ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
ATT7035AU/7037AU
/7037BU
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版本更新说明
版本号
修改时间
修改内容
V1.00
2011-12-02
1.新版格式；
2.4K Flash 可以配置成 4K PM 或者 4K DM；
3.修改 ADC Chopper 功能默认为关闭；
4.OSC 振荡电路内置 10M 的偏置电阻，外部不需要接
10M 偏置电阻；
5.功能 PIN 配置 UART0 和 UART1 的通讯口由默认该
功能修改为默认为 GPIO；
V1.02
2012-02-21
新版格式，对应 E 以上版本功能的用户手册，更新功
耗数据；
V1.1
2012-05-08
1.增加了 XRAM 的前 256Byte 数据在 SLEEP 下仍保持
的说明；
2.在每个功能模块中，增加了模块与 GPIO 引脚复用的
说明；
3.修改笔误；
V1.2
2012-09-24
1.GPIO 概述增加 GPIO 默认状态和驱动能力的描述；
2.EMU 部分概述增加 EMU 的正常工作电压范围描述，
EMU-ADC 增加默认关闭两路电流 ADC 的描述；
3. EMUSR 增加通道 1 和通道 2 启动潜动说明；
V1.3
2013-01-29
1.CCEN 寄存器地址勘误；
2.增加失压反窃电说明；
3.修改笔误
4.增加 ATT7037BU 引脚框图和引脚定义；
V1.4
2014-3-19
1.修改 OSC_SLP 的推荐值；
2.修改 LCDCLK 的偏压驱动推荐配置；
3.修改掉电复位的描述；
4.修改 chopper 的相关描述；
5.修改寄存器 ROSI_CTRL.bit7 的推荐配置值；
6.删除 HOLD 模式的相关描述；
7.删除 RAMMAP 的相关内容；
8.增加常用波特率的配置值。
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目
1
芯片概况 ................................................................................................................................................................... 7
1.1
芯片简介 ........................................................................................................................................................... 7
1.2
芯片特性 ........................................................................................................................................................... 7
基本特点 .................................................................................................................................................. 7
电能计量 .................................................................................................................................................. 7
处理器及外设........................................................................................................................................... 7
1.2.1
1.2.2
1.2.3
2
录
1.3
整体框图 ........................................................................................................................................................... 8
1.4
引脚框图 ........................................................................................................................................................... 9
1.5
引脚定义 ......................................................................................................................................................... 12
1.6
缩略语............................................................................................................................................................. 15
电源与时钟 ............................................................................................................................................................. 16
2.1
电源管理 ......................................................................................................................................................... 16
概述 ........................................................................................................................................................ 16
框图 ........................................................................................................................................................ 16
电源切换 ................................................................................................................................................ 17
电源实时监测......................................................................................................................................... 17
1.8V 电源 ................................................................................................................................................ 17
电池检测 ................................................................................................................................................ 17
模拟电源 ................................................................................................................................................ 17
Sleep 模式 ............................................................................................................................................... 17
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 19
2.1.1
2.1.2
2.1.3
2.1.4
2.1.5
2.1.6
2.1.7
2.1.8
2.1.9
2.2
系统复位 ......................................................................................................................................................... 26
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.2.5
2.2.6
2.2.7
2.2.8
2.2.9
2.2.10
2.3
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.5
概述 ........................................................................................................................................................ 26
框图 ........................................................................................................................................................ 26
上电复位 ................................................................................................................................................ 26
外部引脚复位......................................................................................................................................... 27
掉电复位 ................................................................................................................................................ 27
电子狗复位 ............................................................................................................................................ 27
唤醒复位 ................................................................................................................................................ 28
软复位 .................................................................................................................................................... 28
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 28
被分级复位的寄存器说明 ..................................................................................................................... 29
时钟管理 ......................................................................................................................................................... 31
概述 ........................................................................................................................................................ 31
框图 ........................................................................................................................................................ 32
低频振荡电路......................................................................................................................................... 32
高频振荡电路......................................................................................................................................... 32
系统时钟切换......................................................................................................................................... 33
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2.3.6
2.3.7
2.3.8
2.3.9
3
控制单元（MCU） ............................................................................................................................................... 38
3.1
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4
3.1.5
3.2
3.2.1
3.2.2
3.2.3
3.2.4
3.2.5
3.2.6
3.3
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.3.5
3.4
3.4.1
3.4.2
3.4.3
3.4.4
3.4.5
3.4.6
3.4.7
4
时钟管理单元内部保护机制 ................................................................................................................. 33
外设时钟管理......................................................................................................................................... 34
CLKOUT 时钟输出 ................................................................................................................................ 34
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 34
MCU 架构....................................................................................................................................................... 38
概述 ........................................................................................................................................................ 38
框图 ........................................................................................................................................................ 39
存储器 .................................................................................................................................................... 40
指令系统 ................................................................................................................................................ 41
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 47
存储单元 ......................................................................................................................................................... 53
概述 ........................................................................................................................................................ 53
ATT7035AU/37AU/37BU Flash 特性 ..................................................................................................... 53
框图 ........................................................................................................................................................ 54
存储器映射及类别说明 ......................................................................................................................... 54
Flash 的操作 ......................................................................................................................................... 54
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 57
中断系统 ......................................................................................................................................................... 59
概述 ........................................................................................................................................................ 59
中断列表 ................................................................................................................................................ 59
中断优先级 ............................................................................................................................................ 59
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 60
中断处理 ................................................................................................................................................ 66
定时器............................................................................................................................................................. 67
概述 ........................................................................................................................................................ 67
框图 ........................................................................................................................................................ 67
定时器工作模式..................................................................................................................................... 67
定时器 0 ................................................................................................................................................. 69
定时器 1 ................................................................................................................................................. 70
定时器 2 ................................................................................................................................................. 71
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 73
计量模块 ................................................................................................................................................................. 79
4.1
概述................................................................................................................................................................. 79
4.2
框图................................................................................................................................................................. 80
4.3
功能描述 ......................................................................................................................................................... 80
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.3.5
4.3.6
模数转换器 ............................................................................................................................................ 80
ADC 采样输出和功率波形输出 ............................................................................................................ 81
有功功率、无功功率和视在功率 ......................................................................................................... 81
有效值 .................................................................................................................................................... 81
电压线频率 ............................................................................................................................................ 82
起动/潜动 ............................................................................................................................................... 82
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4.3.7
4.3.8
4.3.9
4.3.10
4.4
中断源............................................................................................................................................................. 85
4.5
寄存器............................................................................................................................................................. 85
4.5.1
4.5.2
4.6
5
功率反向指示......................................................................................................................................... 82
直流偏置校正......................................................................................................................................... 82
电能脉冲输出......................................................................................................................................... 82
窃电检测 ................................................................................................................................................ 84
特殊功能寄存器..................................................................................................................................... 85
间接寄存器 ............................................................................................................................................ 88
校表过程 ....................................................................................................................................................... 108
其他外围功能 ........................................................................................................................................................112
5.1
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.3
5.3.1
5.3.2
5.3.3
5.3.4
5.4
5.4.1
5.4.2
5.4.3
5.4.4
5.4.5
5.5
5.5.1
5.5.2
5.5.3
5.5.4
5.6
5.6.1
5.6.2
5.6.3
5.7
5.7.1
5.7.2
5.8
WDT ............................................................................................................................................................. 112
概述 .......................................................................................................................................................112
工作模式 ...............................................................................................................................................112
特殊功能寄存器....................................................................................................................................112
PWM ............................................................................................................................................................. 114
概述 .......................................................................................................................................................114
模块使能 ...............................................................................................................................................114
脉宽调制 ...............................................................................................................................................114
特殊功能寄存器....................................................................................................................................115
KBI................................................................................................................................................................ 118
概述 .......................................................................................................................................................118
按键中断 ...............................................................................................................................................118
按键唤醒低功耗模式 ............................................................................................................................118
特殊功能寄存器....................................................................................................................................118
LCD............................................................................................................................................................... 121
概述 ...................................................................................................................................................... 121
LCD 与 GPIO 引脚复用 ...................................................................................................................... 121
框图 ...................................................................................................................................................... 121
输出波形 .............................................................................................................................................. 122
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 126
TBS ............................................................................................................................................................... 130
概述 ...................................................................................................................................................... 130
功能描述 .............................................................................................................................................. 130
测量误差 .............................................................................................................................................. 131
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 132
RTC ............................................................................................................................................................... 134
概述 ...................................................................................................................................................... 134
功能描述 .............................................................................................................................................. 134
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 137
JTAG ............................................................................................................................................................. 144
概述 ...................................................................................................................................................... 144
介绍 ...................................................................................................................................................... 144
GPIO ............................................................................................................................................................. 145
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5.8.1
5.8.2
6
通信接口 ............................................................................................................................................................... 156
6.1
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.2
6.2.1
6.2.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.4.4
7
概述 ...................................................................................................................................................... 145
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 145
UART ............................................................................................................................................................ 156
概述 ...................................................................................................................................................... 156
串口 0 ................................................................................................................................................... 156
串口 1 ................................................................................................................................................... 160
串口 2 ................................................................................................................................................... 163
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 163
红外模块 ....................................................................................................................................................... 170
概述 ...................................................................................................................................................... 170
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 170
SPI ................................................................................................................................................................. 172
概述 ...................................................................................................................................................... 172
框图 ...................................................................................................................................................... 172
功能描述 .............................................................................................................................................. 174
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 177
I2C................................................................................................................................................................. 180
概述 ...................................................................................................................................................... 180
框图 ...................................................................................................................................................... 180
功能描述 .............................................................................................................................................. 180
特殊功能寄存器................................................................................................................................... 181
电气规格 ............................................................................................................................................................... 191
7.1
