HC32F030E8PA-TSSOP28

HC32F030 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器 数据手册 产品特性 ⚫ 48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台 ⚫ HC32F030 系列具有灵活的功耗管理系统 – 2 路 UART 标准通讯接口 5μA @ 3V 深度休眠模式：所有时钟关闭， – 2 路 SPI 标准通讯接口 上电复位有效，IO 状态保持，IO 中断有 – 2 路 I2C 标准通讯接口 ⚫ 蜂鸣器频率发生器，支持互补输出 12μA @32.768kHz 低速工作模式：CPU ⚫ 硬件 CRC-16/32 模块 和外设运行，从 Flash 运行程序 ⚫ 硬件 32 位除法器 35μA/MHz@3V@24MHz 休 眠 模 式 ： ⚫ AES-128 硬件协处理器 ⚫ TRNG 真随机数发生器 ⚫ 2 通道 DMAC 存状态时的功耗 – CPU 停止，外设运行，主时钟运行 – 130μA/MHz@3V@24MHz 工 作模式 ： CPU 和外设运行，从 Flash 运行程序 – ⚫ 4μs 唤醒时间，使模式切换更加灵活高效， ⚫ 系统反应更为敏捷 ⚫ 64K 字节 Flash 存储器，具有擦写保护功能 ⚫ 8K 字节 RAM 存储器，附带奇偶校验，增 强系统的稳定性 ⚫ 通 用 I/O 引 脚 (56IO/64pin, 40IO/48pin, 38IO/44pin, 26IO/32PIN, 23IO/28PIN) ⚫ – 外部高速晶振 4 ~ 32MHz – – 外部低速晶振 内部高速时钟 32.768kHz 4/8/16/22.12/24MHz – 内部低速时钟 32.8/38.4kHz – – PLL 时钟 8 ~ 48MHz 硬件支持内外时钟校准和监控 全球唯一 10 字节 ID 号 12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC， 内置运放，可测量外部微弱信号 ⚫ 集成 3 个多功能运算放大器 ⚫ 集成 6 位 DAC 和可编程基准输入的 2 路 电压比较器 VC ⚫ 时钟、晶振 ⚫ 通讯接口 – 效，所有寄存器、RAM 和 CPU 数据保 – ⚫ 集成低电压侦测器 LVD，可配置 16 阶比较 电平，可监控端口电压以及电源电压 ⚫ SWD 调试解决方案，提供全功能调试器 ⚫ 工作条件：-40 ~ 85℃，1.8 ~ 5.5V ⚫ 封 装 形 式 ： QFN32 、 LQFP64/48/44/32 、 TSSOP28 定时器/计数器 – 3 个 1 通道互补通用 16 位定时器 – – 1 个 3 通道互补输出 16 位定时器 3 个高性能 16 位定时器/计数器，支持 PWM 互补，死区保护功能 – – 1 个可编程 16 位定时器 PCA，支持捕获 比较，PWM 输出 支持型号 HC32F030K8TA HC32F030F8UA 1 个 20 位可编程看门狗电路，内建专用 HC32F030J8TA HC32F030E8PA 10kHz 振荡器提供 WDT 计数 HC32F030F8TA HC32F030H8TA 声 ➢ 明 华大半导体有限公司（以下简称：“HDSC”）保留随时更改、更正、增强、修改华大半导体产 品和/或本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据 购销基本合同中载明的销售条款和条件进行销售。 ➢ 客户应针对您的应用选择合适的 HDSC 产品，并设计、验证和测试您的应用，以确保您的应用 满足相应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。 ➢ HDSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。 ➢ HDSC 产品的转售，若其条款与此处规定不同，HDSC 对此类产品的任何保修承诺无效。 ➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 HDSC 的商标。所有其他在 HDSC 产品上显示的产品 或服务名称均为其各自所有者的财产。 ➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。 ©2021 华大半导体有限公司 - 保留所有权利 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 2 of 85 目 录 产品特性 ......................................................................................................................................................... 1 声 明 ........................................................................................................................................................... 2 目 录 ........................................................................................................................................................... 3 1 简介 ......................................................................................................................................................... 5 2 产品阵容 ............................................................................................................................................... 16 2.1 产品名称 .................................................................................................................................... 16 2.2 功能 ............................................................................................................................................ 17 3 引脚配置及功能 ................................................................................................................................... 19 3.1 引脚配置图 ................................................................................................................................ 19 3.2 引脚功能说明 ............................................................................................................................ 24 3.3 模块信号说明 ............................................................................................................................ 33 4 框图 ....................................................................................................................................................... 35 5 存储区映射图 ....................................................................................................................................... 36 6 典型应用电路图 ................................................................................................................................... 38 7 电气特性 ............................................................................................................................................... 39 7.1 测试条件 .................................................................................................................................... 39 7.1.1 最小和最大数值........................................................................................................... 39 7.1.2 典型数值....................................................................................................................... 39 7.2 绝对最大额定值 ........................................................................................................................ 40 7.3 工作条件 .................................................................................................................................... 42 7.3.1 通用工作条件............................................................................................................... 42 7.3.2 上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................... 42 7.3.3 内嵌复位和 LVD 模块特性 ......................................................................................... 43 7.3.4 内置的参考电压........................................................................................................... 45 7.3.5 供电电流特性............................................................................................................... 45 7.3.6 从低功耗模式唤醒的时间 ........................................................................................... 50 7.3.7 外部时钟源特性........................................................................................................... 