374124B00035G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3741      BOARD LEVEL COOLING ‐ 3741    3741 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative image only.      ORDERING INFORMATION    Part Number  Device Type  374124B00035G  374124B60023G  BGA, FPGA  BGA, FPGA          HEAT SINK DETAILS  Property  Details  Property  Details   Material  Finish  Device Attachment Options:  374124B00035G  Device Attachment Options:  374124B60023G  Thermal Interface Material:  374124B00035G  Thermal Interface Material:  374124B60023G  Aluminum  Black Anodize  Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  23.00  23.00  18.00  Horizontal, Vertical  Tape    Solder Anchor Clip  T411 Chomerics Tape for All  Surfaces  T766 Chomerics Phase Change for  All Surfaces         MECHANICAL & PERFORMANCE   Drawing dimensions are shown in mm, (in)        Part Number: 374124B00035G                      USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com    DATASHEET    Board Level Cooling – 3741        Part Number: 374124B60023G         Mounting Details:  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com