0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
C0603X5R226M6R3NTD

C0603X5R226M6R3NTD

  • 厂商:

    SUPEROHM(美隆)

  • 封装:

    0603

  • 描述:

    贴片电容(MLCC) 0603 22µF ±20% 6.3V X5R

  • 数据手册
  • 价格&库存
C0603X5R226M6R3NTD 数据手册
深圳总部:深圳市龙岗区南湾街道李朗路3号怡亚通供应链整合中心3A栋5楼 深圳市福田区华强北路华强广场A座16楼 电话:0755-82533555 83779968(总机) 传真:0755-82533444 邮政编码:518031 网站:www.szmeilong.com 005 Contents 多层片式陶瓷电容器 Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产品特点 Product Features 第2页 产品结构 Product Construction 第2页 产品尺寸 Product Dimensions 第2页 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产品特点 Product Features 第3页 产品规格型号 Part Number 第3页 产品容值范围 Product Capacitance Range 第4页 中高压多层片式陶瓷电容器 Medium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产品特点 Product Features 第8页 产品规格型号 Part Number 第8页 产品容值范围 Product Capacitance Range 第9页 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产品优势 Product Advantage 第12页 产品结构 Product Construction 第12页 产品规格型号 Part Number 第12页 产品容值范围 Product Capacitance Range 第13页 高频特性 High Frequency Characteristic 第14页 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产品优势 Product Advantage 第16页 产品应用 Product Application 第16页 MLCC产品常见断裂模式 MLCC Product Fracture 第16页 产品结构对比 Product Structure Contrast 第16页 产品强度对比 Product Intensity Contrast 第17页 产品规格型号 Parts Number 第17页 产品容值范围 Product Capacitance Range 第18页 技术指标和试验方法 Specification and Test Methods 技术指标和试验方法 Specification And Test Methods 第19页 II类陶瓷介质电容器容量衰减特性 Ceramic Dielectric Capacitor Capacitance Attenuation(Type II) II类陶瓷介质电容器容量衰减特性 Ceramic Dielectric Capacitor Capacitance Attenuation(Type II) 第23页 相关资料 Relative Information 电气特性 Electrical Characteristics 第23页 IEC-63 标称电容 Nominal Capacitance 第24页 EIA温度特性代码 Temperature Characteristics Symbol 第24页 -82533555 / 83779968 PAGE 1 多层片式陶瓷电容器 Multilayer Chip Ceramic Capacitor 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 多层片式陶瓷电容器 Multilayer Chip Ceramic Capacitor 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 产 品 特 点 Pro d u ct Featu res 产 品 特 点 Pr oduc t F e a t ur e s ●产品尺寸精度高,便于自动贴片机高效装配 ●端电极为三层电极,适合波峰焊与回流焊;介电体与外表为同种材料,环境条件影响小 ●含有C0G到Y5V各种温度特性介质,适用于计算机、通讯、家用电器和仪器仪表灯普通电子设备 ●The precision of product size is high,suitable for auto SMT machines high efficiency assembly. ●External Electrode has 3 layers,suitable for both wave and reflow soldering. ●Consist of all kinds of temperature dielectric material form C0G to Y5V,suitable for computers, communications,home appliances,instruments and other normal electronic equipments. COG(NPO):最常用的温度补偿型电容器,属于Ⅰ类介质材料,其性能稳定,温度系数在0±30PPM/℃以内,具有好的高 频特性。 X7R:工业中广泛使用的一种温度稳定型电容器,属于Ⅱ类介质材料,具有较高的介电常数,在使用温度(﹣55℃~﹢ 125℃)范围内容值变化率在±15%以内。 X5R:工业中广泛使用的一种温度稳定型电容器,属于Ⅱ类介质材料,具有较高的介电常数,在使用温度(﹣55℃~﹢85℃) 范围内容值变化率在±15%以内。 Y5V:普通用途的电容器,在使用温度(﹣30℃~﹢85℃)范围内容值变化率较大,﹢22%/﹣82%以内,具有高介电常数, 可以用小的尺寸做大容量的电容。 C0G(NP0):The most normal temperature compensated capacitor,belongs to Class I dielectric material with stable performance,TC 0±30ppm/℃,high frequency. X7R:Widely used in industries temperature stable capacitor,belongs to Class II dielectric material with high dielectric constant,and the capacitance changed rate is ±15% for working temperature(-55℃~+125℃). X5R:Widely used in industries temperature stable capacitor,belongs to Class II dielectric material with high dielectric constant,and the capacitance changed rate is ±15% for working temperature(-55℃~+85℃). Y5V:Y5V dielectric is generally used dielectric material,belongs to Class II dielectric material,it shows a variation of capacitance within +22%/-85% when the temperature is between -30℃~+85℃. This kind of dielectric is with very high dielectric constant and suitable for high value capacitors. 