HoGX4527封体合金系列规格书
系列号
HoGX
修订日期
2022-05-19
版本号
Ho-A1
规格书 Specification
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
HoGX
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoGX4527系列产品选型。
产品特点 Features:
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高。
使用温度范围较宽无感型设计
符合 ROHS 要求和无卤要求
产品名称 Product Name
封体合金电阻
产品型号 Product number
Ho
GX
4527
5W
10mR
1%
制造商
产品系列
封装
额定功率(W)
阻值(mR)
精度(%)
GX合金
4527
3W-5W
0.5 mR ~120 mR
0.5%~5%
Ho 毫欧电子
具体参数请查看下页详情
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-28153546 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn
HoGX4527封体合金系列规格书
系列号
HoGX
修订日期
2022-05-19
版本号
Ho-A1
产品尺寸 Product Size
4527
产品尺寸:mm
TYPE
Power
Rating
(W)
HoGX4527
3
5
Resistance
Range
(mΩ)
L
0.5
0.6~5.0
11.430± 0.254
Dimensions (mm)
W
H
T1
6.850± 0.254
5.1~120
1.500± 0.254
3.215±0.254
0.9± 0.254
1.815±0.254
T2
3.215±0.254
0.965±0.254
0.3±0.254
电气参数规格Electrical parameterSpecification
Type
Rated
Number
Max.
Max.
Power
of
Rated Overload T.C.R ( ppm / ℃ )
at
Terminals
Current Current
70℃
3W
HoGX4527
77.5A
Resistance Range
Operating
Temperature
D(± 0.5%) F(± 1%)、G(± 2%)
Range
J(± 5%)
134A
2
≦± 50
5W
100A
7 ~ 120 mΩ
0.5 ~ 120 mΩ
173A
-55℃ ~
+170℃
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HoGX4527封体合金系列规格书
系列号
HoGX
修订日期
2022-05-19
版本号
Ho-A1
功率曲线 Power curve
操作温度范围 - 55 ~+170 ℃电阻温度达到 70℃时降功率示意图
100
70
負 80
載
功 60
率
比 40
(%)
20
0
-55
0
25 50 75 100 125 150 170
環境溫度(℃)
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
額定電流:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值RMS(Root Mean Square,均方
根值)電流。可用下列公式求得,但求得之值若超過規格表內之最高電流時,
則以最高額定電流為其額定電流。
I = P/R
I = 額定電流(A)
P=額定功率(W)
R=阻值(Ω)
建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters
IR Refiow Soldering Profile
Wave Soldering Profile
260±5°C
Max. 10secs
1
2
Time (minute)
3
4
Time (sec)
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HoGX4527封体合金系列规格书
系列号
HoGX
修订日期
2022-05-19
版本号
Ho-A1
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension
Maximum
TYPE Power Rating
(Watts)
HoGX4527
Land Pattern Dimensions
Resistance
Range (mΩ)
a
b
i
0.5~5.0
4.80
8.74
5.51
5.1~120
3.40
8.74
8.31
3.0 & 5.0
Unit : mm
载带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
DIM
TYPE
A
B
W
E
F
T1
T2
P
P0
7.20± 0.10 24.0± 0.15 1.75± 0.10 11.5± 0.10 1.70 ± 0.10 0.30 ± 0.10 12.0± 0.10 4.0± 0.10
HoGX4527 11.80± 0.10
10× P0
P1
40.0± 0.20
2.0± 0.10
卷轴规格 Reel Specification
Reel Type/ Tape
W
7” reel for 8 mm tape
12.0
± 0.5
7” reel for 12 mm tape
16.2
± 0.5
7” reel for 24 mm tape
24.4
+2/-0
M
178
± 1.0
A
B
2.0
± 0.5
13.2
± 0.5
2.5
± 0.5
13.5
± 0.5
2.0
± 0.5
13.2
± 0.5
C
D
60.0
± 0.5
17.7
± 0.5
60.0
± 0.5
60.0
± 0.5
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HoGX4527封体合金系列规格书
系列号
HoGX
修订日期
2022-05-19
版本号
Ho-A1
机械性试验Mechanical test
Item
項目
Conditions
條件
Specifications
規格
將金屬板微電阻浸漬於245± 5℃之爐中3 ± 1秒後取出置 導體吃錫面積應大於95%。
Solderability
於顯微鏡下觀察焊錫面積。
焊錫性
依據 JIS-C5201-1 4.17
Resistance to 將金屬板微電阻浸漬於20~25℃異丙醇溶劑中60± 5秒後 ≦± 0.5%
,取出靜置48小時以上,再量測阻值變化率。
Solvent
外觀無損傷
耐溶劑性試驗 依據JIS-C5201-1 4.29
Resistance to 將金屬板微電阻浸漬於260± 5℃之錫爐中10 ± 1秒,取出 ≦± 0.5%
soldering heat 靜置60分鐘以上,再量測阻值變化率。
外觀無損傷
抗焊錫熱 依據JIS-C5201-1 4.18
≦± 0.5%
震動頻率:10 Hz ~ 55 Hz ~ 10 Hz/分
外觀無損傷
振幅:1.5
mm
Vibration
測試時間:12小時
(X.Y.Z
3個方向各4小時)
耐振性試驗
依據 JIS-C5201-1 4.22
环境试验Environmental Test
Item
項目
High
Temperature
Exposure
高溫放置
Low
Temperature
Exposure
低溫放置
Conditions
條件
Specifications
規格
將金屬板微電阻置於170± 5℃之烤箱中1000小時,取出 ≦± 1.0%
靜置1小時以上再量測阻值變化率。
外觀無損傷。
依據 JIS-C5201-1 4.23.2
將金屬板微電阻放置-55± 2℃恆溫箱中1000小時,取出 ≦± 0.5%
後靜置60分鐘以上後再量測阻值變化率。
外觀無損傷。
依據 JIS-C5201-1 4.23.4
將金屬板微電阻置入冷熱循環機中,溫度為-55℃/15分鐘
Tamperature
,+150℃/15分鐘,共計循環1000次後取出,靜置60分鐘
cycling
.以上再量測阻值變化率。
測試條件
(Rapid
最低溫度
-55
+0/-10℃
Tamperature
最高溫度
150 +10/-0℃
Change)
溫度保留時間
15 分鐘
溫度循環
依據 JIS-C5201-1 4.19
將金屬板微電阻置於恆溫恆濕循環機中,並依步驟1至步驟
Moisture
7(參考圖一) 施加10濕熱循環,取出靜置24小時以上再量
Resistance
測阻值變化率。
耐濕試驗
依據MIL-STD 202 Method 106
將金屬板微電阻置於85℃± 5℃/ 85 ± 5%RH之恆濕恆溫
Moisture
循環機中施加額定電流,90分鐘ON,30分鐘OFF,共
Life
1,000小時取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化率。
高溫高濕
依據 JIS-C5201-1 4.24
將金屬板微電阻置於70± 2℃之烤箱中施加額定電流,
90分鐘ON,30分鐘OFF,共1,000小時取出靜置60分
Load Life
鐘以上再量測阻值變化率。
負荷壽命
依據 JIS-C5201-1 4.25
≦± 0.5%
外觀無損傷。
≦± 0.5%
外觀無損傷。
≦± 0.5%
外觀無損傷。
≦± 1.0%
≦± 2.0% (4527-3W & 4527-5W)
外觀無損傷。
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修改履历表:
序号
1
修改内容
产品尺寸更改
修改日期
2022-05-19
修改原因
内部增加
版本
A0升级A1
更改人
黄永康
2
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