CMT2310A
高性能 Sub-1GHz 射频收发器
特性
应用
频率范围： 113 - 960 MHz
自动抄表
调制解调： OOK, 2(G)FSK 和 4(G)FSK
家居安防及楼宇自动化
数据率：
ISM 波段数据通讯
灵敏度：2 FSK,-122 dBm DR=2.4 kbps, 433.92 MHz
0.1- 1000 kbps
工业监控及控制
4 FSK, -88 dBm DR=1 Mbps,433.92 MHz
遥控及安防系统
OOK, -94 dBm DR= 300 kbps, 433.92 MHz
遥控钥匙进入
邻道抑制：62 dBc，BW = 4.8 kHz, Channel space = 12.5 kHz
无线传感器节点
阻塞抑制： 76 dBc , ±1MHz offset， BW =4.8 kHz
标签读写器
电压范围： 1.8 - 3.6 V
发射电流： 30 mA @ 13 dBm, 433.92 MHz, FSK
订购信息
82 mA @ 20 dBm, 433.92 MHz, FSK,
接收电流： 9.6 mA (DCDC)@ 433.92 MHz, FSK
单天线模式下，不需要额外增加 RF Switch 器件
支持多种超低功耗（SLP）接收模式
睡眠电流
400 nA, Duty Cycle = OFF
型号
频率
封装
CMT2310A-EQR
113 - 960 MHz
QFN 24
更多订购信息:见表 9-1
800 nA, Duty Cycle = ON
特色功能：
快速稳定的自动频率校正（AFC）
三种不同特性的时钟恢复系统（CDR）
快速精准的有效信号监测（PJD，RSSI）
超低功耗（SLP）和 Duty Cycle 接收
快速发射或接收跳频
载波侦听多路访问（CSMA）
自动 ACK 和重发
天线分集
4-wire SPI 接口
支持直通及包模式，可配置包处理机及 128-Byte FIFO
NRZ 格式，曼切斯特，数据白化编解码，FEC 前向纠错
QF24 (4X4)
描述
CMT2310A 是一款超低功耗，高性能，适用于各种 113 至 960 MHz
无 线 应 用 的 OOK ， (G)FSK 和 4(G)FSK 射 频 收 发 器 。 它 是
CMOSTEK NextGenRFTM 射频产品线的一部分，这条产品线包含
25
GND
完整的发射器，接收器和收发器。CMT2310A 的高集成度，简化了
系统设计中所需的外围物料。高达+20 dB 的发射功率和-122 dBm
的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码
方式，使得它可以灵活的满足各种应用的需求。另外，CMT2310A
还 支 持 128-byte Tx/Rx FIFO, 丰 富 的 GPIO 及 中 断 配 置 ，
Duty-Cycle 运行模式，信道侦听，高精度 RSSI，低电压检测，上
电复位，低频时钟输出，快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设
计更加灵活，实现产品差异化设计。
Copyright © By HOPERF
CMT2310A 管脚图
最小起订
量
3,000 pcs
CMT2310A
目录
1.
电气特性 .....................................................................................................................................................................................4
1.1
推荐运行条件............................................................................................................................................................................... 4
1.2
绝对最大额定值 ........................................................................................................................................................................... 4
1.3
功耗 .............................................................................................................................................................................................. 5
1.4
接收机 .......................................................................................................................................................................................... 6
1.5
发射机 .......................................................................................................................................................................................... 8
1.6
频率综合器................................................................................................................................................................................... 9
1.7
稳定时间....................................................................................................................................................................................... 9
1.8
晶体 ............................................................................................................................................................................................ 10
1.9
低频 RC 振荡器 ......................................................................................................................................................................... 10
1.10
低电压检测................................................................................................................................................................................. 11
1.11
数字接口..................................................................................................................................................................................... 11
1.12
典型参数图表............................................................................................................................................................................. 11
2.
管脚描述 ...................................................................................................................................................................................14
3.
