立的比较通道，每个比较通道的模拟电压 INP 和 INM 均有 4 个输入源。使 用时可以选定一个 INP 与一个 INM 进行单一比较，也可以将多个 INP 与同一个 INM 进行扫描比较。比较结果可通过寄存器读取，也可输出到外部管脚，还可产生中断和 事件。 1.4.15 模数转换器（ADC） 12 位 ADC 是一种采用逐次逼近方式的模拟数字转换器。它最大拥有 16 个模拟输入通 道，可以转换外部端口和内部的模拟信号。这些通道可以任意组合成一个序列进行逐 次扫描转换，序列可以进行单次，或者连续扫描的转换。支持对任意指定通道进行连 续多次转换并对转换结果进行平均。ADC 模块还搭载模拟看门狗功能，对任意指定通 道的转换结果进行监视，检测是否超出用户设定的阀值。 ADC 主要特性  高性能 – 可配置 12 位、10 位和 8 位分辨率 – 周边时钟 PCLK4 和 A/D 转换时钟 ADCLK 的频率比可选择：  PCLK4：ADCLK=1：1，2：1，4：1，8：1，1：2，1：4  ADCLK 可选与系统时钟 HCLK 异步的 PLL，此时 PCLK4 与 ADCLK 的时 钟源同时被固定为 PLL，且频率比为 1：1，原分频设定无效 – 2MSPS（PCLK4=ADCLK=60MHz, 12 位，采样 17 周期） – 各通道采样时间独立编程 – 各通道独立数据寄存器 – 数据寄存器可配置数据对齐方式 – 连续多次转换平均功能 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 21 of 115 – 模拟看门狗，监视转换结果 – 不使用时可以将 ADC 模块设定成停止状态  模拟输入通道 – 最大 16 个外部模拟输入通道 – 1 个内部基准电压  转换开始条件 – 软件设置转换开始 – 周边外设同步触发转换开始 – 外部引脚触发转换开始  转换模式 – 2 个扫描序列 A、B，可任意指定单个或多个通道 – 序列 A 单次扫描 – 序列 A 连续扫描 – 双序列扫描，序列 A、B 独立选择触发源，序列 B 优先级高于 A – 同步模式（适用于具有两个或三个 ADC 的设备）  中断与事件信号输出 – 序列 A 扫描结束中断 EOCA_INT 和事件 EOCA_EVENT – 序列 B 扫描结束中断 EOCB_INT 和事件 EOCB_EVENT – 模拟看门狗通道比较中断 CHCMP_INT 和事件 CHCMP_EVENT，序列比较中断 SEQCMP_INT 和事件 SEQCMP_EVENT – 上述 4 个事件均可启动 DMA 1.4.16 温度传感器（OTS） OTS 可以获取芯片内部的温度，以支持系统的可靠性操作。使用软件或者硬件触发启 动测温后，OTS 提供一组与温度相关的数字量，通过计算公式可以计算得到温度值。 1.4.17 高级控制定时器（Timer6） 高级控制定时器 6（Timer6）是一个 16 位计数宽度的高性能定时器，可用于计数产生 不同形式的时钟波形，输出以供外部使用。该定时器支持三角波和锯齿波两种波形模 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 22 of 115 式，可生成各种 PWM 波形；单元间可实现软件同步计数和硬件同步计数；各基准值 寄存器支持缓存功能；支持 2 相正交编码和 3 相正交编码；支持 EMB 控制。本系列 产品中搭载 3 个单元的 Timer6。 1.4.18 通用控制定时器（Timer4） 通用控制定时器 4（Timer4）是一个用于三相电机控制的定时器模块，提供各种不同应 用的三相电机控制方案。该定时器支持三角波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形；支持缓存功能；支持 EMB 控制。本系列产品中搭载 3 个单元的 Timer4。 1.4.19 紧急刹车模块（EMB） 紧急刹车模块是在满足一定条件时通知定时器，以使定时器停止向外部电机输出 PWM 信号的功能模块，下列事件用于产生通知：  外部端口输入电平变化  PWM 输出端口电平发生同相（同高或同低）  电压比较器比较结果  外部振荡器停止振荡  写寄存器软件控制 1.4.20 通用定时器（TimerA） 通用定时器 A（TimerA）是一个具有 16 位计数宽度、8 路 PWM 输出的定时器。该定 时器支持三角波和锯齿波两种波形模式，可生成各种 PWM 波形；支持软件同步启动 计数；比较基准值寄存器支持缓存功能；支持 2 相正交编码计数和 3 相正交编码计数。 本系列产品搭载 6 个单元 TimerA，最大可实现 48 路 PWM 输出。 1.4.21 通用定时器（Timer0） 通用定时器 0（Timer0）是一个可以实现同步计数、异步计数两种方式的基本定时器。 定时器内含 2 个通道，可以在计数期间产生比较匹配事件。该事件可以触发中断，也 可作为事件输出来控制其它模块等。本系列产品中搭载 2 个单元的 Timer0。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 23 of 115 1.4.22 实时时钟（RTC） 实时时钟 (RTC) 是一个以 BCD 码格式保存时间信息的计数器。记录从 00 年到 99 年 间的具体日历时间。支持 12/24 小时两种时制，根据月份和年份自动计算日数 28、29 （闰年）、30 和 31 日。 1.4.23 看门狗计数器（WDT） 看门狗计数器有两个，一种是计数时钟源为专用内部 RC（WDTCLK:10KHz）的专用 看门狗计数器（SWDT），另一种是计数时钟源为 PCLK4 的通用看门狗计数器（WDT）。 专用看门狗和通用看门狗是 16 位递减计数器，用来监测由于外部干扰或不可预见的逻 辑条件造成的应用程序背离正常的运行而产生的软件故障。 两个看门狗都支持窗口功能。在计数开始前可预设窗口区间，计数值位于窗口区间时， 可刷新计数器，计数重新开始。 1.4.24 串行通信接口（USART） 本产品搭载串行通信接口模块（USART）4 个单元。串行通信接口模块（USART）能 够灵活地与外部设备进行全双工数据交换；本 USART 支持通用异步串行通信接口 （UART）,时钟同步通信接口，智能卡接口 (ISO/IEC7816-3)。支持调制解调器操作 (CTS/RTS 操作）,多处理器操作。 1.4.25 集成电路总线（I2C） 本产品搭载集成电路总线（I2C）3 个单元。I2C 用作微控制器和 I2C 串行总线之间的 接口。提供多主模式功能，可以控制所有 I2C 总线的协议、仲裁。支持标准模式、快 速模式。 1.4.26 串行外设接口（SPI） 本产品搭载 4 个通道的串行外设接口 SPI，支持高速全双工串行同步传输，方便地与 外围设备进行数据交换。用户可根据需要进行三线/四线，主机/从机及波特率范围的设 置。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 24 of 115 1.4.27 四线式串行外设接口（QSPI） 四线式串行外设接口（QSPI）是一个存储器控制模块，主要用于和带 SPI 兼容接口的 串行 ROM 进行通信。其对象主要包括有串行闪存，串行 EEPROM 以及串行 FeRAM。 1.4.28 集成电路内置音频总线（I2S） I2S（Inter_IC Sound Bus），集成电路内置音频总线，该总线专责于音频设备之间的数 据传输。本产品搭载 4 个 I2S，具有以下特性。 功能 通信方式 主要特性  支持全双工和半双工通信  支持主模式或从模式操作 数据格式  可选通道长度：16/32 位  可选传送数据长度：16/24/32 位  数据移位顺序：MSB 开始  8 位可编程线性预分频器，可实现精确的音频采样频率 波特率  支持采样频率 192k， 96k，48k，44.1k， 32k，22.05k，16k，8k  可输出驱动时钟以驱动外部音频元件，比率固定为 256*Fs(Fs 为音频采样频率) 支持 I2S 协议  I2S Philips 标准  MSB 对齐标准  LSB 对齐标准  PCM 标准 数据缓冲  带有 2 字深，32 位宽的输入输出 FIFO 缓冲区域 时钟源  可使用内部 I2SCLK(UPLLR/UPLLQ/UPLLP/MPLLR/MPLLQ/MPLLP)；也可由 I2S_EXCK 引脚上的外部时钟提供 中断  发送缓冲区有效空间达到报警阈值时产生中断  接收缓冲区有效空间达到报警阈值时产生中断  接收数据区域已满仍有写入数据请求，接收上溢  发送数据区域已空仍有发送请求，发送下溢  发送数据区域已满仍有写入数据请求，发送上溢 1.4.29 CAN 通信接口（CAN） 本产品搭载 CAN 通信接口模块（CAN）1 个单元，并为 CAN 配备 512Byte 的 RAM 用 于存储发送/接收消息。支持 ISO11898-1 规定的 CAN2.0B 协议和 ISO11898-4 规定 TTCAN 协议。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 25 of 115 1.4.30 USB2.0 全速模块（USB FS） 本产品搭载 USB2.0 全速模块（USB FS）1 个单元，内置片上全速 PHY。USB FS 是一 款双角色(DRD)控制器，同时支持从机功能和主机功能。主机模式下，USB FS 支持全 速和低速收发器，而从机模式下仅支持全速收发器。 本产品搭载的 USB FS 模块在主机模式成功发送 SOF 令牌或从机模式成功接收到 SOF 令牌时可以产生 SOF 事件。 1.4.31 加密协处理模块（CPM） 加密协处理模块（CPM）包括 AES 加解密算法处理器，HASH 安全散列算法，TRNG 真随机数发生器三个子模块。 AES 加解密算法处理器遵循标准的数据加密解密标准，可以实现 128 位密钥长度的加 密运算和解密运算。 HASH 安全散列算法是 SHA-2 版本的 SHA-256（Secure Hash Algorithm），符合美国国 家标准和技术局发布的国家标准“FIPS PUB 180-3”，可以对长度不超过 2^64 位的消 息产生 256 位的消息摘要输出。 TRNG 真随机数发生器是以连续模拟噪声为基础的随机数发生器，提供 64bit 随机数。 1.4.32 数据计算单元（DCU） 数据计算单元(Data Computing Unit)是一个不借助于 CPU 的简单处理数据的模块。每 个 DCU 单元具有 3 个数据寄存器，能够进行 2 个数据的加减和比较大小，以及窗口 比较功能。本产品搭载 4 个 DCU 单元，每个单元均可独立完成自身功能。 1.4.33 CRC 计算单元（CRC） 本模块 CRC 算法遵从 ISO/IEC13239 的定义，分别采用 32 位和 16 位的 CRC。CRC32 的生成多项式为 X32+X26+X23+X22+X16+X12+X11+X10+X8+X7+X5+X4+X2+X+1。CRC16 的生成多项式为 X16+X12+X5+1。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 26 of 115 1.4.34 SDIO 控制器（SDIOC） SDIO 控制器是 SD/SDIO/MMC 通信协议中的主机。本产品具有 2 个 SDIO 控制器，每 个 SDIO 控制器各提供了一个主机接口，用于和支持 SD2.0 协议的 SD 卡，SDIO 设备 以及支持 eMMC4.51 协议的 MMC 设备进行通信。