50 7.3.8 内部时钟源特性........................................................................................................... 54 7.3.9 PLL 特性....................................................................................................................... 55 7.3.10 存储器特性................................................................................................................... 55 7.3.11 EFT 特性....................................................................................................................... 55 7.3.12 ESD 特性 ...................................................................................................................... 56 7.3.13 I/O 端口特性 ................................................................................................................ 56 7.3.14 RESETB 引脚特性 ....................................................................................................... 59 7.3.15 ADC 特性 ..................................................................................................................... 59 7.3.16 VC 特性 ........................................................................................................................ 62 7.3.17 OPA 特性 ...................................................................................................................... 63 7.3.18 TIM 定时器特性 .......................................................................................................... 64 7.3.19 通信接口....................................................................................................................... 66 8 封装信息 ............................................................................................................................................... 70 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 3 of 85 8.1 封装尺寸 .................................................................................................................................... 70 8.2 焊盘示意图 ................................................................................................................................ 76 8.3 丝印说明 .................................................................................................................................... 82 8.4 封装热阻系数 ............................................................................................................................ 83 9 订购信息 ............................................................................................................................................... 84 10 版本记录 & 联系方式 ........................................................................................................................ 85 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 4 of 85 1 简介 HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及 集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设， 内建 AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核 采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇 编指令。 通用 MCU 典型应用 ⚫ 智能交通，智慧城市，智能家居 ⚫ 电子烟，航模，无线充等消费类行业 ⚫ 电动工具等电机控制行业 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 5 of 85 32 位 CORTEX M0+ 内核 ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0，包含了一颗 32 位 RISC 处理器，运算能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每条指令循 环（IPC）数量和改进 Flash 访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理 器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器。 Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持 2-pin 的 SWD 调试界面。 ARM Cortex-M0+ 特性： 指令集 Thumb / Thumb-2 流水线 2级流水线 性能效率 2.46 CoreMark / MHz 性能效率 0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone 中断 32个快速中断 中断优先级 可配置4级中断优先级 增强指令 单周期32位乘法器 调试 Serial-wire 调试端口，支持4个硬中断（break point）以及2个观察点 (watch point) 64K Byte FLASH 内建全集成 Flash 控制器，无需外部高压输入，由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、IAP、 ICP 功能。 8K Byte RAM 根据客户选择不同的功耗模式，RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位，万一数据被意外 破坏，在数据被读取时，硬件电路会立刻产生中断，保证系统的可靠性。 时钟系统 一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 24MHz 下，从深度休眠模式到 工作模式的唤醒时间为 4us，全电压全温度范围内的频率偏差小，可以不外接昂贵的高频晶体。 一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。 一个频率为 32.768kHz 的外部晶振 XTL。 一个频率为 32.8/38.4kHz 的内部时钟 RCL。 一个频率为 8~48MHz 输出的 PLL。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 6 of 85 工作模式 1) 运行模式(Active Mode)：CPU 运行，周边功能模块运行。 2) 休眠模式(Sleep Mode)：CPU 停止运行，周边功能模块运行。 3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode)：CPU 停止运行，高速时钟停止，部分功能模块运行。 端口控制器 GPIO 最多可提供 56 个 GPIO 端口，其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的控制寄存 器位来控制，支持 FAST IO。支持边沿触发中断和电平触发中断，可从各种深度休眠模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持位置位，位清零，位置位清零操作。支持 Push-Pull CMOS 推挽输 出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻，带有施密特触发器输入滤波功能。输出 驱动能力可配置，最大支持 20mA 的电流驱动能力。56 个通用 IO 可支持外部异步中断。 中断控制器 NVIC Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器（NVIC），支持最多 32 个中断请求（IRQ）输入； 有四个中断优先级，可处理复杂逻辑，能够进行实时控制和中断处理。 32 个中断入口向量地址，分别为： 中断向量号 中断来源 [0] GPIO_PA [1] GPIO_PB [2] GPIO_PC [3] GPIO_PD [4] DMA [5] TIM3 [6] UART0 [7] UART1 [8] - [9] - [10] SPI0 [11] SPI1 [12] I2C0 [13] I2C1 [14] TIM0 [15] TIM1 [16] TIM2 [17] - [18] TIM4 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 7 of 85 [19] TIM5 [20] TIM6 [21] PCA [22] WDT [23] - [24] ADC [25] - [26] VC0 [27] VC1 [28] LVD [29] - [30] RAM FLASH [31] CLK TRIM 复位控制器 RESET 本产品具有 7 个复位信号来源，每个复位信号可以让 CPU 重新运行，绝大多数寄存器会被重 新复位，程序计数器 PC 会复位指向起始地址。 复位来源 [0] 上电掉电复位 POR BOR [1] 外部 Reset Pin 复位 [2] WDT 复位 [3] PCA 复位 [4] Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位 [5] Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件 复位 [6] LVD 复位 DMA 控制器 DMAC DMAC（直接内存访问控制器）功能块可以不通过 CPU 高速传输数据。使用 DMAC 能提高系 统性能。 