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CD4011BE

CD4011BE

  • 厂商:

    HGSEMI(华冠)

  • 封装:

    DIP14

  • 描述:

  • 数据手册
  • 价格&库存
CD4011BE 数据手册
CD4011 4 路 2 输入与非门 1、概述 CD4011 是一块 4 路 2 输入与非门电路,所有的输出部分均带有缓冲器,可以提高抗干扰能力, 并且可以降低对输出阻抗的要求。 CD4011 采用 DIP14/SOP14 封装形式。 产品订购信息 产品名称 封装 打印名称 包装 包装数量 CD4011BE DIP14 CD4011 管装 1000 只/盒 CD4011BM/TR SOP14 CD4011 编带 2500 只/盘 2、功能框图及引脚说明 2.1、功能框图 2.2、单路原理图 图 1 功能框图 图 2 单路逻辑框图 2.3、引脚排列图 图 3 管脚排列图 http://www.hgsemi.com.cn 1 2019 DEC V1.0 CD4011 2.4、引脚说明 引脚 符 号 功 能 引脚 符 号 功 能 1 I1 输入端 8 I5 输入端 2 I2 输入端 9 I6 输入端 3 O1 输出端 10 O3 输出端 4 O2 输出端 11 O4 输出端 5 I3 输入端 12 I7 输入端 6 I4 输入端 13 I8 输入端 7 VSS 地 14 VDD 电源 3、电特性 3.1、极限参数 除非另有规定,Tamb=25℃ 参 数 名 称 符号 电源电压 VDD 输入电压 条 件 额 定 值 单位 -0.5~18 V VI -0.5~VDD+0.5 V 输入输出电流 ±I ±10 mA 功耗 Ptot 输出功耗 P 工作环境温度 DIP,Tamb = -40 to +70℃(1) 750 SOP,Tamb = -40 to +70℃(2) 500 mW 100 mW Tamb -40~+85 ℃ 贮存温度 Tstg -65~+150 ℃ 焊接温度 TL 10 秒 DIP 封装电路 245 SOP 封装电路 250 ℃ 注: 1.DIP 封装:当 Tamb 大于 70℃时,温度每升高 1℃,额定功耗减少 12mW。 2.SOP 封装:当 Tamb 大于 70℃时,温度每升高 1℃,额定功耗减少 8mW。 3.2、直流电气特性 3.2.1、除非另有规定,VSS=0V,Tamb=25℃。 参数名称 符号 静态电流 IDD 输出低电平电压 VOL http://www.hgsemi.com.cn 测 试 条 件 最小 VDD=5V VDD=10V VDD=15V VDD=5V VDD=10V VDD=15V VI=VSS 或 VDD;IO=0 VI=VSS 或 VDD, ∣IO∣
CD4011BE 价格&库存

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