SDIOC 特点如下：  支持 SDSC，SDHC，SDXC 格式 SD 卡及 SDIO 设备  支持一线式(1bit)和四线式(4bit)SD 总线  支持一线式(1bit)，四线式(4bit)和八线式(8bit)MMC 总线  具有卡识别和硬件写保护功能 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 27 of 115 2 引脚配置及功能（Pinouts） 2.1 引脚配置图 PC10 PA15/JTDI PA14/JTCK_SWCLK 78 77 76 PC12 PC11 80 79 PD1 PD0 82 81 PD3 PD2 84 83 PD5 PD4 86 85 PD7 PD6 88 87 PB4/NJTRST PB3/JTDO_TRACESWO 90 89 PB6 PB5 92 91 PB11/MD PB7 94 93 PB9 PB8 96 95 PE1 PE0 98 99 97 VCC VSS 100 HC32F460PETB-LQFP100 /HC32F460PCTB-LQFP100 18 58 PD11 VCC 19 57 PD10 AVSS/VREFL 20 56 PD9 VREFH 21 55 PD8 AVCC 22 54 PB15 PA0/ADC1_IN0 23 53 PB14 PA1/ADC1_IN1 24 52 PB13 PA2/ADC1_IN2 25 51 PB12 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 50 PD12 PC3/ADC1_IN13 VCC 59 48 17 49 PD13 PC2/ADC1_IN12 VSS 60 VCAP_1 16 46 PD14 PC1/ADC12_IN11 47 61 PE15 15 PB10 PD15 PC0/ADC12_IN10 44 62 45 14 PE13 PC6 NRST PE14 63 42 13 43 PC7 PH1/XTAL_OUT PE11 64 PE12 12 40 PC8 PH0/XTAL_IN 41 65 PE9 11 PE10 PC9 VCC 38 66 39 10 PE7 PA8 VSS PE8 67 36 9 37 PA9/USBFS_VBUS PC15/XTAL32_IN PB1/ADC12_IN9 68 PB2/PVD2EXINP 8 34 PA10/USBFS_ID PC14/XTAL32_OUT 35 69 PC5/ADC1_IN15 7 PB0/ADC12_IN8 PA11/USBFS_DM PC13 32 70 33 6 PA7/ADC12_IN7 PA12/USBFS_DP PH2 PC4/ADC1_IN14 71 30 5 31 PA13/JTMS_SWDIO PE6 PA5/ADC12_IN5 72 PA6/ADC12_IN6 4 28 VCAP_2 PE5 29 73 AVCC 3 PA4/ADC12_IN4 VSS PE4 26 VCC 74 27 75 2 AVSS 1 PE3 PA3/ADC1_IN3 PE2 Page 28 of 115 HC32F460PEHB-VFBGA100 （Top View） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 A PE3 PE1 PB8 PB11/ MD PD7 PD5 PB4 PB3 PA15 PA14 PA13 PA12 B PE4 PE2 PB9 PB7 PB6 PD6 PD4 PD3 PD1 PC12 PC10 PA11 C PC13 PE5 PE0 VCC PB5 PD2 PD0 PC11 VCAP_2 PA10 D XTAL32_ OUT PE6 VSS PA9 PA8 PC9 E XTAL32_ IN PH2 NC PC8 PC7 PC6 VSS VSS VSS VCC VCC PC14/ PC15/ F PH0/ XTAL_IN PH1/ G XTAL_O UT VCC H PC0 NRST NC PD15 PD14 PD13 J AVSS PC1 PC2 PD12 PD11 PD10 K VREFL PC3 PA2 PA5 PC4 PB14 PB13 L VREFH PA0 PA3 PA6 PC5 PB2 M AVCC PA4 PA7 PB0 PB1 PA1 PD9 PD8 PB15 PE8 PE10 PE12 PB10 VCAP_1 PB12 PE7 PE9 PE11 PE13 PE14 PE15 注：A1 为 Pin 1。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 29 of 115 VCC VSS PB9 PB8 PB11/MD PB7 PB6 PB5 PB4/NJTRST PB3/JTDO_TRACESWO PD2 PC12 PC11 PC10 PA15/TDI PA14/JTCK_SWCLK 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 HC32F460KETA-LQFP64/ HC32F460KCTA-LQFP64 36 PB15 PA0/ADC1_IN0 14 35 PB14 PA1/ADC1_IN1 15 34 PB13 PA2/ADC1_IN2 16 33 PB12 32 13 VCC PC6 AVCC/VREFH 31 PC7 37 VSS 38 12 30 11 AVSS/VREFL VCAP_1 PC3/ADC1_IN13 29 PC8 PB10 39 28 10 PB2/PVD2EXINP PC9 PC2/ADC1_IN12 27 PA8 40 PB1/ADC12_IN9 41 9 26 8 PC1/ADC12_IN11 PB0/ADC12_IN8 PC0/ADC12_IN10 25 PA9/USBFS_VBUS PC5/ADC1_IN15 PA10/USBFS_ID 42 24 43 7 PC4/ADC1_IN14 6 NRST 23 PH1/XTAL_OUT PA7/ADC12_IN7 PA11/USBFS_DM 22 44 PA6/ADC12_IN6 5 21 PA12/USBFS_DP PH0/XTAL_IN PA5/ADC12_IN5 PA13/JTMS_SWDIO 45 20 46 4 PA4/ADC12_IN4 3 PC15/XTAL32_IN 19 PC14/XTAL32_OUT AVCC VSS 18 VCC 47 AVSS 48 2 17 1 PA3/ADC1_IN3 PH2 PC13 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 30 of 115 PC11 PC10 PA15/JTDI PA14/JTCK_SWCLK 47 46 PC12 50 49 PB3/JTDO_TRACESWO 51 48 PB5 PB4/NJTRST PB6 54 53 PB7 55 52 PB8 PB11/MD 57 PB9 58 56 VCC VSS 60 59 HC32F460KEUA-QFN60TR PH2 1 45 VCC PC13 2 44 VSS PC14/XTAL32_OUT 3 43 PA13/JTMS_SWDIO PC15/XTAL32_IN 4 42 PA12/USBFS_DP PH0/XTAL_IN 5 41 PA11/USBFS_DM PH1/XTAL_OUT 6 40 PA10/USBFS_ID HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 27 29 30 VSS VCC PB12 28 31 PB10 15 VCAP_1 PB13 PA2/ADC1_IN2 26 32 PE15 14 25 PB14 PA1/ADC1_IN1 PB2/PVD2EXINP 33 23 13 24 PB15 PA0/ADC1_IN0 PB0/ADC12_IN8 34 PB1/ADC12_IN9 12 22 PC7 AVCC/VREFH PC5/ADC1_IN15 35 21 11 PC4/ADC1_IN14 PC8 AVSS/VREFL 19 36 20 10 PA6/ADC12_IN6 PC9 PC2/ADC1_IN12 PA7/ADC12_IN7 37 18 9 PA5/ADC12_IN5 PA8 PC1/ADC12_IN11 16 PA9/USBFS_VBUS 38 17 39 8 PA3/ADC1_IN3 7 PA4/ADC12_IN4 NRST PC0/ADC12_IN10 Page 31 of 115 VCC VSS PB9 PB8 PB11/MD PB7 PB6 PB5 PB4/NJTRST PB3/JTDO_TRACESWO PA15/JTDI PA14/JTCK_SWCLK 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 HC32F460JETA-LQFP48 / HC32F460JCTA-LQFP48/HC32F460JEUA-QFN48TR PH2 1 36 VCC PC13 2 35 VSS PC14/XTAL32_OUT 3 34 PA13/JTMS_SWDIO PC15/XTAL32_IN 4 33 PA12/USBFS_DP 23 24 VSS VCC PB12 22 25 VCAP_1 12 21 PB13 PA2/ADC1_IN2 PB10 PB14 26 20 27 11 PB2/PVD2EXINP 10 PA1/ADC1_IN1 19 PA0/ADC1_IN0 PB1/ADC12_IN9 PB15 18 PA8 28 PB0/ADC12_IN8 29 9 17 8 AVCC/VREFH PA7/ADC12_IN7 AVSS/VREFL 16 PA9/USBFS_VBUS PA6/ADC12_IN6 30 15 7 PA5/ADC12_IN5 PA10/USBFS_ID NRST 14 PA11/USBFS_DM 31 PA4/ADC12_IN4 32 6 13 5 PA3/ADC1_IN3 PH0/XTAL_IN PH1/XTAL_OUT 图 2-1 引脚配置图 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 32 of 115 引脚功能表 2.2 LQFP VFBG LQFP QFN6 100 A100 1 2 B2 A1 64 0 - LQFP/ QFN4 8 - - Pin Name Analog PE2 EIRQ/WK TRACE/JTAG UP /SWD EIRQ2 PE3 EIRQ3 TRACECK TRACED0 Func0 Func1 Func2 Func3 Func4 Func5 Func6 GPO other TIM4 TIM6 TIMA TIMA EMB,TIMA B1 - - - PE4 EIRQ4 TRACED1 GPO 4 C2 - - - PE5 EIRQ5 TRACED2 GPO 5 D2 - - - PE6 EIRQ6 TRACED3 GPO 7 8 9 E2 C1 D1 1 2 3 1 2 3 1 2 3 PH2 EIRQ2 PC13 PC14 E1 4 4 4 PC15 10 F2 - - - VSS 11 G2 - - - VCC 12 F1 5 5 5 PH0 13 G1 6 6 6 PH1 14 H2 7 7 7 NRST 15 H1 8 8 - PC0 EIRQ13 XTAL32_O UT XTAL32_I EIRQ14 GPO GPO GPO EIRQ0 GPO EIRQ1 GPO 0/CMP3_IN EIRQ0 GPO XTAL_IN XTAL_OU T TIMA_3_PWM 6 17 J3 9 10 9 10 - PC1 PC2 ADC12_IN1 1 EIRQ1 ADC1_IN12 EIRQ2 K2 11 - - PC3 /CMP1_IN EIRQ3 FCMREF TIM4_2_CLK - - - - VCC 20 J1 12 11 8 AVSS - K1 - - - VREFL 21 L1 - - - VREFH 22 M1 13 12 9 AVCC 23 L2 14 13 10 PA0 ADC1_IN0/ CMP1_INP 1 EIRQ0/WK UP0_0 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Func12 Func13 Func14 Func15 KEY SDIO USBFS/I2S - - EVENTOUT TIMA_4_PWM RTC_OUT ~31 Func32~63 - EVNTPT - ation Funcs USART3_CK EVENTOUT Func_Grp2 USART4_CK EVENTOUT Func_Grp2 EVENTOUT Func_Grp2 EVENTOUT Func_Grp2 EVENTOUT Func_Grp2 EVENTOUT Func_Grp2 EMB_IN4 7 Func16 Communic TIMA_4_PWM 8 SDIO2_D4 I2S3_EXCK SDIO2_CK I2S3_MCK TIMA_4_PWM EVNTP313 Func_Grp2 EVNTP314 5 TIMA_4_PWM EVNTP315 6 TIMA_5_PWM 3 TIMA_5_PWM 4 TIMA_2_PWM 5 TIMA_2_PWM GPO 6 TIMA_2_PWM GPO 7 EMB_IN3 TIMA_2_PWM GPO 8 M2 19 Func11 8 ADC1_IN13 18 Func10 TIMA_3_PWM P3 J2 SPI Func9 7 ADC12_IN1 16 USART/SPI/Q Func8 TIMA_3_PWM GPO EIRQ15 N 5 GPO 3 6 TIMA_3_PWM GPO Func7 SDIO2_D5 EVNTP300 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_D6 