绝对最大额定值 ........................................................................................................................................... 191
7.2
电器特性 ....................................................................................................................................................... 191
7.2.1
DC 参数 ................................................................................................................................................ 191
7.2.2
功耗参数 .............................................................................................................................................. 192
电能计量参数....................................................................................................................................... 193
ADC 指标 ............................................................................................................................................. 193
ADC 基准电压...................................................................................................................................... 193
7.2.3
7.2.4
7.2.5
8
封装 ....................................................................................................................................................................... 194
9
典型应用 ............................................................................................................................................................... 196
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1 芯片概况
1.1 芯片简介
ATT7035AU/37AU/37BU 是一颗低功耗高性能的单相多功能计量 SOC 芯片，片内集成单相计量（3 路
ADC）
、CPU51 内核处理器、LCD 驱动、电源管理，时钟管理，RTC 模块及每秒补偿机制，温度/电池电
压测量模块，PLL，JTAG 调试等功能。
1.2 芯片特性
1.2.1
1.2.2
1.2.3
基本特点
工作电压范围：2.7V-3.6V
工作温度范围：-40℃～85℃
封装：无铅 LQFP100（ATT7035AU）, 无铅 LQFP80（ATT7037BU）,LQFP64(ATT7037AU)
电能计量
动态范围 3000:1，有功电能误差小于 0.1%，支持 IEC62053-21、IEC62053-22 标准的精度要求
动态范围 3000:1，无功电能误差小于 0.1%，支持 IEC62053-23 标准的精度要求
电流/电压有效值测量误差小于 0.5%
三路 ADC，可同时提供两路计量功率及两路校验参数，支持单相两线制、单相三线制，支持防
窃电功能，窃电阈值可灵活设置
提供三路 ADC 的原始采样数据和同步波形采样数据
电流和电压采样通道具有 4 级模拟/数字增益可调，支持分流器和互感器直接接入
片内基准电压：1.18v±2%（温度系数±25ppm/℃）
提供有功、无功、视在电能脉冲输出，并开放快速脉冲计数寄存器，可保存掉电电能
提供多种电能累加方式
支持阻性功率增益误差、相位增益误差校验的软件校表方式
支持防潜动功能，启动功率可灵活设置
处理器及外设
基于 8 位 R8051XC 设计，具有 8052 兼容指令集和总线结构
单 Cycle 的 CPU
片内集成 PLL 倍频电路
片内集成丰富的存储器资源，包括 60K 的 FLASH 程序存储器，4K 可配制的 Flash 数据存储器，
擦除次数大于 20 万次；256 字节带有写保护操作的 Info FLASH 存储器；256 字节内部数据寄存
器；4K 字节外部数据寄存器，其中前 256 字节在掉电时，可由后备电源保持数据不丢失
具有电源监测功能，电源监测域值可设置，保证上下电能够可靠复位
SLEEP 模式下支持外部中断等 9 种唤醒方式
片内集成可永不关断的硬件看门狗电路
片内集成温度传感器和电池电压检测电路
片内集成 RTC 模块和温度传感器，可输出秒脉冲进行校验，实现每秒时钟补偿
片内集成按键、串行通讯、LCD、PWM、红外调制、SPI、I2C 等外设
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1.3 整体框图
GPIO
Power Manage
Unit
R8051XC
T0/T1/T2
I2C
Uart0/1/2
SPI
ISR
JTAG
WDT
KBI
IR
PWM
SFR Bus
256Byte
Info Flash
RTC
Clock Manage
Unit
Peripheral Bus
60K Flash
PM
Program Data Memory Bus
4K XRAM
4K Flash
DM/PM
TBS
Memory Control
Unit
LCD
EMU
256Byte
IData
图 1-3-1 ATT7035AU 功能模块图
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1.4 引脚框图
VDD3P3
SEG6/COM6/PA.6
SEG7/COM7/PA.7
CLKOUT/PE4
SEG34/PD.2
SEG35/PD.3
SEG8/PB.0
SEG9/PB.1
SEG10/PB.2
SEG11/PB.3
SEG12/PB.4
SEG13/PB.5
SEG14/PB.6
SEG15/PB.7
/JTAG/WDTEN
SEG24/PC.0
SEG25/PC.1
SEG26/PC.2
SEG27/PC.3
VDD1P8
TDO/TX1/P2.0
TMS/RX1/P2.1
TDI/KEY.1/P1.1
TCK/KEY.0/P1.0
GND
75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51
/RST
SEG16/P0.0
SEG17/P0.1
SEG18/P0.2
SEG19/P0.3
SEG20/P0.4
SEG21/P0.5
SEG22/P0.6
SEG23/P0.7
SEG36/PD.4
SEG37/PD.5
SEG38/PD.6
SEG39/PD.7
T2/P3.6
VBAT
GND
VDD3P3
VSYS
T1/P3.5
T0/P3.4
CC0/PE0
CC1/PE1
TEST
OSCI
OSCO
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
ATT7035AU
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
GND
SEG5/COM5/PA.5
SEG4/COM4/PA.4
SEG33/PD.1
SEG32/PD.0
COM3
COM2
COM1
COM0
SEG3/PA.3
SEG2/PA.2
SEG1/PA.1
SEG0/PA.0
SEG31/PC.7
SEG30/PC.6
SEG29/PC.5
SEG28/PC.4
PF/P2.6
VDD1P8
LVDIN
TX0/P2.2
RX0/P2.3
CC3/PE3/TX2
CC2/PE2/RX2
VDD3P3
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
GND
QF/P2.7
SF/P2.5
PWM/P3.7
TMUXOUT/P2.4
/INT1/P3.3
MISO/P1.7
MOSI/P1.6
SCK/P1.5
SSN/P1.4
VREF
AGND
V1N
V1P
V2N
V2P
V3N
V3P
AVCC
NC
KEY.3/P1.3
KEY.2/P1.2
/INT0/P3.2
SDA/P3.1
SCL/P3.0
图 1-4-1 ATT7035AU 引脚分布图
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图 1-4-2 ATT7037AU 引脚分布图
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VDD3P3
SEG6/COM6/PA.6
SEG7/COM7/PA.7
CLKOUT/PE4
SEG8/PB.0
SEG9/PB.1
SEG10/PB.2
SEG11/PB.3
SEG12/PB.4
SEG13/PB.5
SEG14/PB.6
SEG15/PB.7
SEG24/PC.0
/JTAG/WDTEN
SEG25/PC.1
TDO/TX1/P2.0
TMS/RX1/P2.1
TDI/KEY.1/P1.1
GND
TCK/KEY.0/P1.0
60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41
/RST
61
40
GND
SEG16/P0.0
62
39
SEG5/COM5/PA.5
SEG17/P0.1
63
38
SEG4/COM4/PA.4
64
37
SEG32/PD.0
SEG19/P0.3
65
36
COM3
SEG20/P0.4
66
35
COM2
SEG21/P0.5
67
34
COM1
SEG22/P0.6
68
33
COM0
69
32
SEG3/PA.3
31
SEG2/PA.2
30
SEG1/PA.1
29
SEG0/PA.0
SEG18/P0.2
SEG23/P0.7
SEG36/PD.4
ATT7037BU
70
SEG37/PD.5
71
SEG38/PD.6
72
SEG39/PD.7
73
28
SEG31/PC.7
VBAT
74
27
PF/P2.6
GND
75
26
VDD1P8
VDD3P3
76
25
LVDIN
VSYS
77
24
TX0/P2.2
T0/P3.4
78
23
RX0/P2.3
79
22
CC3/PE3/TX2
80
21
CC2/PE2/RX2
OSCI
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
QF/P2.7
GND
SF/P2.5
PWM/P3.7
/INT1/P3.3
TMUXOUT/P2.4
VREF
KEY.2/P1.2
9
AGND
/INT0/P3.2
8
V1N
SDA/P3.1
7
V1P
SCL/P3.0
6
V2N
5
V2P
4
V3N
3
V3P
2
AVCC
1
OSCO
TEST
LCD最大支持4X32，8X28
图 1-4-3 ATT7037BU 引脚分布图
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1.5 引脚定义
表 1-5-1 引脚定义列表
ATT703
5AU(100
)
ATT703
7BU(80)
ATT703
7AU(64)
标识
Pin type
功能描述
1
2
1
SCL_P30
IN/OUT
I2C_CLK/GPIO3.0
2
3
2
SDA_P31
IN/OUT
I2C_DATA/GPIO3.1
3
4
3
/INT0_P32
IN/OUT
外部中断 0/GPIO3.2
4
5
KEY2_P12
IN/OUT
KEY2/GPIO1.2，内部上拉 30K 电阻
5
KEY3_P13
IN/OUT
KEY3/GPIO1.3，内部上拉 30K 电阻
6
NC
OUT
floating 即可
7
6
4
AVCC
POWER
3.3V 模拟电源输入端
8
7
5
V3P
IN
电压信号输入端（正）800mVp
9
8
6
V3N
IN
电压信号输入端（负）800mVp
10
9
7
V2P
IN
第二通道电流信号输入端（正）800mVp
11
10
8
V2N
IN
第二通道电流信号输入端（负）800mVp
12
11
9
V1P
IN
第一通道电流信号输入端（正）800mVp
13
12
10
V1N
IN
第一通道电流信号输入端（负）800mVp
14
13
11
AGND
GND
AGND
15
14
12
VREF
OUT
1.18V 基准输出端，外接 10uF+0.1uF 电容
16
SSN_P14
IN/OUT
SPI_CS/GPIO1.4
17
SCK_P15
IN/OUT
SPI_CLK/GPIO1.5
18
MOSI_P16
IN/OUT
SPI_MOSI/GPIO1.6
19
MISO_P17
IN/OUT
SPI_MISO/GPIO1.7
20
15
13
INT1_P33
IN/OUT
外部中断 1/GPIO3.3
21
16
14
TMUXOUT_P24
IN/OUT
TOUT/SF/QF/PF/GPIO2.4
22
17
15
PWM_P37
IN/OUT
PWMOUT/GPIO3.7
23
18
SF_P25
IN/OUT
SF/GPIO2.5
24
19
QF_P27
IN/OUT
QF/GPIO2.7
25
20
GND
GND
GND
VDD3P3
POWER
VDD3P3
16
26
27
21
CC2_PE2_RX2
IN/OUT
Capture（compare）channel2/GPIOE.2/RX2
28
22
CC3_PE3_TX2
IN/OUT
Capture（compare）channel 3/GPIOE.3/TX2
29
23
17
RX0_P23
IN/OUT
RX0/GPIO2.3
30
24
18
TX0_P22
IN/OUT
TX0/GPIO2.2
19
LVDIN
IN
掉电检测输入端，外接分压电阻，最大输入
电压值不能超过 VDD3P3
31
25
32
26
20
VDD1P8
POWER
1.8V 电压输出端，外接 0.1uF 电容
33
27
21
PF_P26
IN/OUT
PF/ GPIO2.6
34
SEG28_PC4
IN/OUT
SEG28/GPIOC.4
35
SEG29_PC5
IN/OUT
SEG29/ GPIOC.5
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36
SEG30_PC6
IN/OUT
SEG30/ GPIOC.6
SEG31_PC7
IN/OUT
SEG31/ GPIOC.7
37
28
38
29
22
SEG0_PA0
IN/OUT
SEG0/GPIOA.0
39
30
23
SEG1_PA1
IN/OUT
SEG1/ GPIOA.1
40
31
24
SEG2_PA2
IN/OUT
SEG2/ GPIOA.2
41
32
25
SEG3_PA3
IN/OUT
SEG3/ GPIOA.3
42
33
26
COM0
OUT
COM0
43
34
27
COM1
OUT
COM1
44
35
28
COM2
OUT
COM2
45
36
29
COM3
OUT
COM3
46
37
SEG32_PD0
IN/OUT
SEG32/GPIOD.0
SEG33_PD1
IN/OUT
SEG33/GPIOD.1
47
48
38
30
SEG4_COM4_PA4
IN/OUT
SEG4/COM4/ GPIOA.4
49
39
31
SEG5_COM5_PA5
IN/OUT
SEG5/COM5/ GPIOA.5
50
40
32
GND
GND
GND
51
41
33
VDD3P3
POWER
内部 3.3V 电压输出端，接 10uF+0.1uF 电容
52
42
34
SEG6_COM6_PA6
IN/OUT
SEG6/COM6/ GPIOA.6
53
43
35
SEG7_COM7_PA7
IN/OUT
SEG7/COM7/ GPIOA.7
54
44
CLKOUT_PE4
IN/OUT
CLKOUT/GPIOE.4
55
SEG34_PD2
IN/OUT
SEG34/GPIOD.2
56
SEG35_PD3
IN/OUT
SEG35/GPIOD.3
57
45
36
SEG8_PB0
IN/OUT
SEG8/GPIOB.0
58
46
37
SEG9_PB1
IN/OUT
SEG9/GPIOB.1
59
47
38
SEG10_PB2
IN/OUT
SEG10/GPIOB.2
60
48
39
SEG11_PB3
IN/OUT
SEG11/GPIOB.3
61
49
40
SEG12_PB4
IN/OUT
SEG12/GPIOB.4
62
50
41
SEG13_PB5
IN/OUT
SEG13/GPIOB.5
63
51
42
SEG14_PB6
IN/OUT
SEG14/GPIOB.6
64
52
43
SEG15_PB7
IN/OUT
SEG15/GPIOB.7
53
JTAG_WDTEN
44
65
0：JTAG 模式，WDT 关闭
IN
JTAG_WDTEN
1：normal 模式，WDT 使能
66
54
SEG24_PC0
IN/OUT
SEG24/GPIOC.0
67
55
SEG25_PC1
IN/OUT
SEG25/GPIOC.1
68
SEG26_PC2
IN/OUT
SEG26/GPIOC.2
69
SEG27_PC3
IN/OUT
SEG27/GPIOC.3
70
VDD1P8
POWER
内部 1.8V 电压输出端，接 0.1uF 电容
71
56
45
TDO_TX1_P20
IN/OUT
TDO/TX1/GPIO2.0
72
57
46
TMS_RX1_P21
IN/OUT
TMS/RX1/GPIO2.1
73
58
47
TDI_KEY1_P11
IN/OUT
TDI/KEY1/GPIO1.1
74
59
48
TCK_KEY0_P10
IN/OUT
TCK/KEY0/GPIO1.0
75
60
GND
GND
GND
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76
61
49
RST
IN
复位引脚，内部上拉 30K 电阻
77
62
50
SEG16_P00
IN/OUT
SEG16/GPIO0.0
78
63
51
SEG17_P01
IN/OUT
SEG17/GPIO0.1
79
64
52
SEG18_P02
IN/OUT
SEG18/ GPIO0.2
80
65
53
SEG19_P03
IN/OUT
SEG19/ GPIO0.3
81
66
54
SEG20_P04
IN/OUT
SEG20/ GPIO0.4
82
67
55
SEG21_P05
IN/OUT
SEG21/ GPIO0.5
83
68
56
SEG22_P06
IN/OUT
SEG22/ GPIO0.6
84
69
57
SEG23_P07
IN/OUT
SEG23/ GPIO0.7
85
70
SEG36_PD4
IN/OUT
SEG36/GPIOD.4
86
71
SEG37_PD5
IN/OUT
SEG37/ GPIOD.5
87
72
SEG38_PD6
IN/OUT
SEG38/ GPIOD.6
88
73
SEG39_PD7
IN/OUT
SEG39/ GPIOD.7
T2_P36
IN/OUT
T2/GPIO3.6
89
90
74
58
VBAT
POWER
VBAT 电压输入端
91
75
59
GND
GND
GND
92
76
60
VDD3P3
POWER
内部 3.3V 电压输出端，接 10uF 和 0.1uF 电容
VSYS
POWER
系统 3.3V 电源输入端
T1_P35
IN/OUT
T1/GPIO3
T0_P34
IN/OUT
T0/GPIO3
96
CC0_PE0
IN/OUT
T2 捕获（比较）通道 0/GPIOE
97
CC1_PE1
IN/OUT
T2 捕获（比较）通道 1/GPIOE
62
TEST
IN
93
77
61
94
95
98
78
79
floating 或经 10K 电阻上拉处理
（内部有 30Kohm 上拉电阻）
99
80
63
OSCI
IN
32k 晶振输入端
（震荡电路内置 10Mohm 电阻）
100
1
64
OSCO
IN
32k 晶振输出端，可外灌时钟
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1.6 缩略语
表 1-6-1 缩略语
缩略语
英文原文
中文含义
SFR
Special Function Register
特殊功能寄存器
PM
Programe memory
指映射到 PM 空间的 60K 字节 Flash
DM
Data memory
指映射到 DM 空间的 4K 字节 Flash
WDT
Watch Dog Timer
看门狗
GPIO
General Purpose IO
通用 I/O
TBS
Temperature Battery Sensor
温度&电池传感器
LVD
Low Voltage Detect
低电压检测
POR
Power On Reset
上电复位
BOR
Brown Out Reset
掉电复位
WKR
Wakeup Reset
唤醒复位
EMU
Energy Mearsurment Unit
电能计量单元
PDM
Power Down Mode
掉电模式
PMU
Power Management Unit
系统电源管理单元
CMU
Clock Management Unit
系统时钟管理单元
KBI
Key Board Interface
键盘接口
UAM
User Application Mode
用户程序模式
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2 电源与时钟
2.1 电源管理
2.1.1
概述
PMU 为芯片的电源管理单元，功能如下：
监测系统电源 VSYS 和掉电检测输入端 LVDIN，当供电电压低或高于设定阈值时产生中断信号；
自动完成 VSYS 电源和 VBAT 电源的切换，电源状态在 PMSR 寄存器中的状态位 VSYSS 更新；
监测芯片内部的工作电源 VDD3P3，可以根据设定阈值产生中断信号；
监测芯片内部的工作电源 VDD3P3，可以根据设定阈值产生 BOR、LBOR、POR 复位信号；
为芯片内部数字模块提供 1.8V 电源，并由 VDD1P8 输出；
测量电池电压，用于估算电池电量。
2.1.2
框图
图 2-1-1 PMU 单元系统框图
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2.1.3
电源切换
外部供电电源的切换由芯片内部硬件自动完成。系统上电后，VSYS_DET模块将一直开启。VSYS_DET
模块监测外部供电的VSYS电压，根据VSYS的电压状态，自动完成系统电源VSYS和电池电源VBAT之间
的切换；同时将当前供电方式更新到寄存器PMSR的状态位VSYSS。
2.1.4
电源实时监测
PMU单元共设置五个子模块实时监测工作电源状态，并将监测结果以三个中断信号和三个复位信号的
形式反馈给用户。
LVDIN_DET模块：监测外部引脚LVDIN的电压，当电压低或高于1.185v时，置位LVDINIF标志
位；如果使能了LVDINIE中断，就会响应产生LVDIN中断；
VSYS_DET模块：监测外部引脚VSYS的电压，当电压低或高于设定阈值时，置位VSYSIF标志位；
如果使能VSYSIE中断，就会响应产生VSYS中断；阈值通过寄存器VDCR的位C_VSYS[1:0]来设
置；
BOR_DET模块：监测内部电源信号VDD3P3的电压，当电压低或高于设定阈值时，置位BORIF
标志位；如果设置了BOR复位，即BORRST=1，将会立即产生BOR复位；如果没有设置BOR复位，
即BORRST=0，但使能了BORIE中断，就会响应产生BOR中断；阈值通过寄存器VDCR的位
C_BOR[1:0]来设置；
LBOR_DET模块：监测内部电源信号VDD3P3的电压，当电压低于或高于阈值1.9V时，产生LBOR
掉电复位；
POR_DET模块：监测内部电源信号VDD3P3的电压，当电压低或高于阈值0.3V时，产生POR上
电复位；
2.1.5
1.8V 电源
芯片内部通过子模块 VREG 将 3.3V 电压调制成 1.8V 电压，供芯片内部的 1.8V 工作域使用，并通过
引脚 VDD1P8 输出。在输出引脚 VDD1P8 上需要外接 0.1uF 电容，以协助芯片提供稳定的 1.8V 内部数字
电源。
2.1.6
电池检测
通过内部的8位ADC对VBAT的电压进行测量，测量值保存在寄存器VBAT_DATA中，用户可根据测
量值估算电池的剩余电量。（详细内容参考TBS章节）。
2.1.7
模拟电源
芯片通过引脚AVCC给电能计量EMU单元的模拟电路单独提供3.3V电源。
2.1.8
Sleep 模式
设置寄存器CLKCFG[1：0]=[11]（带写保护），可控制CPU进入SLEEP模式。只有在VBAT供电时，才
能进入SLEEP模式。进入SLEEP 模式后，芯片内部会自动关闭产生1.8V的模块。
2.1.8.1
在 SLEEP 模式下的状况：
所有CPU的功能关闭，EMU模块关闭；
RTC模块由外部电池供电继续运行；
BOR、LBOR模块和VSYS_DET模块开启，用于检测上电复位和系统电压，其中BOR可控制为SLEEP
模式下分时开启（详见TCR寄存器），VSYS_DET模块可控制在SLEEP模式下分时开启（详见TCR
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寄存器），以降低功耗；
WDT默认开启，在SLEEP模式下，WDT计数溢出时，系统会发生WDT复位，但可以配置WDT_SH=0
在sleep模式下关闭WDT（详见WDTCON寄存器）；
其它CPU相连接的外设功能模块均默认关闭；
进入SLEEP之前，如果配置SUPDC的LCD、TBS模块开启，在进入SLEEP模式后，即可实现LCD
静态显示，温度和电池电压测量功能（如果同时在PMUCFR中使能相应功能）；
为降低SLEEP模式下的功耗，可以在进入SLEEP模式之前，配置GPIO的状态（详见GPIO章节），
控制好SOC和外设的状态，防止漏电；
2.1.8.2
SLEEP 模式下的唤醒：
在ATT7035AU/37AU/37BU进入SLEEP后, 可以被INT0，INT1，RX0，RX1，RX2，PMU/TBS，RTC，
KEY这9种唤醒源唤醒，唤醒源的使能信号都可以通过软件单独控制：
使能唤醒源功能有效；
使能相应的子中断有效，但不需要打开IENx中断向量占用的中断使能和总中断使能（EA=1）；
使能WAKE_EN唤醒源；
CPU从SLEEP状态下唤醒等同复位，因不进入中断向量，不会执行中断服务程序，程序从复位地址
0000H开始执行。在SLEEP模式下，Reset复位信号是不可被屏蔽的，包括POR，BOR，LBOR，外部RESET
PIN上产生的外部复位信号，以及内部的WDT复位信号。当ATT7035AU/37AU/37BU进入SLEEP模式后，
如果以上复位信号产生，能够使芯片出现复位动作，程序从复位地址0000H开始执行。
要实现在 Sleep 下的唤醒功能，进入 Sleep 前需进行以下功能配置：
（1）外部中断和红外唤醒：相应的 PIN 要配置为 INT0，INT1，RX0，RX1，RX2 功能 PIN（详细见 GPIO
单元）
，配置 WAKE_EN 使能相应的唤醒源。当相应 PIN 上出现下降沿并保持不少于４个 fosc 的低
电平时间，可以实现 CPU 从 SLEEP 下唤醒。
（2）按键唤醒：配置相应的功能 PIN 为 KEY 功能，使能相应的 KEY 功能子中断（仅配置 KEYIE 相应位
中断使能）
，配置 WAKE_EN 中的 KEY 唤醒使能（KEY_EN=1）
。当出现下降沿（或者上升沿）并
保持不少于 8 个 fosc 的低电平时候，可以让 CPU 从 SLEEP 下唤醒。
（3）RTC 唤醒：使能对应 RTC 的子中断源（仅配置 RTCIE 相应位中断使能）
，配置 WAKE_EN 中的 RTC
唤醒使能（RTC_ EN =1）
。当 RTC 使能的中断时间到时，或者 RTC 使能的闹钟定时或定时器定时时
间到时，可以让 CPU 从 SLEEP 下唤醒。
（4）电源管理中断/温度中断唤醒：在 SUPDC 中设置 PMU/TBS 相应的功能有效，使能 PMU/TBS 对应的
子中断源（仅配置 PMIER 相应位中断使能）
，配置 WAKE_EN 中的 PMU/TBS 唤醒使能（PMU/TBS_
EN =1）
。当电源检测超过阈值或温度检测超过阈值时，可以让 CPU 从 SLEEP 下唤醒。
2.1.8.3
从 SLEEP 模式唤醒后的唤醒方式确认：
从SLEEP模式唤醒后，可以查询复位标志WKR，如果置位来说明确实发生了唤醒复位，并能通过唤醒
标志寄存器WAKEIF确定具体的唤醒源，其中：
1) WAKEIF bit3位为1，表示由RTC子中断信号引起了Wake_UP唤醒．具体的中断源由RTC的8种中
断源确定，可以查询RTCIF对应的位来确认是哪种中断引起的唤醒，详细见RTC单元。
2) WAKEIF bit2位1，表示是由KEY子中断信号引起了Wake_UP唤醒．具体的中断信息由KEY的4种
中断源确定，可以查询KEYIF对应的位来确认是哪个KEY中断引起的唤醒，详细见KEY单元。
3) WAKEIF bit1位1，表示是由PMU/TBS中断信号引起了Wake_UP唤醒．具体的中断信息由PMU的
3种中断源确定，可以查询PMIFR对应的位来确认是BORIF、VSYSIF、LVDINIF、电池电压检测
VBATIF、温度检测TMPIF引起的唤醒，详细见PMU单元。
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2.1.9
特殊功能寄存器
表 2-1-1 PMU 相关寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
93H
PMUCFR
0x67
PMU配置寄存器
94H
VDCR
0x09
电压检测控制寄存器
95H
TCR
0x00
测试控制寄存器
96H
PMIFR
0x00
PMU中断标志寄存器
97H
PMIER
0x00
PMU中断使能寄存器
A2H
PMSR
0x00
PMU状态指示寄存器
表 2-1-2 Sleep SFR 寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0x9E
CLKCFG
0x00
系统时钟配置寄存器
0x91
WAKE_EN
0x00
唤醒使能寄存器
0xA7
RSTSR
0x00
复位标志寄存器
0xB7
WAKEIF
0x00
唤醒标志寄存器
表 2-1-3 PMU 配置寄存器 PMUCFR (93H)
PMUCFR
Address：
93H
default: 0x67
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
X
TBSB_EN
TBST_EN
X
X
LVDIN_EN
BORRST
BOR_EN
0
1
1
0
0
1
1
1
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
TBSB_EN
电池电压测量使能信号
1：开启电池电压测量功能（default）
0：关闭电池电压测量功能
TBST_EN
温度测量使能信号
1：开启温度测量功能(default)
0：关闭温度测量功能
LVDIN_EN
LVDIN_DET 模块使能信号，监测 LVDIN PIN
1：开启 LVDIN_DET 模块(default)
0：关闭 LVDIN_DET 模块
BORRST
BOR复位/中断选择位
1：VDD3P3电压低/高于VDCR[1..0]设定阈值时产生BOR复位(default)
0：VDD3P3电压低/高于设定阈值时产生BOR中断
BOR_EN
BOR 模块使能信号
1：开启 BOR 模块(default)
0：关闭 BOR 模块
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表 2-1-4 VDCR 电源阈值控制寄存器(94H)
Voltag Detect Control
Address：
94H
default: 0x09
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
X
X
OSC_
SLP
Reserved
C_VSYS1
C_VSYS0
C_BOR1
C_BOR0
0
0
0
0
1
0
0
1
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
OSC_SLP
OSC 模式选择信号
1：大电流模式，OSC 振幅在此模式下增大，建议 NORMAL 模式下设置
为1
0：小电流模式。
Reserved
保持为 0。
引脚供电电压VSYS检测阈值控制位
C_VSYS[1:0]
C_VSYS1
C_VSYS0
VTH_VSYS(V)
0
0
2.4
0
1
2.6
1
0
2.8 (DEFAULT)
1
1
3.0
内部工作电压VDD3P3检测阈值控制位
C_BOR[1:0]
C_BOR1
C_BOR0
0
0
2.2
0
1
2.4(default)
1
0
2.6
1
1
2.8
BOR检测电压(V)
表 2-1-5 TCR 内部时序控制寄存器 (95H)
Timer Control Register
Address：
95H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
BOR_DIV
Reserved
Sel_AorD
X
TO_VSYS1
TO_VSYS0
T_VSYS1
T_VSYS0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read
Write
Reset:
位
功能描述
BOR_DIV
在 Sleep mode 下 BOR 分时开启的控制位
1：分时开启模式（仅在 Sleep 下有效，分时开启的检测时间和开启周期由
TO_VSYS0~TO_VSYS1 这两个 BIT 来决定）
。
0： sleep mode 下，如果 Bor-EN 使能，BOR 连续开启
Reserved
保持默认值。
Sel_AorD
内部数字滤波选择
1：开启内部数字滤波器，可实现在高频不稳定的情况下强制锁定 PLL 输出
0：关闭内部数字滤波器
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（建议此位配置为 1。
）
Sleep 模式下 VSYS_DET 分时检测时间设定
Sleep 模式，VSYS_DET 分时检测时，每个周期内 VSYS_DET 工作时间为：
TO_VSYS[1:0]
TO_VSYS1
TO_VSYS0
T(US)
0
0
524
1
1050
1
0
1570
1
1
2100
Sleep 模式下 VSYS_DET 分时检测的周期设定
T_VSYS[1:0]
T_VSYS1
T_VSYS0
T(MS)
0
0
33
0
1
67
1
0
134
1
1
268
VSYS_DET 在sleep mode下采用分时开启的方式工作：
图 2-1-2 VSYS_DET, BOR_DET 分时检测时序图
VSYS在SLEEP模式下分时开启功能：
其中T是VSYS_DET分时的周期，通过TCR寄存器的T0_VSYS和T1_VSYS位控制。T和Δt是分时检测
时每个周期内VSYS_DET工作的时间，通过TCR寄存器的TO0_VSYS和TO1_VSYS位控制。
BOR模块在Sleep下的分时开启功能：
PMUCFR[BOR_EN]置位为1, TCR[BOR_DIV] 置位为1，BOR检测模块开启使能关闭的周期和检测时
间和Vsys保持一致，检测周期时间T由TCR来设置，开启的Δt的时间如上图所示。
表 2-1-6 PMIER PMU 中断使能寄存器(97H)
97H
Power Management Interrupt Enable
Address：
Bit7
6
5
4
TMPIE
X
X
0
0
0
3
2
1
Bit0
Read
VBATIE
X
BORIE
VSYSIE
LVDINIE
Write
Reset:
0
0
0
0
0
注：需要同时使能 IEN1.bit2，PMIER 使能的中断才有效。
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位
功能描述
VBATIE
Battery 电压测量中断使能位
1：允许Battery 电压测量中断
0：关闭 Battery 电压测量中断
TMPIE
温度测量中断使能位
1：允许温度测量中断
0：关闭温度测量中断
BORIE
BOR中断使能位
1：允许BOR中断
0：关闭 BOR 中断
VSYSIE
VSYS_DET中断使能位
1：允许VSYS_DET中断
0：关闭 VSYS_DET 中断
LVDIN_DET中断使能位
1：允许LVDIN_DET中断
0：关闭LVDIN_DET中断
LVDINIE
表 2-1-7 PMIFR PMU 中断标志寄存器(96H)
Power Management Interrupt Flag
Bit7
6
Address：
96H
5
4
3
2
1
Bit0
Read
VBATIF
TMPIF
X
X
X
BORIF
VSYSIF
LVDINIF
Write
0
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
注：该寄存器不能被 Wake_UP 唤醒复位。
位
功能描述
VBATIF
Battery电压测量中断标志位
当电压寄存器VBAT_DATA的值有更新时，该位置1；软件写0清0；
TMPIF
温度测量中断标志位
当温度寄存器TEM_DATA的值有更新时，该位置1；软件写0清0；
BORIF
BOR中断标志位
当内部工作电压VDD3P3下降到低于设定阈值或上升到高于设定阈值时，
并且在BORRST=0的情况下，该位置1；软件写0清0；
VSYSIF
VSYS_DET中断标志位
当外部引脚VSYS电压下降到低于设定阈值或上升到高于设定阈值时，该
位置1；软件写0清0；
LVDINIF
LVDIN_DET中断标志位
当外部引脚LVDIN电压下降到低于1.18V或上升到高于1.18V时，该位置
1；软件写0清0；
表 2-1-8 PMSR PMU 状态寄存器寄存器(A2H)
Power Management Status Flag
Address：
A2H
Bit7
6
5
4
X
X
X
X
3
Read
2
1
BORS
VSYSS
Bit0
LVDINS
X
X
Write
X
X
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ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
0
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
注：该寄存器不能被 Wake_UP 唤醒 RESET。
位
功能描述
BORS
内部工作电压 VDD3P3 状态指示位（只读，系统默阈值 2.4V）
1：表示 VDD3P3 小于设定阈值（VDCR[1..0]设定阈值）
0：表示 VDD3P3 大于设定阈值
VSYSS
系统电源连接状态（只读，系统默认检测电压值为 2.8V）
1：表示系统使用 VBAT 电源（VDCR[3..2]设定阈值）
0：表示系统使用 VSYS 电源
LVDINS
外部引脚 LVDIN 电压状态（只读）
1：表示 LVDIN 小于 1.18V 阈值
0：表示 LVDIN 大于 1.18V 阈值
表 2-1-9 CLKCFG 系统时钟配置寄存器(9EH)
CLKCFG
Address：
9EH
Bit7
6
5
4
3
W_EN
X
X
X
X
0
0
0
0
0
2
1
Bit0
Read:
SYSCK
Mode1
Mode0
0
0
Write:
Reset:
0
注：此寄存器带 REG0 型写保护，需连续对 BWPR 写入 CFH，BCH 才能改写此寄存器。
位
功能描述
W_EN
时钟配置寄存器模式写保护位
如果要改系统的模式，即在向mode1和mode0 位写入新的值时，必须同时
将w_en位置1，例如8‘b1xxxxx11，此时改变到sleep模式；该寄存器的其它
位不会受到该写操作的影响，w_en位置0时，可以对该寄存器其它位操作。
SYSCK
系统时钟选择位
1：表示系统时钟选择PLL倍频后的高频时钟，fcpu=fpll
0：表示系统时钟选择OSC产生的低频时钟，fcpu=fosc
Mode[1:0]
系统工作模式选择
W_EN
Mode
1
Mode
0
Mode
1
0
0
1
0
1
1
1
0
Reserved，禁止配置成此模式
1
1
1
进入SLEEP模式
系统产生软件复位
注：在系统由VSYS供电时，不允许进入SLEEP MODE , 如果在VSYS供电
时，对Mode[1..0]写[11]，就会出现软件复位。
表 2-1-10 WAKE_EN 唤醒使能控制位(91H)
WAKE_EN
Address：
91H
Bit7
6
5
4
3
2
INT0_EN
INT1_ EN
RX0_ EN
RX1_ EN
RTC_ EN
KEY_ EN
Read:
1
Bit0
PMU/TBS_
RX2_EN
EN
Write:
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0
Reset:
0
0
注：该寄存器只在芯片进入 SLEEP
0
0
0
0
0
MODE 下唤醒有效，在其它模式下设置对系统不会产生任何影响。
位
功能描述
INT0_EN
外部中断 0 唤醒使能位
1：表示 INT0 信号唤醒功能有效；
0：表示 INT0 信号唤醒功能无效；
INT1_EN
外部中断 1 唤醒使能位
1：表示 INT1 信号唤醒功能有效；
0：表示 INT1 信号唤醒功能无效
RX0_EN
串口中断 0 唤醒使能位
1：表示 RX0 中断信号唤醒功能有效；
0：表示 RX0 中断信号唤醒功能无效；
RX1_EN
串口中断 1 唤醒使能位
1：表示 RX1 中断信号唤醒功能有效；
0：表示 RX1 中断信号唤醒功能无效；
RTC_EN
RTC 中断唤醒使能位
1：表示 RTC 中断信号唤醒功能有效；
0：表示 RTC 中断信号唤醒功能无效；
KEY_EN
按键中断唤醒使能位
1：表示 KEY 中断信号唤醒功能有效；
0：表示 KEY 中断信号唤醒功能无效；
电源管理中断/温度中断唤醒使能位
1：表示 PMU/TBS 中断信号唤醒功能有效；
0：表示 PMU/TBS 中断信号唤醒功能无效；
PMU/TBS_E
N
串口 2 中断唤醒使能位
1：表示串口 2 中断信号唤醒功能有效；
0：表示串口 2 中断信号唤醒功能无效；
RX2_EN
表 2-1-11 RSTSR 复位标志寄存器(A7H)
RSTSR
Address：
A7H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
POR
RST
WDT
BOR
WKR
LBOR
Soft rst
DE_RST
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
注：只有 POR 复位、LBOR 复位和写 0 操作才能清除该寄存器。更多详细内容参考系统复位章节。
当系统处于SLEEP下触发唤醒复位时，RSTSR的WKR复位标志位被设置为1。
表 2-1-12 WAKEIF 唤醒标志寄存器(B7H)
WAKEIF
Address：
B7H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
INT0
INT1
RX0
RX1
RTC
Key
PMU/T
BS
RX2
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
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位
功能描述
INT0
INT0唤醒标志
INT0唤醒发生时，设置标志位为1，写零清零。
INT1
INT1唤醒标志
INT1唤醒发生时，设置标志位为1，写零清零。
RX0
RX0唤醒标志
RX0唤醒发生时，设置标志位为1，写零清零。
RX1
RX1唤醒标志
RX1唤醒发生时，设置标志位为1，写零清零。
RTC
RTC中断唤醒标志
SLEEP模式下RTC中断发生时将会产生RTC唤醒，此位置为1，写零清零。
Key
Key唤醒标志
SLEEP模式下Key上有输入时可唤醒芯片，此位置为1，写零清零。
PMU/TBS
RX2
PMU/TBS中断唤醒标志
SLEEP模式下PMU/TBS中断发生时将会产生PMU唤醒，唤此位置为1，写零清零。
RX2中断唤醒标志
RX2唤醒发生时，设置标志位为1，写零清零。
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2.2 系统复位
2.2.1
概述
ATT7035AU/37AU/37BU 有 8 种复位方式：其中第一种和第二种为第一优先级，第三种到第五种为第
二优先级，第六种到第八种为第三优先级，每个优先级中的复位时间一致。
1) 上电复位（Power On Reset）
2) 低电压检测复位（LBOR）
3) 外部引脚 /RST 复位
4) 掉电复位（Brown Out Reset）
5) Debug reset
6) 看门狗复位
7) 软复位
8) PDM 唤醒复位
任何复位源产生复位时，同时内部复位信号 IRST 有效，CPU 的程序指针恢复到 0000H。IRST 也会
将绝大部分寄存器恢复到缺省值，所有芯片外围单元都将处于复位状态。
1） POR,BOR 和 LBOR 会使内部复位信号 IRST 将保持有效，并保持 1024 个 fosc。
2） 外部 RST, WDT, Wake up reset 复位时，内部 IRST 信号有效，并保持 64 个 fosc。
2.2.2
框图
2.2.3
上电复位
当电源第一次加到芯片上时，上电复位电路将会产生一个 POR 脉冲，指示发生上电。内部复位信号
IRST 保持为低电平，1024 个 fosc 后，IRST 才会变为高电平。
上电复位 POR 产生时，下面的事件将会发生：
产生一个 POR 脉冲
内部复位信号 IRST 有效
计数 1024 个 f_osc
复位状态寄存器 RSTSR 的上电复位标志位 POR 被设置为 1，其他 RSTSR 为被清为 0。
CPU 从地址 0000H 执行程序
LBOR 在掉电后重新上电的复位过程与之相同。
图 2-2-1 上电复位说明
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2.2.4
外部引脚复位
外部复位引脚/RST 出现比 2us 宽的低电平时，内部复位信号 IRST 有效，复位状态寄存器的复位标志
位 RST 被设置为 1；内部复位信号 IRST 有效脉宽为 64 个 fosc。
如果/RST 低电平脉宽比 2us 窄，系统不发生复位。
图 2-2-2 /RST 复位
2.2.5
掉电复位
当掉电检测电路检查到内部 3.3V 电压输出 VDD3P3 电压低于设定电压 Vborl 时，BOR 输出低电平，
内部复位信号 IRST 将变为低电平，复位状态寄存器 RSTSR 的 BOR 标志位被置为 1。当掉电检测电路检
测到内部 3.3V 电压输出 VDD3P3 电压高于设定电压 Vborh 时，BOR 输出高电平，IRST 在 1024 个 fosc
时间之后变为高电平。
掉电复位 BOR 产生时，下面的事件将会发生：
产生一个 BOR 脉冲
内部复位信号 IRST 有效
计数 1024 个 fosc
复位状态寄存器 RSTSR 的掉电复位标志位 BOR 被设置为 1，其他 RSTSR 为被清为 0。
CPU0000H 开始执行程序
低电压掉电复位 LBOR 与 BOR 的过程基本相同，两者是与的关系。
2.2.6
电子狗复位
WatchDog Timer 溢出时将会产生导致内部复位 IRST 有效，复位状态寄存器的 WDT 复位标志位 WDT
被设置为 1。WDT 的复位脉宽为 64 个 fosc。
图 2-2-3 WDT 复位
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2.2.7
唤醒复位
出现 PDM 唤醒事件时，按照下面顺序执行：
内部复位信号 IRST 有效
复位状态寄存器 RSTSR 的掉电复位标志位 WKR 被设置为 1
计数 64 个 fosc 后，释放内部复位信号 IRST
2.2.8
软复位
在系统由 VSYS 供电时，不允许进入 SLEEP MODE , 如果 VSYS 供电时，在打开寄存器写保护的情
况下，对 Mode[1..0]写[11]，就会出现 Soft Reset。
2.2.9
特殊功能寄存器
表 2-2-1 复位标志寄存器(0xA7H)
RSTSR
Address：
A7H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
POR
RST
WDT
BOR
WKR
LBOR
Soft rst
DE_RST
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
注：只有 POR 复位，LBOR 复位和写 0 操作才能清除该寄存器。
位
功能描述
POR
上电复位标志
1：发生上电复位，同时将其他复位标志位清零。读这个寄存器可以将这个寄存
器包括POR标志清零(写零清零)。
0：没有发生上电复位；
RST
引脚/RST复位标志
1：RST PIN复位，外部复位引脚/RST出现大于2us的低电平时产生(写零清零)；
0：没有发生外部引脚/RST复位；
WDT
WDT溢出复位标志
1：WatchDog Timer溢出复位(写零清零)；
0：没有发生WDT复位；
BOR
掉电复位标志
1：产生BOR复位，当VDD3P3低于VDCR[1..0]设定的电压值时，将会立即置位(写
零清零)；
0：没有发生BOR复位；
WKR
PDM复位唤醒标志
1：当唤醒复位发生时，此位置为1(写零清零)。
0：没有发生唤醒复位；
LBOR
低掉电复位标志
1：产生LBOR复位，当VDD3P3低于芯片最低工作电压值1.9V，此位将会立即置
为1(写零清零)；
0：没有发生 LBOR 复位；
Soft rst
当软复位标志
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1：软复位，当对一些寄存器进行了不被允许的操作时，就会产生软复位（如
CLKCFG的mode位误操作）。
0：没有发生软复位；
DE_RST
Debug reset标志位
1：发生Debug reset；
0：没有发生 Debug reset；
2.2.10 被分级复位的寄存器说明
表 2-2-2 分级复位说明列表
复位
级别
复位源
需要置位的
POR
复位标志寄存器中的
POR
LBOR
复位标志寄存器中的
LBOR 位
1. RTC 的补偿寄存器和年、月、日、星
期、时分秒寄存器。
外部 RESET
复位标志寄存器中的
RST
1. RTC 的补偿寄存器和年、月、日、星
期、时分秒寄存器。
2. BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存器
BOR
复位标志寄存器中的
BOR 位
1. RTC 的补偿寄存器和年月日、星期、
时分秒寄存器
2. BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存器，
复位标志寄存器中的
DEBUG_RST 位
1. RTC 的补偿寄存器和时年、月、日、
星期、时分秒存器。
2. BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存
器。
3. LCD 相关寄存器。
4. GPIO/LCD 复用状态
5. GPIO 的输入输出状态和方向控制寄
存器
6. SUPDC
WDT
复位标志寄存器中的
WDT
1. RTC 的补偿寄存器和时年、月、日、
星期、时分秒存器。
2. BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存
器。
3. LCD 相关寄存器。
4. GPIO/LCD 复用状态
5. GPIO 的输入输出状态和方向控制寄
存器
6. SUPDC
7. KEYIE(AFH)，Wake_EN (91H)
software reset
复位标志寄存器中的
1. RTC 的补偿寄存器和年、月、日、星
1
2
DEBUG RESET
3
不能复位的
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Soft rst 位
2.
