物料型号:3M™ Thermally Conductive Acrylic Interface Pad 5590H
器件简介:该产品旨在为发热组件(如集成电路芯片或电动汽车(EV)电池)与散热器或扩散器之间提供优先的热传导路径。它由高度可塑、轻微粘性的丙烯酸弹性体片组成,内含热导性陶瓷颗粒。
引脚分配:文档中未提及引脚分配,因为这是一个热界面材料,而不是电子元件。
参数特性:
- 颜色:白/灰
- 基材:丙烯酸
- 厚度:0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm(可按需提供更厚的垫片)
- 填充类型:陶瓷
- 热导性:2.8 W/mK (3M方法) / 2.0W/mK (ASTM D5470)
- 硬度:Asker C 552 / Shore 00 70
- 体积电阻率:6X10^-5 Ω·cm
- 介电强度:12 kV/mm
- 密度:2.1 g/cm³
- 阻燃性:UL94 V-0
- 工作温度范围:短期 -40°C至130°C / 长期 -40°C至110°C
功能详解:该产品具有易于处理、高可塑性、轻微粘性、良好的热湿性、非硅酮丙烯酸弹性体、优异的耐用性等特点。
应用信息:
- 消费电子和汽车电子产品中的热传递
- 通过热垫的可塑性减少对电子部件的压缩应力
- 应用实例包括PCB与散热器之间的热传递、汽车EV电池的热管理、功率电子组件的热管理、芯片上膜(COF)的热传导、汽车电子、LED热管理、电子设备中的一般间隙填充。
封装信息:文档中未提供封装信息,因为这是一个热界面材料,通常以卷装形式提供。
存储和保质期:在原始包装材料中存储,存储在21°C (70°F)和50%相对湿度下,保质期为24个月。
产品符合性证书(COA):当产品制造并由3M商业提供时,将建立COA。COA包含3M测试方法、规格限制和产品性能属性的测试结果。