EVNTP301 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_D7 EVNTP302 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_WP EVNTP303 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_D4 EVNTP100 EVENTOUT Func_Grp1 TIMA_2_PWM GPO TIM4_2_OUH 1/TIMA_2_CL TIMA_2_TRIG SPI1_SS1 KA Page 33 of 115 LQFP VFBG LQFP QFN6 100 A100 64 0 LQFP/ QFN4 8 Pin Name Analog EIRQ/WK TRACE/JTAG UP /SWD Func0 Func1 Func2 Func3 Func4 Func5 Func6 GPO other TIM4 TIM6 TIMA TIMA EMB,TIMA M2 15 14 11 PA1 CMP1_INP EIRQ1 GPO 2/TIMA_2_CL TIMA_3_TRIG TIM4_2_OUL ADC1_IN2/ K3 16 15 12 PA2 CMP1_INP EIRQ2 GPO TIMA_2_PWM TIM4_2_OVH 3 3 ADC1_IN3/ 26 L3 17 16 13 PA3 PGAVSS/C EIRQ3 GPO TIMA_2_PWM TIM4_2_OVL 4 MP1_INP4 27 - 18 - - AVSS - E3 - - - NC 28 - 19 - - AVCC 29 M3 20 17 14 SPI Func9 Func10 Func11 Func12 Func13 Func14 Func15 KEY SDIO USBFS/I2S - - EVENTOUT Func16 ~31 Func32~63 Communic - EVNTPT - ation Funcs SPI1_SS2 SDIO2_D5 EVNTP101 EVENTOUT Func_Grp1 SPI1_SS3 SDIO2_D6 EVNTP102 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_D7 EVNTP103 EVENTOUT Func_Grp1 KB 2 25 USART/SPI/Q Func8 TIMA_2_PWM ADC1_IN1/ 24 Func7 TIMA_5_PWM 1/TIMA_5_CL KA TIMA_5_PWM 2/TIMA_5_CL KB ADC12_IN4 PA4 /CMP2_INP EIRQ4 GPO TIM4_2_OWH /CMP2_INP EIRQ5 GPO TIM4_2_OWL 1/CMP3_IN TIMA_3_PWM USART2_CK 5 KEYOUT0 I2S1_EXCK EVNTP104 EVENTOUT Func_Grp1 KEYOUT1 I2S1_MCK EVNTP105 EVENTOUT Func_Grp1 P4 TIMA_2_PWM ADC12_IN5 30 K4 21 18 15 PA5 1/TIMA_2_CL KA 2 L4 22 19 16 PA6 6 TIMA_2_TRIG TIMA_3_PWM ADC12_IN6 31 TIMA_3_PWM /CMP2_INP EIRQ6 1/TIMA_3_CL EMB_IN2 GPO KEYOUT2 SDIO1_CMD EVNTP106 EVENTOUT Func_Grp1 KEYOUT3 SDIO2_WP EVNTP107 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_CD EVNTP304 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_CMD EVNTP305 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP200 EVENTOUT Func_Grp1 KA 3 ADC12_IN7 /CMP1_IN 32 M4 23 20 17 PA7 M1/CMP2_I EIRQ7 GPO TIM4_1_OUL NM1/CMP3 TIM6_1_PWM TIMA_1_PWM B 5 TIMA_3_PWM 2/TIMA_3_CL EMB_IN3 KB _INM1 ADC1_IN14 33 K5 24 21 - PC4 /CMP2_IN EIRQ4 GPO TIM4_2_OUH EIRQ5 GPO TIM4_2_OUL /CMP3_INP EIRQ0 GPO TIM4_1_OVL GPO TIM4_1_OWL TIMA_3_PWM ADC1_IN15 34 L5 25 22 - PC5 /CMP3_IN TIMA_3_PWM 8 M2 ADC12_IN8 35 M5 26 23 18 PB0 1 ADC12_IN9 36 M6 27 24 19 PB1 /CMP3_INP 2 37 L6 28 25 20 PB2 38 M7 - - - PE7 39 40 41 L7 M8 L8 - - - - - - - - - PE8 PE9 PE10 EIRQ1/WK UP0_1 PVD2EXIN EIRQ2/WK P UP0_2 EIRQ7 EIRQ8 EIRQ9 EIRQ10 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 TIM6_2_PWM TIMA_1_PWM TIMA_3_PWM B B VCOUT123 TIM6_TRIGB GPO ADTRG1 TIM6_TRIGA GPO GPO TIM4_1_OUL TIM4_1_OUH TIM4_1_OVL 6 3 TIM6_3_PWM TIMA_1_PWM TIMA_3_PWM GPO GPO USART1_CK 7 M2 7 TIMA_1_PWM 8 TIMA_1_TRIG 4 EMB_IN1 USART4_CK KEYOUT4 SDIO2_CMD QSPI_QSSN KEYOUT5 SDIO2_D3 I2S2_EXCK EVNTP201 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_D2 I2S2_MCK EVNTP202 EVENTOUT Func_Grp1 QSPI_QSIO3 USART1_CK TIM6_1_PWM TIMA_1_PWM B TIM6_1_PWM A EVENTOUT 5 TIMA_1_PWM 1/TIMA_1_CL EVENTOUT KA TIM6_2_PWM TIMA_1_PWM B EVENTOUT EVENTOUT 6 Page 34 of 115 LQFP VFBG LQFP QFN6 100 A100 42 43 44 45 46 64 M9 0 - L9 - M10 M11 M12 - LQFP/ QFN4 8 - 26 - - Pin Name PE11 PE12 PE13 PE14 PE15 47 L10 29 27 21 PB10 48 L11 30 28 22 VCAP_1 49 F12 31 29 23 VSS 50 G12 32 30 24 VCC 51 L12 33 31 25 PB12 52 53 54 K12 K11 K10 34 35 36 32 33 34 26 27 28 PB13 PB14 PB15 Analog EIRQ/WK TRACE/JTAG UP /SWD EIRQ11 EIRQ12 EIRQ13 EIRQ14 EIRQ15 Func0 Func1 Func2 Func3 Func4 Func5 Func6 GPO other TIM4 TIM6 TIMA TIMA EMB,TIMA GPO TIM4_1_OVH GPO TIM4_1_OWL GPO TIM4_1_OWH GPO TIM4_2_OVH EIRQ12 GPO VCOUT1 TIM4_2_OVL EIRQ15 GPO GPO GPO 7 3 4 8 ADTRG2 VCOUT2 VCOUT3 RTC_OUT TIM4_1_OUL TIM4_1_OVL TIM4_1_OWL TIMA_5_TRIG EMB_IN2 TIMA_2_PWM TIMA_5_PWM 3 TIM6_TRIGB 8 TIMA_1_PWM EMB_IN2 8 TIM6_1_PWM TIMA_1_PWM B 5 TIM6_2_PWM TIMA_1_PWM B 6 TIM6_3_PWM TIMA_1_PWM B Func11 Func12 Func13 Func14 Func15 KEY SDIO USBFS/I2S - - EVENTOUT Func16 ~31 Func32~63 Communic - EVNTPT - ation Funcs EVENTOUT TIMA_1_PWM GPO Func10 KB TIM6_3_PWM TIMA_1_PWM A SPI Func9 2/TIMA_1_CL TIM6_3_PWM TIMA_1_PWM B USART/SPI/Q Func8 TIMA_1_PWM TIMA_1_PWM GPO EIRQ14 A TIM4_1_CLK EIRQ10 EIRQ13 TIM6_2_PWM Func7 7 TIMA_6_TRIG EMB_IN4 SPI1_SS1 EVENTOUT Func_Grp2 SPI1_SS2 EVENTOUT Func_Grp2 SPI1_SS3 SDIO1_CD EVENTOUT Func_Grp2 USART4_CK SDIO1_WP EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO2 SDIO1_D7 I2S3_EXCK EVNTP210 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO1 SDIO2_D1 I2S3_MCK EVNTP212 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO0 SDIO2_D0 EVNTP213 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSCK SDIO1_D6 EVNTP214 EVENTOUT Func_Grp2 USART3_CK SDIO1_CK EVNTP215 EVENTOUT Func_Grp2 TIMA_6_PWM 55 K9 - - - PD8 EIRQ8 GPO 1/TIMA_6_CL TIM4_3_OUL QSPI_QSIO0 KEYOUT7 EVNTP408 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO1 KEYOUT6 EVNTP409 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO2 KEYOUT5 EVNTP410 EVENTOUT Func_Grp2 QSPI_QSIO3 KEYOUT4 EVNTP411 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP412 EVENTOUT EVNTP413 EVENTOUT EVNTP414 EVENTOUT EVNTP415 EVENTOUT EVNTP306 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP307 EVENTOUT Func_Grp2 KA TIMA_6_PWM 56 K8 - - - PD9 EIRQ9 GPO 2/TIMA_6_CL TIM4_3_OVL KB 57 J12 - - - PD10 EIRQ10 GPO TIM4_3_OWL 58 J11 - - - PD11 EIRQ11 GPO TIM4_3_CLK TIMA_6_PWM 3 TIMA_6_PWM 4 TIMA_4_PWM 59 J10 - - - PD12 EIRQ12 1/TIMA_4_CL GPO KA TIMA_4_PWM 60 H12 - - - PD13 EIRQ13 2/TIMA_4_CL GPO KB 61 62 H11 H10 - - - PD14 PD15 EIRQ14 EIRQ15 E12 37 - - PC6 EIRQ6 3 GPO 4 1/TIMA_3_CL GPO TIMA_3_PWM E11 38 35 - PC7 EIRQ7 GPO TIM4_2_CLK 2/TIMA_3_CL KB HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 