0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN

.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN

  • 厂商:

    3M

  • 封装:

    -

  • 描述:

    LAPPINGFILMDIAMOND4"

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN 数据手册
.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN
物料型号: - 3M™Diamond Lapping Film 600X系列,包括不同背衬厚度的型号,如1mil、1.5mil、2mil、3mil等。

器件简介: - 3M™Diamond Lapping Films由均匀涂覆在聚酯薄膜背衬上的紧密分级的金刚石矿物组成,具有长寿命和优越的表面光洁度。

引脚分配: - 文档中没有提及引脚分配,因为这是一种研磨膜,不是电子元件。

参数特性: - 提供了不同微米等级(0.1至60.0微米)的金刚石矿物,每种等级有特定的颜色。 - 背衬厚度有1mil、1.5mil、2mil、3mil等,实际厚度和抗拉强度也有详细说明。

功能详解: - 适用于光纤连接器加工、平面研磨、辊超精加工等多种应用。 - 可用于陶瓷、玻璃、石材、碳化物、复合材料、特殊合金等硬质材料的研磨。

应用信息: - 可用于多种应用和机器,减少整体加工时间,提高产量,消除浆料使用,保持产品整个使用寿命的一致结果。

封装信息: - 可转换形式包括片材、圆盘和卷材,最大宽度为12英寸。

存储和保质期: - 推荐存储条件为温度50 - 90°F(10 - 32°C),相对湿度30 - 70%,建议购买后24个月内使用。

重要提示: - 使用前需评估产品是否适合预期应用,3M不提供除材料和制造缺陷外的任何其他保证。
.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“.5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货