深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
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HYSP-EM000XX
版本编码 Version number：
产品规格书
PRODUCT SPECIFICATION
客户名称
CUSTOMER
宏业产品系列
EBMS 系列叠层片式磁珠
PRODUCT SERIES
EBMS SERIES MULTILAYER CHIP BEAD
宏业规格型号
PRODUCT TYPE
客户型号规格
CUSTOMER’S PRODUCT TYPE
研发
品质
业务
批准
深圳市宏业兴电子有限公司 SHENZHEN HONGYEX ELECTRONICS CO,.LTD.
传真 Fax number：0755-83295141
邮箱 Email：hy@hongyex.com
公司地址：广东省深圳市福田区深南中路佳和大厦 A 座 23 层
Company address: 23/F,Block A,Jiahe building,Shenzhen City,Guangdong Province,China
工厂地址：惠州市罗阳镇鸿达工业区五号宏业兴工业园
Factory address:Hongyexing Industrial Park, No.5, Hongda Industrial Zone,Luoyang Town,Huizhou
City,Guangdong Province,China
备注 REMARK:
客户回签 CUSTOMER APPROVAL
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B3
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HYSP-EM000XX
版本编码 Version number：
B3
变更履历 Change list
序号
NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
修改日期
DATE
2012.11.8
2019.11.29
2020.7.29
2020.8.10
2020.9.18
2020.11.10
2020.12.2
2020.12.3
修改内容
CHANGE CONTENT
初版 First edition
更新联系方式 Update contact
更新规格 Update specification
更新规格 Update specification
更新规格 Update specification
增加产品 Increase product
更新第 3 章产品编码 Update Item 3 Product identification
增加产品 Increase product
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版本号
Version NO.
A1
A2
A3
A4
A5
B1
B2
B3
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版本编码 Version number：
1 用途 APPLICATIONS
广泛应用于通信、影音设备、计算机、遥控等领域。
Widely use in Communications, Video and audio equipment, Computer, Remote control, etc.
2 特点 FEATURES
高可靠的一体化结构；
Monolithic structure for high reliability;
尺寸小；
Compact size inductor possible;
磁屏蔽结构，不受干扰；
No cross coupling due to magnetic shield;
适用于各类表面贴装工艺；
Perfect shape for mounting with no directionality;
具有优异的可焊性和耐焊性。
Excellent solderability and high heat resistance for reflow soldering or wave soldering.
3 产品编码 PRODUCT IDENTIFICATION
601
EBMS 100505 A
①
②
③
④
①
Type：Chip Ferrite Bead
②
External Dimensions (L×W×T) (mm)：1.0×0.5×0.5
③
Material Code: A, S,
④
Nominal Inductance：601，600Ω
4 外形及尺寸 SHAPE AND DIMENSIONS
Unit: mm[inch]
Type
EBMS0603
[0201]
EBMS1005
[0402]
EBMS1608
[0603]
L
0.6±0.05
[.024±.002]
1.0±0.15
[.039±.006]
1.6±0.15
[.063±.006]
W
0.3±0.05
[.012±.002]
0.5±0.15
[.020±.006]
0.8±0.15
[.031±.006]
EBMS2012
[0805]
2.0(+0.3,-0.1)
[.079(+.012,-.004)]
1.25±0.2
[.049±.008]
EBMS3216
[1206]
3.2±0.2
[.126±.008]
1.6±0.2
[.063±.008]
EBMS3225
[1210]
EBMS4532
[1812]
3.2±0.2
[.126±.008]
4.5±0.2
[.177±.008]
2.5±0.2
[.098±.008]
3.2±0.2
[.126±.008]
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T
0.3±0.05
[.012±.002]
0.5±0.15
[.020±.006]
0.8±0.15
[.031±.006]
0.85±0.2
[.033±.008]
1.25±0.2
[.049±.008]
0.85±0.2
[.033±.008]
1.1±0.2
[.043±.008]
1.3±0.3
[.051±.012]
1.5±0.3
[.059±.012]
a
0.12±0.05
[.005±.002]
0.25±0.1
[.010±.004]
0.3±0.2
[.012±.008]
0.5±0.3
[.020±.012]
0.5±0.3
[.020±.012]
0.8±0.3
[.032±.012]
0.8±0.3
[.032±.012]
B3
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B3
5 特性参数 SPECIFICATIONS
详见附录 A。Please refer to Appendix A.