产 品 结 构 Pro d u ct Co n stru ctio n 产 品 规 格 型 号 Pa r t N um be r 产 品 尺 寸 Pro d u ct Dimen sio n s 01005 0.40±0.09 0.20±0.09 0.29 0.13 0201 0.60±0.09 0.30±0.09 0.39 0.20 0402 1.00±0.30 0.50±0.30 0.80 0.35 0603 1.60±0.20 0.80±0.20 1.00 0.60 0805 2.00±0.20 1.25±0.20 1.45 0.75 1206 3.20±0.30 1.60±0.30 1.90 0.80 1210 3.20±0.40 2.50±0.30 2.80 0.80 1808 4.50±0.40 2.00±0.30 2.80 1.50 1812 4.50±0.40 3.20±0.40 3.50 1.50 2220 5.70±0.50 5.00±0.40 3.50 1.30 2225 5.70±0.50 6.40±0.50 3.00 1.10 PAGE 2 -82533555 / 83779968 C 0603 X7R 102 K 500 N T D D 产品类型 Product Type 尺寸 Size 材质 Texture 电容值 Capacitance 允许偏差 Tolerance 额定电压 Rate Voltage 端头类型 Terminal Type 包装 Packaging 厚度 Thickness 数量代码 Quantity code Z=0.20±0.02 A=0.30±0.03 B=0.50±0.05 N=0.54±0.10 C=0.55+0.25/-0.1 E=0.60±0.10 M=0.65±0.10 D=0.80±0.10 F=0.85±0.10 K=0.90+0.1/-0.2 W=0.95±0.10 G=1.00±0.10 O=1.15±0.20 H=1.25±0.20 L=1.60±0.30 V=1.80±0.20 Q=2.00±0.20 U=2.30±0.20 R=2.50±0.30 P=2.80±0.30 A=1K/盘 B=2K/盘 C=3K/盘 D=4K/盘 E=5K/盘 F=10K/盘 G=15K/盘 H=50K/盘 I=20K/盘 J=0.7K/盘 K=0.5K/盘 多层片式陶 瓷电容器 MLCC 01005 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 C0G (NPO) X7R X5R Y5V -82533555 / 83779968 1R5=1.5pF 100=10pF 102=1nF 222=2.2nF 105=1uF A=±0.05pF B=±0.1pF C=±0.25pF D=±0.5pF F=±1.0% G=±2.0% J=±5.0% K=±10% M=±20% Z=﹢80% ﹣20% 6R3=6.3V 250=25V 500=50V 101=100V 251=250V N:银(或铜)/ 镍/锡 N=Ag(or Cu)/Ni/Sn T=编带 Taping B=袋散装 Bulk PAGE 3 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 产 品 容 值 范围 P ro d u ct C ap acitan ce R an g e 产 品 容 值 范 围 Pr oduc t C a pa c i t a nc e R a nge 背景色代表:可生产型号 背景色代表:可生产型号 材质 尺寸 C0G 01005 VDC Cp 6.3 10 16 25 0201 16 25 50 材质 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 10 16 25 50 10 16 25 50 10 16 25 50 16 25 50 16 25 50 16 25 50 16 25 50 16 25 50 16 25 50 VDC Cp 0R47 0R5 0R56 0R68 0R82 1R0 1R2 1R3 1R5 1R8 2R2 2R7 3R3 3R9 4R7 5R6 6R8 8R2 9R0 100 120 150 180 220 270 330 390 470 560 680 750 820 101 121 151 181 221 271 331 391 471 511 561 681 821 102 122 152 182 222 272 332 392 472 562 682 822 103 123 153 183 223 273 333 473 563 104 PAGE 4 尺寸 X7R 01005 6.3 10 16 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 6.3 10 6.3 6.3 6.3 16 10 25 25 6.3 16 10 10 25 50 10 6.3 16 50 6.3 10 50 6.3 50 50 10 25 50 25 16 50 50 10 25 16 25 16 16 16 25 2225 6.3 10 16 25 50 101 121 151 181 221 241 271 331 391 471 511 561 681 821 102 122 152 182 222 272 332 392 472 562 682 822 103 123 153 183 223 273 333 393 473 563 823 104 124 154 184 224 274 334 394 474 564 684 824 105 155 225 275 335 395 475 565 106 226 476 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 5 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 常规多层片式陶瓷电容器 General Multilayers Chip Ceramic Capacitor 产 品 容 值 范围 P ro d u ct C ap acitan ce R an g e 产 品 容 值 范 围 Pr oduc t C a pa c i t a nc e R a nge 背景色代表:可生产型号 材质 尺寸 X5R 01005 VDC 4 6.3 10 Cp 