定时器 TIM 类型 名称 位宽 预除频 计数方向 PWM 捕获 互补输出 通用定时 TIM0 16/32 1/2/4/8/16 上计数/ 2 2 1 32/64/256 下计数/ 2 2 1 2 2 1 器 上下计数 TIM1 16/32 1/2/4/8/16/ 上计数/ 32/64/256 下计数/ 上下计数 TIM2 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 16/32 1/2/4/8/16/ 上计数/ Page 8 of 85 32/64/256 下计数/ 上下计数 TIM3 16/32 1/2/4/8/16/ 上计数/ 32/64/256 下计数/ 6 6 3 上下计数 可编程计 PCA 16 2/4/8/16/32 上计数 5 5 无 TIM4 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 2 2 1 64/256/1024 下计数/ 2 2 1 2 2 1 数阵列 高级定时 器 上下计数 TIM5 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 TIM6 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 通用定时器包含四个定时器 TIM0/1/2/3。 通用定时器特性：  PWM 独立输出，互补输出  捕获输入  死区控制  刹车控制  边沿对齐、对称中心对齐与非对称中心对齐 PWM 输出  正交编码计数功能  单脉冲模式  外部计数功能 TIM0/1/2 功能完全相同。TIM0/1/2 是同步定时/计数器，可以作为 16 位自动重装载功能的定时 /计数器，也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。TIM0/1/2 每个定时器都具有 2 路捕获比 较功能，可以产生 2 路 PWM 独立输出或 1 组 PWM 互补输出。具有死区控制功能。 TIM3 是多通道的通用定时器，具有 TIM0/1/2 的所有功能，可以产生 3 组 PWM 互补输出或 6 路 PWM 独立输出，最多 6 路输入捕获。具有死区控制功能。 PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模块。该 定时/计数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的每个模块都可 以进行独立编程，以提供输入捕捉，输出比较或脉冲宽度调制。另外模块 4 有额外的看门狗定 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 9 of 85 时器模式。 高级定时器 Advanced Timer 包含三个定时器 TIM4/5/6。TIM4/5/6 是功能相同的高性能计数器， 可用于计数产生不同形式的时钟波形，1 个定时器可以产生互补的一对 PWM 或者独立的 2 路 PWM 输出，可以捕获外界输入进行脉冲宽度或周期测量。 Advanced Timer 基本的功能及特性如表所示： 波形模式 锯齿波、三角波  递加、递减计数方向  软件同步  硬件同步 基本功能  缓存功能  正交编码计数  通用PWM输出  保护机制  AOS关联动作 计数比较匹配中断 中断类型 计数周期匹配中断 死区时间错误中断 看门狗 WDT WDT（Watch Dog Timer）是一个可配置的 20 位定时器，在 MCU 异常的情况下提供复位；内 建 10kHz 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下，可选择暂停或继续运行；只有写入特定 序列才能重启 WDT。 通用同步异步收发器 UART0~UART1 2 路通用同步异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter） ，UART0/UART1。 通用 UART 基本功能：  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  1/1.5/2-Bit 停止位  四种不同传输模式  16-Bit 波特率计数器  多机通讯 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 10 of 85  硬件地址识别  DMAC 硬件传输握手  硬件流控 串行外设接口 SPI 2 路同步串行接口（Serial Peripheral Interface） SPI 基本特性：  通过编程可以配置为主机或者从机  四线传输方式，全双工通信  主机模式 7 种波特率可配置  主机模式最大分频系数为 PCLK/2，最高通信速率为 16M bps  从机模式最大分频系数为 PCLK/8，最高通信速率为 6M bps  可配置的串行时钟极性和相位  支持中断  8 位数据传输，先传输高位后低位  支持 DMA 软件/硬件访问 I2C 总线 2 路 I2C（Inter-Integrated Circuit） ，支持主从模式。 I2C 基本特性：  支持主机发送/接收，从机发送/接收四种工作模式  支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率  支持 7 位寻址功能  支持噪声过滤功能  支持广播地址  支持中断状态查询功能 蜂鸣器 Buzzer 4 个通用定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该蜂鸣器端口可提供 20mA 的 sink 电流，互补输出，不需要额外的三极管。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 11 of 85 时钟校准电路模块 CLKTRIM 内建时钟校准电路，可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟，亦可使用内部 RC 时钟 去检验外部晶振时钟是否工作正常。 时钟校准基本特性：  校准模式  监测模式  32 位参考时钟计数器可加载初值  32 位待校准时钟计数器可配置溢出值  6 种参考时钟源  5 种待校准时钟源  支持中断方式 器件电子签名 每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节 设备标识号，包括 wafer lot 信息，以及芯片坐标信息等。 UID 地址为：0x00100E74 – 0x00100E7D。 循环冗余校验 CRC CRC16 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 =X16 + X12 + X5 + 1。 CRC32 符 合 ISO/IEC13239 中 给 出 的 多 项 式 = x32+x26+x23+x22+x16+x12+x11+x10+x8+x7+x5 +x4+x2+x+1。 硬件除法器模块 HDIV HDIV（Hardware Divider）是一个 32 位有/无符号整数硬件除法器。 HDIV 硬件除法器基本特性：  可配置有符号/无符号整数除法计算  32 位被除数，16 位除数  输出 32 位商和 32 位余数  除数为零警告标志位，除法运算结束标志位  10 个时钟周期完成一次除法运算  写除数寄存器触发除法运算开始 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 12 of 85  读商寄存器/余数寄存器时自动等待计算结束 高级加密标准模块 AES AES（The Advanced Encryption Standard）是美国国家标准技术研究所（NIST）在 2000 年 10 月 2 日正式宣布的新的数据加密标准。AES 的分组长度固定为 128 Bit，而密钥长度支持 128 Bit。 真随机数发生器 TRNG TRNG 是一个真随机数发生器，用来产生真随机数。 模数转换器 ADC 单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器，在 24MHz ADC 时钟下工作时，采样率达到 1Msps。 参考电压可选择片内精准电压（1.5V 或 2.5V）或从外部输入或电源电压。30 个输入通道，包 括 24 路外部引脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电压、1 路内建 BGR 1.2V 电 压、3 路 OPA 输出。内建可配置的输入信号放大器以检测弱信号。 SAR ADC 基本特性：  12 位转换精度；  1Msps 转换速度；  30 个输入通道，包括 24 路外部引脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 AVCC 电压、 1 路内建 BGR 1.2V 电压、3 路 OPA 输出；  4 种参考源：AVCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压；  ADC 的电压输入范围：0~Vref；  4 种转换模式：单次转换、顺序扫描连续转换、插队扫描连续转换、连续转换累加；  输入通道电压阈值监测；  软件可配置 ADC 的转换速率；  内置信号放大器，可转换高阻信号；  支持片内外设自动触发 ADC 转换，有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。 模拟电压比较器 VC 芯片引脚电压监测/比较电路。16 个可配置的正外部输入通道，11 个可配置的负外部输入通道； 5 个内部负输入通道，包括 1 路内部温度传感器电压、1 路内建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内 建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可供通用定时器 TIM0/1/2/3，可编程计数阵 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 13 of 85 列 PCA 捕获、门控、外部计数时钟使用。可根据上升/下降边沿产生异步中断，从低功耗模式 下唤醒 MCU。可配置的软件防抖功能。 低电压检测器 LVD 对芯片电源电压或芯片引脚电压进行检测。16 档电压监测值（1.8 ~ 3.3V）。可根据上升/下降边 沿产生异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。 LVD 基本特性：  4 路监测源，AVCC、PC13、PB08、PB07；  16 阶阈值电压，1.8~3.3V 可选；  8 种触发条件，高电平、上升沿、下降沿组合；  2 种触发结果，复位、中断；  8 阶滤波配置，防止误触发；  具备迟滞功能，强力抗干扰。 运算放大器 OPA OPA 模块可以灵活配置，适用于简易滤波器和 Buffer 应用。内部的三个运放可以配置为反向、 同向具有不同增益的组合运放，也可以使用外部电阻进行级联。 嵌入式调试系统 嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器，配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开发软件。 支持 4 个硬断点以及多个软断点。 编程模式 支持两种编程模式：在线编程、离线编程。 支持两种编程协议：ISP 协议、SWD 协议。 ISP 协议编程接口：PA9、PA10 或 PA13、PA14。 SWD 协议编程接口：PA13、PA14。 当复位时 BOOT0（PD03）管脚为高电平，芯片工作于 ISP 编程模式，可通过 ISP 协议对 FLASH 进行编程。 当复位时 BOOT0（PD03）管脚为低电平，芯片工作于用户模式，芯片执行 FLASH 内的程序代 码，可通过 SWD 协议对 FLASH 进行编程。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 14 of 85 注意： - 建议预留 PA9、PA10 作为 ISP 编程接口，如需使用 PA13、PA14 作为 ISP 编程接口请参 见 PCN：PCN20191230-1_HC32L130HC32F030HC32L136 提高烧录速度。 