工作温度范围 Operating temperatrue range: -40
储存温度范围 Storage temperature range:
-10
℃~ +85℃
℃~ + 70% RH.
40℃,
6 测试及可靠性 TESTING AND RELIABILITY
6.1 测试环境条件 Test Conditions
一般按照以下环境条件测试（有特殊要求的除外），：
Unless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:
a. 温度 Ambient Temperature: 20±15 ℃
b. 湿度 Relative Humidity: 65±20%
c. 大气压 Air Pressure: 86 kPa to 106 kPa
如果对测试结果有疑义，可以按照以下条件复测：
If any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:
a. 温度 Ambient Temperature: 20±2 ℃
b. 湿度 Relative Humidity: 65±5%
c. 大气压 Air Pressure: 86kPa to 106 kPa
6.2 测试及可靠性 Testing and reliability
测试与可靠性
Testing and reliability
直流电阻
RDC
阻抗值
Impedance (|Z|)
额定电流
Rated Current（Ir）
可焊性
SOLDER－ABILITY
耐焊性
RESISTANCE TO
SOLDER HEAT
测试方法与要求
Test Methods and Remarks
a. 标准值参考第 5 章节附录 A。Refer to Item 5 Appendix A.
b. 测试仪器：高精度电阻表 HP4338B 或等效仪器。Test equipment (Analyzer): High Accuracy
Milliohmmeter-HP4338B or equivalent.
a. 标准值参考第 5 章节附录 A。Refer to Item 5 Appendix A.
b. 测试仪器：高精度射频阻抗分析仪 Anglient E4991A+HP16192A 或等效仪器。
Test equipment: High Accuracy RF Impedance /Material Analyzer -Anglient E4991A+ HP16192A or
equivalent.
c. 测试信号 Test signal: -40dBm or 100mV.
d. 测试频率参考第 5 章节。Test frequency refers to Item 5.
a. 标准值参考第 5 章节。Refer to Item 5.
b. 测试仪器：HP6632B 直流电源，数字点温计或等效仪器。
Test equipment: HP6632B system DC power supply, digital surface thermometer or equivalent.
c. 额定电流＜1A，温升 ΔT≤20℃；额定电流≥1A，温升 ΔT≤40℃。Rated Current ＜1A，ΔT≤20℃；
Rated Current ≥1A，ΔT≤40℃ .
至少 95%的焊接面完全被焊锡连续覆盖。95% min. coverage of all metabolised area.
焊锡温度 Solder temp. : 240±5 ℃
浸入时间 Immersion time : 3±1 sec
焊锡 Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
无可见损伤。电特性和机械特性满足产品规范或检验标准要求。No visible damage. Electrical
characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied.
焊锡温度 Solder Temp. : 265±3 ℃
浸入时间 Immersion time : 6±1 sec
预热 Preheating : 100
℃ to 150℃, 1 minute.
在室温下放置 24±2 小时后测试检查。Measurement to be made after keeping at room temp for 24±2 hrs.
焊锡 Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
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振动
Vibration
温度冲击
Temperature shock
湿热负载
HUMIDITY
RESISTANCE
高温负载
HIGH
TEMPERATURE
RESISTANCE
低温储存
LOW
TEMPERATURE
STORAGE LIFE
B3
Be n d in g
试验后无破损现象，电感量应在±20%以
un it : m m
内，直流电阻应符合标准/规范要求。
Without deformation cases, Inductance
0 .8
shall be satisfied ± 20%, DC resistance
45
45
shall be satisfied.
将产品焊接在试验板上，如图所示在试验
板中间位置施加压力，使得试验板中心点
向下弯曲 2mm，
保持 10 秒。After soldering
a chip to a test substrate,bend the substrate
100
by 2mm hold for 10s and then return.