典型应用原理图 ........................................................................................................................................................................15
3.1
直接（Direct Tie）原理图 .......................................................................................................................................................15
4.
功能描述 ...................................................................................................................................................................................18
5.
4.1
发射机 ........................................................................................................................................................................................ 19
4.2
接收机 ........................................................................................................................................................................................ 19
4.3
辅助功能..................................................................................................................................................................................... 19
4.3.1
上电复位（POR） ........................................................................................................................................................... 19
4.3.2
晶体振荡器 ........................................................................................................................................................................ 20
4.3.3
温度补偿晶体振荡器（TCXO） ..................................................................................................................................... 21
4.3.4
睡眠计时器 ........................................................................................................................................................................ 21
4.3.5
低电压检测 ........................................................................................................................................................................ 21
4.3.6
接收信号强度指示器 (RSSI) .......................................................................................................................................... 22
4.3.7
相位跳变检测（PJD）..................................................................................................................................................... 22
4.3.8
自动频率控制（AFC） .................................................................................................................................................... 23
4.3.9
数据率时钟恢复（CDR）................................................................................................................................................ 23
4.3.10
快速手动跳频 .................................................................................................................................................................... 23
芯片操作机制 ............................................................................................................................................................................24
5.1
SPI 接口 ..................................................................................................................................................................................... 24
5.1.1
读写寄存器操作 ................................................................................................................................................................ 24
5.1.2
批量（BURST）读写寄存器操作 ................................................................................................................................... 25
5.2
FIFO ........................................................................................................................................................................................... 27
5.2.1
FIFO 读写时序 ................................................................................................................................................................. 27
5.2.2
FIFO 相关中断 ................................................................................................................................................................. 28
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CMT2310A
5.3
5.3.1
启动时序 ............................................................................................................................................................................ 29
5.3.2
工作状态 ............................................................................................................................................................................ 30
5.4
6.
7.
工作状态，时序及功耗 ............................................................................................................................................................. 29
GPIO 和中断.............................................................................................................................................................................. 32
数据包及包处理机制.................................................................................................................................................................35
6.1
直通接收模式............................................................................................................................................................................. 35
6.2
数据包模式................................................................................................................................................................................. 35
6.2.1
Rx 处理....................................................................................................................................................................................... 36
6.2.2
Tx 处理 ....................................................................................................................................................................................... 36
特色收发功能 ............................................................................................................................................................................38
7.1
Duty Cycle 运转模式................................................................................................................................................................ 38
7.2
超低功耗（SLP）接收模式...................................................................................................................................................... 38
7.3
自动跳频接收（RX AUTO HOP） .......................................................................................................................................... 40
7.4
自动跳频发送（TX AUTO HOP） .......................................................................................................................................... 41
7.5
自动重发（TX AUTO RESEND） .......................................................................................................................................... 42
7.6
载波监听多路访问（CSMA）.................................................................................................................................................. 42
7.7
天线分集（ANTENNA DIVERSITY） .................................................................................................................................... 44
8.
用户寄存器................................................................................................................................................................................46
9.
订购信息 ...................................................................................................................................................................................47
10.
封装信息 ...................................................................................................................................................................................48
11.
顶部丝印 ...................................................................................................................................................................................49
12.
文档变更记录 ............................................................................................................................................................................50
13.
