物料型号:3S系列
器件简介:该系列是表面安装的石英晶体单元,具有优秀的热冲击和机械冲击可靠性,无铅且符合RoHS要求,可进行回流焊接。
引脚分配:引脚1(#1)为晶体终端(输出),引脚2(#2)和引脚4(#4)为地(GND),引脚3(#3)为晶体终端(输入)。
参数特性:
- 频率范围:8~96 MHz
- 基频
- 25°C时频率容差:±10, ±15, ±20, ±30, ±50ppm
- 工作温度范围和频率稳定性:见表1
- 等效串联电阻:见表2
- 并联电容:最大3pF或指定
- 负载电容:8, 16, 20 pF或指定
- 最大驱动电平:10, 100, 200 mW或指定
- 绝缘电阻:最小500MΩ(直流100V)
- 25°C时老化率:最大±3 ppm/年
- 存储温度范围:-40 ~+85°C或-40~+125°C
功能详解:文档提供了详细的频率稳定性和等效串联电阻的数据表,以及尺寸图和引脚功能说明。
应用信息:适用于数字电子、消费产品、移动通信、蓝牙、无线局域网和汽车。
封装信息:尺寸为3.2 x 2.5 x 0.7 mm,提供了焊盘图案的尺寸信息。