AiP74HC165TA16.TR

厂商：
I-CORE(中微爱芯)
封装：
TSSOP16_5X4.4MM
描述：
移位寄存器 8位并行输入,串行输出 2V~6V TSSOP16_5X4.4MM

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AiP74HC165TA16.TR 数据手册

无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 e AiP74HC/HCT165 or 8位并入串出移位寄存器 i-c 产品说明书说明书发行履历：版本发行时间新制/修订内容 2012-10-A1 2012-10 2021-10-A2 2021-10 2021-12-A3 2021-12 新制工作温度修改为-40℃～+105℃；添加-40℃～+105℃参数表；修改订购信息修改订购信息 2022-07-A4 2022-07 修改直流参数 1 中输入漏电流参数 2022-08-A5 2022-08 修改订购信息中打印标识江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 1 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 1、概述 AiP74HC/HCT165 是一个 8 位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该电路具有一个串行数据输 — — 入（DS），八个并行数据输入（D0～D7）和两个互补的串行输出（Q7 和Q7）。当并行加载输入（PL） — 为低电平时，将 D0 到 D7 的数据异步加载到移位寄存器中。当PL为高电平时，数据在 DS 处串行进 — — 入寄存器。当时钟使能输入（CE）为低电平时，数据在 CP 输入上升沿时移位。CE上的高电平将禁用 CP 输入。其主要特点如下： ● 输入电平： AiP74HC165：CMOS 电平 ● 异步8位并行加载 ● 同步串行输入 e AiP74HCT165：TTL电平 ● 工作环境温度范围：-40℃～+105℃ i-c or ● 封装形式：DIP16/SOP16/TSSOP16 江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 2 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 订购信息：管装：产品料号封装形式打印标识管装数盒装管盒装数 AiP74HC165DA16.TB DIP16 AiP74HC165 25 PCS/管 40 管/盒 1000 PCS/盒 AiP74HCT165DA16.TB DIP16 74HCT165 25 PCS/管 40 管/盒 1000 PCS/盒 SOP16（1） AiP74HC165 50 PCS/管 100 管/盒 5000 PCS/盒 AiP74HC165SA16.TB SOP16（2） AiP74HC165 50 PCS/管 200 管/盒 10000 PCS/盒 or e AiP74HC165SA16.TB 备注说明塑封体尺寸： 19.0mm×6.4mm 引脚间距： 2.54mm 塑封体尺寸： 19.0mm×6.4mm 引脚间距： 2.54mm 塑封体尺寸： 10.0mm×3.9mm 引脚间距： 1.27mm 塑封体尺寸： 10.0mm×3.9mm 引脚间距： 1.27mm 塑封体尺寸： 10.0mm×3.9mm 引脚间距： 1.27mm 塑封体尺寸： 5.0mm×4.4mm 引脚间距： 0.65mm 塑封体尺寸： 5.0mm×4.4mm 引脚间距： 0.65mm SOP16 74HCT165 50 PCS/管 200 管/盒 10000 PCS/盒 AiP74HC165TA16.TB TSSOP16 74HC165 96 PCS/管 200 管/盒 19200 PCS/盒 96 PCS/管 200 管/盒 19200 PCS/盒 i-c AiP74HCT165SA16.TB AiP74HCT165TA16.TB TSSOP16 74HCT165 江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 3 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 编带：封装形式打印标识编带盘装数编带盒装数 AiP74HC165SA16.TR SOP16 74HC165 2500PCS/盘 5000PCS/盒 AiP74HCT165SA16.TR SOP16 74HCT165 4000PCS/盘 8000PCS/盒 AiP74HC165TA16.TR TSSOP16 74HC165 5000PCS/盘 10000PCS/盒 AiP74HCT165TA16.TR TSSOP16 备注说明塑封体尺寸： 10.0mm×3.9mm 引脚间距： 1.27mm 塑封体尺寸： 10.0mm×3.9mm 引脚间距： 1.27mm 塑封体尺寸： 5.0mm×4.4mm 引脚间距： 0.65mm 塑封体尺寸： 5.0mm×4.4mm 引脚间距： 0.65mm e 产品料号 5000PCS/盘 10000PCS/盒 i-c or 74HCT165 注：如实物与订购信息不一致，请以实物为准。江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 4 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 2、功能框图及引脚说明 2.1、功能框图 10 11 12 13 14 3 4 5 6 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 Q7 D7 Q7 9 7 e 1 DS PL CP CE 2 15 or 图 1 逻辑符号 1 SRG8 C2[LOAD] G1[SHIFT] 15 ≥1 2 10 11 12 1 C3/ 3D 2D 2D 13 14 i-c 3 4 5 6 9 7 图 2 IEC 逻辑符号 11 12 13 14 3 4 5 6 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 1 PL 10 DS 2 CP 15 CE 8-BIT SHIFT REGISTER PARALLEL-IN/SERIAL-OUT Q7 9 Q7 7 图 3 功能框图江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 5 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 CP CE DS PL D0 D1 D2 e D3 D4 D5 or D6 D7 Q7 Q7 inhibit serial shift load i-c 图 4 时序图 2.2、引脚排列图 PL 1 16 VCC CP 2 15 CE D4 3 14 D3 D5 4 13 D2 D6 5 12 D1 D7 6 11 D0 Q7 7 10 DS GND 8 9 Q7 江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 6 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 2.3、引脚说明引脚 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 符号功能异步并行负载输入（低电平有效）时钟输入（低到高边沿触发）并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）末级互补输出地（0V）末级串行输出串行数据输入并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）并行数据输入（也称为 Dn）时钟使能输入（低电平有效）电源电压 — PL CP D4 D5 D6 D7 — or CE VCC e — Q7 GND Q7 DS D0 D1 D2 D3 2.4、功能表 — — 并行负载 PL L L H CE X X L 输入 CP X X ↑ DS X X l D0 to D7 L H X i-c 工作模式串行移位保持 Qn 寄存器 Q0 Q1 to Q6 L L to L H H to H L q0 to q5 Q7 L H q6 输出 Q7 H L — — q6 — H L ↑ h X H q0 to q5 q6 q6 H ↑ L l X L q0 to q5 q6 q6 H ↑ L h X H q0 to q5 q6 q6 H H X X X q0 q1 to q6 q7 q7 H X H X X q0 q1 to q6 q7 q7 — — — — 注：H=高电平； h=建立时间阶段到上升沿的高电平； L=低电平；↑=上升沿； l=建立时间阶段到上升沿的低电平； q=建立时间阶段到上升沿的输出状态； X=无关。江苏省无锡市滨湖区建筑西路 777 号无锡国家集成电路设计中心 B4 栋 http://www.i-core. cn 邮编：214072 第 7 页共 25 页版本：2022-08-A5 无锡中微爱芯电子有限公司 Wuxi I-CORE Electronics Co., Ltd. 版次：B3 编号：AiP74HC/HCT165-AX-LJ-A016 表 835-11 3、电特性 3.1、极限参数除非另有规定，Tamb=25℃ 符号 VCC IIK IOK IO ICC IGND Ptot Tstg 焊接温度 TL 注：条件 — VIVCC+0.5V VOVCC+0.5V -0.5V