高安全性 加密型嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 15 of 85 2 产品阵容 2.1 产品名称 HC 32 F 0 3 0 F 8 U A 华大半导体 CPU位宽 32: 32bit 产品类型 F: 通用 CPU类型 0: Cortex-M0+ 性能识别码 3: 经济型 功能配置识别码 0: 配置1 引脚数 F: 32Pin / E: 28Pin K: 64Pin / J: 48Pin H: 44Pin FLASH容量 8: 64KB 封装类型 P: TSSOP U: QFN T: LQFP 环境温度范围 A: -40-85℃，工业级 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 16 of 85 2.2 功能 HC32F030F8TA 产品名称 HC32F030K8TA HC32F030J8TA HC32F030H8TA HC32F030E8PA HC32F030F8UA 引脚数 64 48 44 32 28 GPIO 引脚数 56 40 38 26 23 内核 Cortex M0+ 频率 48MHz CPU 电源电压范围 1.8 ~5.5V 单/双电源 单电源 温度范围 -40 ~ 85℃ 调试功能 SWD 调试接口 唯一识别码 支持 通信接口 UART0/1 UART0/1 SPI0/1 SPI0 I2C0/1 I2C0/1 通用定时器 TIM0/1/2 定时器 通用定时器 TIM3 高级定时器 TIM4/5/6 12 位 A/D 转换器 24ch 17ch 模拟电压比较器 端口中断 10ch 11ch 26 23 VC0/1 56 低电压检测复位 40 38 1 内部高速振荡 器 时 钟 RCH 4/8/16/22.12/24MHz 内部低速振荡 器 PLL RCL 32.8/38.4kHz 8~48MHz 外部高速晶振 振荡器 蜂鸣器 FLASH 安全保护 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 4~32MHz Max 4ch 支持 Page 17 of 85 HC32F030F8TA 产品名称 HC32F030K8TA HC32F030J8TA HC32F030H8TA HC32F030E8PA HC32F030F8UA RAM 奇偶校验 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 支持 Page 18 of 85 引脚配置及功能 3 3.1 引脚配置图 PA15 PA14/SWCLK PC10 PC11 PD02 PC12 PB03 PB05 PB04 PB06 PB07 PB08 BOOT0 PB09 DVSS DVCC HC32F030K8TA 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 VCAP 1 48 PD07 PC13 2 47 PD06 XTLI/PC14 3 46 PA13/SWDIO XTLO/PC15 4 45 PA12 XTHI/PD00 5 44 PA11 XTHO/PD01 6 43 PA10 RESETB 7 42 PA09 LQFP-64 PC00 8 PC01 9 41 PA08 40 PC09 PC02 10 39 PC08 PC03 11 38 PC07 AVSS 12 37 PC06 AVCC 13 36 PB15 PA00 14 35 PB14 PA01 15 34 PB13 PA02 16 33 PB12 DVSS DVCC PB11 PB10 PB01 PB02 PB00 PC05 PC04 PA07 PA06 PA05 PD05 PA04 PD04 PA03 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 注： - BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 19 of 85 PA14/SWCLK PA15 PB03 PB04 PB05 PB06 PB07 BOOT0 PB08 PB09 DVSS DVCC HC32F030J8TA 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VCAP 1 36 PD07 PC13 2 35 PD06 XTLI/PC14 3 34 PA13/SWDIO XTLO/PC15 4 33 PA12 XTHI/PD00 5 32 PA11 LQFP-48 XTHO/PD01 6 31 PA10 RESETB 7 30 PA09 AVSS 8 29 PA08 AVCC 9 28 PB15 PA00 10 27 PB14 PA01 11 26 PB13 PA02 12 25 PB12 DVCC DVSS PB11 PB10 PB02 PB01 PB00 PA07 PA06 PA05 PA04 PA03 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 注： - 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 20 of 85 PA14/SWCLK PA15 PB03 PB04 PB05 PB06 PB07 BOOT0 PB08 DVSS DVCC HC32F030H8TA 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 VCAP 1 33 PD07 XTLI/PC14 2 32 PD06 XTLO/PC15 3 31 PA13/SWDIO XTHI/PD00 4 30 PA12 XTHO/PD01 5 29 PA11 LQFP-44 RESETB 6 28 PA10 AVSS 7 27 PA09 AVCC 8 26 PA08 PA00 9 25 PB15 PA01 10 24 PB14 PA02 11 23 PB13 PB12 PB11 PB10 PB02 PB01 PB00 PA07 PA06 PA05 PA04 PA03 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 注： - 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 - BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 21 of 85 PA15 PB03 PB04 PB05 PB06 PB07 BOOT0 DVSS HC32F030F8TA / HC32F030F8UA 32 31 30 29 28 27 26 25 VCAP 1 24 PA14/SWCLK XTHI/PD00 2 23 PA13/SWDIO XTHO/PD01 3 22 PA12 LQFP-32 QFN-32 RESETB 4 AVCC 5 PA00 6 21 PA11 20 PA10 19 PA09 PA01 7 18 PA08 PA02 8 17 DVCC DVSS PB01 PB00 PA07 PA06 PA05 10 11 12 13 14 15 16 PA04 PA03 9 注： - 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 22 of 85 HC32F030E8PA VCAP 1 28 BOOT0 XTLI/PC14 2 27 PA14/SWCLK XTLO/PC15 3 26 PA13/SWDIO XTHO/PD01 5 RESETB 6 AVCC 7 PA00 8 PA01 9 PA02 10 TSSOP28 XTHI/PD00 4 25 PA12 24 PA11 23 PA10 22 PA09 21 PA08 20 DVCC 19 DVSS PA03 11 18 PB02 PA04 12 17 PB01 PA05 13 16 PB00 PA06 14 15 PA07 注： - 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 - BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 23 of 85 3.2 引脚功能说明 64 48 44 32 28 NAME 1 1 1 1 1 VCAP 2 2 3 3 2 2 PC14 4 4 3 3 PC15 PC13 DIGITAL ANALOG TIM3_CH1B LVD_IN0 XTLI XTLO I2C0_SDA 5 5 4 2 4 PD00 UART1_TXD XTHI I2C0_SCL 6 6 5 3 5 PD01 TIM4_CHB XTHO UART1_RXD 7 7 6 4 6 RESETB AIN10 8 PC00 UART1_CTS VC0_INP0 VC1_INN0 9 PC01 TIM5_CHB UART1_RTS AIN11 VC0_INP1 VC1_INN1 AIN12 10 PC02 SPI1_MISO VC0_INP2 VC1_INN2 AIN13 11 PC03 SPI1_MOSI VC0_INP3 VC1_INN3 12 8 7 13 9 8 AVSS 5 7 AVCC UART1_CTS TIM0_ETR 14 10 9 6 8 PA00 VC0_OUT TIM1_CHA TIM3_ETR TIM0_CHA HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 AIN0 VC0_INP4 VC0_INN0 VC1_INP0 VC1_INN4 Page 24 of 85 UART1_RTS TIM0_CHB 15 11 10 7 9 PA01 TIM1_ETR TIM1_CHB HCLK_OUT SPI1_MOSI AIN1 VC0_INP5 VC0_INN1 VC1_INP1 VC1_INN5 UART1_TXD TIM0_CHA VC1_OUT 16 12 11 8 10 PA02 TIM1_CHA TIM2_CHA PCLK_OUT AIN2 VC0_INP6 VC0_INN2 VC1_INP2 SPI1_MISO UART1_RXD TIM0_GATE TIM1_CHB 17 13 12 9 11 PA03 TIM2_CHB SPI1_CS TIM3_CH1A AIN3 VC0_INP7 VC0_INN3 VC1_INP3 TIM5_CHA 18 PD04 19 PD05 SPI0_CS UART1_TXD PCA_CH4 20 14 13 10 12 PA04 TIM2_ETR TIM5_CHA LVD_OUT AIN4 VC0_INP8 VC0_INN4 VC1_INP4 TIM3_CH2B SPI0_CLK TIM0_ETR PCA_ECI 21 15 14 11 13 PA05 TIM0_CHA TIM5_CHB XTL_OUT AIN5 VC0_INP9 VC0_INN5 VC1_INP5 XTH_OUT HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 25 of 85 SPI0_MISO PCA_CH0 22 16 15 12 14 PA06 TIM3_BK TIM1_CHA VC0_OUT AIN6 VC0_INP10 VC0_INN6 TIM3_GATE SPI0_MOSI PCA_CH1 23 17 16 13 15 PA07 HCLK_OUT AIN7 TIM3_CH0B VC0_INP11 TIM2_CHA VC0_INN7 VC1_OUT TIM4_CHB 24 PC04 25 PC05 TIM2_ETR AIN14 IR_OUT VC0_INN8 TIM6_CHB AIN15 PCA_CH4 VC0_INN9 PCA_CH2 TIM3_CH1B 26 18 17 14 16 PB00 TIM5_CHB RCH_OUT RCL_OUT AIN8 VC0_INN10 VC1_INN6 PLL_OUT PCA_CH3 27 19 18 15 17 PB01 PCLK_OUT TIM3_CH2B TIM6_CHB PCA_ECI TIM4_CHA 28 20 19 18 PB02 TIM1_BK TIM0_BK TIM2_BK AIN9/EXVREF VC1_INP6 VC1_INN7 AIN16 VC1_INP7 VC1_INN8 OP2_INN I2C1_SCL 29 21 20 PB10 SPI1_CLK AIN17 TIM1_CHA VC1_INP8 TIM3_CH1A OP2_INP UART1_RTS HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 26 of 85 I2C1_SDA TIM1_CHB 30 22 21 PB11 TIM2_GATE TIM6_CHA AIN18 OP2_OUT UART1_CTS 31 23 16 19 DVSS 32 24 17 20 DVCC SPI1_CS 33 25 22 PB12 TIM3_BK TIM0_BK TIM6_CHA AIN19 VC1_INP9 OP1_INN SPI1_CLK I2C1_SCL 34 26 23 PB13 TIM3_CH0B TIM1_CHA TIM1_GATE AIN20 VC1_INP10 OP1_INP TIM6_CHB SPI1_MISO 35 27 24 PB14 I2C1_SDA AIN21 TIM3_CH1B VC1_INP11 TIM0_CHA OP1_OUT TIM1_BK SPI1_MOSI 36 28 25 PB15 TIM3_CH2B AIN22 TIM0_CHB OP0_INN TIM0_GATE PCA_CH0 37 PC06 TIM4_CHA TIM2_CHA AIN23 OP0_INP PCA_CH1 38 PC07 TIM5_CHA OP0_OUT TIM2_CHB PCA_CH2 39 PC08 TIM6_CHA TIM2_ETR PCA_CH3 40 PC09 TIM4_CHB