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HS-0603-YG

HS-0603-YG

  • 厂商:

    OTHER

  • 封装:

    0603

  • 描述:

    HS-0603-YG

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HS-0603-YG 数据手册
深圳市鸿之森电子有限公司 产 品 规 格 书 产品名称: 0603-0.6T 黄绿色贴片式发光二极管 产品型号: HS-0603-YG 客 户: 客户料号: A.1 版 本 号: 日 期: 2015.04.20 客户承认栏 制定: 审核: 品管: 公司地址:深圳宝安区石岩街道德政路森海基科创大厦 1811 TEL:0755-27395536 FAX:0755-27395136 1/22/20182 产 品 规 格 书 HS-0603-YG 版本 A.1 发布日期 2015.04.20 1. 产品描述        外观尺寸( L/W/H ) : 1.6×0.8×0.58 mm 颜色: 普通亮度黄绿色 胶体: 透明平面胶体 EIA规范标准包装 环保产品,符合ROHS要求 适用于自动贴片机 适用于红外线回流焊制程 2.外形尺寸及建议焊盘尺寸 注: 1. 单位 : 毫米(mm)。 2. 公差 :如无特别标注则为± 0.1 mm。 3. 建议焊接温度曲线 有铅制程 无铅制程 页码 2of9 1/22/20183 产 品 规 格 书 HS-0603-YG A.1 版本 发布日期 2015.04.20 3of9 页码 4. 最大绝对额定值 (Ta=25℃) 参 数 符 号 最大额定值 单 位 消耗功率 Pd 70 mW 最大脉冲电流 (1/10占空比, 0.1ms脉宽) IFP 70 mA 正向直流工作电流 IF 35 mA 反向电压 VR 8 V 工作环境温度 Topr -30°C ~ + 85°C 存储环境温度 Tstg -40°C ~ + 90°C 焊接条件 Tsol 五、光电参数 回流焊 : 260°C ,10s 手动焊 : 300°C ,3s (Ta=25℃) 参数 符号 最小值 代表值 最大值 单位 测试条件 光强 IV 36 mcd IF = 20mA 半光强视角 2θ1/2 120 deg IF = 20mA (Fig.6) 峰值波长 λP 573 nm IF = 20mA (Fig.1) 主波长 λd 570 nm IF = 20mA 半波宽 Δλ 15 nm IF = 20mA 正向电压 VF 2.4 V IF = 20mA 反向电流 IR 10 μA VR = 8V 1.8 2.0 1/22/20184 产 品 规 格 书 HS-0603-YG 版本 6、光电参数代表值特征曲线 注: 如无另外注明,测试环境温度为25 + 3C A.1 发布日期 2015.04.20 页码 4of9 1/22/20185 产 品 规 格 书 HS-0603-YG 版本 注: A.1 发布日期 2015.04.20 5of9 页码 如无另外注明,测试环境温度为25 + 3C CAT:光强 (单位(mcd)) HUE:波长 (单位(nm)) REF:电压 (单位(V) CPN: XXXXXX P/N: RoHS D: XX CAT: XXXX HUE: XXXX REF: XXXX LOT NO: XXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX QTY: XXXX XX.XX.XX.XX.XX.XX-XX φ60 八、 包装载带与圆盘尺寸 φ13.0 注: 1. 尺寸单位为毫米(mm)。 2. 尺寸公差是±0.1mm。 1/22/20186 产 品 规 格 书 HS-0603-YG A.1 版本 发布日期 2015.04.20 页码 九、 圆盘及载带卷出方向及空穴规格: 十、包装: 内标签 圆盘 干燥剂 防潮防静电袋 外标签 抽真空、热封 10 bags/carton 5 cartons/box 6of9 1/22/20187 产 品 规 格 书 HS-0603-YG A.1 版本 发布日期 2015.04.20 7of9 页码 十一、 信赖度测试: 类别 测试项目 工作寿命 高温高湿储存 测试环境 室温条件下以最大额定电流持续点亮; 以 20mA 测试。 测试时间 1000 小时 (-24 小时,+72 小时) IR-Reflow In-Board, 2 Times 240 小时 环境温度Ta= 65±5℃,相对湿度RH= 90~95% (+ 2小时) 参考标准 MIL-STD-750D:1026 MIL-STD-883D:1005 JIS C 7021:B-1 MIL-STD-202F:103B JIS C 7021:B-11 耐久性测试 高温储存 低温储存 冷热循环 1000 小时 环境温度Ta= 105±5℃ (-24小时,+72小时) JIS C 7021:B-10 环境温度 Ta= -55±5℃ 1000 小时 (-24小时,+72小时) 105℃ ~ 25℃ ~ -55℃ ~ 25℃ 30mins 5mins 30mins 5mins 85 ± 5℃ ~ -40℃ ± 5℃ 10mins 抗锡试验 10 次循环 JIS C 7021:A-4 MIL-STD-202F:107D 10 次循环 10 ± 1secs 2次 MIL-STD-750D:2031 JIS C 7021:A-1 J-STD-020C 维持温度在 183℃以上: 60-150 秒 最高温度限制范围:235℃+5/-0℃ MIL-STD-202F:210A MIL-STD-750D:2031.2 维持温度在 125(±25)℃: 不超过 120 秒 有铅制程 MIL-STD-750D:1051 MIL-STD-883D:1011 升温速度(183℃到最高值) :最大 3℃/秒 红外回流焊 