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 尺寸 VDC 4 6.3 6.3 16 6.3 16 16 16 6.3 16 6.3 10 16 25 50 16 25 50 50 50 6.3 50 6.3 10 50 50 16 25 50 6.3 10 10 25 10 25 25 25 10 25 10 Cp 101 121 151 181 221 271 331 391 471 511 561 681 821 102 122 152 182 222 272 332 392 472 562 682 822 103 123 153 183 223 273 333 393 473 563 823 104 124 154 184 224 274 334 394 474 564 684 824 105 225 475 106 226 476 107 227 PAGE 6 背景色代表:可生产型号 材质 Y5V 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 6.3 6.3 6.3 6.3 16 6.3 10 25 6.3 25 10 10 25 50 16 25 50 50 16 25 50 6.3 25 50 6.3 10 16 16 25 50 16 50 10 10 25 10 16 50 10 50 16 16 25 103 123 153 183 223 273 333 393 473 563 823 104 124 154 184 224 274 334 394 474 564 684 824 105 155 225 275 335 395 475 565 106 226 476 107 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 7 中高压多层片式陶瓷电容器 Medium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 中高压多层片式陶瓷电容器 Medium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产 品 容 值 范 围 Pr oduc t C a pa c i t a nc e R a nge 中高压多层片式陶瓷电容器 MMedium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 背景色代表:可生产型号 材质 产 品 特 点 Pro d u ct Featu res 尺寸 C0G 0402 0603 0805 1206 VDC C0G(NP0): 此介质材料的电容器为I类电容器。此类产品性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损 耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。 X7R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I类电容器高,具有较稳定的温度特性,使用与容量 范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 200 200 200 500 200 100 100 100 100 250 630 1000 2000 3000 100 250 250 630 250 500 Cp 1210 1808 1812 2220 2225 200 250 500 630 2000 250 1000 2000 250 500 100 500 2000 3000 630 1000 3000 500 630 1000 200 100 120 C0G(NP0): belongs to Class I dielectric material and the electrical properties of C0G capacitor are the most stable one and have little change with temperature, voltage and time. They are suited for applications where low-losses and high-stability are required, such as filters, oscillators, and timing circuits. X7R:material is a kind of material has high dielectric constant. The capacitor made of this kind material is considered as Class Ⅱ capacitor whose capacitance is higher than that of class Ⅰ. These capacitors are classified as having a semi-stabletemperature characteristic and used over a wide temperature range, such in these kinds of circuits, DC-blocking,decoupling, bypassing, frequency discriminating etc. 150 180 220 270 330 390 470 560 680 产 品 规 格 型 号 P art Nu mb er 820 101 C 1206 X7R 223 K 251 N T H B 121 151 181 产品类型 Product Type 尺寸 Size 材质 Texture 电容值 Capacitance 允许偏差 Tolerance 额定电压 Rated Voltage 端头类型 Terminal Type 包装 Packaging 厚度(mm) Thickness 数量代码 Quantity code 221 271 331 B=0.50±0.05 391 N=0.54±0.10 471 C=0.55+0.25/-0.1 561 E=0.60±0.10 0402 0630 多层片式 陶瓷电容 器 MLCC 0805 C0G 1210 (NP0) 1808 X7R 2220 2225 D=0.80±0.10 B=± 0.1pF 1206 1812 M=0.65±0.10 A=±0.05pF 1R5= 1.5pF C=±0.25pF 100= 10pF D=±0.5pF 223= 22pF F=±1.0% 105= 1 pF G=±2.0% J=±5.0% K=±10% N:银(或铜)/ 101=100V 镍 251=250V N=Ag(orC / 102=1000V u)/Ni/Sn 锡 T=编带 Taping B=散装 Bulk F=0.85±0.10 K=0.90+0.1/-0.2 G=1.00±0.10 O=1.15±0.20 H=1.25±0.20 L=1.60±0.30 V=1.80±0.20 A=1K/盘 B=2K/盘 C=3K/盘 D=4K/盘 E=5K/盘 F=10K/盘 G=15K/盘 H=50K/盘 I=20K/盘 J=0.7K/盘 K=0.5K/盘 681 821 102 122 152 182 222 272 Q=2.00±0.20 332 