联系信息 ...................................................................................................................................................................................51
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CMT2310A
1. 电气特性
VDD= 3.3 V，TOP= 25 °C，FRF = 433.92 MHz，灵敏度是通过接收一个PN9 序列及匹配至50 Ω阻抗，0.1％BER 的标准下测得。
除非另行声明，所有结果都是在评估板CMT2310A-EM上测试得到。
1.1 推荐运行条件
表 1-1. 推荐运行条件
参数
符号
条件
最小
典型
最大
单位
运行电源电压
VDD
1.8
3.6
V
运行温度
TOP
-40
85
℃
电源电压斜率
1
mV/us
1.2 绝对最大额定值
表 1-2. 绝对最大额定值[1]
参数
符号
条件
最小
最大
单位
电源电压
VDD
-0.3
3.6
V
接口电压
VIN
-0.3
3.6
V
结温
TJ
-40
125
℃
储藏温度
TSTG
-50
150
℃
焊接温度
TSDR
255
℃
-2
2
kV
-100
100
mA
ESD
等级[2]
栓锁电流
持续至少 30 秒
人体模型(HBM)
@ 85 ℃
备注：
[1]. 超过“绝对最大额定参数”可能会造成设备永久性损坏。该值为压力额定值，并不意味着在该压力条件下设备功能受
影响，但如果长时间暴露在绝对最大额定值条件下，可能会影响设备可靠性。
[2]. CMT2310A 是高性能射频集成电路，对本芯片的操作和装配只应该在具有良好 ESD 保护的工作台上进行。
警告! ESD敏感器件.对芯片进行操作的时候应注意做好ESD防范措施，以免芯
片的性能下降或者功能丧失。
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1.3 功耗
表 1-3. 功耗规格
典型
参数
符号
Sleep 电流[1]
ISLEEP
Ready 电流[1]
RFS 电流[1]
TFS 电流[1]
RX 电流[1]
条件
参数
睡眠模式，睡眠计数器关闭
400
nA
睡眠模式，睡眠计数器开启
800
nA
2.1
1.9
mA
315 MHz
7.5
5.2
mA
433 MHz
7.8
5.6
mA
868 MHz
8.4
5.9
mA
915 MHz
8.5
5.9
mA
315 MHz
7.5
5.2
mA
433 MHz
7.8
5.6
mA
868 MHz
8.4
5.9
mA
915 MHz
8.5
5.9
mA
315 MHz
13.5
8.8
mA
DR = 10kbps
433 MHz
13.6
9.4
mA
Dev =10kHz
868 MHz
14.3
9.9
mA
915 MHz
14.3
9.9
mA
315 MHz
74
/
mA
433 MHz
82
81
mA
868 MHz
88
87
mA
915 MHz
88
87
mA
315 MHz
26.7
/
mA
433 MHz
30
29
mA
868 MHz
33
32
mA
915 MHz
34
33
mA
315 MHz
21
15
mA
433 MHz
25
24
mA
868 MHz
27
26
mA
915 MHz
27
26
mA
315 MHz
10.3
7
mA
433 MHz
11
10
mA
868 MHz
12
11
mA
915 MHz
12
11
mA
IRFS
ITFS
20 dBm[2]
13 dBm [3]
TX 电流[1]
（不使能 DCDC） （使能 DCDC）
IReady
IRx
典型
ITx
10 dBm [3]
-10 dBm [3]
备注：
[1]. 2FSK,DR = 10kbps, FDEV = 10kHz, Vbat = 3.3V。
[2]. 使用 20dBm 匹配网络。
[3]. 使用 13dBm 匹配网络。
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1.4 接收机
表 1-4. 接收器规格
参数
符号
条件
最小
OOK
数据率
频偏(RX)
DR
FDEV
0.1
参数
300
kbps
0.1
500
kbps
4 (G)FSK
0.1
1000
kbps
(G)FSK，4(G)FSK[1]
0.5
350
kHz
S433
OOK[2]
DR = 2.4 kbps, FDEV = 1.2 kHz, BW= 4.8kHz
-122
dBm
DR = 10 kbps,FDEV = 5 kHz
-114
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 10 kHz
-112
dBm
DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-109