3.
4.
5.
6.
7.
PDM 唤醒
复位标志寄存器中的
WKR 位
期、时分秒寄存器
BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存器
LCD 相关寄存器
GPIO/LCD 复用状态
GPIO 的输入输出状态和方向控制寄
存器
SUPDC
KEYIE(AFH)，Wake_EN (91H)
1. RTC 的补偿寄存器和年、月、日、星
期、时分秒寄存器
2. BOR、LVREF、VSYS 的 Level 寄存
器
3. LCD 相关寄存器
4. GPIO/LCD 复用状态
5. GPIO 的输入输出状态和方向控制寄
存器
6. SUPDC
7. KEYIE(AFH)，Wake_EN (91H)
表 2-2-3 分级复位寄存器列表
复位级
别
一级
二级
不能被复位的寄存器
RSTSR复位源
POR
LBOR
RST
BOR
DEBUG_RS
T
（所有寄存器均被复位。注：LBOR不能复位RTC寄存器）
RTCCAL, SECR, MINR, HRR, DAYR, MTHR, YRR,
RTC
DOWR
PMU
VDCR
DEBUG_RST 还不能复位OCDS模块
RTC
三级
WDT
Soft rst
WKR
KEY
LCD
PMU
GPIO
CMU
RTCCON, RTCCAL, RTCIE, RTCIF, ALMR, ALHR,
RTC1CNT, RTC2CNT, SECR, MINR, HRR, DAYR,
MTHR, YRR, DOWR
KEYIE, KEYIF
LCDCLK, LCDCR
VDCR, PMIFR, PMSR
LCDCFG, P02CFG, KEYCFG, P3CFG, PECFG, P0,
LEDP0, DDRP0, P1, DDRP1, P2, DDRP2, P3,
DDRP3, PTA, DDRA, PTB, DDRB, PTC, DDRC,
PTD, DDRD, PTE, DDRE
SUPDC, WAKE_EN, RSTSR
注：SUPDC 的位 EMU__EN 会被任何复位源复位
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2.3 时钟管理
2.3.1
概述
系统时钟管理模块包含系统时钟生成和系统时钟控制两部分。
系统时钟 fsys 有两种生成形式：一是低频晶振输出 fosc 频率为 32KHz，二是 PLL 输出高频 fpri 频率。
由时钟配置寄存器 CLKCFG 的 SYSCK 位决定，复位后，系统时钟的缺省值为 fosc。
上电复位后，片上低频振荡电路开始工作，OSC 产生 32.768KHz 的时钟，系统时钟来自片上低频晶振
电路 fosc,此时钟电路一值保持开启；
高频时钟频率由 PLL 电路产生，主时钟 fpri 可以提供的时钟频率包括 11.010048MHz，5.505024MHz
及其二者的分频。PRION 位作为 PLL 电路使能控制位，当 PRION=1 打开 PLL 时，产生 fpll 高频时钟，
系统利用 PLL 把 32.768KHz 的时钟倍频到 5.505024MHz 或者 11.010048MHz（由 CHHI 决定）
。从 OSC
时钟切换到 PLL 时钟，需要使能 PLL 后等待 2ms，才能切到 PLL 时钟。 最终产生的高频时钟 Fpri
由 PLLCFG 的 PRIP[1：0]位决定，可以输出 0.68MHz~11 MHz。
芯片外围单元 RTC、LCD、WDT、PMU、TBS 部分的时钟直接来自低频晶体振荡电路的输出 fosc，
外围单元 SPI、I2C、PWM 和处理器 R8051XC 的时钟都来自系统时钟 fsys，即可选择低频时钟 fosc，
也可选择高频时钟 fpri 。电能计量单元 EMU 的时钟来自于 fpll 分频后的固定频率 5.505024MHz。红
外 38K 模块时钟由 fpll 分频提供。
外部低频晶体振荡电路是为外部 32.768KHz 的晶体而设计的， OSCI 是晶体振荡电路的输入引脚，
OSCO 是晶体振荡电路的输出引脚。上电复位后，外部低频晶体振荡电路开始工作，输出 32.768KHz
时钟，振荡电路的工作不受复位的影响，也不受系统运行模式的影响，外部低频晶体振荡电路提供 RTC
的时钟，也可作为系统节电模式的系统时钟源。
当 CPU52 改变系统时钟时，如果改变了 SYSCK 的状态，则必须等待 3 个 fosc 以及 3 个 fcpu 时钟后
才能够正常切换。
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2.3.2
框图
图 2-3-1
2.3.3
低频振荡电路
上电复位后，片上低频振荡电路开始工作，OSC 产生 32.768KHz 的时钟，OSCI 是晶体振荡电路的输
入引脚，OSCO 是晶体振荡电路的输出引脚，系统时钟来自片上低频晶振电路 fosc，此时钟电路一值保持
开启。低频振荡电路的工作不受复位的影响，也不受系统运行模式的影响。外部低频晶体振荡电路提供
RTC 的时钟，也可作为系统节电模式的系统时钟源。芯片外围单元 RTC、LCD、WDT、PMU、TBS 部分
的时钟直接来自低频晶体振荡电路的输出 fosc。
2.3.4
高频振荡电路
高频时钟频率由 PLL 电路产生，主时钟 fpri 可以提供的时钟频率包括 11.010048MHz，5.505024MHz
及其二者的分频。PRION 位作为 PLL 电路使能控制位，当 PRION=1 打开 PLL 时，产生 fpll 高频时钟，
系统利用 PLL 把 32.768KHz 的时钟倍频到 5.505024MHz 或者 11.010048MHz（由 CHHI 决定）。从 OSC 时
钟切换到 PLL 时钟，
需要使能 PLL 后等待 2ms，才能切到 PLL 时钟。最终产生的高频时钟 Fpri 由 PLLCFG
的 PRIP[1：0]位决定，可以输出 0.68MHz~11 MHz。
外围单元 SPI、I2C、PWM 单元和处理器 R8051XC 的时钟都来自 fsys，推荐应用在高频时钟 fpri。电
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能计量单元 EMU 的时钟来自于 fpll 分频后的固定频率 5.505024MHz。
红外 38K 模块时钟由 fpll 分频提供。
高频输出功能
当 SYSCK=1 时，系统切换至高频时钟 fsys，fsys 由寄存器 PRIIP [1:0]和 CHHF 共同决定：
PRIP [1:0]
fsys (MHz)
PRIP [1:0]
fsys (MHz)
00
F0= 1.376256
00
F0= 0.688128
01
F1= 2.752512
01
F1= 1.376256
10
F2= 5.505024
10
F2= 2.752512
11
F3= 11.010148
11
F3= 5.505024
CHHF=1
CHHF=0
上电复位后，CHHF=0,SYSCK=0，PRIP [1:0]=11；
PLL 性能指标
2.3.5
电压范围(V)
2.7~3.6
温度范围(℃)
-40~85℃
输入参考时钟
32.768KHz
输出时钟
11.010048MHZ 或者 5.505024MHZ
系统时钟切换
系统的时钟的选择是由CPU通过软件来进行控制的，系统复位后默认是fosc。fsys时钟可以通过软件设
置SYSCK=1来选择fpll或其分频。
1）系统时钟 fsys 从低频时钟 fosc 切换到高频时钟 fpri
此操作应避免在高频时钟稳定之前就将系统时钟切换到高频时钟，正确的操作流程是:系统时钟为低
频时钟 => 打开写保护寄存器=> 通过选择 PRIP [1:0]确定高频时钟频率（例如 PRIP [1:0]=10）=>打开高
频时钟电路 PRION=1 => 等待 2ms=>将 SYSCK 置 1，完成 fsys 由 fosc 切换到 fpri。
2）系统时钟fsys 从高频时钟fpri切换到低频时钟fosc
当系统时钟选择高频时钟，此操作应避免在系统时钟切换到低频时钟之前就将高频时钟关掉，正确的
操作流程是：
系统时钟为高频时钟 =>打开写保护寄存器=> 将 SYSCK 写为 0，
完成 fsys 由 fpri 切换到 fosc。
3）系统时钟 fsys 在高频时钟 fpll 之间切换
此操作直接通过选择 PRIP [1:0]实现，可实现系统时钟 fsys 在高频时钟 5.5M 和 11M 之间切换。
可以设置 PLLCFG 中的 CHHF 来选择 PLL 输出 5.5MHz 或者 11MHz 的高频时钟。首先应该配置
CLKCFG 中的 SYSCK=0，
切换到低频，然后配置 PLLCFG 中的 CHHF 为“1”或者“0”。“CHHF”缺省值为“0”，
如果需要 PLL 输出时钟由 5.5MHz 变为 11MHz，CHHF 由“0”变为“1”；或者 PLL 输出时钟由 11MHz 变为
5.5MHz，CHHF 由“1”变为“0”。通过查询 PLLCFG 中的 LOCK 位确认是否切换到相应的高频时钟。
2.3.6
时钟管理单元内部保护机制
fsys 的时钟必须在使能PLL后延时2ms、使PLL稳定之后才能由fosc切换至PLL。
当 SYSCK＝1，表示选择了 fpll 作为系统时钟 fsys，此时不能关闭高频 PLL 电路，也就是说不能
将 PRION 清为 0。
当 PRION 清为 0 时，不能将 SYSCK 设置为 1，也就是在高频 PLL 电路关闭的情况下不能选择
fpll 作为系统时钟。
复位后 PLL 高频电路默认关闭，PRION 置为 0， SYSCK 清为 0，选择 fosc 时钟作为系统时钟。
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ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
外设时钟管理
2.3.7
EMU 和红外调制单元的时钟直接来自于 PLL 后的固定频率 fpll=5.505024MHz，
必须先打开高频时钟，
即 PRION=1，才能打开两者的时钟。如果 CHHF=1，PLL 输出的 11.010048MHZ,，系统会自动二分频提
供 fpll 为 5.505024MHZ，如果 CHHF=0，PLL 输出的 5.505024MHZ，直接给与 fpll。
2.3.7.1
EMU 部分的时钟 femu
EMU 的时钟 femu 由高频 fpll=5.505024MHz 输出，直接配置 emu_ctrl 寄存器的 Emu_lkctrl[1:0]，得
到相应的输出频率 femu；ADC 的采样时钟为 femu 的 6 分频，
；ADC 波形更新频率由 fadc 进行 32 分频获
得，并可通过 ADCCFG 寄存器继续分频为更低的频率。对应关系如下表所示：
Emu_lkctrl [1:0]
femu
系数 N
00
fpll=5.505024MHz
6
917.504
28.672
01
fpll/2
12
458.752
14.336
10
fpll/4
24
229.376
7.168
11
fpll/4
24
229.376
7.168
2.3.7.2
fadc=femu/N (KHz) fwave= fadc/32(KHz)
红外输出调制单元的时钟 Firf
当 PLL 打开，即 PRION=1 时，firf=38.229KHz。fpll 与 firf 的关系如下表所示
2.3.8
fpll(MHz)
系数 M
11.010048
16
38.4
5.505024MHz
8
38.4
firf=fpll/M/18(KHz)
CLKOUT 时钟输出
ATT7035AU/37AU/37BU 的分频时钟输出管脚 CLKOUT 和 PE.4 复用，当该 PIN 被配置为时钟输出管
脚 CLKOUT 功能时，可以输出 fsys 时钟频率的分频。CLKOUT pin 脚输出频率由 CLKOUT1 和 CLKOUT0
两位控制，共可以输出 4 种系统时钟分频频率。详见 PWMCR（B1H）
。
在 Sleep 模式下该分频不输出。
2.3.9
特殊功能寄存器
表 2-3-1 时钟管理寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0x9E
CLKCFG
0x00
系统时钟配置寄存器
0xA1
PLLCFG
0x13
PLL 时钟配置寄存器
0x9F
SUPDC
0x00
内部模块使能控制寄存器
0xB1
PWMCR
0x00
PWM 控制寄存器
表 2-3-2 CLKCFG 系统时钟配置寄存器(9EH)
CLKCFG
Address：
Bit7
9EH
6
5
4
3
X
X
X
X
2
1
Bit0
Read:
Write:
W_EN
SYSCK
Mode1
Mode0
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Reset:
0
0
0
0
0
0
0
0
注：此寄存器带 REG0 型写保护，需连续对 BWPR 写入 CFH，BCH 才能改写此寄存器。
位
功能描述
W_EN
时钟配置寄存器模式写保护位
如果要改系统的模式，即在向mode1和mode0 位写入新的值时，必须同时将w_en
位置1，例如8‘b1xxxxx11，此时改变到sleep模式；该寄存器的其它位不会受到该
写操作的影响，w_en位置0时，可以对该寄存器其它位操作。
SYSCK
系统时钟选择位
1：表示系统时钟选择PLL倍频后的高频时钟，fcpu=fpll
0：表示系统时钟选择OSC产生的低频时钟，fcpu=fosc
Mode[1:0]
系统工作模式选择
W_EN
Mode 1
Mode 0
Mode
1
0
0
1
0
1
1
1
0
Reserved，禁止配置成此模式
1
1
1
进入SLEEP模式
系统产生软件复位
注：在系统由VSYS供电时，不允许进入SLEEP MODE , 如果在VSYS供电时，对
Mode[1..0]写[11]，就会出现软件复位。
表 2-3-3 PLLCFG PLL 时钟配置寄存器（A1H）
PLLCFG
Address：
A1H
Bit7
6
5
4
3
PRION
reserved
reserved
reserved
0
0
0
1
2
1
Bit0
Read:
Write:
Reset:
X
CHHF
0
PRIP1
0
1
PRIP0
1
注：此寄存器是带 REG0 型写保护寄存器，需连续对 BWPR 写入 CFH，BCH 才能改写此寄存器。
位
功能描述
PRION
PLL开启位
PRION=0,PLL 关闭。
PRION=1,PLL 打开。
reserved
bit[6..4]= [001]，保持默认状态。
CHHF
PLL输出高频频率选择位
CHHF=“0”,PLL输出的时钟选择为5.505024MHZ
CHHF=“1”,PLL输出的时钟选择为11.010048MHZ
PRIP [1:0] PLL输出频率设置
CHHF
1
0
PRIP1
PRIP0
fpll (MHz)
0
0
F0= 1.376256
0
1
F1= 2.752512
1
0
F2= 5.505024
1
1
F3= 11.010148
0
0
F0= 0.688128
0
1
F1= 1.376256
1
0
F2= 2.752512
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1
1
F3= 5.505024
表 2-3-4 SUPDC 内部模块使能控制寄存器（9FH）
SUPDC
Address：
9FH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
KBI_EN
TBS_EN
LCD_EN
EMU__EN
I2C_EN
SPI_EN
X
X
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
KBI_EN
按键模块时钟使能位
1：使能 KBI 模块；
0：关闭 KBI 模块；
TBS_EN
温度&电池检测模块时钟使能位
1：使能 TBS 模块；
0：关闭 TBS 模块；
LCD_EN
LCD 模块时钟使能位
1：使能 LCD 模块；
0：关闭 LCD 模块；
EMU_EN
计量模块时钟使能位
1：使能 EMU 模块；
0：关闭 EMU 模块；
I2C_EN
I2C 模块时钟使能位
1：使能 I2C 模块；
0：关闭 I2C 模块；
SPI_EN
SPI 模块时钟使能位
1：使能 SPI 模块；
0：关闭 SPI 模块；
注意：1. 此寄存器带 REG0 型写保护，需连续对 BWPR 写入 CFH，BCH 才能改写此寄存器。
2. 在Battery供电的情况下，EMU固定关闭的，EMU使能位EMU_EN固定为0，写1无效。
表 2-3-5 PWMCR PWM 控制寄存器（B1H）
PWM Control Register (PWMCR)
Address：
B1H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
CLKOUT1
CLKOUT0
IRTX1
IRTX0
PWMSEL
PWMCKS
PPOL
PWM_EN
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
CLKOUT[1：0]
功能描述
系统时钟分频输出配置
CLKOUT1
CLKOUT0
CLKOUT 输出频率
0
0
fsys
0
1
fsys/4
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1
0
fsys/8
1
1
fsys/16
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3 控制单元（MCU）
3.1 MCU 架构
3.1.1
概述
ATT7035AU/37AU/37BU 采用 R8051XC 内核，具有和 8051 兼容的体系架构。
R8051XC 有两条总线：Memory 总线和 SFR 总线。Memory 总线用于在片内扩展程序和数据存储器，
如扩展片内 ROM、Flash、XRAM 等。SFR(Specal Fucntion Register) 总线用于和片内的外设寄存器接口，
除了工作寄存器 R0～R7、程序计数器（PC）和指令寄存器（IR）外，所有控制、配置和状态寄存器都映
射到 SFR 空间，R8051XC 可通过直接寻址的方式访问这些寄存器，控制系统工作。
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3.1.2
框图
ATT703x Function Block Diagram
VSYS VBAT GND
AVCC AGND
VDD3P3 VDD1P8
LVDIN VREF LVREFO
Power Manage Unit
Interrupt Service Routine
PMUCFR VDCR TCR PMIFR PMIER
PMSR
INT0 INT1
IEN0 IEN1 IEN2 IP0 IP1
OSCI
System Clock
Watch Dog Timer
CLKCFG PLLCFG SUPDC WAKE_EN
Memery Control Unit
GPIO
MCON PCON
V1N V1P V2N V2P V3N
V3P
CF QF SF
RST
Energy Meter Unit
KBI
ECADR ECDATH ECDATL EPADR EPDATH
EPDATM EPDATL EMUIE EMUIF
KEYIE KEYIF
System reset
LCD
RSTSR
T0 T1 T2
LCDCLK LCDCR
RX0 RX1
TX0 TX1
MOSI MISO SCK SSN
SDA SCL
P0...P3 PA...PE
KEY.0 KEY.1 KEY.2
KEY.3
SEG0...SEG39
COM0...COM7
Timer
TCON TMOD TL0 TH0 TL1 TH1 TL2 TH2 T2CON
CRCH CRCL CCL1 CCH1 CCL2 CCH2 CCL3 CCH3
CC0 CC1 CC2 CC3
WDTEN
WDTCON
OSCO CLKOUT
IR
CCEN
Serial
PWM
S0CON S0BUF S1CON S1BUF ADCON
PWMCR PWMLDR PWMHDR
PWM
S0RELH S0RELL S1RELH S1RELL
SPI
Temp & Battery Sensor
SPCON SPDAT SPSTA SPSSN
DIFF_CFG VBAT_DATA TEM_DATA
RTC
IIC
I2CDAT I2CADR I2CCON I2CSTA
SECR MINR HRR DAYR MTHR YRR DOWR
RTCCON RTCCAL RTCIE RTCIF ALMR ALHR
TMUXOUT
RTC1CNT RTC2CNT
图 3-1-1
注：1. 各功能模块内标注有该模块所定义的 SFR 寄存器；
2. 箭头表示与模块相关的引脚。
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3.1.3
存储器
3.1.3.1
概述
ATT7035AU/37AU/37BU 不支持片外扩展存储器，片内存储器逻辑上分为三个地址空间，如图 3-1-2
所示：
程序存储器（PM）
：寻址空间 0000H-FFFFH
内部数据存储器（IRAM）
：寻址空间 00H-FFH
扩展数据存储器（DM）
：寻址空间 0000H-FFFFH
图 3-1-2 ATT7035AU/37AU/37BU 存储器地址空间
程序存储器、内部数据存储器和扩展数据存储器是分开的，分别有自己的寻址系统、控制信号和功能。
程序存储器用来存放程序和一些常量，用 MOVC 指令访问；数据存储器用来存放程序运行时需要的变量，
内部数据存储器用 MOV 指令访问，扩展数据存储器用 MOVX 指令访问。
3.1.3.2
内部数据存储器
内部数据存储器是最灵活的地址空间。它分为物理上独立且性质不同的三个区：00H~7FH 单元组成
的 128 字节地址空间的 RAM 区；80H~FFH 空间组成的高 128 字节的 RAM 区；128 字节地址空间的特殊
功能寄存器区。
内部 RAM 区中不同的地址区域功能结构如图 3-1-3 所示。
其中 00H~1FH 共 32 个字节是四个通用工作寄存器区，每一个区有八个工作寄存器 R0~R7。每个区中
R0~R7 地址见表 2-1。当前程序使用的工作寄存器区是由状态字 PSW（SFR 0xD0H）中的 RS1 和 RS0 来
指示的。CPU 通过对 PSW 中 RS1 和 RS0 位内容的修改，就能任选一个工作寄存器区。这个特点使 CPU
具有快速现场保护的功能。如果用户程序不需要四个工作寄存器区，则不用的工作寄存器区单元可以作一
般的 RAM 使用。
内部 RAM 的 20H~2FH 为位寻址区。位寻址区的每一位都可以视作软件触发器，由程序直接进行位
处理。通常把各种程序状态标志、位控制变量设在位寻址区。同样，位寻址单元也可以作为一般的数据缓
冲器使用。
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图 3-1-3 内部 RAM 的功能结构
表 3-1-1 内部 RAM 的通用工作寄存器区
0区
1区
2区
3区
地址
寄存器
地址
寄存器
地址
寄存器
地址
寄存器
00H
R0
08H
R0
10H
R0
18H
R0
01H
R1
09H
R1
11H
R1
19H
R1
02H
R2
0AH
R2
12H
R2
1AH
R2
03H
R3
0BH
R3
13H
R3
1BH
R3
04H
R4
0CH
R4
14H
R4
1CH
R4
05H
R5
0DH
R5
15H
R5
1DH
R5
06H
R6
0EH
R6
16H
R6
1EH
R6
07H
R7
0FH
R7
17H
R7
1FH
R7
在实际的程序中需要堆栈以保存 CPU 的现场，堆栈原则上可以设在内部 RAM 的任意区域内，但一般
设在 30H~FFH 的范围内。栈顶的位置由栈指针 SP 指出。
3.1.4
指令系统
3.1.4.1
寻址方式
ATT7035AU/37AU/37BU 寻址方式和标准 8052 相同，有下列几种：
1．立即寻址
操作数包含在指令字节中，指令操作码后面字节的内容就是操作数本身，其数值由程序员在编制程序
时指定。例如：
MOV A， #70H
；70H->A
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2．直接寻址
在指令中含有操作数的直接地址，该地址指出了参与操作的数据所在的字节地址或位地址。直接寻址
方式中的操作数存储的空间有三种：
1） 内部数据存储器（IRAM）的低 128 字节（00H-7FH），例如
MOV A，70H ；(70H)->A
指令功能是把内部 RAM 70H 单元的内容送入累加器 A
2） 位地址空间，例如
MOV C，00H
3） SFR
SFR 只能用直接寻址的方式进行访问。例如：
MOV
IE，#85H ；立即数 85H->中断允许寄存器 IE
3．寄存器寻址
由指令指出某一个寄存器的内容作为操作数。在这种寻址方式中，指令的操作码中包含了参加操作的
寄存器的编号，寄存器寻址的工作寄存器是 R0-R7。例如：
INC R0
；(R0)+1->R0，对寄存器 R0 进行操作，使其内容加 1
4．寄存器间接寻址
由指令指出某一个寄存器的内容作为操作数的地址。在寄存器间接寻址中，存放在寄存器中的内容不
是操作数，而是操作数所在的存储器单元的地址。
寄存器间接寻址只能用寄存器 R0 和 R1 作为地址指针来寻址内部 RAM(00H~FFH)中的数据。寄存器
间接寻址也适用于访问外部 RAM，可使用 R0、R1 或者 DPTR 作为地址指针。寄存器间接寻址用符号”@”
来表示。例如；
MOV A， @R0 ；( (R0))->A
指令功能是把 R0 所指出的内部 RAM 单元中的内容送入累加器 A。
5．基寄存器加变址寄存器间接寻址
这种寻址方式用于访问程序存储器中的数据表格，它把基寄存器（DPTR 或 PC）和变址寄存器（A）
的内容作为无符号数相加形成 16 位地址，访问程序存储器中的数据表格。例如：
MOVC A，@A+DPTR ；把 A+DPTR 所指的程序存储单元的内容-〉A
MOVC A，@A+PC
；把 A+PC 所指的程序存储单元的内容-〉A
6．相对寻址
这种寻址方式是以 PC 的内容作为基地址，加上指令中给定的偏移量所得的结果作为转移地址，它只
适用于双字节转移指令。偏移量是带符号数，在+127~128 范围内，用 2 的补码表示。例如：
JC
rel ；C=1，跳转
3.1.4.2
指令集
ATT7035AU/37AU/37BU 指令集和标准工业 8052 指令集兼容，这种兼容性表现在指令的操作码、功
能以及指令运行对标志位的影响相同。表 3-1-3 分类列出了 ATT7035AU/37AU/37BU 的指令集、字节数、
机器周期等。
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表 3-1-2
ATT7035AU/37AU/37BU 指令集列表符号说明
符号
功能
A
累加器
(A)
累加器内容
Rn
工作寄存器 R0-R7
(Rn)
工作寄存器的内容
Ri
i=0，1，数据指针 R0 或 R1
(Ri)
R0 或 R1 的内容
((Ri))
R0 或 R1 的指出的单元内容
@Ri
R0 或者 R1 指针指向的内部寄存器（除了 MOVX 指令）
(X)
某一寄存器的内容
X
某一寄存器
((X))
某一寄存器指出的单元内容
direct
直接地址单元
(direct)
直接地址指出的单元内容
rel
相对偏移量，带符号的（2 的补码）8 位偏移字节
bit
位地址
#data
8 位立即数
#data 16
16 位立即数
addr 16
16 位绝对地址
addr 11
页面地址
∧
逻辑与
∨
逻辑或
⊕
逻辑异或
√
对标志位产生影响
×
对标志位不产生影响
数据传送方向
表 3-1-3 7035AU/37 指令集
助记符
功能
对标志的影响
P
OV
Ac
C
Y
字
节
数
机
器
周
期
16 进 制
代码
算术运算指令
ADD A，Rn
A(A)+(Rn)
√
√
√
√
