371824B00032G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3718      BOARD LEVEL COOLING ‐ 3718    3718 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative image only.      ORDERING INFORMATION    Part Number  Device Type    371824B00032G  371824B00034G  BGA, FPGA  BGA, FPGA         HEAT SINK DETAILS  Details  Property  Details  Aluminum  Black Anodize  Tape  T405R Chomerics Tape for Metal  surfaces  T410R Chomerics Tape for Plastic  Surfaces   Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  35.00  35.00  7.00  Horizontal, Vertical  Property   Material  Finish  Device Attachment Options  Thermal Interface Material:  371824B00032G  Thermal Interface Material:  371824B00034G      MECHANICAL & PERFORMANCE     Drawing dimensions are shown in mm, (in)                          USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com