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AiP74HC165TA16.TR

物料型号： - AiP74HC/HCT165

器件简介： - AiP74HC/HCT165 是一个 8 位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。

该电路具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输入(D0~D7)和两个互补的串行输出(Q7 和 Q7')。

当并行加载输入(PL-)为低电平时，将 D0 到 D7 的数据异步加载到移位寄存器中。

当 PL- 为高电平时，数据在 DS 处串行进入寄存器。

当时钟使能输入(CE-)为低电平时，数据在 CP 输入上升沿时移位。

CE 上的高电平将禁用 CP 输入。

引脚分配： - 1: PL (异步并行负载输入) - 2: CP (时钟输入) - 3: D4 (并行数据输入) - 4: D5 (并行数据输入) - 5: D6 (并行数据输入) - 6: D7 (并行数据输入) - 7: Q7 (末级互补输出) - 8: GND (地) - 9: Q7' (末级串行输出) - 10: DS (串行数据输入) - 11: D0 (并行数据输入) - 12: D1 (并行数据输入) - 13: D2 (并行数据输入) - 14: D3 (并行数据输入) - 15: CE (时钟使能输入) - 16: Vcc (电源电压)

参数特性： - 输入电平：AiP74HC165 为 CMOS，AiP74HCT165 为 TTL 电平 - 工作环境温度范围：-40℃ ~ +105℃ - 封装形式：DIP16/SOP16/TSSOP16

功能详解： - 异步8位并行加载 - 同步串行输入 - 串行数据在 CP 输入上升沿时移位 - CE 上的高电平将禁用 CP 输入

应用信息： - 适用于需要数据存储和传输的电子设计

封装信息： - DIP16: 塑封体尺寸 19.0mm x 6.4mm，引脚间距 2.54mm - SOP16: 塑封体尺寸 10.0mm x 3.9mm，引脚间距 1.27mm - TSSOP16: 塑封体尺寸 5.0mm x 4.4mm，引脚间距 0.65mm

订购信息： - 管装、盒装和编带的详细数量信息，如管装数、盒装数、编带盘装数等。

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