1
2
28-2F
ADD A，direct
A(A)+(direct)
√
√
√
√
2
3
25
ADD A，@Ri
A(A)+((Ri))
√
√
√
√
1
4
26-27
ADD A，#data
A(A)+data
√
√
√
√
2
2
24
ADDC A，Rn
A(A)+(Rn)+( CY)
√
√
√
√
1
2
38-3F
ADDC A，direct
A(A)+(direct)+ (CY)
√
√
√
√
2
3
35
ADDC A，@Ri
A(A)+((Ri)) + (CY)
√
√
√
√
1
4
36-37
ADDC A，#data
A(A)+data+ (CY)
√
√
√
√
2
2
34
SUBB A，Rn
A(A)-(Rn)-( CY)
√
√
√
√
1
2
98-9F
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ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
SUBB A，direct
A(A)-(direct)- (CY)
√
√
√
√
2
2
95
SUBB A，@Ri
A(A)-((Ri)) - (CY)
√
√
√
√
1
4
96-97
SUBB A，#data
A(A)-data- (CY)
√
√
√
√
2
2
94
INC A
A(A)+1
√
×
×
×
1
1
04
INC Rn
RnRn+1
×
×
×
×
1
3
08-0F
INC direct
directdirect+1
×
×
×
×
2
4
05
INC @Ri
(Ri) ((Ri)) + 1
×
×
×
×
1
5
06-07
INC DPTR
DPTR (DPTR)+1
1
1
A3
DEC A
A(A)-1
√
×
×
×
1
1
14
DEC Rn
A(Rn)-1
×
×
×
×
2
3
18-1F
DEC direct
A(direct)-1
×
×
×
×
1
4
15
DEC @Ri
A ((Ri)) - 1
×
×
×
×
1
5
16-17
MUL AB
Multiply A and B
1
4
A4
DIV
Divide A by B
1
4
84
DA A
对 A 进行十进制调整
√
√
√
√
1
1
D4
ANL A，Rn
A(A)∧(Rn)
√
×
×
×
1
2
58-5F
ANL A，direct
A(A)∧(direct)
√
×
×
×
2
3
55
ANL A，@Ri
A(A)∧((Rn))
√
×
×
×
1
4
56-57
ANL A，#data
A(A)∧data
√
×
×
×
2
2
54
ANL direct，A
direct(direct) ∧A
×
×
×
×
2
4
52
ANL direct，#data
direct(direct) ∧data
×
×
×
×
3
4
53
ORL A，Rn
A(A) ∨(Rn)
√
×
×
×
1
2
48-4F
ORL A，direct
A(A) ∨(direct)
√
×
×
×
2
3
45
ORL A，@Ri
A(A) ∨((Ri))
√
×
×
×
1
4
46-47
ORL A，#data
A(A) ∨data
√
×
×
×
2
2
44
ORL direct，A
direct(direct) ∨A
×
×
×
×
2
4
42
ORL direct，#data
direct(direct) ∨data
×
×
×
×
3
4
43
XRL A，Rn
A(A) ⊕(Rn)
√
×
×
×
1
2
68-6F
XRL A，direct
A(A) ⊕(direct)
√
×
×
×
2
3
65
XRL A，@Ri
A(A) ⊕((Ri))
√
×
×
×
1
4
66-67
XRL A，#data
A(A) ⊕data
√
×
×
×
2
2
64
XRL direct，A
direct(direct) ⊕A
×
×
×
×
2
4
62
XRL direct，#data
direct(direct) ⊕data
×
×
×
×
3
4
63
CLR A
A0
√
×
×
×
1
1
E4
×
×
×
×
1
1
F4
CPL A
A (A)
SWAP A
A 半字节交换
×
×
×
×
1
1
C4
RL A
A 循环左移一位
×
×
×
×
1
1
23
RLC A
A 带进位循环左移一位
√
×
×
√
1
1
33
RR A
A 循环右移一位
×
×
×
×
1
1
03
RRC A
A 带进位循环右移一位
√
×
×
√
1
1
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MOV A，Rn
A (Rn)
√
×
×
×
1
1
E8-EF
MOV A，direct
A（direct）
√
×
×
×
2
3
E5
MOV A，@Ri
A((Ri))
√
×
×
×
1
4
E6-E7
MOV A，#data
Adata
√
×
×
×
2
2
74
MOV Rn，A
Rn(A)
×
×
×
×
1
1
F8-FF
MOV Rn，direct
Rn (direct)
×
×
×
×
2
4
A8-AF
MOV Rn，#data
Rn data
×
×
×
×
2
2
78-7F
MOV direct，A
direct(A)
×
×
×
×
2
2
F5
MOV direct，Rn
direct (Rn)
×
×
×
×
2
3
88-8F
MOV direct，direct
direct (direct)
×
×
×
×
3
4
85
MOV direct，@Ri
direct((Ri))
×
×
×
×
2
5
86-87
MOV direct，#data
directdata
×
×
×
×
3
3
75
MOV @Ri，A
((Ri))(A)
×
×
×
×
1
3
F6-F7
MOV @Ri，direct
(Ri)(direct)
×
×
×
×
2
4
A6-A7
MOV @Ri，#data
(Ri)data
×
×
×
×
2
3
76-77
MOV DPTR，#data
DPTRdata
×
×
×
×
3
3
90
A((A)+(DPTR))
√
×
×
×
1
4
93
MOVC A，@A+PC
A((A)+(PC))
√
×
×
×
1
4
83
MOVX A，@Ri
A((Ri+P2))
√
×
×
×
1
5-12
E2-E3
MOVX A，@DPTR
A((DPTR))
√
×
×
×
1
4-11
E0
MOVX @Ri，A
((Ri)+P2)A
×
×
×
×
1
6-13
F2-F3
MOVX A，@DPTR
A((DPTR))
×
×
×
×
1
5-12
F0
PUSH direct
SPSP+1，(SP) (direct)
×
×
×
×
2
4
C0
POP direct
direct((SP))，SP(SP)-1
×
×
×
×
2
3
D0
XCH A，Rn
(A)←→(Rn)
√
×
×
×
1
2
C8-CF
XCH A，direct
(A)←→(direct)
√
×
×
×
2
3
C5
XCH A，@Ri
(A)←→((Ri))
√
×
×
×
1
4
C6-C7
XCHD A，@Ri
(A)0~3←→((Ri))0~3
√
×
×
×
1
5
D6-D7
CLR C
CY0
×
×
×
√
1
1
C3
CLR bit
bit0
×
×
×
2
4
C2
SETB C
CY1
×
×
×
1
1
D3
SETB bit
bit1
×
×
×
2
4
D2
×
×
×
1
1
B3
×
×
×
2
4
B2
×
×
×
√
2
3
82
×
×
×
√
2
3
B0
MOVC
A
@A+DPTR
，
CPL C
CPL bit
ANL C，bit
ANL C，/bit
CY (CY )
bit (bit)
CY ( CY)∧(bit)
CY ( CY)∧ (bit)
√
√
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ORL C，bit
ORL C，/bit
CY ( CY)∨(bit)
CY ( CY)∨ (bit)
×
×
×
√
2
3
72
×
×
×
√
2
3
A0
MOV C，bit
CY (bit)
×
×
×
√
2
3
A2
MOV bit，C
bit(CY)
×
×
×
×
2
4
92
ACALL addr11
PC(PC)+2 ， SP(SP)+1 ，
(SP)(PC)L ， SP(SP)+1 ，
(SP)(PC)H，PC10~0addr11
×
×
×
×
2
4
11-F1
LCALL addr16
PC(PC)+2 ， SP(SP)+1 ，
(SP)(PC)L ， SP(SP)+1 ，
(SP)(PC)H，PC10~0addr16
×
×
×
×
3
4
12
RET
(PC)H((SP))， SP(SP)-1，
(PC)L((SP))， SP(SP)-1
×
×
×
×
1
5
22
RETI
(PC)H((SP))， SP(SP)-1，
(PC)L((SP)) ， SP(SP)-1 ，
从中断中返回
×
×
×
×
2
5
32
AJMP addr11
PC10~0 addr11
×
×
×
×
3
3
01-E1
LJMP addr16
PC addr16
×
×
×
×
2
4
02
SJMP rel
PC PC+rel
×
×
×
×
2
3
80
JC rel
PC PC+2 ， 若 CY=1 ， 则
PCPC+rel
×
×
×
×
2
3
40
JNC rel
PC PC+2 ， 若 CY=0 ， 则
PCPC+rel
×
×
×
×
2
3
50
JB bit，rel
PC PC+3 ， 若 (bit)=1 ， 则
PCPC+rel
×
×
×
×
3
3
20
JNB bit，rel
PC PC+3 ， 若 (bit)=0 ， 则
PCPC+rel
×
×
×
×
3
3
30
JBC bit，rel
PC PC+3 ， 若 (bit)=1 ， 则
bit0，PC(PC)+rel
×
×
×
×
3
3
10
JMP @A+DPTR
PC(A)+(DPTR)
×
×
×
×
1
5
73
JZ rel
PCPC+2 ， 若 (A)=0 ，
PC(PC)+rel
×
×
×
×
2
5
60
JNZ rel
PCPC+2，若(A)不等于 0，
PC(PC)+rel
×
×
×
×
2
5
70
CJNE A，direct，rel
PC PC+3 ， 若 (A) 不 等 于
（direct）
，则 PC(PC)+rel
×
×
×
×
3
5
B5
CJNE A，#d，rel
PC PC+3，若(A)不等于 data， ×
则 PC(PC)+rel
×
×
×
3
4
B4
CJNE Rn，#d，rel
PC PC+3，若(Rn)不等于 data， ×
则 PC(PC)+rel
×
×
×
3
4
B8-BF
CJNE @Ri，#d，rel
PC PC+3，若((Ri))不等于 d， ×
则 PC(PC)+rel
×
×
×
3
6
B6-B7
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Rev1.4
ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
DJNZ Rn，rel
PC PC+2， Rn =(Rn)-1， 若
(Rn)不等于 0，则 PC(PC)+rel
×
×
×
×
2
4
D8-DF
DJNZ direct，rel
PC PC+2， direct =(direct)-1， ×
若 (direct) 不 等 于 0 ， 则
PC(PC)+rel
×
×
×
3
5
D5
×
×
×
1
1
00
其他
空操作
NOP
3.1.5
×
特殊功能寄存器
3.1.5.1
概述
除了工作寄存器(R0~R7)，程序计数器（PC）和指令寄存器（IR）外，ATT7035AU/37AU/37BU 所有
控制、配置和数据寄存器都以特殊功能寄存器（SFR）的形式出现，它们在 SFR 空间 80H~FFH 范围内。
SFR 表中 SFR bit 栏中包含“0”或者“1”的位写入值无效；包含“-”的位没有定义位名称；包含“*”的位无定
义，用户不要对这些寄存器进行操作。表中黑色阴影部分标记的寄存器是 ATT7035AU/37AU/37BU 的
R8051XC 内部寄存器，其他寄存器 ATT7035AU/37AU/37BU 的扩展寄存器。
Hex/
Bin
X000
X001
X010
X011
X100
X101
X110
X111
Bin/
Hex
F8
RTCCON
RTCCAL
RTC1CNT
RTC2CNT
SECR
MINR
HRR
DAYR
FF
F0
B
ALMR
ALHR
MTHR
YRR
DOWR
CCL1
CCH1
F7
E8
0
ECADR
ECDATH
ECDATL
EPADR
EPDATH
EPDATM
EPDATL
EF
E0
ACC
SPSTA
SPCON
SPDAT
SPSSN
CCEN
CCL2
CCH2
E7
D8
ADCON
DDRP3
I2CDAT
I2CADR
I2CCON
I2CSTA
CCL3
CCH3
DF
D0
PSW
DDRA
DDRB
DDRC
DDRD
DDRP0
DDRP1
DDRP2
D7
C8
T2CON
WDTCON
CRCL
CRCH
TL2
TH2
P02CFG
P3CFG
CF
C0
IRCON
LEDP0
PTE
DDRE
LCDCLK
LCDCR
LCDCFG
KEYCFG
C7
B8
IEN1
IP1
S0RELH
S1RELH
PTA
PTB
PTC
PTD
BF
B0
P3
PWMCR
PWMLDR
PWMHDR
RTCIF
EMUIF
KEYIF
WAKEIF
B7
A8
IEN0
IP0
S0RELL
PECFG
EMUIE
0
RTCIE
KEYIE
AF
A0
P2
PLLCFG
PMSR
DIFF_CFG
VBAT_DATA
TEM_DATA
BWPR
RSTSR
A7
98
S0CON
S0BUF
IEN2
S1CON
S1BUF
S1RELL
CLKCFG
SUPDC
9F
90
P1
WAKE_EN
DPS
PMUCFR
VDCR
TCR
PMIFR
PMIER
97
88
TCON
TMOD
TL0
TL1
TH0
TH1
CKCON
0
8F
80
P0
SP
DPL
DPH
DPL1
DPH1
MCON
PCON
87
Hex/Bin
X000
X001
X010
X011
X100
0x4000
SCON2
SBUF2
S2RELL
S2RELH
CCIE_IFR
注：以上五个寄存器可通过 XBYTE 访问。
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ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
3.1.5.2 寄存器写保护
表 3-1-4 Write protect Register (BWPR，A6H)
A6H
Bit Write Protect Register (BWPR)
Address：
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
PASS7
PASS6
PASS5
PASS4
PASS3
PASS2
PASS1
PASS0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位写保护模式防止软件直接修改受密码保护的寄存器位。
1）受写保护的寄存器：
寄存器写保护分为两种类型：REG0 和 REG1。
受 REG0 类型写保护的寄存器有：CLKCFG，SUPDC，PLLCFG。
受 REG1 类型写保护的寄存器有：LCDCFG，P02CFG，KEYCFG，P3CFG，PECFG，RTCCAL，SECR，
MINR，HRR，DAYR，MTHR，YRR，DOWR，PCON 寄存器中的(dp_sel) 位。
2）配置受保护寄存器的方法：
两种类型寄存器写保护操作类似，都必须连续两次对 BWPR 写入密码，才能对相应的寄存器进行操
作，只是设置的保护密码不一样。
REG0 的保护密码是先写 0xCF；再写 0xBC。
REG1 的保护密码是先写 0xCF；再写 0xDC。
对 BWPR 的两次写操作必须连续，才能写被保护的寄存器，否则 BWPR 清零，写 REG0，REG1 无效。
写保护开启后，如果没有写 00000000B 将写使能关闭，那么在写使能开启后运行 30 条 CPU 指令后，
写使能自动被关闭，BWPR 将被复位为 00H。在写使能自动关闭之前如果再次将写使能开启，那么可以重
新计数运行 30 条 CPU 指令。如果进入 SLEEP 后，该写保护寄存器使能自动关闭。
需要注意的是，在线调试的时候，如果对受写保护的寄存器赋值语句（包含打开写使能的语句）单步
执行，则两条语句间可能会超过 30 条 CPU 指令的时间，从而使写使能自动关闭，造成该赋值语句无效。
3）配置受保护寄存器示例程序：
例 1：写 REG0 （CLKCFG）
CLR EA；
MOV BWPR ，#11001111B；//可以写 Password
MOV BWPR ，#10111100B；//OPEN
Write Pro
写
REG0；
MOV BWPR ，#00000000B；// CLOSE Write Pro
SETB EA；
例 2：写 REG1 （RTC）
CLR EA；
MOV BWPR ，#11001111B；//可以写 Password
MOV BWPR ，#11011100B；//OPEN
Write Pro
写
REG1；
MOV BWPR ，#00000000B；// CLOSE Write Pro
SETB EA；
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Rev1.4
ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
3.1.5.3
CPU52 寄存器
表 3-1-5 列出了 ATT7035AU/37AU/37BU CPU52 寄存器的地址、名称、复位值和简单的功能描述，此
外还列出了 CPU52 包含但标准 8052 中不包含的寄存器，用阴影部分标记。
表 3-1-5 CPU52 内部寄存器
地址
名称
默认值
功能描述
0x81
SP
0x07
堆栈指针寄存器
0x82
DPL
0x00
数据指针寄存器 0 低 8 位
0x83
DPH
0x00
数据指针寄存器 0 高 8 位
0x84
DPL1
0x00
数据指针寄存器 1 低 8 位
0x85
DPH1
0x00
数据指针寄存器 1 高 8 位
0x87
PCON
0x08
P 控制选择寄存器
0x88
TCON
0x00
定时器控制寄存器
0x89
TMOD
0x00
定时器方式寄存器
0x8A
TL0
0x00
定时器 0 计数器低 8 位
0x8B
TL1
0x00
定时器 1 计数器低 8 位
0x8C
TH0
0x00
定时器 0 计数器高 8 位
0x8D
TH1
0x00
定时器 1 计数器高 8 位
0x8E
CKCON
0x71
时钟控制寄存器
0x92
DPS
0x00
DPTR 指针选择寄存器
0x98
S0CON
0x00
串口 0 控制寄存器
0x99
S0BUF
0x00
串口 0 数据缓冲寄存器
0x9A
IEN2
0x00
中断使能寄存器
0x9B
S1CON
0x00
串口 1 控制寄存器
0x9C
S1BUF
0x00
串口 1 数据寄存器
0x9D
S1RELL
0x00
串口 1 重载寄存器低字节
0xA8
IEN0
0x00
中断使能寄存器
0xA9
IP0
0x00
中断优先级寄存器
0xAA
S0RELL
0xd9
串口 0 重载寄存器低字节
0xB8
IEN1
0x00
中断使能寄存器
0xB9
IP1
0x00
中断优先级寄存器
0xBA
S0RELH
0x03
串口 0 重载寄存器高字节
0xBB
S1RELH
0x03
串口 1 重载寄存器高字节
0xC0
IRCON
0x00
中断请求控制寄存器
0xC8
T2CON
0x40
定时器 2 控制寄存器
0xCA
CRCL
0x00
定时器 2 捕获寄存器低 8 位
0xCB
CRCH
0x00
定时器 2 捕获寄存器高 8 位
0xCC
TL2
0x00
定时器 2 计数器低 8 位
0xCD
TH2
0x00
定时器 2 计数器高 8 位
0xD0
PSW
0x00
程序状态字寄存器
0xD8
ADCON
0x00
串口 0 波特率选择寄存器
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ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
0xDA
I2CDAT
0x00
I2C 数据寄存器
0xDB
I2CADR
0x00
I2C 地址寄存器
0xDC
I2CCON
0x00
I2C 控制寄存器
0xDD
I2CSTA
0x00
I2C 配置寄存器
0xDE
CCL3
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
0xDF
CCH3
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
0xE0
ACC
0x00
累加器
0xE1
SPSTA
0x00
SPI 状态寄存器
0xE2
SPCON
0x14
SPI 控制寄存器
0xE3
SPDAT
0x00
SPI 数据寄存器
0xE4
SPSSN
0xFF
SPI 从机选择寄存器
0xE5
CCEN
0x00
比较/捕获功能使能寄存器
0xE6
CCL2
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
0xE7
CCH2
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
0xF0
B
0x00
B 寄存器
0xF6
CCL1
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
0xF7
CCH1
0x00
Timer2 比较/捕获功能相关寄存器
寄存器说明：
1. ACC
累加器是一个最常用的专用寄存器。大部分单操作数指令的操作取自累加器。很多双操作数指令的一
个操作数取自累加器。加、减、乘、除算术运算指令的运算结果都存放在累加器 A 或 AB 寄存器中。指令
系统中用 A 作为累加器的助记符。
2. B
在乘除指令中，用到 B 寄存器。乘法指令的两个操作数分别取自 A 和 B，其结果存放在 AB 寄存器中。
除法指令中，被除数取自 A，除数取自 B，商数存放于 A，余数存放于 B。在其他指令中，B 寄存器可作
为 RAM 中的一个单元来使用。
3. PSW
程序状态字 PSW 是一个 8 位寄存器，它包含了程序状态信息。此寄存器的含义参见下表：
表 3-1-6 程序状态字 (PSW，D0H)
Program Status Word (PSW)
Address：
D0H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
CY
AC
F0
RS1
RS0
OV
F1
P
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
CY
进位标志
在执行某些算术和逻辑指令时，可以被硬件或软件复位或清零。在布尔处理机中
它被认为是位累加器，其重要性相当于一般中央处理机中的累加器 A。
AC
辅助进位标志
在进行加法或减法操作而产生低 4 位数（十进制的一个数字）向高 4 位数进位或
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借位时，Ac 将被置位，否则被清零。Ac 被用于 DAA 指令的十进制调整。
F0
标志 0
是用户定义的一个状态标记，可用软件置位或清零。
RS1
工作寄存器区选择控制位 1
和 RS0 一起用以选择工作寄存器区
RS0
工作寄存器区选择控制位 0
RS1
RS0
Bank 选择
0
0
区 0（00H~07H）
0
1
区 1（08H~0FH）
1
0
区 2（10H~17H）
1
1
区 3（18H~1FH）
OV
溢出标志
当加法产生进位，减法产生借位，乘除产生溢出时，置 1。否则为 0。
F1
标志 1
是用户定义的一个状态标记，可用软件置位或清零。
P
奇偶校验
每个指令周期都由硬件来置位或清零，以表示累加器 A 中 1 的位数的奇偶数。若
1 的位数为奇数，则 P 置位，否则清 0。
4. SP
栈指针 SP 是一个 8 位专用寄存器。它指示出堆栈顶部在内部 RAM 中的位置。系统复位后，SP 初始
化为 07H，使得堆栈事实上由 08H 单元开始。考虑到 08H～1FH 单元分属于工作寄存器 1～3，若程序设
计要用到这些区，则把 SP 的值改置更大的值。SP 的初值越小，堆栈深度就越深。堆栈指针的值可由软件
改变，因此堆栈在内部 RAM 中的位置比较灵活。
除用软件改变 SP 值外，在执行 PUSH/POP、各种子程序调用、中断响应、子程序返回（RET）和中
断返回（RETI）等指令时，SP 值将自动增加或减少。
5. DPTR
标准 8052 的数据指针 DPTR 是一个 16 位专用寄存器，其高位字节寄存器用 DPH 表示，低位字节用
DPL 表示，DPTR 主要用来存放 16 位地址，当对外部数据存储器空间寻址时，可作为间接寄存器用。
ATT7035AU/37AU/37BU 包括一个同标准 8052 相同的数据指针 DPTR，它位于 SFR 82H（DPL）和
83H （ DPH ）， 默 认 情 况 下 ， 数 据 指 针 使 用 DPTR 。 除 此 之 外 ， 为 加 速 数 据 的 块 搬 移 操 作 ，
ATT7035AU/37AU/37BU 增加了第二个数据指针 DPTR1，DPTR1 位于 SFR 84H(DPL1)和 85H(DPH1)。DPS
寄存器(SFR 92H)的 SEL 位用来选择当前数据指针使用 DPTR 还是 DPTR1，当 SEL=0，使用 DPTR 的指令
的数据指针用 DPL 和 DPH 作为数据指针；当 SEL=1，使用 DPTR 的指令的数据指针用 DPL1 和 DPH1。
SEL 是 DPS 的第 0 位，DPS 的其他位无用。
所有和 DPTR 相关的指令使用 DPS 选择的数据指针。SEL 取反将导致数据指针切换，切换最快的方
法是使用 INC DPS 指令，仅需要一条指令，就可使数据指针由源地址指向目的地址，当进行块数据搬移
时，这样做节省了保存源地址和目的地址的代码和时间。当搬移大批量数据时，使用双数据指针的机制显
著地提高了代码的效率。
6. 串行数据缓冲区
ATT7035AU/37AU/37BU 有三个串口 UART0，UART1 和 UART2，串行数据缓冲区 S0BUF，S1BUF
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和 S2BUF 用于存放 UART0，UART1 和 UART2 欲发送或已接收的数据，对于任一个 SBUF，它实际上由
两个独立的寄存器组成，一个发送缓冲区，另一个是接收缓冲区。当要发送的数据传送到 SBUF 时，进的
是发送缓冲区。当要从 SBUF 读数据时，则取自接收缓冲区，取走的是刚接收到的数据。
7. CKCON
程序和数据存储器的读写延迟控制寄存器。这个寄存器可以设置程序和数据存储器的读写的延迟时钟
数，以便适应不同的存储器。降低程序读取的延迟时间，可以有效的增加程序执行速度。
ATT7035AU/37AU/37BU 的程序和数据存储器均支持最短的读写延迟(CKCON=0x00)。
表 3-1-7 时钟控制寄存器 (CKCON，8EH)
Clock controller register (CKCON)
Address：
8EH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
CKCON.7
CKCON.6
CKCON.5
CKCON.4
CKCON.3
CKCON.2
CKCON.1
CKCON.0
0
1
1
1
0
0
0
1
Read:
Write:
Reset:
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3.2 存储单元
3.2.1
概述
ATT7035AU/37AU/37BU内置数据宽度为8位的可编程64K字节Flash 存储器和4K字节XRAM。
ATT7035AU/37AU/37BU Flash存储器由3部分组成：
程序存储器空间(以下简称为PM)：60Kbytes
数据存储器空间(以下简称为DM)：4K bytes
数据信息存储器空间 (以下简称为info Flash)：256 bytes
其中PM为0F000H-0FFFFH的地址空间，通过设置可以映像到数据Flash。
Flash存储器擦除后，所有数据均为0xFF；
位于地址0000H—0EFFFH范围的60K字节代码Flash固定用于存储用户程序。
上电复位后位于地址1000H—1FFFH范围的4K数据Flash用于存储用户数据，也可通过设置将该存
储器被映像到地址0F000H-0FFFFH范围的PM地址空间。
位于地址2000H—20FFH范围的256字节info flash用于存储用户参数，其中地址20FFH的数据为程
序代码加密字节，当该字节数据为0时，用户代码不被读出。
Flash存储器的页面大小为1K字节，60K字节的代码Flash和4K字节的数据Flash，被分为64个页面。
Flash存储器的操作有两种方式：
模式1： 操作Flash的程序需拷贝到XRAM中运行，Flash全擦除模式（和ATT7025兼容）
模式2：在Flash内运行程序时可对Flash操作的模式
芯片制造商建议客户编写程序时使用后一种模式——Flash操作模式2。
3.2.2
ATT7035AU/37AU/37BU Flash 特性
Flash字节读取时间：40ns
Flash字节写时间：30us（max）
Flash页擦除时间：20ms（max）
Flash全擦除时间：20ms（max）
Code Memory：1K bytes/page
Data Memory：1K bytes/page
Information memory：256 bytes/page
擦写次数：200,000 次
数据保持时间：20年（min）
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3.2.3
框图
图 3-2-1 PM 和 DM 存储器映射
DP_SEL
PM flash
DM/PM flash
XRAM
Info flash
0
60K
4K DM
4K DM
256byte
1
60K
4K PM
4K DM
256byte
3.2.4
存储器映射及类别说明
1. Info Flash memory
这部分的 256 字节 Flash 占用 DM 地址空间：2000H-20FFH。采用 MOVX 指令访问。这部分只包含
一页，为 256 字节。
2. Code Flash Memory
这部分 60K Flash 是用于存储程序，占用 PM 地址空间：0000H-EFFFH。分为 60 页，每页 1KB。
3. Data Flash Memory
当 DP_SEL=0，4K Data Flash 占用 DM 空间地址 1000H-1FFFH，采用 MOVX 指令访问。分为 4 页，
每页 1KB。
当 DP_SEL=1，4K Data Flash 与 60k Code Flash 共同构成 64k PM Flash。
3.2.5
Flash 的操作
ATT7035AU/37AU/37BU 对 Flash 具有两种操作模式，由 MAPMOD 决定：
Flash 操作模式 1：当 MAPMOD=0 时，对 Flash 擦除/写操作的用户程序代码必须运行在
0F000H-0FFFFH 的 XRAM 中；同时擦除/写操作后必须判断 BUSY 状态是否为 0，以结束操作。
Flash 操作模式 2：当 MAPMOD=1 时，对 Flash 擦除/写操作的用户程序代码可以在任何地址空间，
必须注意：运行在 Flash 中的代码，不可以擦除与运行程序地址页面相同的页面或整个 Flash。当
擦除/写操作被执行时，MCU 的运行被保持冻结状态，直至操作结束。
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3.2.5.1
Flash 操作模式 1
1，flash whole chip 擦除操作
这种映射模式需要将以下操作 flash 的程序 copy 到 xram 中执行：
设置寄存器MCON使能 Flash擦除和写入，PMLOCK = 1， RSLOCK = 1
设置寄存器MCON的FOP1和FOP0选择对Flash whole chip擦除，FOP[1:0]=11
设置寄存器MCON的MAPMOD选择操作模式1，MAPMOD = 0,。
将要擦除的Flash地址写入DPTR，将任意数据送写入累加器A，擦除flash，等待flash擦除完成。
也就是如下代码：
MOVX
XXX:
@DPTR，A
MOV
A，MCON
JB
ACC.4，XXX
；等待Flash的BUSY信号完成
RET
注：DPTR 地址在 2000H-20FFH，PMW=0 时，对全片(60K+4K+256)flash 擦除。
DPTR 地址在 1000H-1FFFH，PMW=0 时，对 60K PM+4K DM flash 擦除。
DPTR 地址在 0000H-0FFFFH，PMW=1 时，对 60K PM+4K DM flash 擦除。
2，flash 页擦除操作
这种映射模式需要将以下操作 flash 的程序 copy 到 xram 中执行：
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
PMW=0）
设置寄存器MCON使能 Flash擦除和写入，PMLOCK = 1， RSLOCK = 1
设置寄存器MCON的FOP1和FOP0选择对Flash的页擦除操作，FOP[1:0]=10
设置寄存器MCON的MAPMOD选择操作模式1，MAPMOD = 0,。
将要擦除的Flash页地址写入DPTR，将任意数据送写入累加器A，擦除flash，等待flash操作完成。
也就是如下代码：
XXX:
MOVX
@DPTR，A
MOV
A，MCON
JB
ACC.4，XXX
；等待Flash的BUSY信号完成
RET
3，flash 写操作
这种映射模式需要将以下操作 flash 的程序 copy 到 xram 中执行：
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
PMW=0）
设置寄存器MCON使能 Flash擦除和写入，PMLOCK = 1， RSLOCK = 1
设置寄存器MCON的FOP1和FOP0选择对Flash的写操作，FOP[1:0]=01
设置寄存器MCON的MAPMOD选择操作模式1，MAPMOD = 0,。
将要写的Flash地址写入DPTR，将要flash的数据送写入累加器A，写flash，等待flash操作完成。
也就是如下代码：
XXX:
MOVX
@DPTR，A
MOV
A，MCON
JB
ACC.4，XXX
；等待Flash的BUSY信号完成
RET
4，flash 读操作
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
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PMW=0）
设置寄存器MCON的MAPMOD选择操作模式1，MAPMOD = 0。
将要写的Flash地址写入DPTR，读取flash内容至累加器A。也就是如下代码：
MOV
DPL，#11H
；用户需要读取的低8位地址
MOV
DPH，#22H
；用户需要读取的高8位地址
MOVX A，@DPTR
；读取地址0x2211的值到累加器A
3.2.5.2
Flash 操作模式 2
当 MAPMOD = 1 时，进入 Flash 操作模式 2，此时执行擦除/写操作后 MCU 运行将被保持冻结状态，
直至操作完成。在 Flash 操作模式 2 模式下，对 Flash 进行擦除/写操作代码可以运行在 Flash 存储器中。
需要注意的是：
不可以进行块擦除操作
页面擦除后必须保证程序代码能够正常运行
写操作后必须保证程序代码能够正常运行
1． flash whole chip 擦除操作
这种映射模式是在 flash 中运行程序对 flash 进行操作，因此不能进行 whole chip 擦除操作，否则操作
flash 的代码也被擦除。
2． flash 页擦除操作
这种映射模式可以在 flash 中运行程序来操作 flash（用户需保证不能擦除运行擦除程序的页）
，操作方
法如下：
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
PMW=0）
设置寄存器MCON使能 Flash擦除和写入，PMLOCK = 1， RSLOCK = 1
设置寄存器MCON的FOP1和FOP0选择对Flash的页擦除操作，FOP[1:0]=10
设置寄存器MCON的MAPMOD选择Flash操作模式2，MAPMOD = 1,。
将要擦除的Flash页地址写入DPTR，将要flash的数据送写入累加器A，写flash，等待flash操作完
成。也就是如下代码：
XXX:
MOVX
@DPTR，A
MOV
A，MCON
JB
ACC.4，XXX
；等待Flash的BUSY信号完成
RET
3． flash 写操作
这种映射模式可以在 flash 中运行程序来操作 flash（用户需保证不能将擦除程序写掉）
，操作方法如下：
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
PMW=0）
设置寄存器MCON使能 Flash擦除和写入，PMLOCK = 1， RSLOCK = 1
设置寄存器MCON的FOP1和FOP0选择对Flash的写操作，FOP[1:0]=01
设置寄存器MCON的MAPMOD选择第Flash操作模式2，MAPMOD = 1,。
将要写的Flash地址写入DPTR，将要flash的数据送写入累加器A，写flash，等待flash操作完成。
也就是如下代码：
XXX:
MOVX
@DPTR，A
MOV
A，MCON
JB
ACC.4，XXX
；等待Flash的BUSY信号完成
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RET
4． flash 读操作
设置寄存器PCON的PMW位选择对PM的Flash操作，PMW = 1（对DM或者INFO操作时，需要
PMW=0）
设置寄存器MCON的MAPMOD选择Flash操作模式2，MAPMOD = 1,。
将要写的Flash地址写入DPTR，读取flash内容至累加器A。也就是如下代码：
MOV
DPL，#11H
；用户需要读取的低8位地址
MOV
DPH，#22H
；用户需要读取的高8位地址
MOVX A，@DPTR
；读取地址0x2211的值到累加器A
3.2.5.3
Flash 的写保护
设置寄存器 MOCN 的 PMLOCK，RSLOCK 位打开 Flash 的写保护功能。
3.2.5.4
Flash 的读保护
将 flash 的 info 部分的最后一个字节（即 20FFH）写 0 后，flash 便处于读保护状态，这时只能擦除，
无法读出。
3.2.6
特殊功能寄存器
表 3-2-1 Flash 操作模式控制寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0x86
MCON
0x00
内存控制寄存器
0x87
PCON
0x08
程序控制寄存器
表 3-2-2 MCON 内存控制寄存器
Memory
Control
Address： 86H
Register
(MCON)
Bit7
Read:
WRFAIL
Write:
0
Reset:
6
5
4
MAPMO
RAMM
BUSY
D
AP
x
0
0
0
3
2
FOP1
FOP0
0
0
1
PMLOC
K
0
Bit0
RSLOCK
0
位
功能描述
PMLOCK
PM Flash 锁定位
1：在 UAM 模式下，使能所有 Flash 的擦除/写操作。
（UAM：用户程序模式）
0：在 UAM 模式下，PM Flash 处于只读模式，不能够被修改。
RSLOCK
前 4K PM Flash 锁定位
1：在 UAM 模式下，如果 PMLOCK=1，使能前 4K 的 PM Flash 的擦除/写操作；
0：在 UAM 模式下，即使 PMLOCK=1，前 4K 的 PM Flash 也是处于只读模式，
不可修改。
FLASH 操作模式选择
FOP[1:0]
FOP1
FOP0
0
0
FLASH 操作
处于 Flash 只读模式
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BUSY
0
1
MOVX 将执行 Flash 写操作
1
0
MOVX 将执行 Flash Page 擦除操作
1
1
MOVX 将执行 Flash Whole Chip 擦除操作
FLASH 忙标志位
1：表示 Flash 正在进行写/擦除操作；
0：表示 Flash 空闲，可以进行操作。
RAMMAP
保持为 0。
MAPMOD
操作模式选择位
1：Flash 操作模式 2；
0：Flash 操作模式 1。
WRFAIL
FLASH 操作失败标志位
1：表示 Flash 在系统时钟切换时的写/擦除操作失败；
0：表示 Flash 的写/擦除操作正常。
表 3-2-3 PCON 程序控制寄存器
Address： 87H
P Control Register (PCON)
Read:
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
SMOD
DP_SEL
X
PMW
TEST
X
X
X
0
0
0
0
1
0
0
0
Write:
Reset:
位
SMOD
功能描述
串口 0 的波特率加倍控制位
0：串口 0 的波特率由波特率生成器决定；
1：串口 0 的波特率加倍（详情参考串口 0 波特率生成公式）
4K DM Flash 功能选择位
0: 4K data flash 保持不变，仍为 DM，可以存取数据；
1: 4K data flash 改为 PM，用作程序空间；
注：这一位有写保护功能，同端口配置在同一组写保护。
DP_SEL
DP_SEL
功能
0
60K PM flash + 4K DM XRAM + 4K DM flash +
0.256K Info flash
1
64K PM flash + 4K DM XRAM+ 0.256K Info
flash
PMW
存储器写操作控制位
0：使能数据存储器（DM）的写操作，关闭程序存储器（PM）的写操作；
1：使能程序存储器（PM）的写操作，关闭数据存储器（DM）的写操作。
TEST
内部测试位，务必置为 1。
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3.3 中断系统
3.3.1
概述
ATT7035AU/37AU/37BU 中断系统支持 13 个中断，其中 7 个通用中断，包括外部引脚 INT0、INT1
中断，定时器 T0、T1、T2 中断以及串行口 UART0、UART1，保留了标准 8051 原有功能。
另外 6 个中断，利用 R8051XC 的 6 个扩展中断，分别为：
计量中断(IRQ_EMU)
RTC 中断(IRQ_RTC)
按键中断(IRQ_KBI)或者 SPI 中断(IRQ_SPI)
I2C 中断（IRQ_I2C）
PMU 中断(IRQ_PMU 或 IRQ_TPS)
CC_ES2 中断(CC Interrupt 和 Serial 2 Interrupt)
3.3.2
中断列表
表 3-3-1 ATT7035AU/37AU/37BU 中断系统
ATT7035AU/37AU/37BU
中断
自然优先级
中断向量
中断向量
号
中断使能
(EA=1)
中断标志
External Interrupt 0
0
0003H
0
IEN0.0
TCON.1
Serial 1 Interrupt
1
0083H
16
IEN2.0
S1CON.0
S1CON.1
I2C
2
0043H
8
IEN1.0
I2CCON.3
Timer 0 Interrupt
3
000BH
1
IEN0.1
TCON.5
SPI，KBI
4
004BH
9
IEN1.1
KEYIE
KEYIF
SPSTA
External Interrupt 1
5
0013H
2
IEN0.2
TCON.3
PMU
6
0053H
10
IEN1.2
PMIFR
Timer 1 Interrupt
7
001BH
3
IEN0.3
TCON.7
EMU
8
005BH
11
IEN1.3
EMUIE
EMUIF
Serial 0 Interrupt
9
0023H
4
IEN0.4
S0CON.0
S0CON.1
RTC
10
0063H
12
IEN1.4
RTCIE
RTCIF
Timer 2 Interrupt
11
002BH
5
IEN0.5
IEN1.7
IRCON.6
IRCON.7
CC_ES2
12
006BH
13
IEN1.5
IRCON.5
3.3.3
中断优先级
ATT7035AU/37AU/37BU 可设定 4 个中断优先级，不支持对单个中断源的优先级进行调整，只能根据
固定
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的中断向量组进行向量组的优先级调整。优先级的调整主要通过寄存器 IP0，IP1 来设置。
4 个中断优先级如下表所示：
IP1.X
IP0.X
优先级
0
0
Level 0( lowest )
0
1
Level 1
1
0
Level 2
1
1
Level 3( highest )
中断向量组与相应的中断控制位如下表所示：
组编号
3.3.4
组优先级控制位
组成员
0
IP1.0
IP0.0
External Interrupt 0
Serial 1 Interrupt
I2C(EXT INT7)
1
IP1.1
IP0.1
Timer 0 Interrupt
SPI, KBI(EXT INT2)
2
IP1.2
IP0.2
External Interrupt 1
PMU(EXT INT3)
3
IP1.3
IP0.3
Timer 1 Interrupt
EMU(EXT INT4)
4
IP1.4
IP0.4
Serial 0 Interrupt
RTC(EXT INT5)
5
IP1.5
IP0.5
Timer 2 Interrupt
CC_ES2(EXT INT6)
特殊功能寄存器
表 3-3-2 中断系统寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0xA8
IEN0
0x00
中断使能寄存器 0
0xB8
IEN1
0x00
中断使能寄存器 1
0x9A
IEN2
0x00
中断使能寄存器 2
0xAE
RTCIE
0x00
RTC 中断使能寄存器
0xAC
EMUIE
0x00
EMU 中断使能寄存器
0x97
PMIER
0x00
PMU 中断使能寄存器
0xAF
KEYIE
0x00
按键中断控制寄存器
0xC0
IRCON
0x00
中断标志寄存器
0xA9
IP0
0x00
优先级控制寄存器 0
0xB9
IP1
0x00
优先级控制寄存器 1
3.3.4.1
中断使能寄存器
表 3-3-3 IEN0 中断使能寄存器 0（A8H）
A8H
Interrupt Enable 0 Register (IEN0)
Address：
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
EAL
X
ET2
ES0
ET1
EX1
ET0
EX0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
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位
功能描述
EAL
全体中断使能位
0：关闭所有中断；
1：全体中断使能，若要打开某一个中断，还需要打开它对应的中断使能位；
ET2
定时器 2 中断使能
0：定时器 2 中断关闭；
1：并且 EAL=1，定时器 2 中断使能；
ES0
串口 0 中断使能
0：串口 0 中断关闭；
1：并且 EAL=1，串口 0 中断使能；
ET1
定时器 1 溢出中断使能
0：定时器 1 溢出中断关闭；
1：并且 EAL=1，定时器 1 溢出中断使能；
EX1
外部中断 1 使能
0：外部中断 1 关闭；
1：并且 EAL=1，外部中断 1 使能；
ET0
定时器 0 溢出中断使能
0：定时器 0 溢出中断关闭；
1：并且 EAL=1，定时器 0 溢出中断使能；
EX0
外部中断 0 使能
0：外部中断 0 关闭；
1：并且 EAL=1，外部中断 0 使能；
表 3-3-4 IEN1 中断使能寄存器 1（B8H）
Interrupt Enable 1 Register (IEN1)
Address：
B8H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
EXEN2
X
ECC_ES2
ERTC
EEMU
EPMU
ESPI_KBI
EI2C
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
EXEN2
ECC_ES2
功能描述
定时器 2 外部重载中断使能位
0：定时器 2 外部重载中断关闭
1：并且 EAL=1，定时器 2 外部重载中断使能
定时器 2 比较捕获/串口 2 中断使能位
0：定时器 2 比较捕获/串口 2 中断关闭
1：并且 EAL=1，定时器 2 比较捕获/串口 2 中断使能
ERTC
RTC 中断使能位
0：RTC 中断关闭
1：并且 EAL=1，RTC 中断使能（RTC 中断使能还需要配置 RTCIE 寄存器）
EEMU
EMU 中断使能位
0：EMU 中断关闭
1：并且 EAL=1，EMU 中断使能（EMU 中断使能还需要配置 EMUIE 寄存器）
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EPMU
PMU 中断使能位
0：PMU 中断关闭
1：并且 EAL=1，PMU 中断使能（PMU 中断使能还需要配置 PMIER 寄存器）
ESPI_KBI
SPI/KBI 中断使能位
0：SPI/KBI 中断关闭
1：并且 EAL=1，SPI/KBI 中断使能（KBI 中断使能还需要配置 KEYIE 寄存
器）
EI2C
I2C 中断使能位
0：I2C 中断关闭
1：并且 EAL=1，I2C 中断使能
表 3-3-5 IEN2 中断使能寄存器 2（9AH）
Interrupt Enable 2 Register (IEN2)
Address：
9AH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
X
X
X
X
X
X
X
ES1
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
ES1
功能描述
ES1 中断使能位
0：串口 1 中断关闭
1：并且 EAL=1，串口 1 中断使能
表 3-3-6
RTC 中断使能寄存器 RTCIE (AEH)
AEH
RTC Interrupt Enable Register (RTCIE)
Address：
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
ALMIE
RTC2IE
RTC1IE
MTHIE
DAYIE
HRIE
MINIE
SECIE
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
1：使能中断；0：关闭中断。
位
功能描述
ALMIE
闹钟中断使能位
0：闹钟中断关闭
1：闹钟中断使能
RTC2IE
RTC 定时器 2 中断使能位
0：RTC 定时器 2 中断关闭
1：RTC 定时器 2 中断使能
RTC1IE
RTC 定时器 1 中断使能位
0：RTC 定时器 1 中断关闭
1：RTC 定时器 1 中断使能
MTHIE
月中断使能位
0：月中断关闭
1：月中断使能
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日中断使能位
0：日中断关闭
1：日中断使能
DAYIE
HRIE
小时中断使能位
0：小时中断关闭
1：小时中断使能
MINIE
分钟中断使能位
0：分钟中断关闭
1：分钟中断使能
SECIE
RTC 秒中断使能位
0：RTC 秒中断关闭
1：RTC 秒中断使能
表 3-3-7 EMU 中断使能寄存器 EMUIE (ACH)
EMU Interrupt Enable Register (EMUIE)
Address：
ACH
Bit7
6
5
4
3
PFIE
QFIE
SFIE
SPLIE
ZXIE
Read:
Write:
0
Reset:
0
0
0
0
2
1
Bit0
0
0
0
x
x
x
0
0
0
1
Bit0
只有使能相应的中断位，0xB1H 的中断标志才能被置 1。
位
功能描述
PFIE
有功脉冲中断使能位
0：有功脉冲中断关闭
1：有功脉冲中断使能
QFIE
无功脉冲中断使能位
0：无功脉冲中断关闭
1：无功脉冲中断使能
SFIE
视在脉冲中断使能位
0：视在脉冲中断关闭
1：视在脉冲中断使能
SPLIE
ADC 原始数据刷新中断使能位
0：ADC 原始数据刷新中断关闭
1：ADC 原始数据刷新中断使能
ZXIE
电压/电流过零中断使能位
0：电压/电流过零中断关闭
1：电压/电流过零中断使能
表 3-3-8 PMIER PMU 中断使能寄存器(97H)
Power
Management
Interrupt
Enable
Address：
97H
Register (PMIER)
Bit7
6
5
4
TMPIE
X
X
0
0
0
3
2
Read
VBATIE
reserved
BORIE
VSYSIE
LVDINIE
Write
Reset:
0
0
0
0
0
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注：需要同时使能 IEN1.bit2，PMIER 使能的中断才会有效。
位
功能描述
VBATIE
Battery 电压测量中断使能位
1：允许Battery 电压测量中断
0：关闭 Battery 电压测量中断
TMPIE
温度测量中断使能位
1：允许温度测量中断
0：关闭温度测量中断
保持为0
Bit3
BORIE
BOR中断使能位
1：允许BOR中断
0：关闭 BOR 中断
VSYSIE
VSYS_DET中断使能位
1：允许VSYS_DET中断
0：关闭 VSYS_DET 中断
LVDIN_DET中断使能位
1：允许LVDIN_DET中断
0：关闭LVDIN_DET中断
LVDINIE
表 3-3-9 KEYIE 按键中断控制寄存器（AFH）
KEY Interrupt Enable Register (KEYIE)
Address：
AFH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
KEY3SEL
KEY2SEL
KEY1 SEL
KEY0 SEL
KEYIE3
KEYIE2
KEYIE1
KEYIE0
0
0
1
1
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
KEYIE3
KEY3 中断使能位
1：表示 KEY3 中断有效
0：表示 KEY3 中断无效
KEYIE2
KEY2 中断使能位
1：表示 KEY2 中断有效
0：表示 KEY2 中断无效
KEYIE1
KEY1 中断使能位
1：表示 KEY1 中断有效
0：表示 KEY1 中断无效
KEYIE0
KEY0 中断使能位
1：表示 KEY0 中断有效
0：表示 KEY0 中断无效
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3.3.4.2
中断标志寄存器
表 3-3-10 中断标志寄存器 IRCON (C0H)