TIM1_ETR HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 27 of 85 UART0_TXD TIM3_CH0A 41 29 26 18 21 PA08 TIM1_GATE TIM4_CHA TIM3_BK UART0_TXD TIM3_CH1A 42 30 27 19 22 PA09 TIM0_BK I2C0_SCL HCLK_OUT TIM5_CHA UART0_RXD TIM3_CH2A TIM2_BK 43 31 28 20 23 PA10 I2C0_SDA TIM2_GATE PCLK_OUT TIM6_CHA UART0_CTS TIM3_GATE 44 32 29 21 24 PA11 I2C1_SCL VC0_OUT SPI0_MISO TIM4_CHB UART0_RTS TIM3_ETR 45 33 30 22 25 PA12 I2C1_SDA VC1_OUT SPI0_MOSI IR_OUT UART0_RXD 46 34 31 23 26 PA13 LVD_OUT TIM3_ETR SWDIO 47 35 32 PD06 48 36 33 PD07 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 I2C1_SCL UART0_CTS I2C1_SDA UART0_RTS Page 28 of 85 UART1_TXD UART0_TXD TIM3_CH2A 49 37 34 24 27 PA14 LVD_OUT RCH_OUT RCL_OUT PLL_OUT SWCLK SPI0_CS UART1_RXD 50 38 35 25 PA15 TIM0_ETR TIM0_CHA TIM3_CH1A 51 PC10 PCA_CH2 52 PC11 PCA_CH3 53 PC12 PCA_CH4 54 PD02 PCA_ECI TIM1_ETR SPI0_CLK TIM0_CHB 55 39 36 26 PB03 TIM1_GATE TIM3_CH0A VC1_INN9 XTL_OUT XTH_OUT SPI0_MISO PCA_CH0 56 40 37 27 PB04 TIM2_BK UART0_CTS TIM2_GATE VC0_INP12 VC1_INP12 VC1_INN10 TIM3_CH0B SPI0_MOSI 57 41 38 28 PB05 TIM1_BK VC0_INP13 PCA_CH1 VC1_INP13 UART0_RTS HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 29 of 85 I2C0_SCL UART0_TXD 58 42 39 29 PB06 TIM1_CHB TIM0_CHA VC0_INP14 VC1_INP14 TIM3_CH0A I2C0_SDA 59 43 40 30 PB07 UART0_RXD TIM2_CHB TIM0_CHB 60 44 41 31 28 PD03 VC0_INP15 VC1_INP15 LVD_IN2 BOOT0 I2C0_SCL TIM1_CHA 61 45 42 PB08 TIM2_CHA TIM0_GATE LVD_IN1 TIM3_CH2A UART0_TXD I2C0_SDA IR_OUT 62 46 PB09 SPI1_CS TIM2_CHA TIM2_CHB UART0_RXD 63 47 43 64 48 44 32 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 DVSS DVCC Page 30 of 85 每个引脚的数字功能由 PSEL 位域进行控制，详见下表。 PSEL 1 PA00 3 4 5 6 7 UART1_CTS TIM0_ETR VC0_OUT TIM1_CHA TIM3_ETR TIM0_CHA PA01 UART1_RTS TIM0_CHB TIM1_ETR TIM1_CHB HCLK_OUT SPI1_MOSI PA02 UART1_TXD TIM0_CHA VC1_OUT TIM1_CHA TIM2_CHA PCLK_OUT SPI1_MISO PA03 UART1_RXD TIM0_GATE TIM1_CHB TIM2_CHB SPI1_CS TIM3_CH1A TIM5_CHA PA04 SPI0_CS UART1_TXD PCA_CH4 TIM2_ETR TIM5_CHA LVD_OUT TIM3_CH2B PA05 SPI0_SCK TIM0_ETR PCA_ECI TIM0_CHA TIM5_CHB XTL_OUT XTH_OUT PA06 SPI0_MISO PCA_CH0 TIM3_BK TIM1_CHA VC0_OUT TIM3_GATE PA07 SPI0_MOSI PCA_CH1 HCLK_OUT TIM3_CH0B TIM2_CHA VC1_OUT TIM4_CHB PA08 UART0_TXD TIM3_CH0A TIM1_GATE TIM4_CHA TIM3_BK PA09 UART0_TXD TIM3_CH1A TIM0_BK I2C0_SCL HCLK_OUT TIM5_CHA PA10 UART0_RXD TIM3_CH2A TIM2_BK I2C0_SDA TIM2_GATE PCLK_OUT TIM6_CHA PA11 UART0_CTS TIM3_GATE I2C1_SCL VC0_OUT SPI0_MISO TIM4_CHB PA12 UART0_RTS TIM3_ETR I2C1_SDA VC1_OUT SPI0_MOSI PA13 IR_OUT UART0_RXD LVD_OUT TIM3_ETR PA14 UART1_TXD UART0_TXD TIM3_CH2A LVD_OUT RCH_OUT RCL_OUT PA15 SPI0_CS UART1_RXD TIM0_ETR TIM0_CHA TIM3_CH1A PB00 PCA_CH2 TIM3_CH1B TIM5_CHB RCH_OUT RCL_OUT PLL_OUT PB01 PCA_CH3 PCLK_OUT TIM1_BK TIM0_BK TIM2_BK XTL_OUT XTH_OUT PB02 2 TIM3_CH2B PCA_ECI TIM6_CHB TIM4_CHA PB03 SPI0_SCK TIM0_CHB TIM1_GATE TIM3_CH0A PB04 SPI0_MISO PCA_CH0 TIM2_BK UART0_CTS PB05 SPI0_MOSI TIM1_BK PCA_CH1 PB06 I2C0_SCL UART0_TXD TIM1_CHB TIM0_CHA PB07 I2C0_SDA UART0_RXD TIM2_CHB PB08 I2C0_SCL TIM1_CHA PB09 I2C0_SDA IR_OUT SPI1_CS PB10 I2C1_SCL SPI1_SCK TIM1_CHA PB11 I2C1_SDA TIM1_CHB TIM2_GATE PB12 SPI1_CS TIM3_BK TIM0_BK PB13 SPI1_SCK I2C1_SCL TIM3_CH0B PB14 SPI1_MISO I2C1_SDA TIM3_CH1B TIM0_CHA PB15 SPI1_MOSI TIM3_CH2B TIM0_CHB TIM0_GATE PC00 TIM2_GATE TIM3_CH0B UART0_RTS TIM3_CH0A TIM0_CHB TIM2_CHA TIM0_GATE TIM2_CHA TIM3_CH2A UART0_TXD TIM2_CHB UART0_RXD TIM3_CH1A UART1_RTS TIM6_CHA UART1_CTS TIM6_CHA TIM1_CHA TIM1_GATE TIM6_CHB TIM1_BK UART1_CTS PC01 TIM5_CHB UART1_RTS PC04 TIM2_ETR IR_OUT PC05 TIM6_CHB PCA_CH4 TIM4_CHA TIM2_CHA PC02 SPI1_MISO PC03 SPI1_MOSI PC06 PLL_OUT PCA_CH0 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 31 of 85 PC07 PCA_CH1 TIM5_CHA TIM2_CHB PC08 PCA_CH2 TIM6_CHA TIM2_ETR PC09 PCA_CH3 TIM4_CHB TIM1_ETR PC10 PCA_CH2 PC11 PCA_CH3 PC12 PCA_CH4 PC13 TIM3_CH1B PC14 PC15 PD00 I2C0_SDA UART1_TXD PD01 I2C0_SCL PD02 PCA_ECI TIM1_ETR PD06 I2C1_SCL UART0_CTS PD07 I2C1_SDA UART0_RTS TIM4_CHB UART1_RXD PD03 PD04 PD05 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 32 of 85 3.3 模块信号说明 模块 引脚名称 描述 电源 DVCC 数字电源 AVCC 模拟电源 DVSS 数字地 AVSS 模拟地 VCAP LDO内核供电输出（仅限内部电路使用，需外接 不小于1uF的去耦电容） ISP BOOT0 当复位时BOOT0（PD03）管脚为高电平，芯片工 作于ISP编程模式，可通过ISP协议对FLASH进行 编程。 当复位时BOOT0（PD03）管脚为低电平，芯片工 作于用户模式，芯片执行FLASH内的程序代码， 可通过SWD协议对FLASH进行编程。 ADC AIN0~AIN23 ADC输入通道0~23 ADC_VREF ADC外部参考电压 ADC_RDY ADC Ready输出信号 VCIN0~VCIN15 VC输入0~15 VC0_OUT VC0比较输出 VC1_OUT VC1比较输出 LVDIN0 电压侦测输入0 LVDIN1 电压侦测输入1 LVDIN2 电压侦测输入2 LVD_OUT 电压侦测输出 OPA OPx_INN OPA负端输入 x=0,1,2 OPx_INP OPA正端输入 OPx_OUT OPA输出 UART UARTx_TXD UARTx数据发送端 x=0,1 UARTx_RXD UARTx数据接收端 UARTx_CTS UARTx CTS UARTx_RTS UARTx RTS SPI SPIx_MISO SPI模块主机输入从机输出数据信号 x=0,1 SPIx_MOSI SPI模块主机输出从机输入数据信号 SPIx_SCK SPI模块时钟信号 SPIx_CS SPI片选 I2C I2Cx_SDA I2C模块数据信号 x=0,1 I2Cx_SCL I2C模块时钟信号 通用定时器 TIMx_CHA Timer的捕获输入比较输出A TIMx_CHB Timer的捕获输入比较输出B VC LVD HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 33 of 85 TIMx_ETR Timer的外部计数输入信号 TIMx_GATE Timer的门控信号 通用定时器 TIM3_CHyA Timer的捕获输入比较输出A TIM3 TIM3_CHyB Timer的捕获输入比较输出B TIM3_ETR Timer的外部计数输入信号 TIM3_GATE Timer的门控信号 可编程计数 PCA_ECI 外部时钟输入信号 阵列PCA PCA_CH0 捕获输入/比较输出/PWM输出 0 PCA_CH1 捕获输入/比较输出/PWM输出 1 PCA_CH2 捕获输入/比较输出/PWM输出 2 PCA_CH3 捕获输入/比较输出/PWM输出 3 PCA_CH4 捕获输入/比较输出/PWM输出 4 高级定时器 TIM4_CHA Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端A Advanced TIM4_CHB Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端B Timer TIM5_CHA Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端A TIM5_CHB Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端B TIM6_CHA Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端A TIM6_CHB Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端B TIMTRIA 硬件计数时钟输入端口或捕获输入端口 TIMTRIB 硬件启动、停止、清零条件输入端口，端口选择 TIMTRIC 参考用户手册高级定时器章节寄存器控制 TIMx x=0,1,2 y=0,1,2 TIMTRID TIMBK 刹车输入，端口选择参考用户手册高级定时器章 节寄存器控制 注意： – IO 端口复位为输入高阻状态，休眠模式和深度休眠模式保持之前的端口状态。