335824B00034G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3358      BOARD LEVEL COOLING ‐ 3358    3358 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. These heat sinks use pressure sensitive adhesive for  mounting. Representative image only.            ORDERING INFORMATION  Part Number  Device Type  335824B00032G  335824B00034G  BGA, FPGA  BGA, FPGA           HEAT SINK DETAILS  Details  Property  Details  Aluminum  Black Anodize  Tape  T405R Chomerics Tape for   Metal Surfaces   T410R Chomerics Tape for  Plastic Surfaces  Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  29.97  29.97  9.40  Horizontal, Vertical  Property   Material  Finish  Device Attachment Options  Thermal Interface Material  335824B00032G  Thermal Interface Material  335824B00034G      MECHANICAL & PERFORMANCE   Drawing dimensions are shown in mm, (in)                          USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com