IRCON
Address：
C0H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
EXF2
TF2
CCF
RTC
EMU
PMU
SPI-KBI
I2C
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
EXF2
定时器 2 重载中断标志位
0：表示定时器 2 重载中断未发生
1：表示定时器 2 重载中断已发生（写 0 清零）
TF2
定时器 2 溢出中断标志位
0：表示定时器 2 溢出中断未发生
1：表示定时器 2 溢出中断已发生（写 0 清零）
CCF
定时器 2 比较中断标志位
0：表示定时器 2 比较中断未发生
1：表示定时器 2 比较中断已发生
读此寄存器，中断标志自动清零。
RTC
RTC 总中断标志位
0：表示未发生任何 RTC 中断
1：表示已发生 RTC 中断，需查询 RTCIF（B4H）确定具体的中断类型
读此寄存器，中断标志自动清零。
EMU
EMU 总中断标志位
0：表示未发生任何 EMU 中断
1：表示已发生 EMU 中断，需查询 EMUIF（B5H）确定具体的中断类型
读此寄存器，中断标志自动清零。
PMU
PMU 总中断标志位
0：表示未发生任何 PMU 中断
1：表示已发生 PMU 中断，需查询 PMIFR（96H）确定具体的中断类型
读此寄存器，中断标志自动清零。
SPI-KBI
I2C
SPI-KBI 总中断标志位
0：表示未发生 SPI 或 KBI 中断
1：表示已发生 SPI-KBI 中断，需查询 KEYIF（B6H）和 SPSTA（E1H）确
定具体的中断类型
读此寄存器，中断标志自动清零。
I2C 总中断标志位
0：表示未发生 I2C 中断
1：表示已发生 I2C 中断，还需查询 I2CCON（DCH）确定 I2C 中断
读此寄存器，中断标志自动清零。
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3.3.4.3
中断优先级寄存器
表 3-3-11 IP0 优先级控制寄存器 0(A9H)
Interrupt Priority Control Register 0
Address：
A9H
(IP0)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
X
X
IP0.5
IP0.4
IP0.3
IP0.2
IP0.1
IP0.0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 3-3-12 IP1 优先级控制寄存器 1(B9H)
Interrupt Priority Control Register 1
Address：
B9H
(IP1)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
X
X
IP1.5
IP1.4
IP1.3
IP1.2
IP1.1
IP1.0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
3.3.5
中断处理
中断系统遵循下列两条基本规则：
第一：低优先级中断源可被高优先级中断源所中断，而高优先级中断源不能被同级或低优先级的中断
源所中断；
第二：一种中断源不管是高优先级或低优先级，一旦得到响应，与它同级的中断源不能再中断它。
当同时收到几个同一优先级中断时，响应哪一个中断源取决于内部查询顺序。其优先级排列见上表中
同级中断优先级列。
值得指出的是，RTC 中断、EMU 中断、PMU 中断、KBI 中断都包含了若干个中断源。以 RTC 中断
为例，RTC 中断标志寄存器包含：闹钟中断、秒定时中断、定时器 2 中断、定时器 1 中断、日中断、小时
中断、分钟中断、秒中断 8 个中断标志，用户可以在 ISR 中通过软件查询的方式判断 RTC 中断源，并在
ISR 中在清除 8 个中断标志。
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3.4 定时器
概述
3.4.1
3.4.2
ATT7035AU/37AU/37BU 内部有三个 16 位可编程的定时器/计数器：定时器 T0、定时器 T1 和定
时器 T2。
ATT7035AU/37AU/37BU 既可用作定时器方式，又可用作计数器方式。
每一个定时器/计数器都有两个独立的 8 位寄存器组成
Timer0：TL0和TH0
Timer1：TL1和TH1
Timer2：TL2和TH2
框图
图 3-4-1 ATT7035AU/37AU/37BU 定时器/计数器框图
3.4.3
定时器工作模式
定时器 0 和定时器 1 都有 4 种工作模式，由 TMODE 和 TCON 控制。这四种工作模式是：
模式 0：13 位定时器/计数器
模式 1：16 位定时器/计数器
模式 2：自动装入时间常数的 8 位定时器/计数器
模式 3：1 个 8Bit 计数器和 1 个 8Bit 定时器
或 1 个 8bit 定时器和 1 个 8bit 定时器（Timer1 在该模式下关闭）
3.4.3.1
模式 0/1
当 Timer0 作为 13 位定时器/计数器的时候，TL0 的低 3 位可以被忽略，不会发生变化。
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图 3-4-2
3.4.3.2
模式 2
图 3-4-3
图 3-4-4
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3.4.3.3
模式 3
Timer1 在该模式下关闭。
图 3-4-5
注：图中的 Fosc 专指系统时钟，不是晶振时钟
3.4.4
定时器 0
在定时器模式中，定时器 0 每 12 个时钟周期加 1，就是说，在每 12 个周期的时钟信号之后，它的计
数会加 1。
在计数器模式中，定时器 0 会检测 T0 pin 的信号，每个下降沿计数器加 1。计数器识别一个下降沿需
要 2 个时钟周期，所以最大的输入计数频率是系统时钟的 1/2。虽然对时钟的占空比没有限制，但是为了
确保能够识别到 0 或 1 的状态，输入信号应该至少保持 1 个系统时钟周期的稳定状态。
1，模式 0
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[1:0]=00 可进入该模式。
在模式 0，如果选择为定时器，寄存器中记录的是定时的输入时钟数；如果选择为计数器，寄存器中
记录的是“T0”管脚的下降沿个数。清除标志位 TMOD.2 可选择为定时器，反之选择为计数器。
定时器/计数器被分为两个 8 位寄存器，低字节和高字节；低字节又被分为两部分：低 5 位和高 3 位
（只有低 5 位是计数器的一部分）
。这就使定时器/计数器成为一个 13 位的计数器，每 12 个时钟周期加 1，
或者是外部输入信号“T0”的值由 1 变为 0 时加 1。当定时器/计数器 0 溢出时，“TF0”置位，同时产生定时
器溢出中断。程序进入中断后，该位被自动清零。
定时器/计数器可被软件/硬件控制。标志位“TR0”可以控制定时器的停止（清 0）和运行（置 1）
。如果
“TMOD.3”被使能，“INT0”管脚的电平可以控制计数器的停止（低电平）和运行（高电平）。
模式 0 下作定时器用时，其定时时间计算公式为：
Td = (2^13 − X )×12 × Tcpu
2，模式 1
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[1:0]=01 可进入该模式。
模式 1 与模式 0 的唯一区别就是低字节寄存器不再被分为低 5 位和高 3 位两部分，整个低字节都用于
计数器。在模式 1 中，定时器/计数器 0 是一个 16 位的计数器。
在模式 1 下作定时器用时，其定时时间计算公式为：
Td = (2^16 − X )×12 × Tcpu
3，模式 2
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[1:0]=10 可进入该模式。
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在模式 2，如果选择为定时器，寄存器中记录的是定时的输入时钟数；如果选择为计数器，寄存器中
记录的是“T0”管脚的下降沿个数。清除标志位 TMOD.2 可选择为定时器，反之选择为计数器。
在模式 2，只有低字节（“TL0”）会每 12 个时钟周期加 1，或者是外部输入信号“T0”的值由 1 变为 0
时加 1；并且定时器/计数器是一个 8 位的重载定时器/计数器。当定时器/计数器 0 溢出时，“TF0”置位，同
时产生定时器溢出中断，程序进入中断后，该位被自动清零。当溢出发生时，新的值将会从高字节（“TH0”）
到低字节（“TL0”）中抓取。
定时器/计数器可被软件或者硬件控制。标志位“TR0”可以控制定时器的停止（清 0）和运行（置 1）。
如果“TMOD.3”被使能，“INT0”管脚的电平可以控制计数器的停止（低电平）和运行（高电平）。
在模式 2 下作定时器用时，其定时时间计算公式为：
Td = (2^8 − X )×12 × Tcpu
4，模式 3
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[1:0]=11 可进入该模式。
在模式 3，如果选择为定时器，寄存器中记录的是定时的输入时钟数；如果选择为计数器，寄存器中
记录的是“T0”管脚的下降沿个数。清除标志位 C / T 可选择为定时器，反之选择为计数器。
在模式 3，低字节（“TL0”）会每 12 个时钟周期加 1，或者是外部输入信号“T0”的值由 1 变为 0 时加
1。高字节（“TH0”）会每 12 个时钟周期加 1。当定时器/计数器低字节 0 溢出时，“TF0”置位，同时产生
定时器溢出中断。程序进入中断后，该位被自动清零。当定时器/计数器的高字节溢出时，“TF1”置位，同
时产生定时器溢出中断。程序进入中断后，该位被自动清零。
在模式 3，定时器/计数器的低字节受“TR0”控制。高字节受“TR1”控制，当“TR1”置位时，开始计数。
3.4.5
定时器 1
在定时器模式中，定时器 1 每 12 个时钟周期加 1，就是说，在每 12 个周期的时钟信号之后，它的计
数会加 1。
在计数器模式中，定时器 0 在检测到管脚“T1”有下降沿时加 1。因为它识别一个下降沿需要 2 个时钟
周期，所以最大的输入计数频率是系统晶振频率的 1/2。虽然对时钟的占空比没有限制，但是为了确保能
够识别到 0 或 1 的状态，输入信号应该至少保持 1 个系统时钟周期的稳定状态。
1，模式 0
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[5：4]=00 可进入该模式。
在模式 0，如果选择为定时器，寄存器中记录的是定时的输入时钟数；如果选择为计数器，寄存器中
记录的是“T1”管脚的下降沿个数。清除标志位 TMOD.6 可选择为定时器，反之选择为计数器。
定时器/计数器 1 被分为两个 8 位寄存器，低字节和高字节；低字节又被分为两部分：低 5 位和高 3
位（只有低 5 位是计数器的一部分）
。这就使定时器/计数器 1 成为一个 13 位的计数器，每 12 个时钟周期
加 1，或者是外部输入信号“T1”的值由 1 变为 0 时加 1。当定时器/计数器 1 溢出时，“TF1”置位，同时产
生定时器溢出中断。程序进入中断后，该位被自动清零。
定时器/计数器可被软件或者硬件控制。标志位“TR1”可以控制定时器的停止（清 0）和运行（置 1）。
如果“TMOD.7”被置位，“INT1”管脚的电平可以控制计数器的停止（低电平）和运行（高电平）。
2，模式 1
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[5：4]=01 可进入该模式。
模式 1 与模式 0 的唯一区别就是低字节寄存器不再被分为低 5 位和高 3 位两部分，整个低字节都用于
计数器。在模式 1 中，定时器/计数器 1 是一个 16 位的计数器。
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3，模式 2
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD[5：4]=10 可进入该模式。
在模式 2，如果选择为定时器，寄存器中记录的是定时的输入时钟数；如果选择为计数器，寄存器中
记录的是“T1”管脚的下降沿个数。清除标志位 TMOD.6 可选择为定时器，反之选择为计数器。
在模式 2，只有低字节（“TL1”）会每 12 个时钟周期加 1，或者是外部输入信号“T1”的值由 1 变为 0
时加 1。并且定时器/计数器是一个 8 位的重载定时器/计数器。当低字节溢出时，“TF1”置位，同时产生定
时器溢出中断。程序进入中断后，该位被自动清零。当溢出发生时，新的值将会从高字节（“TH1”）到低
字节（“TL1”）中抓取。
定时器/计数器可被软件或者硬件控制。标志位“TR1”可以控制定时器的停止（清 0）和运行（置 1）。
如果“TMOD.7”被置位，“INT1”管脚的电平可以控制计数器的停止（低电平）和运行（高电平）。
4，模式 3
设置寄存器“TMOD”的标志位 TMOD [5：4]=11 可进入该模式。
在这种模式下，定时器/计数器 1 被关闭（只有定时器/计数器 0 可在模式 3 下操作）
。
3.4.6
定时器 2
Timer2 是一个 16bit 的定时器/计数器，包含 CCU(Compare and Capture Unit)单元，可以实现比较/捕获
功能。通过配置寄存器 CCEN 来设置不同的比较/捕获模式。使用该功能时需要在 PECFG 内将 PE[3..0]配
置为相应的 CC 功能管脚。
图 3-4-6 Timer2 模块结构图
3.4.6.1
定时器/计数器功能
a) 定时器模式
设置寄存器 T2CON 的标志位 T2I0=1 和 T2I1=0 进入该模式。定时器 2 有两个频率的时钟可以选择，
当标志位 T2PS=0 时，每 12 个时钟周期计数器加 1；当标志位 T2PS=1 时，每 24 个时钟周期计数器加 1。
b) 计数器模式
设置寄存器 T2CON 的标志位 T2I0=0 和 T2I1=1 进入该模式。该模式中，定时器 2 对 T2 pin 的下降沿
计数。最大计数率为时钟频率的 1/2。
c) 门控定时器模式
设置寄存器 T2CON 的标志位 T2I0=1 和 T2I1=1 进入该模式。该模式中有两个频率的时钟可以选择，
每 12 或者 24 个时钟周期计数器加 1；同时受外部信号 T2 的控制。当 T2=0 时，Timer2 停止。
d) 重新载入
当 Timer2 溢出时，TH2/TL2 自动从 CRC 寄存器中载入 16 位数据。
3.4.6.2
比较器功能
CCU 单元由四组寄存器组成：crc、cc1、cc2、cc3，每组寄存器都可以配置成比较器模式。在比较器
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模式中，每组寄存器的值与 Timer2 的 TH2&TL2 值比较，比较的结果通过 PE 端口的低四位 PE[0..3]（依
次为 PE.0/PE.1/PE.2/PE.3）输出（需要在 PECFG 内将 PE[0..3]配置为相应的 CC 功能管脚）
。有两种比较
模式，可以通过寄存器 T2CON 的标志位 T2CM 选择。
a) 比较模式 0
设置寄存器 T2CON 的标志位 T2CM=0 进入该模式。当 Timer2 的值和比较寄存器 crc/cc1/cc2/cc3 的值
相同时，比较输出由低电平转为高电平；当 Timer2 溢出时，比较输出又由高电平转为低电平。其中当 Timer2
的 值 和 比 较 寄 存 器 crc/cc1/cc2/cc3 的 值 相 同 时 , 还 会 触 发 中 断 请 求 IEX6(cc_intrrupt) , 中 断 标 志
CCIE_IFR.4/ CCIE_IFR.5/ CCIE_IFR.6/ CCIE_IFR.7 位会置 1。
图 3-4-7
b) 比较模式 1
设置寄存器 T2CON 的标志位 T2CM=1 进入该模式。该模式下，寄存器位 PE.0/ PE.1/ PE.2/PE.3 可被
软件赋值（需要在 PECFG 内将 PE[0..3]配置为相应的 CC 功能管脚），当 Timer2 的值和比较寄存器
crc/cc1/cc2/cc3 的值相同时，寄存器位 PE.0/ PE.1/ PE.2/PE.3 的值被传送到外部接口，并且还会触发中断请
求 IEX6(cc_intrrupt)，中断标志 CCIE_IFR.4/ CCIE_IFR.5/ CCIE_IFR.6/ CCIE_IFR.7 位会置 1。该模式下，
timer2 的溢出不会改变比较器的外部输出信号。
图 3-4-8
3.4.6.3
捕获器功能
CCU 单元的四组寄存器 crc、cc1、cc2、cc3 都可以配置成捕获器模式。在该模式中，当有外部信号
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（mode0）或软件写操作（mode1）时，Timer2 的值将被保存到 CCU 寄存器中。
a) 捕获模式 0
以下条件满足时，执行一次捕获操作（需要在 PECFG 内将 PE[0..3]配置为相应的 CC 功能管脚）
：
输入信号 cc1 有上升沿（Timer2 的值被捕获到寄存器 CCL1/CCH1 中）
输入信号 cc2 有上升沿（Timer2 的值被捕获到寄存器 CCL2/CCH2 中）
输入信号 cc3 有上升沿（Timer2 的值被捕获到寄存器 CCL3/CCH3 中）
输入信号 cc0 有上升/下降沿（Timer2 的值被捕获到寄存器 CRCL/CRCH 中）
同时中断标志位 CCIE_IFR.4/ CCIE_IFR.5/ CCIE_IFR.6/ CCIE_IFR.7 置 1，产生中断请求。
b) 捕获模式 1
当向任意一组 CCU 寄存器的低字节中写入任意值时，Timer2 的值将被捕获到对应的 CCU 寄存器中。
该模式下，不会产生中断请求。
3.4.7
特殊功能寄存器
表 3-4-1 定时器 0 和定时器 1、定时器 2 寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0x88
TCON
0x00
定时器控制寄存器
0x89
TMOD
0x00
定时器方式寄存器
0x8A
TL0
0x00
定时器 0 计数器低 8 位
0x8B
TL1
0x00
定时器 1 计数器低 8 位
0x8C
TH0
0x00
定时器 0 计数器高 8 位
0x8D
TH1
0x00
定时器 1 计数器高 8 位
0xCC
TL2
0x00
定时器/计数器 2 低 8 位
0xCD
TH2
0x00
定时器/计数器 2 高 8 位
0xC8
T2CON
0x40
定时器 2 控制寄存器
0x4004
CCIE_IFR
0x00
定时器 2 中断寄存器
0xCA
CRCL
0x00
自动装载寄存器低 8 位 增加（T2）
0xCB
CRCH
0x00
自动装载寄存器高 8 位 增加（ T2）
0xE5
CCEN
0x00
定时器 2 比较/捕获功能配置寄存器
0xF6
CCL1
0x00
比较/捕获寄存器 1 低 8 位
0xF7
CCH1
0x00
比较/捕获寄存器 1 高 8 位
0xE6
CCL2
0x00
比较/捕获寄存器 2 低 8 位
0xE7
CCH2
0x00
比较/捕获寄存器 2 高 8 位
0xDE
CCL3
0x00
比较/捕获寄存器 3 低 8 位
0xDF
CCH3
0x00
比较/捕获寄存器 3 高 8 位
表 3-4-2
TCON
定时器 0、定时器 1 控制寄存器 (TCON 88H)
Address：
88H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
TF1
TR1
TF0
TR0
IE1
IT1
IE0
IT0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
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位
功能描述
定时器1溢出中断标志
当定时器1溢出时，由硬件置位。
当进入中断处理程序后，由硬件自动清除；也可以由软件清除。
TF1
定时器1运行控制位
TR1
清除该位，定时器1将停止运行
定时器0溢出中断标志
当定时器0溢出时，由硬件置位。
当进入中断处理程序后，由硬件自动清除；也可以由软件清除。
TF0
定时器0运行控制位
TR0
清除该位，定时器0将停止运行
IE1
外部中断1标志
当外部中断int1产生时（电平触发或沿触发），由硬件置位。
当进入中断处理程序后，由硬件清除。
IT1
外部中断1类型控制位
TCON.2=1：外部中断1由输入引脚的下降沿触发；
TCON.2=0：外部中断1由输入引脚的低电平触发；
IE0
外部中断0请求标志
当外部中断int0产生时（电平触发或沿触发），由硬件置位。
当进入中断处理程序后，由硬件清除。
IT0
外部中断0类型控制位
TCON.0=1：外部中断0由输入引脚的下降沿触发；
TCON.0=0：外部中断0由输入引脚的低电平触发；
表 3-4-3 定时器 0、定时器 1 模式寄存器(TMOD 89H)
T0&T1 Mode
register (TMOD)
Bit7
6
Address：
89H
5
4
3
M1
M0
GATE
0
0
0
2
1
Bit0
M1
M0
0
0
Read:
GATE
Write:
0
Reset:
C /T
0
C /T
0
位
功能描述
TMOD.7
定时器1门控位
GATE=1：只有在“int1”引脚为高电平和“tr1”=1时，定时器1才在“t1”引脚
的下降沿计数；
GATE=0：只要“tr1”=1时，定时器1就在“t1”引脚的下降沿计数；
TMOD. 6
定时器1方式选择位
C / T =1：计数器方式
C / T =0：定时器方式
TMOD.5
TMOD. 4
TMOD.3
定时器1模式控制位
如下表所示
定时器0门控位
GATE=1：只有在“int0”引脚为高电平和“tr0”=1时，定时器0才在“t0”引脚
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的下降沿计数；
GATE=0：只要“tr0”=1时，定时器0就在“t0”引脚的下降沿计数；
TMOD.2
定时器0方式选择位
C / T =1：计数器方式
C / T =0：定时器方式
定时器0模式控制位
TMOD[1：0]
M1
M0
方式
说明
0
0
0
13位计数器/定时器，TL0（TL1）中的低5位和
TH0(TH1)中的8位
0
1
1
16位计数器/定时器
1
0
2
8位计数器/定时器，具有自动再装入功能，装入
在TL0(TL1)溢出时发生，装入的值由TH0(TH1)
提供。
1
1
3
定时器1停止操作，定时器0分成两个8位的独立计
数器：TL0使用控制位tr0，溢出时将tf0置位；TH0
使用控制位tr1，溢出时将tf1置位。
表 3-4-4 定时器 1 计数器高 8 位（8DH,TH1）
TH１
Address：
8DH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
x
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
表 3-4-5 定时器 1 计数器低 8 位（8BH,TL1）
TL1
Address：
8ＢH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
x
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
这两个寄存器存储了定时器1的状态值，TH1存储高字节，TL1存储低字节。
表 3-4-6 定时器 0 计数器高 8 位(8CH,TH0)
TH0
Address：
8CH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
X
x
x
x
x
Write
x
x
x
X
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
表 3-4-7 定时器 0 计数器低 8 位（8AH,TL0）
Address：
TL0
8ＡH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
x
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
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0
Reset
0
0
0
0
0
0
0
这两个寄存器存储了定时器0的状态值，TH0存储高字节，TL0存储低字节
表 3-4-8 定时器 2 控制寄存器 (T2CON C8H)
T2 control register (T2CON)
Address：
C8H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
T2PS
I3FR
X
T20L1
T20L0
T2CM
T2I1
T2I0
0
1
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
位
功能描述
时钟选择位
0 – 定时器2的时钟选择为系统时钟的1/12；
1 – 定时器2的时钟选择为系统时钟的1/24；
T2PS
捕获模式输入信号触发方式选择/CCO触发方式选择
0 – 下降沿
I3FR
1 – 上升沿
重载功能选择位
T20L[1：0]
当配置 T2CON[4:3]=10 时，溢出重载；其他情况不重载
注：比较&捕获功能与此位配置无关
定时器2比较模式选择
0 – 模式0
T2CM
1 – 模式1
定时器2输入选择位
T2I[1：0]
T2工作模式
T2I1
T2I0
0
0
定时器2中止工作
0
1
定时器模式：输入时钟为fsys/12 或者 fsys/24
1
0
计数器模式：定时器2的计数由引脚“T2”的下降沿驱动
1
1
定时器&T2Pin控制模式：输入时钟由引脚“T2”确定，为
fsys/12 或者 fsys/24
表 3-4-9 定时器 2 计数器高 8 位(CDH，TH2)
Address：
TH2
CDH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
X
x
x
x
x
Write
x
x
x
X
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
表 3-4-10 定时器 2 计数器低 8 位（CCH，TL2）
Address：
TL2
CCH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
x
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
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这两个寄存器存储了定时器2的状态值，TH2存储高字节，TL2存储低字节。定时器2可以被配置
成比较、捕获、重载模式。
表 3-4-11 定时器 2 比较/捕获功能配置寄存器（E5H，CCEN）
CCEN
Address：
E5H
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
CC3M1
CC3M0
CC2M1
CC2M0
CC1M1
CC1M0
CC0M1
CC0M0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write
Reset
CCEN 可以分别设置定时器 2 中四组比较器/捕获器的使能、触发模式。
位
功能描述
类型
设置第3组寄存器CCL3/CCH3的比较/捕获模式
CC3M1
CC3M0
CC3M1
CC3M0
描述
0
0
关闭比较/捕获功能
0
1
由PE3引脚的上升沿触发捕获
1
0
打开比较功能
1