TIMA_5_PWM 6 7 TIMA_4_PWM TIMA_5_PWM KA 64 5 TIMA_4_PWM TIMA_5_PWM GPO TIMA_3_PWM 63 TIMA_5_PWM 8 TIMA_5_PWM 8 TIMA_5_PWM 7 QSPI_QSCK KEYOUT3 SDIO1_D6 QSPI_QSSN KEYOUT2 SDIO1_D7 Page 35 of 115 I2S2_EXCK LQFP VFBG LQFP QFN6 100 A100 65 66 67 68 69 70 71 72 64 E10 0 39 D12 D11 D10 C12 B12 A12 40 41 42 43 44 45 A11 46 LQFP/ QFN4 8 36 37 38 39 40 41 42 43 - 29 30 31 32 33 34 Pin Name PC8 PC9 PA8 PA9 PA10 PA11 PA12 PA13 73 C11 - - - 74 F11 47 44 35 VSS 75 G11 48 45 36 VCC 76 A10 49 46 37 PA14 77 78 79 A9 50 B11 51 C10 52 47 48 49 38 - - Analog EIRQ/WK TRACE/JTAG UP /SWD EIRQ8 Func2 Func3 Func4 Func5 Func6 GPO other TIM4 TIM6 TIMA TIMA EMB,TIMA GPO EIRQ8/WK GPO UP2_0 EIRQ9/WK EIRQ10/W EIRQ11/W EIRQ12/W PA15 PC10 PC11 EIRQ14/W KUP3_2 EIRQ15/W KUP3_3 EIRQ10 EIRQ11 JTDI - PD0 EIRQ0 GPO - - - KEY SDIO USBFS/I2S - - EVENTOUT Func16 ~31 Func32~63 Communic - EVNTPT - ation Funcs KEYOUT1 SDIO1_D0 KEYOUT0 SDIO1_D1 USART1_CK I2S2_MCK EVNTP308 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP309 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_D1 USBFS_SOF EVNTP108 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_D2 USBFS_VBUS EVNTP109 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_CD USBFS_ID EVNTP110 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_CD USBFS_DM EVNTP111 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO2_WP USBFS_DP EVNTP112 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP113 EVENTOUT Func_Grp1 KB 3 TIMA_5_TRIG TIMA_1_PWM EMB_IN1 4 TIMA_1_TRIG 1/TIMA_6_CL TIMA_6_PWM 2/TIMA_6_CL SPI2_SS1 SDIO2_D3 TIMA_4_TRIG SPI2_SS2 SDIO2_D2 I2S1_EXCK EVNTP114 EVENTOUT Func_Grp1 TIMA_2_TRIG SPI2_SS3 SDIO2_D1 I2S1_MCK EVNTP115 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_D2 EVNTP310 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_D3 EVNTP311 EVENTOUT Func_Grp1 SDIO1_CK EVNTP312 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP400 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP401 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP402 EVENTOUT Func_Grp1 EVNTP403 EVENTOUT EVNTP404 EVENTOUT KB PD1 PD2 PD3 EIRQ1 EIRQ2 EIRQ3 TIMA_2_PWM TIMA_6_PWM 6 1/TIMA_2_CL TIM4_3_OUH GPO - B8 Func15 2/TIMA_1_CL TIM6_3_PWM TIMA_1_PWM A Func12 Func13 Func14 TIMA_1_PWM 5 GPO - 84 A Func11 KA KA C9 - TIM6_2_PWM 1/TIMA_1_CL TIMA_2_PWM GPO 81 - A 5 Func10 TIMA_1_PWM TIMA_2_PWM GPO 54 TIM6_1_PWM TIM4_3_OWL TIM6_TRIGA JTCK_SWCLK GPO EIRQ12 C8 USART3_CK 6 Func9 VCAP_2 PC12 83 4 TIM4_1_CLK JTMS_SWDIO GPO - - TIM4_1_OWH SPI Func8 KA 50 - TIM4_1_OUH USART/SPI/Q TIMA_3_PWM TIMA_5_PWM TIM4_2_OWL TIM4_1_OVH GPO KUP3_0 53 - 3 Func7 TIMA_6_PWM B10 B9 MCO_1 GPO KUP2_3 80 82 MCO_2 GPO KUP2_2 TIMA_3_PWM TIMA_5_PWM TIM4_2_OWH GPO UP2_1 KUP3_1 Func1 GPO EIRQ9 EIRQ13/W Func0 TIM4_3_OVH TIM4_3_OWH 7 TIMA_2_PWM 8 TIMA_4_TRIG TIMA_6_PWM 4 TIMA_5_PWM 1/TIMA_5_CL KA TIMA_5_PWM 2/TIMA_5_CL KB TIMA_5_PWM 3 TIMA_5_PWM VCOUT123 4 TIMA_3_TRIG GPO TIMA_6_PWM 5 TIMA_2_PWM TIMA_6_PWM GPO GPO TIMA_2_PWM 3 4 VCOUT1 SDIO1_CMD 6 TIMA_6_PWM 7 TIMA_6_PWM 85 B7 - - - PD4 EIRQ4 GPO VCOUT2 86 A6 - - - PD5 EIRQ5 GPO VCOUT3 EVNTP405 EVENTOUT 87 B6 - - - PD6 EIRQ6 GPO USART2_CK EVNTP406 EVENTOUT 88 A5 - - - PD7 EIRQ7 GPO USART2_CK EVNTP407 EVENTOUT HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 8 Page 36 of 115 LQFP VFBG LQFP QFN6 100 A100 89 90 91 92 93 A8 A7 C5 B5 B4 64 0 55 56 57 58 59 LQFP/ QFN4 Name 8 51 52 53 54 55 Pin 39 PB3 40 PB4 41 PB5 42 PB6 43 PB7 Analog EIRQ/WK TRACE/JTAG UP /SWD EIRQ3/WK JTDO_TRACE UP0_3 EIRQ4/WK UP1_0 EIRQ5/WK UP1_1 EIRQ6/WK UP1_2 EIRQ7/WK UP1_3 94 A4 60 56 44 PB11/MD NMI 95 A3 61 57 45 PB8 EIRQ8 SWO Func0 Func1 Func2 Func3 Func4 Func5 Func6 GPO other TIM4 TIM6 TIMA TIMA EMB,TIMA TIMA_2_PWM GPO FCMREF TIM4_3_CLK 2/TIMA_2_CL KB TIMA_3_PWM NJTRST GPO TIM4_3_OWL 1/TIMA_3_CL KA TIMA_3_PWM GPO TIM4_3_OWH 2/TIMA_3_CL KB TIMA_4_PWM GPO ADTRG2 TIM4_3_OVL 1/TIMA_4_CL KA Func7 USART/SPI/Q SPI Func8 Func9 Func10 Func11 Func12 Func13 Func14 Func15 KEY SDIO USBFS/I2S - - EVENTOUT Func16 ~31 Communic - EVNTPT - ation Funcs TIMA_6_PWM 5 TIMA_6_PWM 6 TIMA_6_PWM SDIO2_D0 EVNTP203 EVENTOUT Func_Grp2 SDIO1_D0 EVNTP204 EVENTOUT Func_Grp2 SDIO1_D3 I2S4_EXCK EVNTP205 EVENTOUT Func_Grp2 SDIO2_CK I2S4_MCK EVNTP206 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP207 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP208 EVENTOUT Func_Grp2 EVNTP209 EVENTOUT Func_Grp2 SPI2_SS2 EVENTOUT Func_Grp2 SPI2_SS3 EVENTOUT Func_Grp2 7 TIMA_6_PWM 8 TIMA_4_PWM GPO ADTRG1 TIM4_3_OVH 2/TIMA_4_CL SDIO1_D0 KB EVNTP211 GPO TIM4_3_OUL 96 B3 62 58 46 PB9 EIRQ9 GPO 97 C3 - - - PE0 EIRQ0 GPO MCO_1 98 A2 - - - PE1 EIRQ1 GPO MCO_2 99 D3 63 59 47 VSS 100 C4 64 60 48 VCC - H3 - - - TIM4_3_OUH TIMA_4_PWM 3 TIMA_4_PWM 4 TIMA_6_TRIG TIMA_4_TRIG TIM4_3_CLK SPI2_SS1 KEYOUT7 SDIO1_D4 KEYOUT6 SDIO1_D5 USBFS_DRVV BUS NC 表 2-1 引脚功能表 注： – 上表中，有 64 个引脚支持 Func32~63 功能选择，Func32~63 主要为串行通信功能（包含 USART，SPI，I2C，I2S，CAN）， 分成两组 Func_Grp1, Func_Grp2。详细请参考表 2-2。