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1. 物料型号：3M™ High Density Cross-Connect Module STG2000，有8对和10对模块的配置。 2. 器件简介：STG2000系列模块采用3M IDC技术，提供机械线保持、多次重新端接和防环境气体密封连接的可靠性能。 3. 引脚分配：模块可以连接直径范围从26 AWG（0.4 mm）到20 AWG（0.8 mm）的实心铜导体，最大绝缘护套为15 AWG（1.5 mm）。 4. 参数特性： - 创新设计，前部/嵌入式IDC接触点在塑料外壳中，提供良好的保护和长寿命周期。 - 紧凑的安装间距，适用于高密度需求的应用场景。 - 特定断开区域，用于测试、监控、断开或为每条线路添加保护。 - 多种安装方式，包括金属背板安装框架。 - 集成的前部安装前浪涌保护。 5. 功能详解： - STG2 C2模块提供通常关闭的接触点，通过插入断开插头提供断开点和“双向查看”测试点。 - STG2 02模块（通常打开）提供只能通过插入测试线、跳线或保护器来建立的连接。 6. 应用信息：STG2000模块在关键的NEXT（近端串扰）测量中通常超过-52 dB（分贝）在30MHz，这相当于现在高带宽和未来升级的储备带宽。模块可以处理VDSL2比特率，使服务提供商能够支持客户对高速应用和服务品质的要求。 7. 封装信息：包括尺寸、材料、电气特性、传输特性和环境特性等详细规格。