U=2.30±0.20 392 R=2.50±0.30 472 P=2.80±0.30 562 682 822 103 153 223 333 393 473 683 PAGE 8 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 9 中高压多层片式陶瓷电容器 Medium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 中高压多层片式陶瓷电容器 Medium/High Voltage Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产 品 容 值 范围 P ro d u ct Cap acitan ce R an g e 产 品 容 值 范 围 Pr oduc t C a pa c i t a nc e R a nge 背景色代表:可生产型号 材质 尺寸 0402 0603 VDC 100 Cp 100 200 250 0805 100 200 250 500 630 1206 1000 100 200 250 500 背景色代表:可生产型号 材质 X7R 630 尺寸 1210 1000 2000 100 200 250 500 630 1808 VDC 1000 2000 100 Cp 200 250 500 630 1000 1812 2000 3000 100 200 250 500 630 2220 2000 3000 100 200 250 500 630 2225 1000 2000 100 200 250 400 630 1000 2000 500 151 101 181 121 221 151 271 181 331 221 391 271 471 331 561 391 681 471 821 561 102 681 122 821 152 102 182 122 222 152 272 182 332 222 392 272 472 332 562 392 682 472 822 562 103 682 123 822 153 103 183 123 223 153 273 333 183 393 223 473 273 563 333 683 393 823 473 104 563 124 683 154 823 184 104 224 124 334 154 394 184 474 224 684 334 105 394 225 474 335 684 475 105 685 225 106 PAGE 10 X7R -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 11 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capactior 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capactior 产 品 容 值 范 围 Pr oduc t C a pa c i t a nc e R a nge 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capactior 背景色代表:可生产型号 尺寸 产 品 优 势 Pro d u ct Ad van tag e VDC Cp ●高Q多层片式陶瓷电容器:此类介质材料的电容器为I类电容器。以导电性更好的铜作为内电机。具有在VHF、UHF、微波时高 Q值和低ESR的特性。主要可以提高移动通信设备的功能降低其功耗(基站、终端等)。主要适用于高频电路(移动通信设备) 01005 16 25 0201 6.3 10 0402 25 50 25 50 0603 100 25 50 100 0805 250 25 50 100 250 500 0R1 0R2 0R3 ●High Q Multilayer Chip Ceramic :belongs to Class I dielectric material with better conductivity Cu for inner electrode.While VHF ,UHF ,microwave,high Q and low ESR.It mailnly can improve the performance of mobile telecom equipments and lower the power(Base stations,terminals,etc.) It mainly applies for high frequency circuit (mobile telecom equipments). 0R4 0R5 0R6 0R7 0R8 0R9 产 品 结 构 Pro d u ct Co n stru ctio n 1R0 1R2 1R5 1R8 2R0 2R2 2R7 3R0 3R3 3R9 4R0 4R7 5R0 5R6 6R0 6R8 7R0 产 品 规 格 型 号 P art Nu mb er 8R0 8R2 9R0 HQ 0603 C0G 100 J 500 N T D D 100 110 120 产品类型 Product Type 尺寸 Size 温度系数 温度特性 T.C 电容值 Capacitance 允许偏差 Tolerance 额定电压 Rate Voltage 端头类型 Terminal Type 包装 Packaging 厚度(mm) Thickness 数量代码 Quantity code 130 150 160 180 200 高 Q 多层 片式陶瓷电 容器 High Q MLCC 01005 0201 0402 0603 0805 C0G(NP0) 0R1=0.1pF 1R5=1.5pF 100=10 pF 101=100pF A=±0.05pF B=±0.1pF C=±0.25pF D=±0.5pF F=±1.0% G=±2.0% J =±5.0% 6R3=6.3V 100=10V 250=25V 500=50V 101=100V 251=250V 501=500V N:银(或铜)/ 镍/锡 N=Ag(orCu) /Ni/Sn T=编带 Taping B=袋散装 Bulk Z=0.20±0.02 A=0.30±0.03 B=0.50±0.05 D=0.80±0.10 F=0.85±0.10 A=1K/盘 B=2K/盘 C=3K/盘 D=4K/盘 E=5K/盘 F=10K/盘 G=15K/盘 H=50K/盘 I=20K/盘 J=0.7K/盘 K=0.5K/盘 220 240 270 300 330 360 390 430 470 560 680 820 101 PAGE 12 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 13 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capactior 高Q多层片式陶瓷电容器 High Q Multilayer Chip Ceramic Capactior 高 频 特 性 Hig h Q Mu ltilayer C h ip 高 频 特 性 Hi gh Q M ul t i l a y e r C hi p 0402高Q多层片式陶瓷电容器高频特性 0402High Q Multilayer Chip Ceramic Capacitor High frequency characteristic 0805高Q多层片式陶瓷电容器高频特性 0805High Q Multilayer Chip Ceramic Capactor High frequency characteristic 0603 高Q多层片式陶瓷电容器高频特性 0603 High Multilayer Chip Ceramic Capactior High frequency characteristic PAGE 14 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 15 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产 品 强 度 对 比 Pr oduc t I nt e ns i t y C ont r a s t 同规格不同结构产品抗弯曲强度对比 产 品 优 势 Pro d u ct Ad van tag e MLCC产品电性能优良,广泛应用与各种电子产品中。