1
向CCL3写操作以触发捕获
R/W
设置第2组寄存器CCL2/CCH2的比较/捕获模式
CC2M1
CC2M0
CC2M1
CC2M0
描述
0
0
关闭比较/捕获功能
0
1
由cc2引脚的上升沿触发捕获
1
0
打开比较功能
1
1
向CCL2写操作以触发捕获
R/W
设置第1组寄存器CCL1/CCH1的比较/捕获模式
CC1M1
CC1M0
CC1M1
CC1M0
描述
0
0
关闭比较/捕获功能
0
1
由cc1引脚的上升沿触发捕获
1
0
打开比较功能
1
1
向CCL1写操作以触发捕获
R/W
设置第0组寄存器CRCL/CRCH的比较/捕获模式
CC0M1
CC0M0
CC0M1
CC0M0
描述
0
0
关闭比较/捕获功能
0
1
由cc0引脚的上升沿or 下降沿触发捕获
1
0
打开比较功能
1
1
向CRCL写操作以触发捕获
R/W
表 3-4-12 定时器 2 自动装载高 8 位寄存器(CBH，CRCH)
Address：
CRCH
CBH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
X
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
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表 3-4-13 定时器 2 自动装载低 8 位寄存器(CAH，CRCL)
CRCL
Address：
CAH
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
x
x
x
x
x
x
x
x
Write
x
x
x
x
x
x
x
x
Reset
0
0
0
0
0
0
0
0
比较/重载/捕获寄存器 CRCH/CRCL 是 16 位寄存器，对应定时器 2 的比较/重载/捕获工作模式；
定时器 2 可同时提供 4 组比较/捕获器，除了上边的一组，其他三组比较/捕获寄存器分别为：CCL1、
CCH1、CCL2、CCH2、CCL3、CCH3；其定义与 CRCH、CRCL 相同。
表 3-4-14 定时器 2 中断寄存器 CCIE_IFR（4004H）
CCIE_IFR
Address：
4004H
7
6
5
4
3
2
1
0
CC3IF
CC2IF
CC1IF
CC0IF
CC3IEN
CC2IEN
CC1IEN
CC0IEN
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write
Reset
位
功能描述
CC3IF
CC3 中断标志位：
当CC3产生中断时，该标志位由硬件置1，写0清0；
CC2IF
CC2 中断标志位：
当CC2产生中断时，该标志位由硬件置1，写0清0；
CC1IF
CC1 中断标志位：
当CC1产生中断时，该标志位由硬件置1，写0清0；
CC0IF
CC0 中断标志位：
当CC0产生中断时，该标志位由硬件置1，写0清0；
CC3IEN
CC3 中断使能位：
1：使能CC3中断。0：禁止CC3中断。
CC2IEN
CC2 中断使能位：
1：使能CC2中断。0：禁止CC2中断。
CC1IEN
CC1 中断使能位：
1：使能CC1中断。0：禁止CC1中断。
CC0IEN
CC0 中断使能位：
1：使能CC0中断。0：禁止CC0中断。
类型
R/W
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4 计量模块
4.1 概述
ATT7035AU/37AU/37BU 计量模块的信号输入引脚分别为：V1P（第一通道电流信号输入端-正）、V1N
（第一通道电流信号输入端-负）
、V2P（第二通道电流信号输入端-正）
、V2N（第二通道电流信号输入端负）
、V3P（电压信号输入端-正）
、V3N（电压信号输入端-负）
。
脉冲输出引脚有 TMUXOUT_P24、SF_P25、QF_P27、PF_P26（ATT7037AU 没有 SF_P25 引脚）
，引
脚需要进行相关寄存器配置才可以输出脉冲。
EMU 模块的正常工作电压范围为 2.7V~3.6V，当系统电压不在此范围内时，建议关闭 EMU 模块。
ATT7035AU/37AU/37BU 提供单相电能计量所需要的高精度参数，包括有功功率与有功电能、无功功
率与无功电能、视在功率与视在电能、电压有效值、电流有效值及频率参数等，支持灵活的防窃电方案和
软件校表方式。
在动态范围 3000：1 内有功误差小于 0.1％
无功精度远优于国标 2 级要求
提供有功功率与有功电能，无功功率与无功电能，视在功率与视在电能
提供电压、电流有效值
提供电压频率测量值
提供三路 ADC 同步采样波形数据，以及有功功率、无功功率、视在功率波形数据
提供灵活的防窃电方案，窃电阈值通过寄存器可调
提供灵活的潜动与启动方案
提供直流偏置自动校正
提供多种能量计算模式
开放快速脉冲计数寄存器，防止上下电时丢失电能
脉冲输出 PF/QF/SF 脉宽可选
支持单相三线制
提供过零中断检测信号
提供无功移相补偿
提供有效值小信号偏置校正
提供有功功率 P，无功功率 Q 小信号偏置校正
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4.2 框图
图 4-2-1 电能计量单元（EMU）
4.3 功能描述
电能计量单元（EMU）包括三路完全独立的 Σ-ΔADC 以及数字信号处理部分。三路 ADC 完成两路电
流信号和一路电压信号的采样，数字信号处理部分完成有功功率与有功电能、无功功率与无功电能、视在
功率与视在电能、电压有效值、电流有效值及频率计算等计量功能。
通过 SFR 寄存器和中断的方式，可以对数字信号处理部分进行校表参数配置和计量参数读取；计量
的结果还通过 PF/QF/SF 引脚输出，也即校表脉冲输出，可以直接接到标准表进行误差对比。
femu=5.505024MHz 为 EMU 单元的固定时钟，ADC 的采样时钟 fadc 默认为 femu 的 6 分频，
fadc=917KHz，可以通过 EMU 内部间接寄存器 EMU_Ctrl(5BH)配置。
4.3.1
模数转换器
ATT7035AU/37AU/37BU 有三路完全独立的二阶 Σ-Δ ADC，每路 ADC 都有一个模拟增益放大器
（PGA）
，内部有一个 1.18V 的高稳定度片内基准电压，每路 ADC 可以独立开关，通过寄存器 EMU_Ctrl
进行设置。
模拟增益放大器（PGA）完成输入差分信号的幅度放大，放大后的信号再送给 ADC 进行采样，在极
小信号输入时能够保证测量的线性度。通过寄存器 ADCCON(58H)可以对三路 ADC 独立配置放大倍数，
放大倍数分别为 1、2、8、16。
通过寄存器 DGAIN(5AH)可以对三路 ADC 采到的信号进行数字增益设置，共有 1、2、4、8 倍四种设
置。在大信号不溢出的情况下，数字增益放大可以增加小信号计算的有效位数，进一步提高计量精度。
两路电流通道 ADC 默认是关闭的，默认仅开启一路电压通道 ADC，可以通过校表参数寄存器
EMU_Ctrl 单独选择关闭或者开启。
ADC2 同时提供增益校正寄存器 I2GAIN(4AH)，可以对 ADC2 的幅值进行比例缩放，可以用在自动防
窃电等功能上。
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4.3.2
ADC 采样输出和功率波形输出
ATT7035AU/37AU/37BU 将三路 ADC 输出的 16bit 波形数据 Spl_I1(00H)、Spl_I2(01H) 、Spl_U(02H)
开放给用户。同时也将作为电能累加的功率波形数据 Spl_P(03H)、Spl_Q(04H)、Spl_S(05H)开放给用户。
波形数据更新的频率为 femu/192、femu/384、femu/768、femu/1536、femu/3072， femu 为 5.505MHz，
那么波形数据更新频率可以选择为 28.6kHz、14.3kHz、7.15kHz、3.6kHz、1.8kHz。
注意：由于波形数据更新频率最快可以达到 28.6KHz，因此 ADC_IRQ 的中断请求最快也可以达到
28.6KHz，而 CPU 的执行速度最快可以达到 11.010048MHz，用户在编程时需要注意 CPU 程序是否有足够
的时间来响应中断。
4.3.3
有功功率、无功功率和视在功率
ATT7035AU/37AU/37BU 同时输出两路计量通道的有功功率、无功功率，并提供两路独立的校验参数，
提供视在功率输出寄存器。
图 4-3-1 功率计算和补偿
有功功率通过电压、电流相乘经过低通滤波器后得到。
无功功率计算时，先将电压移相 90 度，然后通过移相后电压和电流相乘，经过低通滤波器得到。
视在功率通过电压有效值与电流有效值相乘得到。
对于通道 1 和通道 2 的功率分别提供增益校正和相位校正，同时针对小信号的精度问题，提供了偏置
校正来消除外界干扰。
对电压移相 90 度的滤波器性能与输入信号的频率及 ADC 采样率相关，可以通过无功相位补偿寄存器
QphsCal(49H)对 90°移相进行相位补偿。QphsCal 默认为 0， femu 为 5.505024MHz，对应到 50hz 输入信
号可以实现准确的 90°移相，而无需校正。
4.3.4
有效值
ATT7035AU/37AU/37BU 同时输出两路电流和一路电压的有效值。
有效值可以保证在动态范围为 1000：1 时，精度达到 0.1％。
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图 4-3-2
4.3.5
电压线频率
通过对电压采样信号过零点计数的方式，提供电压频率输出。
频率的精度可以保证准确到 0.01Hz。
4.3.6
起动/潜动
通过设置寄存器 PQStart(4EH)，用户可以灵活的完成防潜动与起动的功能。
|P|小于 PQStart 时，有功脉冲 PF 不输出脉冲。
|Q|小于 PQStart 时，无功脉冲 QF 不输出脉冲。
|P|/|Q|同时都小于PQStart时，视在脉冲SF不输出脉冲。
另外状态寄存器 EMUSR(40H)的 NOQLD NOPLD 能够实时显示电能是否起动，方便用户对阈值的选
取。
4.3.7
功率反向指示
通过状态寄存器 EMUSR(40H)的 REVQ、REVP 可以指示无功功率、有功功率是否反向。
REVQ、REVP 在 PF、QF 发脉冲的开始沿同步更新。
4.3.8
直流偏置校正
用户通过 CHNLCR(52H)的 HPFONU、HPFONI2、HPFONI1 可以分别控制电压和两路电流的高通滤
波器环节是否打开。当这些位为 1 时，表示高通开启，反之高通关闭。
当高通滤波器关闭后，直流信号可以进入后续计算通道，可以通过偏置校正寄存器 I1Off(4BH)、
I2Off(4CH)、UOff(4DH)对采样到的数据进行直流偏置校正。用户可以手动或者自动完成直流偏置校正。
进行自动直流偏置校正时，需要将输入通道短接（即输入为 0）
，在 AUTODC(54H)中，写入 0x01H，
即可完成直流自动偏置校正，校完后，该寄存器变为 0x00H。新生成的校正值放在偏置校正寄存器中。在
进行直流自动偏置校正过程中（AUTODC=1）
，用户无法对偏置校正寄存器进行操作。自动偏置校正大约
需要 0.6s。
进行手动直流偏置校正时，用户可以根据 ADC 采样数据 SPL_I1(00H)、SPL_I2(01H)、SPL_U(02H)
的多次平均值，设置相应的 OFFSET 值。
4.3.9
电能脉冲输出
ATT7035AU/37AU/37BU 提供有功能量寄存器 ENERGY_P(0DH)、无功能量寄存器 ENERGY_Q(0EH)
和视在能量寄存器 ENERGY_S(0FH)，同时提供相应的脉冲输出引脚 PF、QF 和 SF。
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图 4-3-3 能量计量和脉冲输出
脉冲输出前的内部电能累加方式可以通过 EMCON(53H)的 QMOD、PMOD 选择正向计量、绝对值计
量、代数和计量三种累加方式。
内部功率值寄存器对功率进行累加，溢出后会发送一个溢出脉冲到快速脉冲寄存器 PFCNT(55H)、
QFCNT(56H)和 SFCNT(57H)。快速脉冲计数寄存器对溢出的次数进行累加计数。当快速脉冲寄存器中的
计数绝对值大于等于输出脉冲频率设置寄存器 HFConst(4FH)的设置时，即发出一个 CF 脉冲，同时相应能
量寄存器的值增加 1。
ATT7035AU/37AU/37BU 开放了快速脉冲计数器 PFCNT/QFCNT/SFCNT，可以通过掉电时读取这些寄
存器内不足一个脉冲的能量值并保存，重新上电时再将保存值写回快速脉冲计数器寄存器，可以防止掉电
时少计电能。
脉冲输出管脚 PF/QF/SF 和能量寄存器受到 EMCON(53H)的 PRun/QRun/SRun 以及 PQStart(4EH)的控
制。
用户可以通过POS（52H.6）选择PF/QF/SF的有效电平。POS为0时，脉冲高电平有效；POS为1时，脉
冲低电平有效。
PF/QF/SF输出满足下面时序关系：
图 4-3-4 脉冲输出波形
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时序特性：
参数
指标
单位
t4
t5
90
—
ms
s
测试条件及注释
PF/QF/SF输出的高电平脉宽
PF/QF/SF输出的周期
注意：当脉冲输出周期小于 180ms 时，脉冲以等 duty 形式输出。
ATT7035AU/37AU/37BU 可以实现输出脉冲宽度（t4）可调，通过 CFP[1:0]( 58H.[7:6])进行设置。
4.3.10 窃电检测
可以通过防窃电模块对两路电流或者两路功率大小进行比较，选用较大的一路电流或功率进行计量。
图 4-3-5 自动防窃电方案
TampSel（51H.7）选择防窃电的方式。当 TampSel=1，选择功率防窃电；当 TampSel=0，选择电流防
窃电。
FLTON（52H.5）设置是否开启自动防窃电功能。FLTON=0 时选择关闭自动防窃电功能，用户可以根
据当前有效电流通道状态 CHNSEL(51H.4)进行通道选择；FLTON=1 时开启自动防窃电功能，防窃电单元
根据窃电阈值的设置，自动选择相应的通道进行计量。
CIADD(51H.3)可选择将两路电流先进行绝对值加，然后再进行计量。
通过 ICHK(50H)用来设置发生窃电的比例，比如可以设置 0x10H，表示两路电流有效值或者两路功率
相差到 6.25％时认为发生了窃电。
当两路的电流有效值或者两路功率的有效值均小于 ITAMP(59H)设定的值时，将默认选择通道 1 为计
量单元，以防止小信号时噪声的干扰。
I2GT1(51H.5)为 0 表示 I1 大于 I2
（或者 Power1>Power2）
，
为 1 时表示 I2 大于 I1（或者 Power2>Power1）。
TAMP(51H.6)为 1 表示发生了窃电，即两路电流或者两路功率相比超过了设定的防窃电阈值。
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自动防窃电设置步骤：
（以电流防窃电为例）
a) 通过 EMU_Ctrl(5BH.5)开启 ADC2 通道。
b) 通过 I2GAIN(4AH)对通道 2 的输出进行校正，保证同样的输入电流时，两个通道的有效值输出一
致。
（注：如果使用功率防窃电，同样调整 I2GAIN 对通道 2 进行功率校正）
c) 根据需要的防窃电阈值，设置 ICHK(50H)。
d) 根据需要检测防窃电的最小电流，设置 ITAMP(59H)。
e) 设置 FLTON(0x52H.5)为 1，开启自动防窃电功能。
在自动防窃电功能打开后，CHNSEL 和 CIADD 处于只读状态，通道选择由防窃电的结果决定，可以
通过寄存器位 CHNSEL/TAMP/I2GTI1 查看防窃电状态。
4.4 中断源
EMU 提供五个中断，在 EMU 中断使能寄存器（EMUIE，ACH）中定义：PF_IRQ、QF_IRQ、SF_IRQ、
ADC_IRQ 和 ZX_IRQ，分别表示有功脉冲中断请求、无功脉冲中断请求、视在脉冲中断请求、ADC 原始
数据刷新中断请求、过零中断请求。过零方式通过 ZXD1 和 ZXD0 可以选择正向过零或者反向过零（详见
5BH）
。
EMU 五个中断共用一个中断向量 IRQ_EMU。通过 EMU 中断使能寄存器 EMUIE 和 EMU 中断标志
寄存器 EMUIF，用户可以实现中断的控制和管理。
清除中断标志时，往 EMUIF 中相应的位写入 0 即可清除。
4.5 寄存器
EMU 包括两类寄存器，一类是 SFR 寄存器，即直接寄存器，用户可以通过 SFR 地址直接访问；另一
类是计量参数和校表参数寄存器，是间接寄存器，用户需要通过直接寄存器间接访问。
4.5.1
特殊功能寄存器
表 4-5-1 EMU SFR 寄存器列表
地址
名称
复位值
功能描述
0x9F
SUPDC
0x00
内部模块使能控制寄存器
0xE9
ECADR
0x00
EMU 校表地址寄存器
0xEA
ECDATH
0x00
EMU 校表高字节数据寄存器
0xEB
ECDATL
0x00
EMU 校表低字节数据寄存器
0xEC
EPADR
0x00
EMU 参数地址寄存器
0xED
EPDATH
0x00
EMU 参数高字节数据寄存器
0xEE
EPDATM
0x00
EMU 参数中字节数据寄存器
0xEF
EPDATL
0x00
EMU 参数低字节数据寄存器
0xAC
EMUIE
0x00
EMU 中断使能寄存器（IENE.3 需使能）
0xB5
EMUIF
0x00
EMU 中断标志寄存器
表 4-5-2 SUPDC 内部模块使能控制寄存器（9FH）
SUPDC
Address：
9FH
Bit7
6
5
4
3
2
KBI_EN
TBS_EN
LCD_EN
EMU__EN
I2C_EN
SPI_EN
1
Bit0
X
X
0
0
Read:
Write:
Reset:
0
0
0
0
0
0
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说明：EMU_EN=1，使能EMU模块；EMU _EN=0，关闭EMU模块。
注意：1，此寄存器带 REG0 型写保护，需连续对 BWPM 写入 CFH，BCH 才能改写此寄存器。
2，EMU 模块在 Battery 供电的情况下是固定关闭的。在 Battery 供电的情况下，写 EMU_EN=1，是
无法写进去的。
表 4-5-3
ECADR EMU Calibration Address Register (E9H)
EMU Calibration Address
Address：
E9H
Register (ECADR)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
ECADR7
ECADR6
ECADR5
ECADR4
ECADR3
ECADR2
ECADR1
ECADR0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-4
ECDATH EMU Calibration Data High Byte Register (EAH)
EMU Calibration Data High Byte
Address：
EAH
Register (ECDATH)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
ECDATH7
ECDATH6
ECDATH5
ECDATH4
ECDATH3
ECDATH2
ECDATH1
ECDATH0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-5
EMU ECDATAL Calibration Data Low Byte Register (EBH)
EMU Calibration Data Low Byte
Address：
EBH
Register (ECDATL)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
ECDATL7
ECDATL6
ECDATL5
ECDATL4
ECDATL3
ECDATL2
ECDATL1
ECDATL0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-6 EPADR EMU Parameter Address Register (ECH)
EMU Parameter Address
Address：
ECH
Register (EPADR)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
EPADR7
EPADR6
EPADR5
EPADR4
EPADR3
EPADR2
EPADR1
EPADR0
0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-7 EPDATH EMU Parameter Data High Byte Register (EDH)
EMU Parameter Data High Byte
Address：
EDH
Register (EPDATH)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
EPDATH7
EPDATH6
EPDATH5
EPDATH4
EPDATH3
EPDATH2
EPDATH1
EPDATH0
Write:
X
X
X
x
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
0
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表 4-5-8 EPDATM EMU Parameter Data Middle Byte Register (EEH)
EMU Parameter Data Middle Byte
Address：
EEH
Register (EPDATM)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
EPDATM7
EPDATM6
EPDATM5
EPDATM4
EPDATM3
EPDATM2
EPDATM1
EPDATM0
Write:
X
X
X
x
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-9 EPDATL EMU Parameter Data Low Byte Register (EFH)
EMU Parameter Data Low Byte
Address：
EFH
Register (EPDATL)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
Read:
EPDATL7
EPDATL6
EPDATL5
EPDATL4
EPDATL3
EPDATL2
EPDATL1
EPDATL0
Write:
X
X
X
x
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
0
2
1
Bit0
0
0
0
x
x
x
0
0
0
表 4-5-10 EMUIE EMU Interrupt Enable Register (ACH)
EMU Interrupt Enable Register
Address：
ACH
(EMUIE)
Bit7
6
5
4
3
PFIE
QFIE
SFIE
SPLIE
ZXIE
Read:
Write:
0
Reset:
0
0
0
0
注：同时需要使能 IENE.3，才能使设置的 EMU 中断使能有效。
位
功能描述
PFIE
有功脉冲中断使能位
1：表示使能有功脉冲中断
0：表示关闭有功脉冲中断
QFIE
无功脉冲中断使能位
1：表示使能无功脉冲中断
0：表示关闭无功脉冲中断
SFIE
视在功脉冲中断使能位
1：表示使能视在脉冲中断
0：表示关闭视在脉冲中断
SPLIE
ADC 原始数据刷新中断使能位
1：表示使能 ADC 原始数据刷新中断
0：表示关闭 ADC 原始数据刷新中断
ZXIE
电压/电流过零中断使能位
1：表示使能电压/电流中断
0：表示关闭电压/电流中断
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表 4-5-11 EMUIF EMU Interrupt Flag Register (B5H)
EMU Interrupt Flag Register
Address：
B5H
(EMUIF)
Bit7
6
5
4
3
PFIF
QFIF
SFIF
SPLIF
ZXIF
Read:
Write:
0
Reset:
0
0
0
0
2
1
Bit0
0
0
0
x
x
x
0
0
0
各标志位对应的含义参见上表。
对中断标志写 0，可以将相应的中断标志清 0。如往 PFIF 写 0，则 PFIF 被清为 0。
4.5.2
间接寄存器
间接寄存器包括计量参数寄存器和校表参数寄存器，描述如下：
1．计量参数只读寄存器 EPR：(Emu Parameter Register)
这些寄存器只能通过 EPADR 和 EPDATH/EPDATM/EPDATL 寄存器间接读取。
a、 如果 EPR 寄存器为 3 字节的寄存器，那么 EPDATH/EPDATM/EPDATL 分别存放这 3 个字节
的高、中、低位字节数据。
b、 如果 EPR 寄存器为 2 字节的寄存器，那么 EPDATM/EPDATL 分别存放这 2 个字节的高、低
位字节数据，而 EPDATH 为符号扩展位，即为 EPDATM.7 的扩展位。
2．校表参数设置寄存器 ECR：(Emu Calibration Register)
这些寄存器通过 ECADR 和 ECDATH/ECDATL 寄存器进行间接读写操作。
a、 当 ECR 为 2 字节数据时，ECDATH 和 ECDATL 分别为 ECR 的高位和低位字节数据。
b、 如果 ECR 为单字节数据，那么 ECDATL 为 ECR 的数据，而 ECDATH 字节数据被忽略。
ECR 操作规则：
a、 读 ECR 时，写地址到寄存器 ECADR，相应地址的 ECR 数据被放置到 ECDAT 中，供 CPU52
读取；
b、 写 ECR 时，先写地址寄存器 ECADR，然后写高字节数据 ECDATH（单字节数据可以忽略
此操作）
，再写低字节数据 ECDATL。注意 16bit 写数据的操作顺序，当写 ECDATL 之后，
16bit 数据就写入内部间接寄存器。
ECR 寄存器写保护：
只有当 EPADR=10100110（0xA6H）时，写 ECDATL 时，才能将 ECDAT 参数写到 ECR 寄存器
中，否则写无效。
写保护打开后（即 EPADR=10100110）
，只要不改变 EPADR 寄存器的值，那么写保护打开就一直
有效。
4.5.2.1
计量参数寄存器列表
表 4-5-12 EPR 寄存器列表(Read Only)
地址
(EPADR)
名称
字节长度
缺省值
00H
Spl_I1
2
0x0000
电流通道 1 的 ADC 采样数据
01H
Spl_I2
2
0x0000
电流通道 2 的 ADC 采样数据
02H
Spl_U
2
0x0000
电压通道的 ADC 采样数据
03H
Spl_P
3
0x000000
有功功率波形数据
04H
Spl_Q
3
0x000000
无功功率波形数据
功能描述
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05H
Spl_S
3
0x000000
视在功率波形数据
06H
Rms_I1
3
0x000000
电流通道 1 的有效值
07H
Rms_I2
3
0x000000
电流通道 2 的有效值
08H
Rms_U
3
0x000000
电压通道的有效值
09H
Freq_U
2
0x0000
0AH
Power_P1
3
0x000000
第一路有功功率
0BH
Power_Q1
3
0x000000
第一路无功功率
0CH
Power_S
3
0x000000
视在功率
0DH
Energy_P
3
0x000000
有功能量
0EH
Energy_Q
3