dBm
DR =100 kbps, FDEV = 50 kHz
-106
dBm
DR =200 kbps, FDEV = 100 kHz
-104
dBm
DR =500 kbps, FDEV = 250 kHz
-98
dBm
5kbps
-110
dBm
50 kbps
-101
dBm
100 kbps
-97
dBm
200 kbps
-95
dBm
-94
dBm
-109
dBm
-99
dBm
-88
dBm
DR = 2.4 kbps, FDEV = 1.2 kHz, BW=4.8kHz
-120
dBm
DR = 10 kbps,FDEV =
5 kHz
-111
dBm
DR = 20 kbps, FDEV = 10 kHz
-110
dBm
DR = 50 kbps, FDEV = 25 kHz
-107
dBm
DR =100 kbps, FDEV = 50 kHz
-104
dBm
DR =200 kbps, FDEV = 100 kHz
-102
dBm
DR =500 kbps, FDEV = 250 kHz
-96
dBm
5 kbps
-106
dBm
50 kbps
-98
dBm
100 kbps
-94
dBm
200 kbps
-93
dBm
300 kbps
DR = 10 kbps,
4FSK[2]
FSK[2]
S868
OOK[2]
4FSK[2]
FDEV[3]
= 10kHz
DR = 100 kbps, FDEV[3] =100kHz
DR = 1 Mbps,
灵敏度
@ 868 MHz
(匹配网络直
连)
最大
2 (G)FSK
FSK[2]
灵敏度
@ 433 MHz
(匹配网络直
连)
典型
FDEV[3]
= 250 kHz
300 kbps
-92
dBm
DR = 10 kbps, FDEV[3] = 10kHz
-106
dBm
DR = 100 kbps, FDEV[3] = 100kHz
-96
dBm
-85
dBm
DR = 1 Mbps,
FDEV[3]
= 250 kHz
备注：
[1].高斯调制默认 BT = 0.5;
[2].没有标明使用 BW 大小的，全部使用 10ppm 的晶体，BW 由 RFPDK 自动计算。
[3]. 4FSK 的 FDEV 表示中心频点左右两最外侧的频点到中心频点的频率偏差。
接收信道带
宽
BW
接收信道带宽
1.3
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1168
kHz
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CMT2310A
参数
符号
条件
最小
典型
最大
参数
RSSI 测量范
围
RSSI
步进为 1dB
20
dBm
同信道干扰
抑制比
@ 433MHz，
868MHz
CCR
DR = 2.4 kbps; FDEV = 1.2 kHz;
BW= 4.8kHz
CW 干扰, BER 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
r/w = 0
6
5
4
3
2
1
0
7
6
register address
5
4
3
2
1
0
X
register write data
图 5-4. SPI（3 线）写寄存器时序
对于 3 线的读寄存器操作，MCU 和 CMT2310A 都会在地址 0 和数据 7 之间产生切换 IO（SDIO）口
的行为。此时 CMT2310A 会将 IO 口从输入切换到输出，MCU 会将 IO 口从输出切换到输入。请注意中间
虚线的位置，此时强烈建议 MCU 在送出 SCLK 的下降沿前，先将 IO 口切换为输入；CMT2310A 在看到
下降沿之后，才会将 IO 切换为输出。这就避免了两者同时将 SDIO 设为输出导致电气冲突的情况。对于
某些 MCU 来说，这样的情况可能会导致其复位或出现其它异常行为。
5.1.2 批量（BURST）读写寄存器操作
除了上面陈述的单字节读写寄存器操作，SPI 还可以支持 Burst 读写寄存器的操作。BURST 读写操作
以写入 Page 0 的 0x7B 地址 BRW_PORT 来触发，当 r/w 比特为 0 时，会进行写寄存器操作，当为 1 时，
会进行读寄存器操作。
BURST 读写也可使用 3 线 SPI 来操作；当使用 3 线时，读数据的输出和写数据的输入，都是在 SDI
管脚上进行。当使用 4 线时，写数据从 SDI 输入，读数据从 SDO 输出。BURST 读写的操作流程为，先
访问 0x7B 地址的 BRW 操作端口，其中包含的读写位决定后面是写数据还是读数据操作。后面一直为读
或者写的数据阶段，用户决定何时完成操作。
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CMT2310A
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
X
X
BRW access port (0x7B)
r/w = 1
X