但陶瓷材料本身较脆,在使用时常因使用不当,导致产品漏电、无容 值、短路甚至烧毁等问题,经我司长期对该类问题的分析,确认导致以上不良的实效模式为产品断裂。业内普遍通过PCB的设 计调整以及制程的管控来避免或降低相关品质风险。但现实使用中仍受困扰,特别是在机械强度较差的X7R中小容量规格使用 中问题尤其严重。 MLCC has good electrical characteristics and is widely used in kinds of electronic products. However, ceramic material is easy to break and usually wrong to use, which will cause leakage, no capacitance,short circuit or even consumption, etc.According to our long-term analyst on these problems, it is confirmed that the failure mode for above is product fracture. In this industry, normally adjusting PCB design and processing management are to avoid or reduce the quality risk. But it is still puzzled in the application, especially seriously for the worse mechanical strength of X7R medium and small capacitances. 产 品 应 用 Pro d u ct Ap p licatio n 防断裂结构产品用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源。工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度 以保证产品可靠性的领域。 同规格不同结构产品抗折强度对比 With better flexural strength to ensure product reliability, Anti-breaking MLCC is used to replace normal low capacitance X7R MLCCs, which applied to ESL, LED lamp, Power supply, Industrial control, Home appliance fields. M LCC产 品 常见断裂模式 MLC C P ro d u ct Fr act u r e 产 品 规 格 型 号 Pa r t N um be r 产 品 结 构 对 比 P ro d u ct Stru ctu re C o n t r ast 传统产品结构 Structure of traditional product C 0603 X7R 产品类型 Product Type 尺寸 Size 温度 特性 T.C 102 多层片式 陶瓷电容 器 MLCC 0603 0805 1206 X7R 电容值 允许偏差 Capacitance Tolerance 221=220pF 102= 1nF 472=4.7nF 223=22nF 相对传统产品,防断裂结构产品增加了高强度介质层。 The new product called Anti-breaking Structure add high intensity layers PAGE 16 K 500 N T D D S 额定电压 Rate Voltage 端头类型 Terminal Type 包装 Packaging 厚度(mm) Thickness 数量代码 Quantity code 特殊代码 Special code E=0.60±0.10 D=0.80±0.10 F=0.85±0.10 H=1.25±0.20 A=1K/盘 B=2K/盘 C=3K/盘 D=4K/盘 E=5K/盘 F=10K/盘 G=15K/盘 H=50K/盘 I=20K/盘 J=0.7K/盘 K=0.5K/盘 S:防断裂结构 S:Anti-breaking structure 防断裂产品结构 Structure of the Anti-breaking product -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 K=±10% N:银(或铜)/ 500=50 V 镍/锡 101=100V N=Ag(orCu) 201=200V /Ni/Sn 251=250V T=编带 Taping B=袋散装 Bulk PAGE 17 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 产 品 容 值 范围 P ro d u ct Cap actance R an g e 技 术 指 标 和 实 验 方 法 S pe c i fi c a t i ons a nd Te s t M e t hod 背景色代表:可生产型号 尺寸 0603 VDC Cp 50 0805 100 50 100 200 1206 250 500 50 100 250 500 1000 2000 NO 项目 Item 技术指标 Specification 实验方法 Test Method 1 外观 Appreance 无异常 No abnormalities 2 尺寸 Dimension 在要求的范围内 Within the specified dimensions 3 容量(c) Capacitance 在要求的范围内 Within the specified dimensions 221 331 471 561 681 C0G 通过显微镜视觉检测(X10) On microscope 采用精度不低于0.01mm千分尺 Using calipers on micrometer with tolerance no less than 0.01mm Cp<30pF,Q≥400+20Cp Cp≥30pF,Q≥1000 821 ■UR≥100V DF≤7.5% 102 ■25V≤UR≤50V, DF≤3.5% DF≤10% 