0x000000
无功能量
0FH
Energy_S
3
0x000000
视在能量
10H
Power_P2
3
0x000000
第二路有功功率
11H
Power_Q2
3
0x000000
第二路无功功率
12H
Energy_PC
3
0x000000
读后清 0 型有功能量寄存器
13H
Energy_QC
3
0x000000
读后清 0 型无功能量寄存器
14H
Energy_SC
3
0x000000
读后清 0 型视在能量寄存器
15H
Scheck
3
0x000257
校验和寄存器
电压频率
波形采样输出寄存器：
表 4-5-13 Spl_I1 Current Waveform Register (00H)
Current 1 Waveform
Address：
00H
Register (Spl_I1)
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
Read:
SI1_15
SI1_14
SI1_13
SI1_12…SI1_3
SI1_2
SI1_1
SI1_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-14 Spl_I2 Current Waveform Register (01H)
Current 2 Waveform
Address：
01H
Register (Spl_I2)
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
Read:
SI2_15
SI2_14
SI2_13
SI2_12…SI2_3
SI2_2
SI2_1
SI2_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-15 Spl_U Voltage Waveform Register (02H)
Votage Waveform
Address：
02H
Register (Spl_U)
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
Read:
SU_15
SU_14
SU_13
SU_12…SU_3
SU_2
SU_1
SU_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
电流、电压波形采样值是二进制补码格式，为 16 位 ADC 的实际采样数据输出。其更新频率由 SPL（参
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见 ECR 寄存器 0x51H）确定。最快可以到 28.6kHz。
表 4-5-16 Spl_P Active Power Waveform Register (03H)
Active Power Waveform
Address：
03H
Register (Spl_P)
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
SP_23
SP_22
SP_21
SP_20…SP_3
SP_2
SP_1
SP_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-17 Spl_Q Reactive Power Waveform Register (04H)
Reactive Power Waveform
Address：
04H
Register (Spl_Q)
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
SQ_23
SQ_22
SQ_21
SQ_20…SQ_3
SQ_2
SQ_1
SQ_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-18 Spl_S Apparent Power Waveform Register (05H)
Apparent Power Waveform
Address：
05H
Register (Spl_S)
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
SS_23
SS_22
SS_21
SS_20…SS_3
SS_2
SS_1
SS_0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
功率波形采样值是 24 位二进制补码，其更新频率由 SPL（ADCCFG 0x51H）确定，最快可以到 28.6kHz。
有效值输出寄存器：
表 4-5-19 I1Rms Current 1 Rms Register (06H)
06H
Current 1 Rms Register (I1Rms)
Address：
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
I1S23
I1S22
I1S21
I1S20…I1S3
I1S2
I1S1
I1S0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-20 I2Rms Current 2 Rms Register (07H)
07H
Current 2 Rms Register (I2Rms)
Address：
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
I2S23
I2S22
I2S21
I2S20…I2S3
I2S2
I2S1
I2S0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-21 URms Voltage Rms Register (08H)
Voltage Rms Register (Urms)
Address：
08H
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Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
US23
US22
US21
US20…US3
US2
US1
US0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
有效值 Rms 是 24 位的无符号数，
最高位恒为 0。
有效值以 femu/1572864 的频率更新，
其中 femu=5.5MHz
为计量频率，那么有效值更新的频率为 3.5Hz，即每秒更新 3.5 次。
设寄存器读数为 RMSreg，实际的有效值为 RMS，转换系数为 Krms，则
RMS＝RMSreg×Krms
其中 Krms 为额定输入时额定值与相应寄存器的比值。
注：电压、两路电流的有效值计算都要各自的转换系数。
例：
设电流通道 1 输入额定 5A 电流时，RMSreg 的平均值为 0x039580（234880）
，则
Kp＝5/234880＝2.1287466×10^(-5)
当 RMSreg 的读数为 0x10000（65536）时，则实际的有效值 I1rms 为
I1rms＝65536×Kp＝1.3951A
电压频率测量寄存器：
表 4-5-22 UFREQ Voltage Frequency Register (09H)
Voltage Frequency
Address：
09H
Register (UFREQ)
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
Read:
Ufreq15
Ufreq14
Ufreq13
Ufreq12…Ufreq3
Ufreq2
Ufreq1
Ufreq0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
频率寄存器值是一个 16 位的无符号数，参数格式化公式为：
f=femu/6/UFREQ
例如，计量频率 femu=5505024Hz，UFREQ=18350，那么测量到的实际频率为：
f=5505024/6/18350=50.00Hz。
电压频率测量值更新的周期为默认为 0.7s，当采样率加倍时，此寄存器更新周期减半。
功率参数输出寄存器：
表 4-5-23 PowerP Active Power Register (0AH)
Active Power Register (PowerP)
Address：
0AH
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
AP23
AP22
AP21
AP20…AP3
AP2
AP1
AP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
1
Bit0
表 4-5-24 PowerQ Reactive Power Register (0BH)
Reactive Power Register (PowerQ)
Address：
Bit23
21
22
0BH
20 … 3
2
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Read:
RP23
RP22
RP21
RP20…RP3
RP2
RP1
RP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-25 PowerS Apparent Power Register (0CH)
0CH
Apparent Power Register (PowerS)
Address：
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
SP23
SP22
SP21
SP20…SP3
SP2
SP1
SP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
功率参数 PowerP、PowerQ、PowerS 是二进制补码格式，24 位数据，其中最高位是符号位。
设寄存器中的数据为 PowerP，则供计算用的 Preg 为：
Preg＝PowerP
如果 PowerP=2^23
设显示的有功功率为 P，转换系数为 Kpqs，则：
P＝Preg×Kpqs
Kpqs 为额定有功功率功率输入时，额定功率与 PowerP 读数的比值。
无功功率和视在功率做显示时的系数与有功功率的系数 Kpqs 相同。
例：
输入 1000w 有功功率，PowerP 读数平均为 0x00C9D9(51673)，则
Kpqs＝1000/51673=0.01935
当 PowerP 读数为 0xFF4534 时，其代表的功率值为：
P=Kpqs*Preg=0.01935*(-47820)＝-925.3 w
其中 Preg＝PowerP－2^24=-47820
功率参数以 femu/1572864 的频率更新，其中 femu 为计量频率，那么功率参数更新的频率为 3.5Hz，即
每秒更新 3.5 次。
电能参数输出寄存器：
表 4-5-26 EnergyP Active Energy Register (0DH)
0DH
Active Energy Register (EnergyP)
Address：
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
EP23
EP22
EP21
EP20…EP3
EP2
EP1
EP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-27 EnergyQ
Reactive Energy Register(EnergyQ)
Address：
Reactive Energy Register (0EH)
0EH
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
EQ23
EQ22
EQ21
EQ20…EQ3
EQ2
EQ1
EQ0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
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表 4-5-28 EnergyS
Apparent Energy Register(EnergyS)
Address：
Apparent Energy Register (0FH)
0FH
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
ES23
ES22
ES21
ES20…ES3
ES2
ES1
ES0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
电能参数是 24 位无符号数，EnergyP/EnergyQ/EnergyS 寄存器值分别代表 PF/QF/SF 脉冲的累加个数；
寄存器最小单位代表的能量为 1/EC kWh，其中 EC 为电表常数。
例：
脉冲常数为3200imp/kWh，寄存器读数为0x001000（4096）时，其代表的能量为
E＝4096/3200＝1.28 kWh
表 4-5-29 第二路有功功率 PowerP2 (10H)
PowerP2 Register
Address：
10H
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
AP23
AP22
AP21
Ap20…AP3
AP2
AP1
AP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-30 第二路无功功率 PowerQ2 (11H)
PowerQ2 Register
Address：
11H
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
AP23
AP22
AP21
Ap20…AP3
AP2
AP1
AP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-31 读后清 0 型有功能量寄存器 EnergyPC (12H)
Active Energy Register (EnergyPC)
Address：
12H
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
EP23
EP22
EP21
EP20…EP3
EP2
EP1
EP0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-32 读后清 0 型无功能量寄存器 EnergyQ (13H)
Reactive Energy Register (EnergyQC)
Address：
13H
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
EQ23
EQ22
EQ21
EQ20…EQ3
EQ2
EQ1
EQ0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
表 4-5-33 读后清 0 型视在能量寄存器 EnergyS (14H)
Apparent Energy Register (EnergySC)
Address：
14H
Bit23
22
21
20 … 3
2
1
Bit0
Read:
ES23
ES22
ES21
ES20…ES3
ES2
ES1
ES0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
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0
Reset:
0
0
0
0
0
0
表 4-5-34 参数和校验寄存器 Scheck (15H)
15H
SumChecksum Register (Scheck)
Address：
Bit23
22
21
20…3
2
1
Bit0
Read:
Scheck23
Scheck22
Scheck21
Scheck20….. Scheck3
Scheck2
Scheck1
Scheck0
Write:
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
参数和校验寄存器为所有校表参数寄存器的和，41H---50H，52H---54H，58H---64H
对所有的校验寄存器采用三字节的无符号数加法，两单字节寄存器高位补 0。
4.5.2.2
校表参数寄存器列表
表 4-5-35 ECR 寄存器列表 (Read/Write)
地址
(ECADR)
名称
字节长度
40H
EMUSR
2
0x0000
EMU 状态标志寄存器
41H
GP1
2
0x0000
通道 1 的有功功率增益校正寄存器
42H
GQ1
2
0x0000
通道 1 的无功功率增益校正寄存器
43H
GS1
2
0x0000
通道 1 的视在功率增益校正寄存器
44H
GPhs1
2
0x0000
通道 1 的相位增益校正寄存器
45H
GP2
2
0x0000
通道 2 的有功功率增益校正寄存器
46H
GQ2
2
0x0000
通道 2 的无功功率增益校正寄存器
47H
GS2
2
0x0000
通道 2 的视在功率增益校正寄存器
48H
GPhs2
2
0x0000
通道 2 的相位增益校正寄存器
49H
QPhsCal
1
0x00
无功相位补偿寄存器
4AH
I2Gain
2
0x0000
电流通道 2 增益补偿
4BH
I1Off
2
0x0000
电流通道 1 的直流偏置校正寄存器
4CH
I2Off
2
0x0000
电流通道 2 的直流偏置校正寄存器
4DH
UOff
2
0x0000
电压通道的直流偏置校正寄存器
4EH
PQStart
2
0x0040
起动功率设置寄存器
4FH
HFConst
2
0x0080
高频脉冲常数设置寄存器
50H
ICHK
1
0x10
窃电阈值设置寄存器
51H
ADCCFG
1
0x00
ADC 控制寄存器
52H
CHNLCR
1
0x07
通道控制信号寄存器
53H
EMCON
1
0xF0
能量累加控制寄存器
54H
AutoDC
1
0x00
直流自动偏置校正寄存器
55H
PFCnt
2
0x0000
快速有功脉冲计数寄存器
56H
QFCnt
2
0x0000
快速无功脉冲计数寄存器
57H
SFCnt
2
0x0000
快速视在脉冲计数寄存器
58H
ADCCON
1
0x00
ADC 通道增益选择寄存器
59H
ITAMP
2
0x0020
窃电检测电流阈值寄存器
5AH
DGAIN
1
0x00
通道数字增益寄存器
5BH
Emu_ctrl
1
0x90
EMU 控制寄存器
默认值
功能描述
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5CH
P1OFFSET
1
0x00
通道 1 有功功率补偿校正寄存器
5DH
P2OFFSET
1
0x00
通道 2 有功功率补偿校正寄存器
5EH
Q1OFFSET
1
0x00
通道 1 无功功率补偿校正寄存器
5FH
Q2OFFSET
1
0x00
通道 2 无功功率补偿校正寄存器
60H
I1RMSOFFSET
2
0x0000
通道 1 有效值补偿校正寄存器
61H
I2RMSOFFSET
2
0x0000
通道 2 有效值补偿校正寄存器
62H
URMSOFFSET
2
0x0000
电压通道有效值补偿校正寄存器
63H
Rosi_ctrl
1
0x00
罗氏线圈使能控制寄存器
64H
UCONST
2
0x0000
失压计量电压寄存器
65H
SRSTREG
1
0x00
校表参数复位寄存器
表 4-5-36 EMUSR EMU 状态标志寄存器 (40H)
EMU Status Register (EMUSR)
Address：
Bit7
6
5
SEOF
PEOF
QEOF
Read:
Write:
40H
4
3
2
1
Bit0
0
NoQLd1
NoPLd1
REVQ
REVP
X
X
X
X
X
0
0
0
0
0
0
0
0
Bit15
14
13
12
11
10
9
Bit8
Read:
0
0
0
0
0
0
NoQLd2
NoPLd2
Write:
X
X
X
X
X
X
X
X
Reset:
0
0
0
0
0
0
0
0
Reset:
位
功能描述
通道2无功潜动标志
NoQLd2
1：通道2无功功率小于起动功率
0：通道2无功功率大于/等于起动功率
通道2有功潜动标志
NoPLd2
1：通道2有功功率小于起动功率
0：通道2有功功率大于/等于起动功率
SEOF
视在电能寄存器溢出标志
1：Energy_SC发生溢出，写0清零；
0：Energy_SC没有溢出
PEOF
有功电能寄存器溢出标志
1：Energy_PC发生溢出，写0清零；
0：Energy_PC没有溢出
QEOF
无功电能寄存器溢出标志
1：Energy_QC发生溢出，写0清零；
0：Energy_QC没有溢出
通道1无功潜动标志
NoQLd1
1：通道1无功功率小于起动功率
0：通道1无功功率大于/等于起动功率
NoPLd1
通道1有功潜动标志
1：通道1有功功率小于起动功率
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0：通道1有功功率大于/等于起动功率
REVQ
反向无功功率指示标识信号
1：检测到负无功功率
0：没有检测到负无功功率，或者当再次检测到正无功功率时，该信号为0。
在QF发脉冲时的开始沿更新该值。
REVP
反向有功功率指示标识信号
1：检测到负有功功率
0：没有检测到负有功功率，或者当再次检测到正有功功率时，该信号为0。
在PF发脉冲时的开始沿更新该值。
功率校正寄存器：
表 4-5-37 通道 1 有功功率增益校正寄存器 GP1 (41H)
Active Power Gain 1 Register (GP1)
Address：
41H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GP1_15
GP1_14
GP1_13
GP1_12…GP1_3
GP1_2
GP1_1
GP1_0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-38 通道 1 无功功率增益校正寄存器 GQ1 (42H)
Reactive Power Gain1 Register (GQ1)
Address：
42H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GQ1_15
GQ1_14
GQ1_13
GQ1_12…GQ1_3
GQ1_2
GQ1_1
GQ1_0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-39 通道 1 视在功率增益校正寄存器 GS1 (43H)
Apparent Power Gain1 Register (GS1)
Address：
43H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GS1_15
GS1_14
GS1_13
GS1_12…GS1_3
GS1_2
GS1_1
GS1_0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-40 通道 1 相位增益校正寄存器 GPhs1 (44H)
Phase Calibration1 Register (GPhs1)
Address：
44H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GPS1_15
GPS1_14
GPS1_13
GPS1_12…GPS1_3
GPS1_2
GPS1_1
GPS1_0
0
0
0
0
0
0
0
Read:
Write:
Reset:
表 4-5-41 通道 2 有功功率增益校正寄存器 GP2(45H)
Active Power Gain 2 Register (GP2)
Address：
45H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GP2_15
GP2_14
GP2_13
GP2_12…GP2_3
GP2_2
GP2_1
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Rev1.4
ATT7035AU/7037AU/7037BU 用户手册
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表 4-5-42 通道 2 无功功率增益校正寄存器 GQ2 (46H)
Reactive Power Gain 2 Register (GQ2)
Address：
46H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GQ2_15
GQ2_14
GQ2_13
GQ2_12…GQ2_3
GQ2_2
GQ2_1
GQ2_0
0
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表 4-5-43 通道 2 视在功率增益校正寄存器 GS2 (47H)
Apparent Power Gain2 Register (GS2)
Address：
47H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GS2_15
GS2_14
GS2_13
GS2_12…GS2_3
GS2_2
GS2_1
GS2_0
0
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表 4-5-44 通道 2 相位增益校正寄存器 GPhs2 (48H)
Phase Calibration 2 Register (GPhs2)
Address：
48H
Bit15
14
13
12 … 3
2
1
Bit0
GPS2_15
GPS2_14
GPS2_13
GPS2_12…GPS2_3
GPS2_2
GPS2_1
GPS2_0
0
0
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0
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0x41H~0x48H 寄存器都是二进制补码格式，最高位为符号位。具体的定义参见校表过程。
表 4-5-45 无功相位补偿寄存器 QPhsCal (49H)
Reactive Power Phase Calibration
Address：
49H
Register (QPhsCal)
Bit7
6
5
4
3
2
1
Bit0
QPC7
QPC6
QPC5
QPC4
QPC3
QPC2
QPC1
QPC0
0
0
0
0
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无功相位补偿寄存器采用二进制补码形式，最高位为符号位。
当 femu 为 5.5MHz，电压频率为 50Hz 时，该寄存器保持默认值 0 即可，当电压频率为其它值时，需
要按照下面的公式进行校正：
标准表在无功 0.5L 下（即 U、I 夹角为 30 度）测得无功精度误差为 Err%，通过如下公式计算得到
Qphscal 值：
Re sult =
Err % × 32768
1.732
如果 Result>=0，则 Qphscal=Result；
如果 ResultI2Rms*(1+IChk)或者I2Rms>I1Rms*(1+IChk)；
当TampSel =1，表示：Power1>Power2*(1+IChk)或者Power2>Power1*(1+IChk)；
0：表示未发生窃电，I1Rms与I2Rms或者Power1与Power2相差不到设定的IChk
范围。
I2GTI1
通道2电流或功率大于通道1电流或功率标志
1：I2Rms>I1Rms或Power2>Power1
当TampSel =0，表示：I2Rms>I1Rms
当TampSel =1，表示：Power2>Power1
0：I2Rms
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