374724B00035G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3747      BOARD LEVEL COOLING – 3747    37472 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative image only.      ORDERING INFORMATION    Part Number  Device Type  374724B00032G  374724B00035G  374724B60024G  BGA, FPGA  BGA, FPGA  BGA, FPGA        HEAT SINK DETAILS  Property  Details  Property  Details   Material  Finish  Device Attachment Options:  374724B00032G  Device Attachment Options:  374724B00035G  Device Attachment Options  374724B60024G  Thermal Interface Material:  374724B00032G  Thermal Interface Material:  374724B00035G  Thermal Interface Material:  374724B60024G  Aluminum  Black Anodize  Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  35.00  35.00  18.00  Horizontal, Vertical  Tape    Tape  Solder Anchor Clip    T405R Chomerics Tape for Metal  Surfaces  T411 Chomerics Tape for All Surfaces    T766 Chomerics Phase Change for All  Surfaces         MECHANICAL & PERFORMANCE   Drawing dimensions are shown in mm, (in)          Part Number: 374724B00032G, 374724B00035G                  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com    DATASHEET    Board Level Cooling – 3747      Part Number: 374724B60024G           Mounting Details:  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com