0201≥104,0402≥333 222 0603≥104,0805≥684 1206≥225,1210≥475 332 DF≤12.5% 0402≥474 472 ■UR≤16V, DF≤5.0% DF≤10%, 0201≥104,0402≥563 562 0603≥564,0805≥105 1206≥475,1210≥106 682 X7R 103 X5R 153 ■UR≤10V, DF≤7.0% DF≤10% 01005,0201≥123 0402≥224,0603≥334 0805≥225,1206≥225 183 4 223 1210≥226 损耗(Q/DF) Dissipation Factor DF≤15%, 0201≥104,0402≥105 ■UR=6.3V, DF≤10% Class I : Cp≤1000pF 1MHz±10%,1.0±0.1Vrms Cp>1000pF 1KHz±10%,1.0±0.1Vrms Class II: Cp<10μF 1KHz±10%, 1.0±0.1Vrms Cp≥10μF 120±24Hz, 1.0±0.1Vrms DF≤15%, 0201≥104, 0402≥105 273 0603≥106, 0805≥475 1206≥476, 1210≥107 333 DF≤20%, 0402≥225 ■UR=4V, DF≤15% 393 Y5V ■UR≥50V, DF≤12.5% ■UR=25V, DF≤7.0% DF≤9%,0402≥683,0603≥474 0805≥105,1206≥475 1210≥106 ■UR=16V, DF≤15% ■UR=10V, DF≤20% ■UR≤6.3V,DF≤20% 高Q Cp>30pF 1pF<Cp≤30pF Cp≤1pF 473 563 683 104 154 184 Q≥1000 Q≥400+20Cp Q≥300 224 施加电压:UR≤400V U测=UR 334 474 5 684 绝缘电阻(IR) Insulation Resistance Ri≥10GΩ或500Ω·F, 取最小值 C0G Ri≥10 GΩ或500Ω·F, whichever is smaller UR>400V U测=400V 充电时间:60±5秒 To apply voltage: UR≤400V U测=UR UR>400V U测=400V Charge time: 60±5sec 105 PAGE 18 -82533555 / 83779968 -82533555 / 83779968 PAGE 19 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 技 术 指 标 和实验方法 S p ecification s an d T est M et h o d 项目 Item NO 技 术 指 标 和 实 验 方 法 S pe c i fi c a t i ons a nd Te s t M e t hod 技术指标 Specification 实验方法 Test Method Ri≥4GΩ或100Ω·F(以下范围为 50Ω·F)取较小值 Ri≥4 GΩ or 100Ω.F(50Ω·F of below range),whichever is smaller 5 绝缘电阻(IR) Insulation Resistance 耐电压 Dielectric Strength 6 X7R X5R Y5V 中高压 C0G X7R X5R Y5V C0G *7 电容量温度 系数或温度 特性 Capatiance Temperature Coefficient Or Temperature Characteristics 以下范围below range: ■50V: 0402≥104;0603≥225; 0805≥106;1206≥106 ■25V: 0201≥104;0402≥224; 0603≥106;0805≥106; 1206≥226;01005(X5R) ■16V: 0603≥106; 01005(X5R) ■10V: 0201>104; 0603≥106; 0805≥476; 01005(X5R) ■6.3V: 0201≥104;0603≥475; 1206≥106;01005(X5R) ■4V: 0603≥226;0805≥476; 1206≥107; 01005(X5R) 无介质击穿和材料裂缝 No dielectric breakdown or mechanical breakdown 温度系数≤0±30ppm/℃ Temperature coefficient within 0±30ppm/℃ Y5V 容量变化≤±15% Capacitance change within ±15% 容量变化≤+22%~-82% Capacitance change within +22%~-82% C0G 8 附着力 Adhesion X7R X5R 无明显的损伤或端电极脱落 No remarkable damage or removal of the terminations. 项目 Item 9 可焊性 Solderability 技术指标 Specification C0G X7R X5R Y5V UR>400V U测=400V 锡炉温度:245±5℃ 浸入时间: 2±1秒 Solder temperature:245±5℃ Dipping time: 2±1sec. 将电容安在测试夹具上,按图所示方向以1.0mm/s 的速率施加压力,弯曲1mm. 充电时间:60±5秒 外观 Appreance To apply voltage: UR≤400V U测=UR 无明显可见损伤 No remarkable visual damage UR>400V U测=400V Charge time: 60±5sec 10 弯曲强度 Bending Solder the capacitor on testing substrate and putt on testing stand. The middle part of substrateshall successively be pressurized by pressuringrod at a rated of about 1.0mm/sec. Until the deflection become means of the 1.0mm. C0G:±5%或±0.5pF,取较大值 X7R/X5R: ±12.5% Y5V: ±30% 容量变化 Cap change 施加电压:UR<100V: 250% 100V≤UR<1000V: 150% UR≥1000V:120% 测试时间:60±5秒, 最大电流:不超过50mA To apply voltage: UR<100V:250%; 100V≤UR<1000V:150%; UR≥1000V:120% Test time: 60±5sec, Max current: should not exceed 50mA 按系列温度顺序测试电容容量 Measure capacitance under follow table list 步骤Step 1 2 3 4 5 125±3℃ 25±2℃ X5R 25±2℃ -55±3℃ 25±2℃ 85±3℃ 25±2℃ Y5V 25±2℃ -30±3℃ 25±2℃ 85±3℃ 25±2℃ 外观 Appreance *11 耐焊锡热 Resistance 容量变化 to Cap