Soldering shall be done in accordance with the recommended PC board pattern and reflow soldering.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）波形 Waveform:正弦波 Sine wave
2）频率 Frequency:10~55~10 Hz
3）持续时间 Sweep time:1min
4）Amplitude:1.5mm(peak-peak)
5.Direction:X,Y,Z(3 axes)
6.Duration:2 hrs./axis,total 6 hrs.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）温度 Temperature ：-40
各保持 30 分钟。-40
℃,+85℃
℃
2）周期 Cycle：5 次。5 cycles.
3）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）湿度 Humidity：90 to 95﹪RH
2）温度 Temperature：60±2 ℃
3）加载电流 Applied current：额定直流电流 Rated current
4）试验时间 Testing tine：1000（+48,0）hours
5）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a. 试验要求 Performance specification
1) 外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2) 电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b. 试验条件 Test condition
1) 温度 Temperature： +85
℃±2℃
2) 加载电流 Applied current：额定直流电流 Rated current
3) 试验时间 Testing time：1000（+48,0）hours
4) 检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage.
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value.
b.试验条件 Test condition
1.温度 Temperature：-40
℃±2℃
40
弯曲
Bend
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端头强度
TERMINAL
STRENGTH
跌落
Drop
盐雾
Salt mist
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B3
2.试验时间 Testing time：1000（+48,0）hours
3.检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing for 24 hours minimum
at room ambient temperature.
无破损现象。Without deformation cases.
电感量变化应在±20%以内。Inductance shall be satisfied ± 20%.
直流电阻应满足标准要求。DC resistance shall be satisfied.
焊接在 PCB 上的产品应持续成熟 10N 推力共 10 秒，0603[0201]产品推力为
2N。Solder chip on PCB and applied 10N(1.02Kgf) for 10 sec.0603[0201] chip applied 2N.
试验后产品应无失效现象。Products shall be no failure after test.
产品跌落在混凝土地面或钢板上。It shall be dropped on concrete or steel board.
试验方法：自由落下。Method : free fall.
高度 Height : 100cm.
产品跌落方向：3 个方向。Attitude from which the product is dropped : 3 direction.
总次数：每个方向 3 次（共 9 次）。The number of times : 3 times for each direction (Total 9 times).
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage.
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value.
b.试验条件 Test condition
1）盐溶液溶度 Concentration of salt solution：（5±0.1）%.
2）PH：6.5-7.2
3）时间 Time：48±2h
7 包装及储存 Packaging, Storage
7.1 包装 Packaging
（1）载带尺寸 Tape Dimensions(Unit: mm)
Paper Tape
型号 Type
A
B
P
Tmax
0603[0201]
0.4±0.1
0.7±0.1
2.0±0.05
0.55
1005[0402]
0.65±0.1
1.25±0.1
2.0±0.05
0.8
1608[0603]
1.0±0.2
1.8±0.2
4.0±0.1
1.1
2012[0805]
1.5±0.2
2.3±0.2
4.0±0.1
1.1
3216[1206]
1.9±0.2
3.5±0.2
4.0±0.1
1.1
EMbossed Tape
型号 Type
A
B
P
Pmax
Tmax
2012[0805]
1.55±0.2
2.25±0.2
4.0±0.1
1.45
0.3
3216[1206]
1.88±0.2
3.5±0.2
4.0±0.1
1.27
0.3
3225[1210]
2.9±0.2
3.5±0.2
4.0±0.1
1.65
0.28
4516[1806]
1.93±0.2
4.95±0.2
4.0±0.1
2.03
0.35
4532[1812]
3.66±0.2
4.95±0.2
4.0±0.1
1.95
0.33
（2）载带 Tape
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（3）卷盘 REEL
型号 Type
T(mm)
载带 Tape
数量 Quantity
0603[0201]
0.3±0.05
Paper Tape
10K
1005[0402]
0.5±0.15
Paper Tape
10K
1608[0603]
0.8±0.15
Paper Tape
4K
2012[0805]
0.85±0.2
Paper Tape
4K
1.25±0.2
Embossed Tape
3K
0.85±0.2
Paper Tape
4K
1.1±0.2
Embossed Tape
3K
3225[1210]
1.3±0.3
Embossed Tape
2K
4516[1806]
1.6±0.3
Embossed Tape
2K
4532[1812]
1.5±0.3
Embossed Tape
1K
3216[1206]
（4）剥离力 PEELING OFF FORCE
剥离速度
Speed of peeling off
剥离力
Peeling off force
300mm/s
0.1N to 1N(10g to 100g).
