374324B60023G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3743      BOARD LEVEL COOLING – 37432    37432 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative image only.        ORDERING INFORMATION  Part Number  Device Type  374324B00032G  374324B00035G  374324B60023G  BGA, FPGA  BGA, FPGA  BGA, FPGA            HEAT SINK DETAILS  Property  Details  Property  Details   Material  Finish  Device Attachment Options:  374324B00032G  Device Attachment Options:  374324B00035G  Device Attachment Options  374324B60023G  Thermal Interface Material:  374324B00032G  Thermal Interface Material:  374324B00035G  Thermal Interface Material:  374324B60023G  Aluminum  Black Anodize   Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  27.00  27.00  10.00  Horizontal, Vertical  Tape    Tape     ‐  T405R Chomerics Tape for Metal  Surfaces  T411 Chomerics Tape for All Surfaces    T766 Chomerics Phase Change for All  Surfaces        MECHANICAL & PERFORMANCE     Drawing dimensions are shown in mm, (in)      Part Numbers: 374324B00032G, 374324B00035G                 USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com    DATASHEET    Board Level Cooling – 3743      Part Number: 374324B60023G Mounting Details:  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com