change Soldering Heat PS:C0G预先干燥:16-24小时. C0G Prelinminary Drying for 16-24hr. C=[(Ci-C1)/(C1*T)]*106或(or) C=(Ci-C1)/C1*100% Ci:1~5温度下的容值 Capacitance value at 1~5 temperature T:温度变化量(Temperature variation) T=Ti-T1 施加压力:5N(0201:2N; 01005:1N) 时间:10±1秒 Pressurizing force:5N(0201:2N; 01005:1N) time:10±1sec *12 C0G:±2.5%或±0.5pF,取较大值 X7R/X5R: ±15% Y5V: ±30% 预热:120~150℃ 60秒 焊接温度:270±5%℃ 浸入时间:10±1秒 C0G:within ±2.5% or ±0.5pF, whichever is larger X7R/X5R: within ±15% Y5V: within ±30% Preheating:120~150℃ 60sec Soldering temperature :270±5℃ Dipping time:10±1seconds 外观 Appreance 无明显可见损伤 No remarkable visual damage 温度快速循环 容量变化 Temperature Cap change Cycle -82533555 / 83779968 无明显可见损伤 No remarkable visual damage 满足产品初始值得要求 Meets initial standard damage DF/IR -82533555 / 83779968 C0G:within ±5% or ±0.5pF, whichever is larger X7R/X5R: within ±12.5% Y5V: within ±30% DF/IR Y5V PAGE 20 端电极挂锡面积小于95% 95%min.coverage of both terminal electrodes 实验方法 Test Method 施加电压:UR≤400V U测=UR C0G/X7R 25±2℃ -55±3℃ 25±2℃ X7R X5R NO C0G:±2.5%或±0.25pF,取较大值 X7R/X5R: ±15% Y5V: ±30% C0G:within ±2.5% or ±0.25pF, whichever is larger X7R/X5R: within ±15% Y5V: within ±30% 满足产品初始值得要求 Meets initial standard damage 按下列步骤进行5次循环: To perform 5cycles of the stated environment 步骤 Step 温度 Temperature 时间 Time 1 下限温度+0/-3℃ Min.operating Temp.+0/-3℃ 30min 2 25℃ 2~3min 3 上限温度+3/-0℃ Min.operating Temp.+3/-0℃ 30min 4 25℃ 2~3min PAGE 21 防断裂多层片式陶瓷电容器 Anti-breaking Multilayer Chip Ceramic Capacitor 项目 Item NO *13 技术指标 Specification 外观 Appreance 无明显可见损伤 No remarkable visual damage 容量变化 Cap change C0G:±7.5%或±0.75pF,取较大值 X7R/X5R: ±25% Y5V: ±30%或-40%~+30% C0G:within ±7.5% or ±0.75pF, whichever is larger X7R/X5R: within ±25% Y5V:within ±30%或-40%~+30% 耐湿负荷 Damp heat with load DF IR 外观 Appreance *14 耐久性 Life Test II 类 陶瓷介质电容器容量衰减特性 Ceramic Dielectric Capacitor Capacitance Attenuation Characteristic(Type II) 容量变化 Cap change DF IR 初始值的2倍以下 Not more than 2 times of initial value II 类 陶瓷介质电容器容量衰减特性 Ceramic Dielectric Capacitor Capacitance Attenuation Characteristic(Type II) 实验方法 Test Method 产 品 强 度 对 比 Pr oduc t I nt e ns i t y C ont r a s t 测试温度:40±2℃ 相对湿度:90~95%RH 测试电压:额定电压(最大500V) 测试时间:500±12hrs Test temperature:40±2℃ Humidity:90~95% RH Voltage:100% of the rated voltage(max:500V) Testing time:500±12hrs Ri>500MΩ或25Ω·F(☆为5Ω·F), 取较小值 Ri>500MΩ或25Ω·F(5Ω·F of ☆) , whichever is smaller II类陶瓷介质(包括X7R、X5R及Y5V特性类)的电容器使用的是铁电体材料。当温度低于居里温度时,介质的立方晶体结构 转为四方相,其对称性降低,晶体点阵中的离子会连续移动到势能较小的位置,引起电容量按对数规律随时间不断地减小,这 一现象称为II类陶瓷介质材料的老化现象。 Ceramic dielectric (including X7R, X5R and Y5V characteristic types) capacitors use a ferroelectric material. When the temperature is below the Curie temperature, the cubic crystal structure of the dielectric changes to the tetragonal phase, which reduce the symmetry.Crystal lattice ions will continuously move to a smaller location potential,which causes capacitance logarithmically reduced by time, and this phenomenon is called aging of Type II ceramic dielectric material. M L C C 容 量 衰 减 特 性 M L C C C a pa c i t a nc e At t e nua t i on C ha r a c t e r is t ic 无明显可见损伤 No remarkable visual damage C0G:±3%或±0.5pF,取较大值 X7R/X5R: ±25% Y5V: ±30%或-40%~+30% C0G:within ±3% or ±0.5pF, whichever is larger X7R/X5R: within ±25% Y5V:within ±30%或-40%~+30% 初始值的2倍以下 Not more than 2 times of initial value Ri>1G Ω或50Ω·F(☆为10Ω·F), 取较小值 Ri>1G Ω或50Ω·F(10Ω·F of ☆) , whichever is smaller 温度测试:上限类别温度±3℃ 测试电压:UR<100V 150% 100V≤UR<1000V 120% UR≥1000V 100% 测试时间:1000小时 Test temperature:Max.Operating Temp.