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 34 of 85 4 框图 功能模块 Flash Up to 64 KB ARM Cortex-M0+ SWDIO SWCLK SWD NVIC POR/BOR RCH RCL PLL Bus Matrix DMA SRAM Up to 8 KB GPIO PortA CRC LDO DVCC DVSS VCAP GPIO PortB AES XTL XTLI XTLO GPIO PortC HDIV XTH XTHI XTHO GPIO PortD TRNG @AVCC PA00 ······ PA15 PB00 ······ PB15 PC00 ······ PC15 @DVCC PD00 ······ AVCC AVSS DVCC RESET PD07 AHB to APB Bridge UARTx_CTS UARTx_RTS UARTx_TXD UARTx_RXD SysCtrl PCA PCA_ECI PCA_CH0 PCA_CH1 PCA_CH2 PCA_CH3 PCA_CH4 WDT TIMx x=4,5,6 TIMx_CHA TIMx_CHB CLKTRIM TIM3 y=0,1,2 TIMx_ETR TIMx_CHyA TIMx_CHyB TIMx_GATE TIMx x=0,1,2 TIMx_ETR TIMx_CHA TIMx_CHB TIMx_GATE UARTx x=0,1 VCIN00 ······ VCIN15 VCx x=0,1 VCx_OUT AIN00 ······ AIN23 ADC(12bit) @AVCC LVDIN1 LVDIN2 LVDIN3 LVD_OUT LVD BGR Vref SPIx x=0,1 SPIx_CS SPIx_SCK SPIx_MOSI SPIx_MISO OPAx_INP OPAx_INN OPAx_OUT OPAx x=0,1,2 TempSensor I2Cx x=0,1 I2Cx_SDA I2Cx_SCL 图 4-1 功能模块 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 35 of 85 5 存储区映射图 --- --0xe010_0000 HDIV AES CM0+ Internal Peripheral DMAC --- PORT Ctrl CRC --RAM Ctrl 0xe000_0000 Flash Ctrl 0x4002_2000 0x4002_1c00 0x4002_1800 0x4002_1400 0x4002_1000 0x4002_0c00 0x4002_0900 0x4002_0800 0x4002_0400 0x4002_0000 0x4002_2000 AHB 0x4002_0000 ----- 0x4000_6000 TIM3 APB1 0x4000_4000 0x4000_0000 APB BUS 1 APB0 ----RNG SPI1 I2C1 --- --- --TIM6 TIM5 TIM4 0x2000_2000 --SRAM (8kByte) --- 0x2000_0000 APB BUS 0 --- Analog Ctrl System Ctrl --CLKTRIM --- PCA 0x0001_0000 TIM0/1/2/WDT FLASH (64kByte) 0x0000_0000 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 SPI0 I2C0 UART0/1 0x4000_6000 0x4000_5c00 0x4000_5800 0x4000_5400 0x4000_5000 0x4000_4c00 0x4000_4800 0x4000_4400 0x4000_4000 0x4000_3c00 0x4000_3800 0x4000_3400 0x4000_3000 0x4000_2c00 0x4000_2800 0x4000_2400 0x4000_2000 0x4000_1c00 0x4000_1800 0x4000_1400 0x4000_1000 0x4000_0c00 0x4000_0800 0x4000_0400 0x4000_0000 Page 36 of 85 HC32F030K8TA HC32F030J8TA HC32F030F8TA HC32F030F8UA HC32F030E8PA HC32F030H8TA 保留 0x2000_2000 SRAM （8KByte) 0x2000_0000 保留 0x0001_0000 主闪存区 (64KByte) 0x0000_0000 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 37 of 85 6 典型应用电路图 DVCC DVCC 10K 100nF RESETB SWCLK 1uF+ 100nF VCAP RESETB BOOT0 1.8 - 5.5V DVCC SWD & ISP SWDIO 10K XTHI 可 选 1.8 - 5.5V DVSS XTHO AVCC XTLI 可 选 AVSS XTLO 注意： – AVCC 与 DVCC 电压必须相同。 – 每组电源都需要一个去耦电容，去耦电容尽量靠近相应电源引脚。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 38 of 85 7 电气特性 7.1 测试条件 除非特别说明，所有的电压都以 VSS 为基准。 7.1.1 最小和最大数值 除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下执行的测 试(TAmax 与选定的温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟 频率条件下得到保证。 在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，不会在 生产线上进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再 加减三倍的标准分布(平均±3Σ)得到。 7.1.2 典型数值 除非特别说明，典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。这些 数据仅用于设计指导而未经测试。 典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，95%产品 的误差小于等于给出的数值(平均±2Σ)。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 39 of 85 7.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值，可能会导致器件永久性地损坏。 这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作 在最大值条件下会影响器件的可靠性。 符号 描述 最小值 VCC - VSS 外部主供电电压(包含AVCC和DVCC) VIN 在其它引脚上的输入电压(2) | ΔVCCx | (1) 最大值 单位 -0.3 5.5 V VSS-0.3 VCC + 0.3 V 不同供电引脚之间的电压差 50 mV | VSSx - VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50 mV VESD(HBM) ESD静电放电电压(人体模型) 参考绝对最大值电气参数 V 表 7-1 电压特性 1． 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2． IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大 值，也要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时，有一个正向注入电流；当 VINVCC 时，有一个正向注入电流；当 VIN=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V ENOB Effective Bits Bit 10.3 Bit REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 10.3 Page 59 of 85 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 9.4 Bit 9.4 Bit 68.2 dB 68.2 dB 60 dB 60 dB 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V SNR Signal to Noise 500Ksps@VCC>=2.4V Ratio 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 200Ksps； DNL(1) Differential non-linearity INL(1) Integral non-linearity Eo Offset error 0 LSB Eg Gain error 0 LSB VREF=EXREF/AVCC 200Ksps； VREF=EXREF/AVCC -1 1 LSB -3 3 LSB 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. ADC 的典型应用如下图所示： VCC RAIN RADC AINX 12 bit converter VAIN Ileakage:+/-50nA Cparasitic CADC 12 bit SAR ADC HC32F030 对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下，外部输入阻抗的计算公式如下： R AIN = M − R ADC 𝐹𝐴𝐷𝐶 ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2) 其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率，寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系，如下表： HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 60 of 85 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系： ADC_CR0 N 00 1 01 2 10 4 11 8 M 为采样周期个数，由寄存器 ADC_CR0设定。 下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系： ADC_CR0 M 00 4 01 6 10 8 11 12 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系（M=12,采样误差 0.5LSB 的条件下） ： 𝑅𝐴𝐼𝑁 （kΩ） 𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz) 10 5600 30 2100 50 1300 80 820 100 660 120 550 150 450 对于上述典型应用，应注意： - 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ； - 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外，如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时，也需要加入考虑。