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Func32~63 Page 37 of 115 Func_Grp Func32 Func33 Func34 Func35 Func36 Func37 Func38 Func39 Func40 Func41 USART1_ USART1_ USART1_R USART1_C USART2_ USART2_ USART2_R USART2_C SPI1_MO SPI1_MIS Func42 Func43 Func44 Func45 SPI1_SC SPI2_MO SPI2_MIS SPI1_SS0 1 TX RX TS TS TX RX TS TS SI O Func_Grp USART3_ USART3_ USART3_R USART3_C USART4_ USART4_ USART4_R USART4_C SPI3_MO SPI3_MIS TX RX TS TS TX RX TS TS SI O Func48 Func49 Func50 Func51 Func52 Func53 Func54 Func55 Func56 Func57 I2C1_SDA I2C1_SCL I2C2_SDA I2C2_SCL I2S1_SD I2S1_SDIN I2S1_WS I2S1_CK I2S2_SD Func_Grp K SI O SPI3_SC SPI4_MO SPI4_MIS K SI O Func58 Func59 Func60 Func61 I2S2_WS I2S2_CK I2S4_WS I2S4_CK N Func_Grp I2S4_SDI I2C3_SDA I2C3_SCL CAN_TxD CAN_RxD I2S3_SD I2S3_SDIN I2S3_WS I2S3_CK I2S4_SD 2 N 表 2-2 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Func32~63 表 Page 38 of 115 SPI2_SC K SPI4_SC SPI4_SS0 I2S2_SDI 1 Func47 SPI2_SS0 SPI3_SS0 2 Func46 K Func62 Func63 Package Port Group Bits Pin Count 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 PortA o o o o o o o o o o o o o o o o 16 VFBGA100 PortB o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortC o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortD o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortE o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortH - - - - - - - - - - - - - o o o 3 PortA o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortB o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortC o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortD - - - - - - - - - - - - - o - - 1 PortH - - - - - - - - - - - - - o o o 3 PortA o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortB o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortC o o o o o o o o o - o o - o o o 14 PortE - - - - - - - - - - - - - - - o 1 PortH - - - - - - - - - - - - - o o o 3 LQFP48 PortA o o o o o o o o o o o o o o o o 16 QFN48 PortB o o o o o o o o o o o o o o o o 16 PortC o o o - - - - - - - - - - - - - 3 PortH - - - - - - - - - - - - - o o o 3 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 LQFP100 LQFP64 QFN60 15 14 13 12 11 10 Total 83 52 50 38 表 2-3 端口配置 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 39 of 115 Port 上拉 开漏输出 驱动能力 5V 耐压 支持 支持 低,中,高 支持 * PA11，PA12 支持 支持 低,中,高 不支持 PB0~PB10, 支持 支持 低,中,高 支持 * PB11 支持 - - 支持 PortC PC0~PC15 支持 支持 低,中,高 支持 * PortD PD0~PD15 支持 支持 低,中,高 支持 PortE PE0~PE15 支持 支持 低,中,高 支持 PortH PH0~PH2 支持 支持 低,中,高 支持 PortA PA0~PA10 备注 PA13~PA15 PortB PB12~PB15 输入专用 表 2-4 通用功能规格 注： – 用作模拟功能时，输入电压不得高于 VREFH/AVCC。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 40 of 115 引脚功能说明 2.3 类别 功能名 说明 I/O VCC I 电源 VSS I 电源地 VCAP_1~2 IO 内核电压 AVCC I 模拟电源 AVSS I 模拟电源地 VREFH I 模拟参考电压 VREFL I 模拟参考电压 NRST I 复位引脚，低有效 MD I 模式引脚 PVD PVD2EXINP I PVD2 外部输入比较电压 Clock XTAL_IN I 外部主时钟振荡器接口 XTAL_OUT O XTAL32_IN I XTAL32_OUT O MCO_1~2 O 内部时钟输出 GPIO GPIOxy (x= A~E,H, y=0~15) IO 通用输入输出 EVENTOUT EVENTOUT O Cortex-M4 CPU 事件输出 EIRQ EIRQx (x=0~15) I 可屏蔽外部中断 WKUPx_y (x,y=0~3) I PowerDown 模式外部唤醒输入 NMI I 非可屏蔽外部中断 Event Port EVNTPxy (x=1~4, y=0~15) IO 事件端口输入输出功能 Key KEYOUTx(x=0~7) O KEYSCAN 扫描输出信号 JTAG/SWD JTCK_SWCLK I 在线调试接口 JTMS_SWDIO IO JTDO_TRACESWO O JTDI I NJTRST I TRACECK O 跟踪调试同步时钟输出 TRACED0~3 O 跟踪调试数据输出 FCM FCMREF I 时钟频率计测用外部基准时钟输入 RTC RTCOUT O 1Hz 时钟输出 Timer4 TIM4_x_CLK I 计数时钟端口输入 Power System TRACE HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 外部副时钟(32K)振荡器接口 Page 41 of 115 类别 功能名 说明 I/O TIM4_x_OUH IO PWM 端口 U 相输出 TIM4_x_OUL IO PWM 端口 U 相输出 TIM4_x_OVH IO PWM 端口 V 相输出 TIM4_x_OVL IO PWM 端口 V 相输出 TIM4_x_OWH IO PWM 端口 W 相输出 TIM4_x_OWL IO PWM 端口 W 相输出 Timer6 TIM6_TRIGA I 外部事件触发 A 输入 (x=1~3) TIM6_TRIGB I 外部事件触发 B 输入 TIM6_x_PWMA IO 外部事件触发输入或 PWM 端口输出 TIM6_x_PWMB IO 外部事件触发输入或 PWM 端口输出 TimerA TIMA_x_TRIG I 外部事件触发输入 (x=1~6) TIMA_x_PWM1/TIMA_x_CLKA IO 外部事件触发输入或 PWM 端口输出或计数时钟端口输 TIMA_x_PWM2/TIMA_x_CLKB IO 外部事件触发输入或 PWM 端口输出或计数时钟端口输 入 TIMA_x_PWMy (y=3~8) IO 外部事件触发输入或 PWM 端口输出 入 EMB EMB_INx (x=1~4) I Groupx(x=1~4)端口输入控制信号 USARTx USARTx_TX IO 发送数据 (x=1~4) USARTx_RX IO 接收数据 USARTx_CK IO 通信时钟 USARTx_RTS O 请求发送信号 USARTx_CTS I 清除发送信号 SPIx_MISO IO 主输入/从输出数据传输引脚 SPIx_MOSI IO 主输出/从输入数据传输引脚 SPIx_SCK IO 传输时钟 SPIx_SS0 IO 从机选择输入输出引脚 SPIx_SS1~3 O 从机选择输出引脚 QSPI_QSIO0~3 IO 数据线 QSPI_QSCK O 时钟输出 QSPI_QSSN O 从机选择 I2Cx I2Cx_SCL IO 时钟线 (x=1~3) I2Cx_SDA IO 数据线 I2Sx I2Sx_SD IO 串行数据 (x=1~4) I2Sx_SDIN I 全双工串行数据输入 I2Sx_WS IO 字选择 I2Sx_CK IO 串行时钟 (x=1~3) SPIx (x=1~4) QSPI HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 42 of 115 类别 功能名 说明 I/O I2Sx_EXCK I 外部时钟源 I2Sx_MCK O 主时钟 CAN_TxD O 发送数据 CAN_RxD I 接收数据 SDIOx_Dy (y=0~7) IO SD 数据信号 SDIOx_CK O SD 时钟输出信号 SDIOx_CMD IO SD 命令和回复信号 SDIOx_CD I SD 卡识别状态信号 SDIOx_WP I SD 卡写保护状态信号 USBFS_DM IO USBFS 片上全速 PHY D-信号 USBFS_DP IO USBFS 片上全速 PHY D+信号 USBFS_VBUS I USBFS VBUS 信号 USBFS_ID I USBFS ID 信号 USBFS_SOF O USBFS SOF 脉冲输出信号 USBFS_DRVVBUS O USBFS VBUS 驱动许可信号 CMPx VCOUT1 O 模拟比较通道 1 结果输出 (x=1~3) VCOUT2 O 模拟比较通道 2 结果输出 VCOUT3 O 模拟比较通道 3 结果输出 VCOUT123 O 模拟比较通道 1~3 结果 OR 输出 CMPx_INPy I 模拟比较器通道 x 正端电压 y 输入 CMPx_INMy I 模拟比较器通道 x 负端电压 y 输入 ADTRG1 I ADC1 AD 转换外部启动源 ADTRG2 I ADC2 AD 转换外部启动源 ADC1_INx (x=0~3,12~15) I ADC1 外部模拟输入端口 ADC12_INx (x=4~11) I ADC1 与 ADC2 共用外部模拟输入端口 PGAVSS I PGA Ground 输入 CAN SDIOx USBFS ADC 表 2-5 引脚功能说明 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 43 of 115 引脚使用说明 2.4 引脚名 使用说明 VCC 电源，接 1.8V~3.6V 电压，并就近与 VSS 引脚接去耦电容（参考电气特性） VSS 电源地，接 0V VCAP_1~2 内核电压，就近与 VSS 引脚接电容，以稳定内核电压（参考电气特性） AVCC 模拟电源，给模拟模块供电，接与 VCC 相同电压（参考电气特性） 不使用模拟模块时，请与 VCC 短接 AVSS/VREFL 模拟电源地/参考电压，接与 AVSS 相同电压（参考电气特性） 不使用模拟模块时，请与 VSS 短接 VREFH ADC1，ADC2 的模拟参考电压，接不高于 AVCC 的电压 不使用 ADC 时，请与 AVCC 短接 PB11/MD 模式输入，固定为输入状态。复位引脚（NRST）解除（从低电平变为高电平） 时，本管脚必须固定为高电平。推荐接电阻（4.7KΩ）到 VCC（上拉） NRST 复位引脚，低有效。不使用时接电阻到 VCC（上拉） Pxy, x=A~E,H, 通用引脚。用作输入功能时,输入电压不要超过 5V。用作模拟输入时，模拟电压不 y=0~15 要超过 VREFH/AVCC 不使用时悬空，或者接电阻到 VCC（上拉）/VSS（下拉） 表 2-6 引脚使用说明 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 44 of 115 3 电气特性（ECs） 3.1 参数条件 若无另行说明，所有电压都以 VSS 为基准。 3.1.1 最小值和最大值 除非特别说明，所有器件的最小值和最大值在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率 条件下由设计保证或者特性测试保证。 3.1.2 典型值 除非特别说明，典型数据都是在 TA = 25 °C、VCC = 3.3 V 条件下通过设计或者特性 测试分析得到。 3.1.3 典型曲线 除非特别说明，否则所有典型曲线未经测试，仅供设计参考。 3.1.4 负载电容 图 3-1（左）中显示了用于测量引脚参数的负载条件。