±3℃ Voltage: UR<100V 150% 100V≤UR<1000V 120% UR≥1000V 上述现象是可逆的,如果将电容器加热至高于居里温度的某一温度(160℃)后容量就可以恢复到初始值。故电容贴在PCB板上 过炉焊接时,电容容值就会恢复到初始值。 100% Testing time:1000hrs The above phenomenon is reversible, if the capacitor is heated to a temperature above the Curie temperature (160 ℃) after the capacity can be restored to the initial value. Therefore, when the capacitor attached to the PCB board is being soldering, the value of capacitance will return to the initial. 电 气 特 性 El e c t r i c a l C ha r a c t e r i s t i c s 注: *A.3.7.11.12.13.14项需对II类电容器做预处理(将电容器在160℃下热处理1小时),然后在标准大气条件下恢复48±4小时,再测量初始值; B.3.11.12.13.14项实验后在室温下放置24±2(C0G)或48±4(X7R、X5R、Y5V)小时以后再测量; 1 )频率特性 F req u e n c y c h a rac te ri s ti c s 2 )直流偏压特性 D C Bi a s c h a racteristics C.3.11.12.13.14项电性能测量的环境条件,温度:25℃±2℃ 相对湿度:25%~80%RH。 ☆■100V:X7R ■50V:0402>103; 0603≥105;0805≥105;1206≥475;1210≥475 ■25V:0201≧104;0402≥224 0603≥225; 0805≥225;1206≥106;1210≥106;01005(X5R) ■16V: 0201≧104;0402≥224;0603≥105; 0805≥225;1206≥106;1210≥476; 01005(X5R) ■10V: 0201≥473;0402≥474;0603≥474; 0805≥225;1206≥475;1210≥476; 01005(X5R) ■≤6.3V Class II; 01005(X5R) Note: A.3.7.11.12.13.14Item need to do the pretreatment of class II type capacitor(Perform a heat treatment at 160℃ for 1 hour), Then recovery the capacitor at standard pressure conditions for 48±4 hours,Perform the initial measurement B.3.11.12.13.14Itme end of experiment Measurement to be made after being kept at room temperature for 24±2(C0G) or 48±4(X7R、X5R、Y5V)hrs. C.3.11.12.13.14Item environmental conditions for electrical performance measurement,Temperature:25℃±2℃ Humidity: 25%~80%RH PAGE 22 -82533555 / 83779968 以上所有典型的电气特性仅供参考。 对于任何特定项目详细信息请与SUP代表联系。 All above typical electronic characteristics are for reference only. Please contact with SUP representative for detail information of any specific item. -82533555 / 83779968 PAGE 23 II 类 陶瓷介质电容器容量衰减特性 Ceramic Dielectric Capacitor Capacitance Attenuation Characteristic(Type II) I EC-63 标 称电容 No min al Cap aci t an ce E6:6√10≒1.46 E12:12√10≒1.21 E1系列电容(Series Capacitance):1pF 10pF 100pF 1000pF 10000pF 100000pF… EIA 温 度 特 性代码 T emp eratu re Ch ar act er i st i cs S ym b o l 下限温度(℃) Min.Temp 下限温度(℃) Min.Temp 下限温度(℃) Min.Temp 下限温度(℃) Min.Temp 0 C -1 0 0.3 B -10 1 0.8 L -100 2 0.9 A -1000 3 1.0 M -10000 4 1.5 P 1 5 2.2 R 10 6 3.3 S 100 7 4.7 T 1000 8 7.5 U 10000 9 下限温度(℃) Min.Temp 下限温度(℃) Min.Temp ±30 G ±60 H ±120 J ±250 K ±500 L ±1000 M ±2500 N 例(eg): C0G C:0 0:-1 G:±30ppm 下限温度(℃) Min.Temp 例(eg): X7R 代码 Symbol 代码 Symbol +45 2 +65 4 +10 Z +85 5 -30 Y +105 6 -55 X X5R +125 7 +150 8 +200 9 温度范围内最大容值偏差(%) Max.Cap.change over temp.range 代码 Symbol ±1.0 A ±1.5 B ±2.2 C ±3.3 D ±4.7 E ±7.5 F ±10 P ±15 R ±22 S +22to-33 T +22to-56 U +22to-82 V Y5V X:-55℃ X:-55℃ 7:+125℃ 5:+85℃ 5:+85℃ R:±15% R:±15% V:+22%to-82% PAGE 24 上限温度(℃) Max. Temp Y:-30℃ -82533555 / 83779968
C0603X5R226M6R3NTD 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“C0603X5R226M6R3NTD”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货