X1H016000FI1H-X

Serial No.: AL180720118‐00  H.ELE. Specifications for Approval PRODUCT TYPE  Quartz Crystal HSX531S  NOMINAL FREQUENCY  16.000000MHz  H.ELE. SAMPLE O/N    EOS‐I70228‐2  H.ELE. P/N  X1H016000FI1H‐X  RELEASE DATE  2018/07/20  VERSION  00 MSL     GREEN PRODUCT    Level 1  Pb free   RoHS Compliant       HF‐Halogen free  REACH Compliant  CUSTOMER P/N    APPLICATION & MODEL  APPROVED BY CUSTOMER                                                                                                              (DATE)      Harmony Electronics Corp. Country of Origin: Taiwan  Factory  Thailand  Factory  China  Factory  F. S. TSAI      C. C. HOU      U. F. CHEN    (APPROVE)      (CHECK)          (PREPARE)  HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI          THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw  REV. No.  0  DATE  REASON  2018/07/20    New  REVISE CONTENTS                                                                                                                                                                                                HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 1      Contents   ITEM  PAGE  1. QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION  3  2. DIMENSIONS  4  3. MARKING  4  4. INSIDE STRUCTURE  5  5. HANDLING SUGGESTIONS  5‐6  6. EMBOSS CARRIER TAPE&REEL  6‐7  7. PACKAGE  7‐8  8. MECHANICAL PERFORMANCE  8‐9  9. ENVIRONMENTAL PERFORMANCE  9  10. APPENDIX          HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 2  1. QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION  Electrical Spec.  Items  Min  Type  1. Frequency (FL)  2. Mode of oscillation:              3. Frequency tolerance    Max  Unit  Notes  16.000000  MHz    Fundamental      ‐30    +30  ppm      50  Ω  SERIES  5. Storage temperature range    ‐40    +85  ℃    6. Operable temperature range  ‐20    +70  ℃    7. Temperature stability  ‐30    +30  ppm  8. Loading capacitance (CL)    18.0    pF    9. Drive level (DL)          10  300  μW    10. Shunt Capacitance (C0)      7.0  pF    500      MΩ  at DC 100V                                  ‐5    +5  4. Equivalent resistance (RR)  11. Insulation resistance  12. Aging:                                                13. Circuit:            at 25℃±3℃  ‐20℃  ~ +70℃  ppm/Year                     Measured in HP/E5100A,S&A 250B  Note:                                    HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 3  2. DIMENSION  TOP VIEW Internal Connection SIDE VIEW TOP VIEW 0.75 0.15 3 4 3 4 # # # # l a t s y r C Pin Connections 1 GND/Lid l a t s y r C 2 3 4 1 2 4 GND(connection Cover) 1.6 (2.4) 2 3 4 2.3 1 4 1.3 (1.4) 0.8 2 TOP VIEW Land Pattern Layout BOTTOM VIEW 1.2 GND/Lid # , 2 # 1 3 1 2 3.6 Tolerance: ±0.2  Unit: mm     * Note: The Index mark was defined by the BASE suppliers.  3. MARKING        Note:    1. Laser marking.  2. Date Code:    Y=Year  2010  2011  2012  2013 2014 2015 2016 2017  2018  2019 2020  2021  2022  2023 2024 2025 2026 2027  2028  2029 1  2  3  4  5  6  7  8  9  Code  0     M=Month  Jan.           Code  A  Feb. Mar.  Apr.  May. Jun. Jul. Aug. Sep. Oct.  Nov.  Dec. B  C  D  E  F  G  H  J  K  L  M         HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 4  4. INSIDE STRUCTURE  Reference drawing  No. Component Material  (1) Base Ceramic  (2) Lid  Metal  (3) Kovar Metal  (4) Crystal Blank Quartz  (5) Electrode Metal  (6) PAD  Metal  (7) Connective  Adhesive Silver Powder  Note Al2O3  Fe‐ Ni –Co Ni Plating Fe‐ Ni ‐Co SiO2  Rectangular At‐Cut ‐  W  Ni Plating  Au Plating Ag  ※The use prohibition chemistry substance of Table 1 of DHE‐0204‐1 (HE‐QA‐24) is not included in  this item.  5. HANDLING SUGGESTION   Reflow Conditions  Please stay with our proposed reflow  conditions and do soldering within 2 times.  (1)  Preheat  160~180deg.C  120 sec. (2)  Primary heat  >=220  deg.C  60~120 sec. (3)  Peak  260        deg.C  10 sec. Max.  Manual Solder iron (Example)  Bit temp.: 350℃  max., Time: 3sec max. ,  Each terminal only should be soldered once.  Mounting Conditions  Our products are suitable for most automated SMT processes. However, we strongly advise all  our customers to conduct SMT sampling prior to mass production in order to make sure  production processes will not affect the properties and specifications of our product.    Seal welding and mounting procedures involving the use of ultra‐sonic processes are not  recommended and will affect and/or damage the internal properties of our product.    Excessive shock during the mounting process will also affect the product and we strongly  recommend setting SMT conditions to minimize such conditions.    If a possibility of the PCB being warped exists we strongly advise to ensure the degree of  warping will not affect the product.  Please also ensure the operating characteristics and or soldering conditions are all within the  specifications of use for our product.    Ultimately the worst case scenario of all the above will lead to cases of non‐oscillation but  other negative effects are also likely should our products be used in an inappropriate way.  Please note such cases of misuse and its related quality issues are not included in our product  warranty.      HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 5   Cleansing Conditions  General cleaning solutions may be used to clean our products but we always recommend  testing to be performed prior to mass production processes. Ultrasonic cleaning procedures are  not recommended and we strongly advise other forms of cleansing to be evaluated first.  Unsuitable cleansing may lead to a number of negative effects such as damage to the product  surface, discoloration of the product, corrosion of the package, package contamination,  illegible marking, etc. Please note cases of unadvised treatment and its related quality issues  are not included in our product warranty.     Storage Conditions  Please ensure our products are preserved appropriately in their original packaging.    Irregular environmental instances of moisture will affect our product’s stability and may cause  problems such as frequency instability, soldering ability and conditions, package defects, and  other problems. It is essential to keep our products in a clean dust‐free environment out of  direct sunlight.      Our products’ storage conditions should at least meet the following condition:  Environmental Temperature: + 85 degrees Celsius Maximum  Relative Humidity: 80% Maximum    Please note storage instances which do not conform to our guidelines and the related quality  issues produced as an outcome are not included in our product warranty.    6. EMBOSS CARRIER TAPE AND REEL   Carrier Tape  2.0±0.05 1.55±0.05 12.0±0.2 5.5±0.05 0.30±0.05 1.75±0.1 5.4±0.1 4.0±0.1 1.4±0.1 3.6±0.1 8.0±0.1 User Direction of feed Terminal Empty Sealed Empty Sealed Components Ledder 80mm(Min) 400mm(Min) 40mm(min) Top Cover tape Embossed Carrier tape         HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 6   Reel  Standard Packing Quantity: 1,000PCS / REEL  180+0/-3 13.2±0.5 60.5±0.5 12 0° 3.0±0.2 13±0.5 16±1.4                                                                   Material of The Tape  Tape  Carrier tape  Top tape  Material PS Conductive Polyester    Joint of tape  The carrier‐tape and top cover‐tape should not be jointed.   