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 45 of 115 3.1.5 引脚输入电压 图 3-1（右）中显示了器件引脚上输入电压的测量方法。 MCU pin MCU pin Vin 图 3-1 引脚负载条件（左）与输入电压测量（右） HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 46 of 115 3.1.6 电源方案 实时时钟 唤醒计时器 保持RAM (4KB) VDDR域 输入 GPIOs 输出 电 平 转 换 器 IO 逻辑 内核逻辑电路 （CPU、数字外 设和RAM） VCAP_1 VCAP_2 2 × 0.047uF或 2 × 0.1uF VCCx 5 × 100nF+ 1 × 4.7uF 调压器 Flash VSSx 模拟： RCs... PLLs... AVCCx 模拟： 2 × (10nF+ 10uF+0.1uF) VREFH 10nF+ 10uF+0.1uF AVSS ADCs PGA CMPs DACs AVSS/VREFL 图 3-2 电源方案（HC32F460PETB-LQFP100，HC32F460PEHB-VFBGA100） HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 47 of 115 实时时钟 唤醒计时器 保持RAM (4KB) VDDR域 输入 GPIOs 输出 电 平 转 换 器 IO 逻辑 内核逻辑电路 （CPU、数字外 设和RAM） VCAP_1 1 × 0.1uF或 1 × 0.22uF VCCx 3 × 100nF+ 1 × 4.7uF 调压器 Flash VSSx 模拟： RCs... PLLs... AVCC/VREFH AVCC 模拟： AVSS ADCs PGA CMPs DACs 2 × (10nF+ 10uF+0.1uF) AVSS/VREFL 图 3-3 电源方案（HC32F460KETA-LQFP64） HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 48 of 115 实时时钟 唤醒计时器 保持RAM (4KB) VDDR域 输入 GPIOs 输出 电 平 转 换 器 IO 逻辑 内核逻辑电路 （CPU、数字外 设和RAM） VCAP_1 1 × 0.1uF或 1 × 0.22uF VCCx 3 × 100nF+ 1 × 4.7uF 调压器 Flash VSSx 模拟： RCs... PLLs... AVCC/VREFH 模拟： 10nF+ 10uF+0.1uF ADCs PGA CMPs DACs AVSS/VREFL 图 3-4 电源方案（HC32F460KEUA-QFN60TR/HC32F460JETA-LQFP48/HC32F460JEUA-QFN48TR） 1. 4.7µF 陶瓷电容必须连至 VCC 引脚之一。 2. AVSS=VSS。 3. 每个电源对（例如 VCC/VSS，AVCC/AVSS ...）必须使用上述的滤波陶瓷电容去耦。这些电容 必须尽量靠近或低于 PCB 下面的适当引脚，以确保器件正常工作。不建议去掉滤波电容来降 低 PCB 尺寸或成本。这可能导致器件工作不正常。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 49 of 115 4. 芯片的 VCAP_1/VCAP_2 管脚使用的电容如下：1）同时存在 VCAP_1 和 VCAP_2 管脚的芯 片，每个管脚可以使用 0.047uF 或者 0.1uF 电容（总容量为 0.094uF 或者 0.2uF） 。2）只有 VCAP_1 管脚的芯片，可以使用 0.1uF 或者 0.22uF 电容。从掉电模式唤醒时，内核电压建立 过程中需要给 VCAP_1/VCAP_2 充电。一方面，较小的 VCAP_1/VCAP_2 总容量能够缩短充 电时间，为应用带来快速响应能力；另一方面，较大的 VCAP_1/VCAP_2 总容量会延长充电 时间，但是也提供更强的电磁兼容性(EMC)。用户可以根据电磁兼容性和系统响应速度的要求， 选择较大或者较小的电容值。芯片的 VCAP_1/VCAP_2 总容量必须与 PWR_PWRC3.PDTS 位 的赋值相匹配。VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.2uF 或者 0.22uF 时，需要在进入掉电模式之 前确保 PWR_PWRC3.PDTS 位清零。VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.094uF 或者 0.1uF 时，需 要在进入掉电模式之前确保 PWR_PWRC3.PDTS 位置位。 5. 主调压器的稳定性是通过将外部电容连接到 VCAP_1（或 VCAP_1/VCAP_2）引脚实现的，电 容值 CEXT 根据系统的稳定性要求确定。电容值 CEXT 和 ESR 要求如下： 符号 参数 条件 CEXT 外部电容的电容值 0.047µF / 0.1µF / 0.22uF ESR 外部电容的等效串联电阻ESR < 0.3 Ω 表 3-1 VCAP_1/VCAP_2 工作条件 3.1.7 电流消耗测量 ICC VCC AVCC 图 3-5 电流消耗测量方案 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 50 of 115 绝对最大额定值 3.2 如果加在器件上的载荷超过表 3-2 电压特性、表 3-3 电流特性和表 3-4 热特性中 列出的绝对最大额定值，则可能导致器件永久损坏。这些数值只是额定应力，并不意 味着器件在这些条件下功能正常。长期工作在最大额定值条件下可能会影响器件的可 靠性。 符号 项目 VCC-VSS VIN 最小值 外部主电源电压（包括 AVCC、VCC）(1) -0.3 4.0 5V耐压引脚上的输入电压(2) VSS–0.3 VCC+4.0(最大5.8V) VSS–0.3 4.0 PA11/USBFS_DM和PA12/USBFS_DP引脚上 的输入电压 VESD(HBM) 最大值 请参考 3.3.5 电气敏感性 静电放电电压(人体模型) 单位 V - 表 3-2 电压特性 1. 在允许的范围内，所有主电源（VCC、AVCC）和接地（VSS、AVSS）引脚必须始终连接到外 部电源。 2. 必须始终遵循 VIN 的最大值。有关允许的最大注入电流值的信息，请参见表 3-3。 符号 项目 最大值 IVCC 流入所有 VCCX 电源线的总电流 （拉电流）(1) IVSS 流出所有 VSSX 接地线的总电流 （灌电流） IVCC 流入每个 VCCX 电源线的最大电流 （拉电流） (1) 100 IVSS 流出每个 VSSX 接地线的最大电流 （灌电流） (1) -100 单位 240 (1) -240 mA 任意 I/O 和控制引脚的输出灌电流 40 任意 I/O 和控制引脚的输出拉电流 -40 所有 I/O 和控制引脚上的总输出灌电流 120 所有 I/O 和控制引脚上的总输出拉电流 -120 IIO IIO 表 3-3 电流特性 1. 在允许的范围内，所有主电源（VCC、AVCC）和接地（VSS、AVSS）引脚必须始终连接到外 部电源。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 51 of 115 符号 项目 数值 单位 TSTG 储存温度范围 –55 到 +125 °C TJ 最大结温 125 °C 表 3-4 热特性 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 52 of 115 3.3 工作条件 3.3.1 通用工作条件 符号 参数 条件 Min. Typ. Max. 0 - 200 0 - 168 0 - 8 单位 超高速模式[1] PWRC2.DVS=00 PWRC2.DDAS=1111 高速模式 fHCLK 内部 AHB 时钟频率 [1] PWRC2.DVS=11 MHz PWRC2.DDAS=1111 超低速模式 PWRC2.DVS=10 PWRC2.DDAS=1000 VCC 标准工作电压 - 1.8 - 3.6 VAVCC(2) 模拟工作电压 - 1.8 - 3.6 5V耐压引脚上的输入电 2 V ≤ VCC ≤ 3.6 V –0.3 - 5.5 压(3) VCC ≤ 2 V VIN V –0.3 - 5.2 –0.3 - VCC+0.3 -40 - 125 PA11/USBFS_DM PA12/USBFS_DP 引脚的输入电压 TJ 结温范围 °C 表 3-5 通用工作条件 1. 量产测试保证。 2. 若存在 VREFH 引脚，则必须考虑下述条件：VAVCC-VREFH < 1.2 V。 3. 要使电压保持在高于 VCC+0.3，必须禁止内部上拉/下拉电阻。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 53 of 115 3.3.2 上电 / 掉电时的工作条件 TA 服从一般工作条件。 符号 tVCC 参数 最小值 最大值 VCC 上升时间速率 20 20000 VCC 下降时间速率 20 20000 单位 µs/V 表 3-6 上电 / 掉电时的工作条件 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 54 of 115 3.3.3 符号 复位和电源控制模块特性 参数 条件 ICG1.BOR_LEV[1:0]=00 1.88 1.99 2.09 V ICG1.BOR_LEV [1:0]=01 1.99 2.09 2.20 V ICG1.BOR_LEV [1:0]=10 2.09 2.20 2.30 V ICG1.BOR_LEV [1:0]=11 2.30 2.40 2.51 V 高速模式 ICG1.BOR_LEV[1:0]=00 1.80 1.90 2.00 V 超低速模式 ICG1.BOR_LEV [1:0]=01 1.90 2.00 2.10 V ICG1.BOR_LEV [1:0]=10 2.00 2.10 2.20 V ICG1.BOR_LEV [1:0]=11 2.20 2.30 2.40 V PVD1LVL[2:0]=000 1.99 2.09 2.20 V PVD1LVL[2:0]=001 2.09 2.20 2.30 V PVD1LVL[2:0]=010 2.30 2.40 2.51 V PVD1LVL[2:0]=011 2.54 2.67 2.79 V PVD1LVL[2:0]=100 2.65 2.77 2.90 V PVD1LVL[2:0]=101 2.75 2.88 3.00 V PVD1LVL[2:0]=110 2.85 2.98 3.11 V PVD1LVL[2:0]=111 2.96 3.08 3.21 V 高速模式 PVD1LVL[2:0]=000 1.90 2.00 2.10 V 超低速模式 PVD1LVL[2:0]=001 2.00 2.10 2.20 V PVD1LVL[2:0]=010 2.20 2.30 2.40 V PVD1LVL[2:0]=011 2.43 2.55 2.67 V PVD1LVL[2:0]=100 2.53 2.65 2.77 V PVD1LVL[2:0]=101 2.63 2.75 2.87 V PVD1LVL[2:0]=110 2.73 2.85 2.97 V PVD1LVL[2:0]=111 2.83 2.95 3.07 V PVD2LVL[2:0]=000 2.09 2.20 2.30 V 超高速模式 VBOR BOR的监测电压 超高速模式 VPVD1 VPVD2 最小值 典型值 最大值 单位 PVD1监测电压(3) PVD2监测电压(3) HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 超高速模式 Page 55 of 115 符号 参数 Vpvdhyst PVD1,2的迟滞(3) VPOR(1) 上电/掉电复位阈值 条件 最小值 典型值 最大值 单位 PVD2LVL[2:0]=001 2.30 2.40 2.51 V PVD2LVL[2:0]=010 2.54 2.67 2.79 V PVD2LVL[2:0]=011 2.65 2.77 2.90 V PVD2LVL[2:0]=100 2.75 2.88 3.00 V PVD2LVL[2:0]=101 2.85 2.98 3.11 V PVD2LVL[2:0]=110 2.96 3.08 3.21 V PVD2LVL[2:0]=111(2) 1.05 1.15 1.25 V 高速模式 PVD2LVL[2:0]=000 2.00 2.10 2.20 V 超低速模式 PVD2LVL[2:0]=001 2.20 2.30 2.40 V PVD2LVL[2:0]=010 2.43 2.55 2.67 V PVD2LVL[2:0]=011 2.53 2.65 2.77 V PVD2LVL[2:0]=100 2.63 2.75 2.87 V PVD2LVL[2:0]=101 2.73 2.85 2.97 V PVD2LVL[2:0]=110 (1) 2.83 2.95 3.07 V PVD2LVL[2:0]=111(2) 1.00 1.10 1.20 V - 100 - mV 上升沿VPOR 1.60 1.68 1.76 V 下降沿VPDR 1.56 1.64 1.72 V - 40 - mV - 100 150 mA VPORhyst POR 迟滞 调压器上电时的浪 IRUSH 涌电流(POR或从待 机唤醒） TNRST NRST复位最低宽度 500 - - ns TRIPT 内部复位时间 140 160 200 us - 2500 3000 us TRSTTAO 上电复位解除时间 表 3-7 复位和电源控制模块特性 1. 