（5）包装 Packaging
a. 卷盘和干燥剂一同放入尼龙或塑料袋中。Reel and a bag of desiccant shall be packed in Nylon or plastic bag.
b. 每个内盒中最多装 2 个上述袋子。Maximum of 2 bags shall be packaged in a inner box.
c. 每个外箱中最多装 8 个内盒。Maximum of 8 inner box shall be packaged in a outer box.
7.2 储存 Storage
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7.2.1 不得暴露在高温高湿环境下储存，否则导致产品外电极和焊接性恶化变差。建议包装好的产品储存
在低于 40 ℃
、小于 70% RH 条件下。The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages
are stored where they are exposed to high humidity. Packages must be stored at 40
℃ or less
﹪RH
or less.
and 70
7.2.2 不得暴露在灰尘或腐蚀性气体（如氯化氢，亚硫酸气体或硫化氢等）环境下储存，否则会导致产品
外电极和焊接性恶化变差。The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored
where they are exposed to dust or harmful gas (hydrogen chloride, sulfurous acid gas or hydrogen sulfide).
7.2.3 如果暴露在阳光直射或加热环境下储存，会导致包装材料变形。Packaging material may be deformed if
packages are stored where they are exposed to heat or direct sunlight.
7.2.4 采用聚乙烯热封载带形式的最小包装，在使用之前不要拆开。如果拆开了，应尽快使用卷盘保护起
来。Minimum packages, such as polyvinyl heat-seal packages shall not be opened until just before they are used.If
opened, use the reels as soon as possible.
7.2.5 在符合 8.2.1 和 8.2.2 要求的环境下储存，从产品发货日期开始 6 个月内，产品的焊接性能够满足 7.2
规定的要求。Solderability specified in composite specification 7.2 shall be for 6 months from the date of delivery
on condition that they are stored at the environment specified clause 8.2.1 & 8.2.2.
在产品使用之前，如果储存期超过 6 个月，则需要复检焊接性。For those parts which passed more than 6
months shall be checked solderability before it is used.
8 安装使用及注意事项
8.1 回流焊条件 Reflow soldering conditions
焊接之前产品应预热到 150 ℃
。焊接后应冷却到 100 ℃
。Pre-heating should be in such a way that the
temperature difference between solder and ferrite surface is limited to 150
℃ max.Also
soldering should be in such a way that the temperature difference is limited to 100
℃ max.
如果预热不充分，会导致产品质量恶化。Unenough pre－heating may cause cracks on the ferrite, resulting
in the deterioration of product quality.
产品应当按照下述曲线焊接。Products should be soldered within the following allowable range indicated
by the slanted line.
作业前，应对焊锡炉进行校准确认，保证能够符合焊接工艺条件。The excessive soldering conditions may
cause the corrosion of the electrode, When soldering is repeated, allowable time is the accumulated time.
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8.2 返工 Reworking with soldering iron
预热 Preheating
150℃, l minute
最高温度 Tip temperature
280℃ max
焊接时间 Soldering time
3seconds max.
电烙铁输出功率 Soldering iron output
30w max.
电烙铁焊头尺寸 End of soldering iron
∮3mm max.
*返工仅限一次。Reworking should be limited to only one time.
注意 Note：为了避免焊接高温冲击导致产品本体开裂，电烙铁焊头焊锡时应避免直接与产品接触。Do not
directly touch the products with the tip of the soldering iron in order to prevent the crack on the ferrite material
due to the thermal shock.