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 61 of 85 7.3.16 VC 特性 符号 参数 Vin Input voltage range Vincom Input common mode range Voffset Input offset 常温25°C Icomp Comparator’s current VCx_BIAS_SEL=00 0.3 VCx_BIAS_SEL=01 1.2 VCx_BIAS_SEL=10 10 VCx_BIAS_SEL=11 20 Comparator’s response time VCx_BIAS_SEL=00 20 when one input cross another VCx_BIAS_SEL=01 5 VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Comparator’s setup time VCx_BIAS_SEL=00 20 when ENABLE. VCx_BIAS_SEL=01 5 Input signals unchanged. VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Tresponse Tsetup Twarmup 条件 最小值 3.3V 典型值 最大值 单位 0 5.5 V 0 VCC-0.2 V -10 +10 mV μA μs μs 20 μs VC_debounce = 000 7 μs VC_debounce = 001 14 VC_debounce = 010 28 VC_debounce = 011 112 VC_debounce = 100 450 VC_debounce = 101 1800 VC_debounce = 110 7200 VC_debounce = 111 28800 From main bandgap enable to 1.2V BGR reference、Temp sensor voltage、ADC internal 1.5V、2.5V reference stable Tfilter Digital filter time HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 62 of 85 7.3.17 OPA 特性 OPA：(AVCC=2.2V ~ 5.5 V, AVSS=0 V, Ta=- 40°C ~ +85°C) 符号 参数 Vi 工作条件 最小值 典型值 最大值 单位 输入电压 0 - AVCC V Vo 输出电压(1) 0.1 - AVCC-0.1 V Io 输出电流(1) 0.5 mA RL 负载电阻 Tstart 初始化时间 Vio 输入失调电压 PM 相位范围(1) GM 增益范围(2) UGBW 单位增益带宽 SR 压摆率 CMRR 共模抑制比 (1) 10K Ohm (2) 20 Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2, RL=10kΩ, Rs=50Ω (1) (1) ±6 μs mV RL=10kΩ, CL=20pF 65 - deg RL=10kΩ, CL=20pF 15 - dB CL=20pF 2.5 MHz CL=15pF 2.6 V/μs 70 dB (1) 1. 由设计保证，不在生产中测试。 2. 需要同时设置BGR_CR=1 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 63 of 85 7.3.18 TIM 定时器特性 有关输入输出复用功能引脚（输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出）的特性详情， 参见下表。 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=48MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=48MHz 最小值 选择内部时钟时，16 位计数器 Tcounter 时钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=48MHz tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 67108864 tTIMCLK 1.4 s 最大值 单位 最大可能计数 fTIMCLK=48MHz 1. 单位 1 定时器分辨率 ResTim 最大值 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-8 高级定时器（ADVTIM）特性 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=48MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=48MHz 定时器分辨率 ResTim 时钟周期 TMAX_COUNT 1 tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 32 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 16777216 tTIMCLK 349.5 ms 模式 0 自由计数 选择内部时钟时，16 位计数器 Tcounter 最小值 fTIMCLK=48MHz 最大可能计数(重载模式） fTIMCLK=48MHz 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-9 通用定时器特性 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 64 of 85 符号 参数 tres 定时器分辨时间 条件 fTIMCLK=48MHz 外部时钟频率 fext fTIMCLK=48MHz 最小值 选择内部时钟时，16 位计数器 Tcounter 时钟周期 TMAX_COUNT fTIMCLK=48MHz tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 2097152 tTIMCLK 43.69 ms 最大可能计数 fTIMCLK=48MHz 1. 单位 1 定时器分辨率 ResTim 最大值 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-10 PCA 特性 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 tres WDT 溢出时间 fWDTCLK=10kHz 1.6 52000 ms 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-11 WDT 特性 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 65 of 85 7.3.19 通信接口 7.3.19.1 I2C 特性 I2C 接口特性如下表： 符号 标准模式（100K) 快速模式（400K) 高速模式（1M) 最小值 最小值 最小值 参数 单位 最大值 最大值 最大值 tSCLL SCL 时钟低时间 4.7 1.25 0.5 μs tSCLH SCL 时钟高时间 4.0 0.6 0.26 μs tSU.SDA SDA 建立时间 250 100 50 ns tHD.SDA SDA 保持时间 0 0 0 μs tHD.STA 开始条件保持时间 2.5 0.625 0.25 μs tSU.STA 重复的开始条件建立时间 2.5 0.6 0.25 μs tSU.STO 停止条件建立时间 0.25 0.25 0.25 μs tBUF 总线空闲(停止条件至开始条件） 4.7 1.3 0.5 μs 表 7-12 I2C 接口特性 开始条件 SDA 。。。 tHD.STA tSU.SDA tHD.SDA 。。。 SCL 重复开始条件 tSCLH tSCLL 。。。SDA tSU.STA 停止条件 开始条件 tBUF tSU.STO 。。。SCL 1. 由设计保证，不在生产中测试。 图 7-2 I2C 接口时序 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 66 of 85 7.3.19.2 SPI 特性 符号 参数 条件 主机模式 串行时钟的周期 tc(SCK) 最小值 最大值 单位 62.5 - ns 250 - ns 主机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns 主机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns 从机模式 fPCLK = 16MHz 串行时钟的高电平时间 tw(SCKH) 串行时钟的低电平时间 tw(SCKL) tsu(SSN) 从机选择的建立时间 从机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns th(SSN) 从机选择的保持时间 从机模式 0.5 ×tc(SCK) - ns tv(MO) 主机数据输出的生效时间 fPCLK = 32MHz - 3 ns th(MO) 主机数据输出的保持时间 fPCLK = 32MHz 2 - ns tv(SO) 从机数据输出的生效时间 fPCLK = 16MHz - 50 ns th(SO) 从机数据输出的保持时间 fPCLK = 16MHz 30 - ns tsu(MI) 主机数据输入的建立时间 10 - ns th(MI) 主机数据输入的保持时间 2 - ns tsu(SI) 从机数据输入的建立时间 10 - ns th(SI) 从机数据输入的保持时间 2 - ns 1. 由设计保证，不在生产中测试。 表 7-13 SPI 接口特性 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 67 of 85 SPI 接口信号的波形和时序参数如下： tc(SCK) CPHA = 0 CPOL = 0 tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 CPHA = 1 CPOL = 0 CPHA = 1 CPOL = 1 tsu(MI) th(MI) MISO INPUT tv(MO) th(MO) MOSI OUTPUT 图 7-3 SPI 时序图（主机模式） SSN tsu(SSN) CPHA = 0 CPOL = 0 tc(SCK) th(SSN) tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 th(SO) tv(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) th(MO) MOSI INPUT 图 7-4 SPI 时序图（从机模式 cpha=0） HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 68 of 85 SSN tsu(SSN) tc(SCK) th(SSN) CPHA = 1 CPOL = 0 tw(SCKL) tw(SCKH) CPHA = 1 CPOL = 1 tv(SO) th(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) MOSI INPUT 图 7-5 SPI 时序图（从机模式 cpha=1） HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 69 of 85 封装信息 8 8.1 封装尺寸 LQFP64 封装 10x10 A3 A2 A Symbol Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 b1 0.17 0.20 0.23 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 11.80 12.00 12.20 D1 9.90 10.00 10.10 E 11.80 12.00 12.20 E1 9.90 10.00 10.10 A1 F Millimeter D D1 1 E1 E e b e 0.50BSC B B L 0.45 L1 θ θ c -- 0.75 1.00REF 0° -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 70 of 85 LQFP48 封装 7x7 Millimeter Symbol Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 b1 0.17 0.20 0.23 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 8.80 9.00 9.20 D1 6.90 7.00 7.10 E 8.80 9.00 9.20 E1 6.90 7.00 7.10 eB 8.10 -- 8.25 e L 0.50BSC 0.40 L1 θ -- 0.65 1.00REF 0 -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 71 of 85 LQFP44 封装 A3 10x10 Millimeter Symbol A2 A Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.28 -- 0.36 b1 0.27 0.30 0.33 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 11.80 12.00 12.20 D1 9.90 10.00 10.10 E 11.80 12.00 12.20 E1 9.90 10.00 10.10 eB 11.05 -- 11.25 A1 F c θ D D1 1 E1 E 11 e