MIL-STD-750D:1051 MIL-STD-883D:1010 10mins 焊锡温度 T.sol= 260 ± 5℃ JIS C 7021:B-12 MIL-STD-202F:107D IR-Reflow In-Board, 2 Times 冷热冲击 MIL-STD-883D:1008 -------- 维持在235℃+5/-0℃时间:10-20 秒 环境测试 降温速度: 最大 6℃/秒 升温速度(217℃到最高值) :最大 3℃/秒 MIL-STD-750D:2031.2 维持温度在 175(±25)℃: 不超过 180 秒 J-STD-020C 红外回流焊 维持温度在 217℃以上: 60-120 秒 无铅制程 最高温度限制范围: 255℃+0/-5℃ -------- 维持在255℃+0/-5℃时间:5-10秒 降温速度: 最大 6℃/秒 MIL-STD-202F:208D 焊锡温度 T.sol= 235 ± 5℃ 可焊性试验 浸入速度: 25±2.5 mm/秒 上锡率 ≧90% 焊盘面积 MIL-STD-750D:2026 浸入时间:2±0.5 秒 MIL-STD-883D:2003 IEC 68 Part 2-20 JIS C 7021:A-2 1/22/20188 产 品 规 格 书 HS-0603-YG 版本 A.1 发布日期 2015.04.20 页码 8of9 十二、注意事项: 使用: 1. LED 是电流驱动元件,电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电阻串联作限流保 护。 2. 为了确保多颗 LED 并联使用时光色一致,建议每条支路使用单独电阻,如下图模式 A 所示; 如采用下图模式 B 所示电路,LED 光色可能因每一颗 LED 不同的伏安特性而造成光色差异。 电路模式 A 电路模式 B 3. 过高的环境温度会影响 LED 的亮度以及其他性能, 所以为能使 LED 有较好的性能表现应远离热源。 4. 光电参数公差: 正向电压 REF / VF: + 0.1V 亮度 CAT / IV: + 15% 波长 HUE / WLD: + 1nm 存储: 1. 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃;湿度: 85%RH 以下。 2. 打开原始包装后,建议储存环境为: 温度 5~30°C ;湿度 60% 以下。 3. LED 是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或者储存在氮气防潮 柜内。 4. 打开包装后,元件应该在 168 小时(7 天)使用;且贴片后应尽快做焊接。 5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过 168 小时(7 天),应作除湿处理。 烘烤条件:60℃ , 24 小时。 ESD 静电防护 LED(特别是 InGaN 结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色 LED)是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏 LED 结构。LED 受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF 变低,或者无法点亮等等。所以 请注意以下事项: 1. 接触 LED 时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。 2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护。 3. 储存或搬运 LED 应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品。 4. 建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电的产生。 5. 距离 LED 元件 1 英尺距离的环境范围内静电场电压小于 100V。 1/22/20189 产 品 规 格 书 HS-0603-YG 版本 A.1 发布日期 2015.04.20 页码 9of9 清洗 建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。 焊接 1. 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。 2. 回流焊焊接次数不得超过两次。 3. 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接;最高焊接温度不应超过 300 度,且须在 3 秒内完成。烙铁最大功率应 不超过 30W。 4. 焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。 5. 焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折 PCB,避免元件受到撞击。 其他 1. 本规格所描述的 LED 定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如果有更为严苛的信 赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如航天、运输、交通、医疗器械、安全 保护等等),请事先知会敝司业务人员。 2. 高亮度 LED 产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视。 3. 出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
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