8.3 焊料量 Solder Volume
焊料使用时，不得超过如下所示的上限要求。Solder shall be used not to be exceed the upper limits as
shown below.
随着焊料的增加，产品承受的机械应力也随之增加。过量的焊料所产生的机械应力，会导致产品出现
机械或电气特性失效。Accordingly increasing the solder volume, the mechanical stress to product is also
increased. Exceeding solder volume may cause the failure of mechanical or electrical performance.
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附录 A 电气特性表
Appendix A Electrical Characteristics
EBMS0603 Series
Part Number
Impedance
Max.DC resistance
Max.rated Current
Unit
Ω±25%@100MHz
Ω
mA
Symbol
|Z|
DCR
Ir
EBMS060303A220
22
0.25
200
EBMS060303A330
33
0.25
200
EBMS060303A600
60
0.25
200
EBMS060303A800
80
0.25
200
EBMS060303A121
120
0.4
200
EBMS060303A241
240
0.8
200
EBMS060303A471
470
1.05
100
EBMS060303A601
600
1.2
100
EBMS060303A102
1000
1.15
220
Part Number
Impedance
Max.DC resistance
Max.rated Current
Unit
Ω±25%@100MHz
Ω
mA
Symbol
|Z|
DCR
Ir
EBMS100505A300
30
0.2
300
EBMS100505A600
60
0.25
300
EBMS100505A750
75
0.25
300
EBMS100505A121
120
0.4
300
EBMS100505A221
220
0.7
300
EBMS100505A301
300
0.8
200
EBMS100505A471
470
1
200
EBMS100505A601
600
1
300
EBMS100505A102
1000
1
200
EBMS100505K152
1500
1.5
150
EBMS100505K182
1800
1.5
150
Part Number
Impedance
Max.DC resistance
Max.rated Current
Unit
Ω±25%@100MHz
Ω
mA
Symbol
|Z|
DCR
Ir
EBMS160808A110
11
0.2
700
EBMS160808A300
30
0.2
700
EBMS1005 Series
EBMS1608 Series
第 10 页 共 12 页
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文件编号 Document number：
版本编码 Version number：
HYSP-EM000XX
EBMS160808A600
60
0.2
700
EBMS160808A700
70
0.2
700
EBMS160808A800
80
0.2
700
EBMS160808A101
100
0.25
600
EBMS160808A121
120
0.25
600
EBMS160808A151
150
0.25
600
EBMS160808A221
220
0.3
550
EBMS160808A301
300
0.35
500
EBMS160808A471
470
0.45
350
EBMS160808A601
600
0.5
350
EBMS160808A102
1000
0.7
200
EBMS160808K152
1500
1
200
EBMS160808K202
2000
1.2
150
Part Number
Impedance
Max.DC resistance
Max.rated Current
Unit
Ω±25%@100MHz
Ω
mA
Symbol
|Z|
DCR
Ir
EBMS201209A110
11
0.1
600
EBMS201209A300
30
0.1
600
EBMS201209A400
40
0.1
600
EBMS201209A600
60
0.1
900
EBMS201209A121
120
0.2
800
EBMS201209A151
150
0.2
800
EBMS201209A221
220
0.3
750
EBMS201209A301
300
0.3
700
EBMS201209A471
470
0.35
700
EBMS201209A601
600
0.4
500
EBMS201209A102
1000
0.45
400
Part Number
Impedance
Max.DC resistance
Max.rated Current
Unit
Ω±25%@100MHz
Ω
mA
Symbol
|Z|
DCR
Ir
EBMS321609A300
30
0.06
1000
EBMS321609A600
60
0.1
1000
EBMS321609A800
80
0.1
1000
EBMS321609A121
120
0.1
1000
EBMS321609A301
300
0.2
600
EBMS2012 Series
EBMS3216 Series
第 11 页 共 12 页
B3
深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号 Document number：
版本编码 Version number：
HYSP-EM000XX
EBMS321609A601
600
0.3
600
EBMS321609A102
1000
0.6
500
EBMS321609K152
1500
0.7
200
EBMS321609K202
2000
0.7
200
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B3
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