b BB e eB L 0.80BSC 0.45 L1 -- 0.75 1.00REF 0.25 θ L L1 DETAIL: F 0 -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 72 of 85 QFN32 封装 5x5 Millimeter Symbol Min Nom Max A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 E PIN 1# (Lasermark) 0.16REF c 0.18 0.20 0.25 D 4.90 5.00 5.10 D2 3.70 3.80 3.90 e 0.50BSC Ne 3.50BSC Nd 3.50BSC c A1 A b1 E 4.90 5.00 5.10 E2 3.70 3.80 3.90 L 0.25 0.30 0.35 h 0.30 0.35 0.40 h L D2 b Ne E2 h L/F 载 体尺寸 EXPOSED THERMAL PAD ZONE 4.10 x 4.10 b1 e Nd BOTTOM VIEW HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 73 of 85 LQFP32 封装 A3 7x7 Millimeter Symbol A2 A Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.33 -- 0.41 L1 b1 0.32 0.35 0.38 DETAIL: F c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 8.80 9.00 9.20 D1 6.90 7.00 7.10 E 8.80 9.00 9.20 E1 6.90 7.00 7.10 eB 8.10 -- 8.25 A1 F eB L 0.25 c θ D D1 e E1 E L 0.80BSC 0.45 L1 θ 0.75 1.00REF 0° -- 7° NOTE: B B e -- b - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 74 of 85 TSSOP28 封装 D Millimeter A3 Symbol Min Nom Max A -- -- 1.20 A1 0.05 -- 0.15 A2 0.80 -- 1.00 A3 0.39 0.44 0.49 b 0.20 -- 0.28 b1 0.19 0.22 0.25 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 9.60 9.70 9.80 E 6.20 6.40 6.60 E1 4.30 4.40 4.50 A2 A A1 0.25 θ c L L1 28 E1 1 e b B B E e L 0.65BSC 0.45 L1 θ 0.60 0.75 1.00BSC 0 -- 8° NOTE: - Dimensions “D” and “E1” do not include mold flash. HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 75 of 85 8.2 焊盘示意图 LQFP64 封装（10mm x 10mm） 12.7 10.3 7.8 64 12.7 10.3 49 1 48 16 33 7.8 1.20 17 32 0.30 0.20 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 76 of 85 LQFP44 封装（10mm x 10mm） 13.05 9.55 8.55 34 44 13.05 9.55 1 33 11 23 8.55 1.75 22 12 0.25 0.80 0.55 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 77 of 85 LQFP48 封装（7mm x 7mm） 9.70 7.30 5.80 48 9.70 7.30 37 1 36 12 25 5.80 1.20 24 13 0.30 0.20 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 78 of 85 LQFP32 封装（7mm x 7mm） 9.70 7.30 6.10 25 32 9.70 7.30 1 24 8 17 6.10 1.20 9 0.30 0.80 16 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 79 of 85 QFN32 封装（5mm x 5mm） 5.30 4.10 3.80 32 25 24 1 3.35 5.30 4.10 3.80 3.35 8 17 0.60 0.75 16 9 0.30 0.20 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 80 of 85 TSSOP28 8.80 15 28 1.35 0.30 7.10 4.40 1.35 14 1 0.65 0.35 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 81 of 85 8.3 丝印说明 以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。 LQFP64 封装（10mm x 10mm） / LQFP44 封装（10mm x 10mm） LQFP48 封装（7mm x 7mm） / LQFP32 封装（7mm x 7mm） Pin 1 PN PN PN（第1~8位） PN（第9~12位） Date Code（6位) R Revision Code Date Code Lot No.（8位） Lot No. QFN32 封装（5mm x 5mm） Pin 1 PN（第5~12位） Date Code（6位） R PN Lot No. Revision Code Lot No.（8位） Date Code TSSOP28 PN（第1~12 PN Lot No. Pin 1 Date Code Date Code（6位) R Revision Code Lot No.（8位） 注意： - 上图空白框表示与生产相关的可选标记，本节不作说明。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 82 of 85 8.4 封装热阻系数 封装芯片在指定工作环境温度下工作时，芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式计算： Tj = Tamb + (PD x θJA)  Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度，单位是℃；  θJA 是指封装对工作环境的热阻系数，单位是℃/W；  PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和，单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD x VDD， I/O 功耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗，通常该部分值很小，可以忽略。 芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj，不可以超出芯片可容许的最大结温度 TJ。 Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA） Unit LQFP64 10mm x 10mm / 0.5mm pitch 65 +/- 10% ℃/W LQFP44 10mm x 10mm / 0.8mm pitch 65 +/- 10% ℃/W LQFP48 7mm x 7mm / 0.5mm pitch 75 +/- 10% ℃/W LQFP32 7mm x 7mm / 0.8mm pitch 80 +/- 10% ℃/W QFN32 5mm x 5mm / 0.5mm pitch 42 +/- 10% ℃/W TSSOP28 64 +/- 10% ℃/W Package Type and Size 表 8-1 各封装热阻系数表 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 83 of 85 9 订购信息 Part Number HC32F030K8TA-LQFP64 HC32F030J8TA-LQ48 HC32F030H8TA-LQ44 HC32F030F8TA-LQ32 HC32F030F8UA-QN32TR HC32F030E8PA-TSSOP28 HC32F030E8PA-TSSOP28TR Flash 64K 64K 64K 64K 64K 64K 64K RAM 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K UART 2 2 2 2 2 2 2 SPI 2 2 2 1 1 1 1 I2C 2 2 2 2 2 2 2 ADC 24*12 17*12 17*12 10*12 10*12 11*12 11*12 PWM 23 18 18 12 12 12 12 Comp 2 2 2 2 2 2 2 OP 3 2 2 0 0 0 0 I/O 56 40 38 26 26 23 23 LVD √ √ √ √ √ √ √ LVR √ √ √ √ √ √ √ AES √ √ √ √ √ √ √ Vdd 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v TSSOP28 Package LQFP64(10*10) LQFP48(7*7) LQFP44(10*10) LQFP32(7*7) QFN32(5*5) TSSOP28 出货形式 盘装 盘装 盘装 盘装 卷带 管状 卷带 脚间距 0.5mm 0.5mm 0.8mm 0.8mm 0.5mm 0.65mm 0.65mm 订购前，请联系销售窗口咨询最新量产信息。 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 84 of 85 10 版本记录 & 联系方式 版本 修订日期 修订内容摘要 Rev1.0 2018/8/21 初版发布。 Rev1.1 2018/10/18 唯一 ID 号修正为 10 字节；更新“产品阵容”中功能表；修正 RESETB 引脚特性参数。 Rev1.2 2019/2/27 修正以下数据：①ADC 特性 ②QFN32 封装尺寸 ③LQFP32 封装尺寸 ④增加丝印说 明 ⑤删除产品选型表，增加订购信息 ⑥封装尺寸中增加 NOTE ⑦更新产品名称 ⑧ 引脚配置中 HC32F030F8TA / HC32F030F8UA 引脚 ⑨ESD 特性 ⑩存储器特性中 ECFLASH 最小值。 Rev1.3 2019/3/22 增加商业编号 HC32F030H8TA-LQ44 和 HC32F030E8PA-TSSOP28TR 内容。 Rev1.4 2019/7/15 修正以下数据：①编程模式 ②ESD 特性 ③存储器特性。 Rev1.5 2019/12/12 修正以下数据：①引脚配置图中 BOOT0 脚 ②模块信号说明中增加新描述 ③典型应 用电路图 ④高速外部时钟 XTH 和低速外部时钟 XTL 中配图与注意事项。 Rev1.6 2020/1/17 修正以下数据：①丝印说明。 Rev1.7 2020/3/5 简介中“编程模式”增加注意项。 Rev1.8 2020/4/30 修正以下数据：①ADC 特性中增加 AVCC/3 精度；②7.3.7.2 中修正笔误；③7.3.8.2 中 RCL 振荡器精度。 Rev1.9 2020/7/31 修正以下数据：①增加 7.3.18、7.3.19、8.2 和 8.4 节；②7.3.11 等级；③7.3.13.2 中 VIH 和 VIL 的值。 Rev2.0 2020/9/30 修正以下数据：①简介中时钟系统描述；②7.3.8.1 中 RCH 振荡器精度；③7.3.14 的 VIL 和 VIH；④增加 SPI 特性。 Rev2.1 2021/5/31 修正以下数据：①修改声明；②I2C 特性中 tHD.STA 和 tSU.STO 参数；③简介中串行外设 接口 SPI；④存储器特性中数据保存期限；⑤增加外部时钟源特性中 gm 参数。 如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议，请随时与我们联系。 Email：mcu@hdsc.com.cn 网址：http://www.hdsc.com.cn/mcu.htm 通信地址：上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层 邮编：201203 HC32F030 系列数据手册 Rev2.1 Page 85 of 85