量产测试保证。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 56 of 115 2. PVD2LVDL[2:0] = 111 时，比较电压是 PVD2EXINP 管脚的外部输入比较电压 3. PVD1 监测电压是 VCC 电压下降时的监测电压;在 PVD2LVL[2:0]设置为 111 时 PVD2 监测电压是 PVDEXINP 电压下降时的监测电压，在 PVD2LVD[2:0]设置为 111 之外的值时 PVD2 监测电压是 VCC 电压下降时的监测电压。 4. PVD1,2 的迟滞是 VCC 上升时的监测电压与 VCC 下降时的监测电压的差值。 VCC 上升时的 PVD1 监测电压=Vpvd1+Vpvdhyst; VCC 上升时的 PVD2 监测电压=Vpvd2+Vpvdhyst。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 57 of 115 3.3.4 供电电流特性 电流消耗受多个参数和因素影响，其中包括工作电压、环境温度、I/O 引脚负载、器件 软件配置、工作频率、I/O 引脚开关速率、程序在存储器中的位置以及运行的代码等。 图 3-5 电流消耗测量方案中介绍了电流消耗的测量方法。本节所述各种运行模式下 的电流消耗测量值都是在实验室条件下通过一套运行在 FLASH 的测试代码得出。 具体条件如下： 1) 所有 I/O 引脚都处于输入模式，VCC 或 VSS 上为静态值（无负载）。 2) 时钟频率选择超高速模式 fHCLK=200MHz， 高速模式 fHCLK=168MHz/120MHz/24MHz 和超低速模式 fHCLK=8MHz/1MHz。 3) 功耗模式分为：正常工作模式 ICC_RUN,休眠模式 ICC_SLEEP,停止模式 ICC_STP, 掉电模式 ICC_PD 以及 Dhrystone 工作模式 ICC_DHRYSTONE。 4) 外设时钟 ON/OFF 请参考具体电流测试项目。 5) 超高速模式 fHCLK=200MHz、高速模式 fHCLK=168MHz/120MHz 下 PLL 处于开启状 态。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 58 of 115 模式 超高速 Parameter Symbol 条件 fHCLK= Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 16 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 29 - mA CACHE OFF -40 - 17 - mA CACHE ON -40 - 19 - mA 全模块时钟OFF -40 - 11 - mA 全模块时钟ON -40 - 24 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 16 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 29 - mA CACHE OFF 25 - 17 - mA CACHE ON 25 - 19 - mA 全模块时钟OFF 25 - 11 - mA 全模块时钟ON 25 - 24 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 22 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 35 mA CACHE OFF 85 - - 22 mA CACHE ON 85 - - 25 mA 全模块时钟OFF 85 - - 17 mA 全模块时钟ON 85 - - 30 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 25 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 39 mA CACHE OFF 105 - - 24 mA CACHE ON 105 - - 29 mA 全模块时钟OFF 105 - - 21 mA 全模块时钟ON 105 - - 34 mA ICC_RUN 模式 200MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-8 超高速模式电流消耗 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 59 of 115 模式 Parameter 高速 fHCLK= Symbol 条件 Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 13 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 23 - mA CACHE OFF -40 - 14 - mA CACHE ON -40 - 15 - mA 全模块时钟OFF -40 - 9 - mA 全模块时钟ON -40 - 19 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 13 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 23 - mA CACHE OFF 25 - 14 - mA CACHE ON 25 - 15 - mA 全模块时钟OFF 25 - 9 - mA 全模块时钟ON 25 - 19 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 18 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 28 mA CACHE OFF 85 - - 18 mA CACHE ON 85 - - 20 mA 全模块时钟OFF 85 - - 14 mA 全模块时钟ON 85 - - 24 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 20 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 31 mA CACHE OFF 105 - - 19 mA CACHE ON 105 - - 23 mA 全模块时钟OFF 105 - - 17 mA 全模块时钟ON 105 - - 27 mA ICC_RUN 模式 168MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-9 高速模式电流消耗 1 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 60 of 115 模式 Parameter 高速 fHCLK= Symbol 条件 Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 9.5 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 16.5 - mA CACHE OFF -40 - 10 - mA CACHE ON -40 - 11.5 - mA 全模块时钟OFF -40 - 7 - mA 全模块时钟ON -40 - 14.5 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 9.5 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 16.5 - mA CACHE OFF 25 - 10 - mA CACHE ON 25 - 11.5 - mA 全模块时钟OFF 25 - 7 - mA 全模块时钟ON 25 - 14.5 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 14 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 22 mA CACHE OFF 85 - - 14 mA CACHE ON 85 - - 17 mA 全模块时钟OFF 85 - - 12 mA 全模块时钟ON 85 - - 20 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 16 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 25 mA CACHE OFF 105 - - 15 mA CACHE ON 105 - - 19 mA 全模块时钟OFF 105 - - 15 mA 全模块时钟ON 105 - - 22 mA ICC_RUN 模式 120MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-10 高速模式电流消耗 2 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 61 of 115 模式 高速 Parameter Symbol 条件 fHCLK= Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 3 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 6 - mA CACHE OFF -40 - 3.5 - mA 全模块时钟OFF -40 - 2 - mA 全模块时钟ON -40 - 5.5 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 3 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 6 - mA CACHE OFF 25 - 3.5 - mA 全模块时钟OFF 25 - 2 - mA 全模块时钟ON 25 - 5.5 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 8 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 12 mA CACHE OFF 85 - - 7 mA 全模块时钟OFF 85 - - 8 mA 全模块时钟ON 85 - - 11 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 10 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 14 mA CACHE OFF 105 - - 8 mA 全模块时钟OFF 105 - - 10 mA 全模块时钟ON 105 - - 14 mA ICC_RUN 模式 24MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-11 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 高速模式电流消耗 3 Page 62 of 115 模式 超低速 Parameter Symbol 条件 fHCLK= Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 1 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 3.5 - mA CACHE