SDO
7
6
5
4
3
2
1
0
7
6
first-byte read data
5
4
3
2
1
0
X
last-byte read data
图 5-5. SPI（4 线）BURST 读时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
6
BRW access port (0x7B)
5
4
3
2
1
0
7
6
first-byte write data
5
4
3
2
1
0
X
last-byte write data
r/w = 0
SDO
X
X
X
图 5-6. SPI（4 线）BURST 写时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
7
X
r/w = 1
6
BRW access port (0x7B)
5
4
3
2
1
0
7
6
first-byte read data
5
4
3
2
1
0
X
last-byte read data
图 5-7. SPI（3 线）BURST 读时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
r/w = 0
BRW access port (0x7B)
6
5
4
3
2
1
0
first-byte write data
7
6
5
4
3
2
1
0
X
last-byte write data
图 5-8. SPI（3 线）BURST 写时序
需要注意的是 BURST 读写不能跨越 Page，即一次 BURST 只能在一个 Page 中完成。下面列出了每
个 Page 的可以进行 BURST 读写的最大地址范围：
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CMT2310A
PAGE
起始地址
结束地址
地址个数
说明
0
0x28
0x77
80
Page0 的配置寄存器
1
0x00
0x6F
112
Page1 的配置寄存器
2
0x00
0x3F
64
Page2 的跳频频道表
用户可以在每一个 Page 的地址范围内，选择任意起始地址，进行 N 个地址的连续 BURST 读写操作，N 的取值
不能让结束地址超出地址范围。BURST 读写的常用方式，是上电之前让用户进行快速的一次性配置，配置寄存器内
容来源于 RFPDK 工具，跳频频道表的内容由用户自己设计。
5.2 FIFO
CMT2310A 默认提供两个独立的 128-byte 的 FIFO，分别给 RX 和 TX 使用，两者相互独立。RX FIFO
用来在 RX 模式中存储接收数据，TX FIFO 用于 TX 模式中存储即将发射的数据。用户也可以将
FIFO_MARGE_EN 设成 1，那么两个 FIFO 就合成一个 256-byte 的 FIFO，在 TX 和 RX 下都可以使用，
通过配置 FIFO_RX_TX_SEL 来指示目前是用作 TX 还是 RX。如果没有使用合并，当 128 字节 RX FIFO
被填入时，用户可以同时为下一次发射填入 128 字节的 TX FIFO，以节省系统操作时间。
FIFO 可以通过 SPI 接口访问。用户可以通过设置 TX_FIFO_CLR/RX_FIFO_CLR 位来清空 FIFO。并
且，用户可以通过设置 FIFO_RESTORE 来重复发射之前填入的数据，无需重新填入数据。
用户可以通过配置 PD_FIFO 来控制 FIFO 是否在 SLEEP 状态下保存内容。PD_FIFO = 0 指 FIFO 可
以在 SLEEP 状态下保存内容，但会消耗 200 nA 左右的漏电电流。
5.2.1 FIFO 读写时序
在 MCU 需要访问 FIFO 的时候，首先要将配置一些寄存器，来设置好 FIFO 的读/写模式，以及其它
工作模式。下图给出的是确定模式后的读写时序图。FIFO 的操作以写入 Page 0 的 0x7A 地址来触发，当
r/w 比特为 0 时，会进行写 FIFO 操作，当为 1 时，会进行读 FIFO 操作。
FIFO 的读写也可以使用 3 线的 SPI 来操作，当使用 3 线时，读数据的输出和写数据的输入，均是在
SDI 管脚上进行。当使用 4 线时，写数据从 SDI 输入，读数据从 SDO 输出。FIFO 的操作流程是，先访问
0x7A 地址的 FIFO 操作端口，其中包含的读写位决定后面是写数据还是读数据操作。之后是持续读或者写
的数据阶段，由用户决定何时完成操作。
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CMT2310A
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
X
X
FIFO access port (0x7A)
r/w = 1
SDO
X
7
6
5
4
3
2
1
0
7
6
first-byte read data
5
4
3
2
1
0
X
last-byte read data
