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深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 晶体规格书 索 项 目 引 页 码 1． 石英晶体规格参数 1 2． 产品结构、 产品结构、尺寸 2 3． 包装要求 3 4． 特性 4.1 机械特性试验 4-5 4.2 环境特性试验 6 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 1．石英晶体规格参数 1． 标称频率（ ： 标称频率（Fn） Fn） 4MHz～ Hz～100MHz 2． 封装模式： 封装模式： 3× 9 FL-Fn 3． 调整频差（ 整频差（ Fn )： ±5～±30ppm 30ppm at 25℃± 25℃±2 ℃±2℃ 4． 谐振电阻（ ： 谐振电阻（Rr） Rr） ≤120 120Ω 5． 负载电容（ ： 负载电容（CL） CL） 12PF～ 12PF～20P 20PF 6． 温度频差（ ： 温度频差（FLFL-T） ±20ppm 7． 工作温度范围(OTR) 工作温度范围(OTR)： (OTR)： -20℃ ~ +70℃ +70℃ 8． 储存温度范围(STR) 储存温度范围(STR)： (STR)： -40℃ ~ +85℃ +85℃ 9． 激励功率： 激励功率： 10uW 10uW 10． ： 10．静态电容（ 静态电容（Co） Co） ＜4.0PF 4.0PF 11．绝缘电阻： 绝缘电阻： ≥500MΩ Ω（DC100V± DC100V±15V） 15V） 12．测试仪器： 测试仪器： KH124 KH1240 240、250B 13． 13．年老化率： 年老化率： ≤±3ppm/年 ppm/年 14. 其它： 其它： 印字标志清晰； 印字标志清晰； 外表光洁， 外表光洁，无损伤。 无损伤。 1 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 2.产品结构 2.产品结构、 产品结构、尺寸 规格 JU-26 JU-38 JU-39 D 3.00max H 9.10max W 2.94± ±0.02 d 0.35± ±0.07 s 1.1± ±0.2 L 10.0± ±1.0 NO ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ NAME CAN BASE LAND GLASS SUPPORT BLANK RESIN 2 JU-310 名称 外壳 基座 引线 绝缘子 支架 振子 导电胶 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 3．包装要求 3 V1.0 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 4． ．特 性 标准环境条件： 标准环境条件： 环境温度：15℃~35℃（高低温试验除外） 相对湿度：45%~85% 大气压力：86~106KPa 工作温度范围： 工作温度范围：-20℃~70℃ 除非另有规定，频率和电阻的测量在下述条件下进行：被测谐振器应在 基准温度下达到热平衡后进行测试，基准温度 25±2℃。 储存温度范围：-40℃~+85℃ 储存温度范围 4.1 机械特性试验： 机械特性试验： 规定试验后在基准温度下静置 1 小时后方可测量。 4.1.1 跌落： 跌落：试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%，且无机械损伤。 试验方法按 GB/T2423.8-1995“方法二：重复自由跌落”进行，有关规定 如下： a．试验表面:30mm 厚硬质木板； b．跌落高度：75cm c．跌落次数：3 次； d．开始跌落姿态：引出端向上； e．初始及最终检测项目：频率、电阻。 4.1.2 振动： 振动：试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%，且无机械损伤。 试验方法按 GB2423.10“试验 Fc：振动试验方法”进行，有关规定如下： a．振动频率：10~55Hz； b．振幅： 0.75mm； c．方向： X、Y、Z 三个方向； d．扫描次数：20 次； e. 时间： 2 小时。 4 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 4.1.3 引出端强度 引出端强度： ：弯曲试验后引出端无松动、脱落，拉力试验后无机械损伤， 试验方法按 GB2423.29“试验 V：引出端及整体安装件强度” ，有关规定 如下： a． 拉力强度：8.82N； b．持续时间：30S； c． 弯曲作用强度：250g； d．弯曲度：900 ； e． 弯曲次数：2 次。 -8 4.1.4 密封性 密封性：细漏：漏气率要求≤ ≤1×10 atm·cc/S；用氦质谱仪进行检测。 有关规定如下： a．试验气体：He； -3 b．真空度：1×10 Pa； c.粗漏：在 90℃~95℃氟油中浸泡 5 分钟无气泡冒出。 4.1.5 可焊性 可焊性： ：试验方法按 GB2423.28“试验 T：锡焊试验方法”中的试验 Ta， 有关规定如下： a． 焊槽温度：235℃±5℃； b．时间： 2±0.5S； c． 浸入深度：距底座 2mm 以下完全浸入。 4.1.6 耐焊接热 耐焊接热： ：试验后在基准温度下，恢复 30 分钟再测量，试验前后频率 变化≤±3ppm，电阻变化≤10%，试验方法按 GB2423.28“试验 T：锡 焊试验方法“中的试验 Tb，采用试验方法 1A，有关规定如下： a． 焊槽温度：320℃±10℃； b．时间： 3.5±0.5S； c． 浸入深度：距底座 2mm 以下完全浸入。 Max260℃ 200℃ Max150℃ 2 1-Max 180 sec 2-Max 10 sec 3-Max 80 sec 4-Max90 sec 1 3 4 25℃ 5 深圳市新天源电子有限公司 XTYCR02 V1.0 4.2 环境特性试验： 环境特性试验： 规定试验后在基准温度下静置 1 小时后方可测量。 4.2.1 恒定湿热 恒定湿热：谐振器经试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%， 试验方法按 GB2423.4-93“试验 Ca：恒定湿热试验方法”进行，有关规 定如下： a． 试验温度：40℃±2℃； b．试验湿度：92%~97%； C 试验时间：48h。 4.2.2 交变湿热 交变湿热： ：谐振器经试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%， 试验方法按 GB2423.4-93“试验 DB：交变湿热试验方法”进行。 4.2.3 温度冲击 温度冲击： ：谐振器经试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%， 试验方法如下： 85℃，120min 25℃ -40℃120min 1 循环 （共 3 循环） 6