OFF -40 - 1.5 - mA 全模块时钟OFF -40 - 1.2 - mA 全模块时钟ON -40 - 3.2 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 1 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 3.5 - mA CACHE OFF 25 - 1.5 - mA 全模块时钟OFF 25 - 1.2 - mA 全模块时钟ON 25 - 3.2 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 4 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 6 mA CACHE OFF 85 - - 4 mA 全模块时钟OFF 85 - - 3.5 mA 全模块时钟ON 85 - - 6 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 6 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 7 mA CACHE OFF 105 - - 4.5 mA 全模块时钟OFF 105 - - 4 mA 全模块时钟ON 105 - - 6.5 mA ICC_RUN 模式 8MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-12 超低速模式电流消耗 1 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 63 of 115 模式 超低速 Parameter Symbol 条件 fHCLK= Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) while(1),全模块时钟OFF -40 - 0.7 - mA while(1),全模块时钟ON -40 - 2.5 - mA CACHE OFF -40 - 0.9 - mA 全模块时钟OFF -40 - 0.9 - mA 全模块时钟ON -40 - 2.4 - mA while(1),全模块时钟OFF 25 - 0.7 - mA while(1),全模块时钟ON 25 - 2.5 - mA CACHE OFF 25 - 0.9 - mA 全模块时钟OFF 25 - 0.9 - mA 全模块时钟ON 25 - 2.4 - mA while(1),全模块时钟OFF 85 - - 4 mA while(1),全模块时钟ON 85 - - 5 mA CACHE OFF 85 - - 3.5 mA 全模块时钟OFF 85 - - 3.5 mA 全模块时钟ON 85 - - 5 mA while(1),全模块时钟OFF 105 - - 5 mA while(1),全模块时钟ON 105 - - 5.5 mA CACHE OFF 105 - - 4 mA 全模块时钟OFF 105 - - 5 mA 全模块时钟ON 105 - - 5.5 mA ICC_RUN 模式 1MHz ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP ICC_RUN ICC_DHRYSTONE ICC_SLEEP 表 3-13 超低速模式电流消耗 2 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 64 of 115 Parameter 模式 停止模式 掉电模式 - - HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Symbol ICC_STP ICC_PD 条件(VCC=3.3V) Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) PWR_PWRC1.STPDAS=00 -40 - 160 - uA PWR_PWRC1.STPDAS=11 -40 - 30 - uA PWR_PWRC1.STPDAS=00 25 - 220 - uA PWR_PWRC1.STPDAS=11 25 - 80 - uA PWR_PWRC1.STPDAS=00 85 - - 3600 uA PWR_PWRC1.STPDAS=11 85 - - 3400 uA PWR_PWRC1.STPDAS=00 105 - - 4800 uA PWR_PWRC1.STPDAS=11(3) 105 - - 4600 uA 掉电模式1 -40 - 10 - uA 掉电模式2 -40 - 4 - uA 掉电模式3 -40 - 1.8 - uA 掉电模式4 -40 - 1.8 - uA 掉电模式2+XTAL32+RTC -40 - 6 - uA 掉电模式2+LRC+RTC -40 - 9 - uA 掉电模式1 25 - 10 - uA 掉电模式2 25 - 4 - uA 掉电模式3 25 - 1.8 - uA 掉电模式4 25 - 1.8 - uA 掉电模式2+XTAL32+RTC 25 - 6 - uA 掉电模式2+LRC+RTC 25 - 9 - uA 掉电模式1 85 - - 21 uA 掉电模式2 85 - - 19 uA 掉电模式3 85 - - 19 uA 掉电模式4 85 - - 19 uA 掉电模式2+XTAL32+RTC 85 - - 21 uA 掉电模式2+LRC+RTC 85 - - 21 uA 掉电模式1 105 - - 35 uA 掉电模式2 105 - - 33 uA Page 65 of 115 Parameter 模式 Symbol 条件(VCC=3.3V) Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ(1) Max(2) 掉电模式3 105 - - 30 uA 掉电模式4[3] 105 - - 30 uA 掉电模式2+XTAL32+RTC 105 - - 35 uA 掉电模式2+LRC+RTC 105 - - 35 uA 表 3-14 低功耗模式电流消耗 1. Typ 电压条件 VCC=3.3V 2. Max 电压条件 VCC=1.8~3.6V 3. 量产测试保证。 Item 模块 Parameter - Symbol ICC_MODULE 条件(VCC=AVCC=3.3V) Ta 产品规格 Unit （°C） Min Typ Max XTAL振荡模式大驱动24MHz 25 - 1.8 - mA 振荡模式中驱动16MHz 25 - 1 - mA 振荡模式小驱动10MHz 25 - 0.8 - mA 振荡模式超小驱动8MHz 25 - 0.6 - mA XTAL 32K 25 - 0.5 - mA HRC 25 - 0.35 - mA PLL（@480MHz） 25 - 2.3 - mA PLL（@240MHz） 25 - 1.4 - mA ADC 25 - 1.2 - mA DAC 25 - 70 - uA CMP 25 - 0.11 - mA PGA 25 - 1 - mA USBFS(1) 25 - 6 - mA 电流 表 3-15 模拟模块电流消耗 1. 包含控制部分与 USBPHY 通信时的电流。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 66 of 115 3.3.5 电气敏感性 使用特定的测量方法对芯片进行不同的测试 （ESD、 LU），以确定其在电气敏感性方 面的性能。 3.3.5.1 静电放电 (ESD) 根 据 每 种引脚组合，对每个样 本的引脚施加静电放电。此项测试符合 JESD22A114/C101 标准。 符号 参数 VESD(HBM) 条件 最大值 TA =+25 °C，符合 JESD22-A114 标准 静电放电电压（人体模型） 单位 4000 V VESD(CDM) 静电放电电压（充电设备模型） TA =+25 °C，符合 JESD22-C101 标准 1000 表 3-16 ESD 特性 3.3.5.2 静态 Latch-up 为评估静态 Latch-up 性能，需要对芯片执行两项互补的静态 Latch-up 测试： • 对每个电源和模拟输入引脚施加过压 • 对其他输入、输出和可配置 I/O 引脚施加电流注入 这些测试符合 EIA/JESD 78A IC Latch-up 标准。 符号 LU 参数 静态Latch-up 条件 TA =+105 °C，符合 JESD78A 标准 最大值 单位 200 mA 表 3-17 静态 Latch-up 特性 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 67 of 115 3.3.6 低功耗模式唤醒时序 唤醒时间测量方法为，从唤醒事件触发至 CPU 执行的第一条指令： • 对于停止或睡眠模式：唤醒事件为 WFE。 • WKUP 引脚用于从待机、停止、睡眠模式唤醒。所有时序均在环境温度及 VCC=3.3V 测试得出。 符号 参数 条件 典型值 最大值 2 5 系统时钟为MRC，程序在Flash上执行 8 15 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF 15 25 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF 20 30 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF 40 50 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF 45 55 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF 2500 3000 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF 2500 3000 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.094uF或者0.1uF 65 75 VCAP_1/VCAP_2总容量为0.2uF或者0.22uF 70 80 单位 PWR_PWRC1.VHRCSD=1且 TSTOP1 从停止模式唤醒 PWR_PWRC1.VPLLSD=1,系统时钟为MRC，程 序在RAM上执行 TSTOP2 从停止模式唤醒 TPD1(1) 从掉电模式1唤醒 TPD2(1) 从掉电模式2唤醒 TPD3(1) 从掉电模式3唤醒 TPD4(1) 从掉电模式4唤醒 us 表 3-18 低功耗模式唤醒时间 1. 芯 片 的 VCAP_1/VCAP_2 总 容 量 必 须 与 PWR_PWRC3.PDTS 位 的 赋 值 相 匹 配 。 VCAP_1/VCAP_2 的 总 容 量 为 0.2uF 或 者 0.22uF 时 ， 需 要 在 进 入 掉 电 模 式 之 前 确 保 PWR_PWRC3.PDTS 位清零。VCAP_1/VCAP_2 的总容量为 0.094uF 或者 0.1uF 时，需要在进 入掉电模式之前确保 PWR_PWRC3.PDTS 位置位。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 68 of 115 3.3.7 I/O 端口特性 常规输入/输出特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值. 单位 VIL(1) 输入低电平 1.8≤VCC≤3.6 - - 0.2VCC V VIH(1) 输入高电平 1.8≤VCC≤3.6 0.8VCC - - V VHYS 输入迟滞 1.8≤VCC≤3.6 - 0.2 - V ILKG(1) I/O输入泄露电流 VSS≤VIN≤VCC - - 1 uA VIN = 5.5V(2) - - 5 uA - - 1.5 - KΩ VIN = VSS - 30 - KΩ - - 10 - pF - - 5 - pF USBFS_DP、 RPU(1) 弱上拉 USBFS_DM 等效电 除了的USBFS_DP和 阻 USBFS_DM的其他输入 引脚 PA11/USBFS_DM I/O引脚 CIO 电容 PA12/USBFS_DP 除了PA11/USBFS_DM和 PA12/USBFS_DP的其他 输入引脚 表 3-19 I/O 静态特性 1. 量产测试保证。 2. 要使电压保持在高于 VCC+0.3 V，必须禁止内部上拉 / 下拉电阻。 HC32F460 系列数据手册 Rev1.2 Page 69 of 115 输出电压 驱动设置 低驱动 中驱动 高驱动 符号 参数 VOL(1)(2) 低电平输出 条件 IIO=1.5mA, 1.8≤VCC