Release strength of cover tape    The force should be controlled 0.1N  to 0.7N under following condition.  Pulling direction: 165° to 180°    Speed: 300mm/min.  Other standards shall be based on JIS C 0806‐1990.  Otherwise unless specified.    7. PACKAGE  Label Up side(Produce) Under side(Fixing Hole) One reel quantity: [1000pcs]&[3000pcs]   HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 7    1 Top and bottom with 2.3cm thickness foam-rubber cushion for protection 2 Carton's Q'TY:1~15 pcs. 3 Carton Type=A,B,C use 4 trigon pillar to fasten the Reel. 4 Need to add 3 pages dry agent in each outer box.   8. MECHANICAL PERFORMANCE  Item  Specifications Code Test Methods  1  Shock  Dropping from 120 cm height 3 times on 30 mm Concrete floor.    Refer to: JIS C 60068‐2‐32  A  2  Vibration  Frequency 10‐55Hz, Sine Wave full amplitude of 0.8mm to X, Y and Z  3 axes, 2 cycles and duration of 2 hours to each direction.      Refer to: JIS C 60068‐2‐6  A  ‐‐‐  3  Leakage Test  Leak Rate 1.0x10‐9 Pa‐m3/sec. Max. Measured by Helium leak  detector.    4  Solder ability  After applying ROSIN Flux, dipping in solder bath at 245deg.C ±5deg.C  for 3 ±0.5 sec.  Refer to: JIS C 60068‐2‐20  Mount a sample on board.  Apply Pressure to the center of  board until it is bent to 3 mm  and hold for 5 ±1 sec.  Pressure speed: 0.5 mm/sec.  Refer to: EIAJ ET‐7403    5  Bending Strength  B  A    HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 8  6  7  Adhesion  Body strength  Mount  a  sample  on  the  circuit  board.  Apply  pressure  vertically  to the side of specimen attached  to  the  circuit  board  with  the  pressure jig.    Pressure: 5N for 10±1 sec.  Refer to: EIAJ ET‐7403 Apply  pressure  to  the  center  of  body  with  the  R0.5  pressure  jig.  pressure :10N for 10±1sec  Refer to: EIAJ ET‐7403  C    C    9. ENVIRONMENT PERFORMANCE  Item  1  Specifications Code  Test Methods  Resistance of  Soldering Heat  Performing as the following reflow:  A  2  3  4  5  Humidity  Temperature 60℃±2℃, RH 90~95%, duration of 240 hours.  Back to room temperature first, then check the component after 1~2  hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐3  A  Storage in Low  Temperature  ‐40deg.C ±2deg.C, duration of 240 hours.        Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐1  A  Storage in High  Temperature  +85deg.C ±2deg.C, duration of 240 hours.  Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐2  A  Temperature cycles  ‐40deg.C ±2deg.C (30min)  +85deg.C ±2deg.C (30min) 25 cycles.  And Temperature Increasing/reducing time＜3mins. Back to the  room temperature first, then check the component after 1~2 hours.  Refer to: JIS C 0025  A        Specifications code  A  B  C  Specifications  FREQ. DRIFT: ±5 ppm Max, RESISTANCE DRIFT: ±15% or 2Ω  More than 90% of lead shall be covered by new solder.  FREQ. DRIFT: ±15 ppm Max, RESISTANCE DRIFT: ±25% or 10Ω    HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 9    FACTORY LOCATION  HEAD OFFICE/TAIWAN FACTORY  SERVICE CENTER  TAIPEI OFFICE  NO.39, HUADONG RD., DALIAO DIST., DAFA INDUSTRIAL  PARK, KAOHSIUNG CITY 831, TAIWAN.  2F., NO.409, SEC.2, TIDING BLVD., NEIHU DISTRICT,  TAIPEI CITY 114, TAIWAN  TEL: 886‐2‐26588883    FAX: 886‐2‐26588683    CHINA FACTORY      CONTACT INFORMATION  JU YUAN INDUSTRIAL PARK, QIAO TANG ROAD, TANG  WEI COMMUNITY, FUYONG, BAOAN DISTRICT, SHEN  ZHEN CITY, CHINA (Post Code:518103).  E‐MAIL: contactus@hele.com.tw    THAILAND FACTORY  66MOO 5, KAONGU‐BEOKPRAI RD., T.BEOKPRAI, A.  BANPONG, RATCHABURI PROVINCE 70110, THAILAND.