374424B00035G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3744      BOARD LEVEL COOLING ‐ 3744    3744 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative Image Only.      ORDERING INFORMATION    Part Number  Device Type  374424B00035G  374424B60023G  BGA, FPGA  BGA, FPGA        HEAT SINK DETAILS  Property  Details  Property  Details   Material  Finish  Device Attachment Options:  374424B00035G  Device Attachment Options:  374424B60023G  Thermal Interface Material:  374424B00035G  Thermal Interface Material:  374424B60023G  Aluminum  Black Anodize   Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  27.00  27.00  18.00  Horizontal, Vertical  Tape    Solder Anchor Clip  T411 Chomerics Tape for All  Surfaces  T766 Chomerics Phase Change  for All Surfaces           MECHANICAL & PERFORMANCE   Drawing dimensions are shown in mm, (in)        Part Number: 374424B00035G                    USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com    DATASHEET    Board Level Cooling – 3744        Part Number: 374424B60023G    Mounting Details:  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com