图 5-9. SPI（4 线）读取 FIFO 时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
6
FIFO access port (0x7A)
5
4
3
2
1
0
7
6
5
4
3
2
1
0
X
last-byte write data
first-byte write data
r/w = 0
SDO
X
X
X
图 5-10. SPI（4 线）写入 FIFO 时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
r/w = 1
6
FIFO access port (0x7A)
5
4
3
2
1
0
7
6
first-byte read data
5
4
3
2
1
0
X
last-byte read data
图 5-11. SPI（3 线）读取 FIFO 时序
> 0.5 SCLK cycle
> 0.5 SCLK cycle
CSB
SCLK
SDI
X
7
r/w = 0
FIFO access port (0x7A)
6
5
4
3
2
1
0
first-byte write data
7
6
5
4
3
2
1
0
X
last-byte write data
图 5-12. SPI（3 线）写入 FIFO 时序
5.2.2 FIFO 相关中断
CMT2310A 提供了丰富的与 FIFO 相关的中断源，作为芯片高效的运作的辅助手段，其中 Rx 和 Tx
相关的 FIFO 中断时序如下图所示。
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CMT2310A
RX DATA
Noise
Sync
1
0
3
2
5
4
7
6
9
8
11
10
13
12
15
14
17
16
19
18
21
20
23
22
25
24
126 127 128
Noise
SYNC_OK
RX_FIFO_WBYTE
RX_FIFO_NMTY
(FIFO_TH = 16)
RX_FIFO_TH
RX_FIFO_FULL
RX_FIFO_OVF
EMPTY
RX FIFO ARRAY
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
126 127 128
FULL
图 5-13. CMT2310A RX FIFO 中断时序示意图
TX DATA
Prefix
Sync
Pream
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
21
22
23
25
126 127 128
126 127 128
FULL
24
0
TX_FIFO_NMTY
(FIFO_TH = 16)
TX_FIFO_TH
TX_FIFO_FULL
FIFO ARRAY
EMPTY 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
图 5-14. CMT2310A TX FIFO 中断时序示意图
5.3 工作状态，时序及功耗
5.3.1 启动时序
芯片在 VDD 接通后，
等待约 1ms 的时间后 POR 会释放，
但芯片会停留在 IDLE 状态，不做任何动作。
用户发送 power_up 命令后，芯片就会开始上电流程，做各个模块的校正。芯片完成校正后会停留在 SLEEP。
在任何时候，只要进行复位（包括 POR，硬复位，和软复位），芯片会回到 IDLE 状态，等待用户重新发
送 power_up 命令。
VDD
POR
Received
power_up
command
POR Release
改成：CSMA 运行完成中断”;
3. 5.3 表格中，TX_DC_DONE 功能描述改为“Duty Cycle 发射模
式运行完成中断”
；
2022-03-14
4. 5.1，Page27 顶部关于 SPI Burst 操作描述内容进行修改。
5. 表格 5-2，GPIO2 和 GPIO3 去掉 LFXO1 和 LFXO2 功能。
6.2.2 tx 处理，描述改为“在包模式中，MCU 先提前将数据
6
在 READY 和 TFS 的状态下填入 FIFO 中，然后发送 go_tx 命令把
数据发射出去。
”
2022-03-14
1
删除原 1.10 低频晶体的电气特性描述
2022-03-14
1
2022-04-19
2022-07-28
10
1. 1.3 表格中电流数据的更改
2. 10.封装数据更新
2.0
10
1. 10.封装尺寸修改
2.1
1
1.4 增加饱和输入电平
2022-11-16
2.2
6
取消（禁用）直通发射模式
2023-04-26
1.0F
5.3.2
2.3
1.4
2022-07-18
修改描述部分的状态切换所需时间
“同信道抑制比”，“邻道抑制比”，“阻塞抑制比”，“镜像抑制比”的单
位从 dBc 改为 dB。
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2023-05-18
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