375024B00032G

DATASHEET    Board Level Cooling – 3750      BOARD LEVEL COOLING ‐ 3750    3750 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA  and FPGA devices. Representative Image Only.      ORDERING INFORMATION    Part Number  Device Type  375024B00032G  375024B60024G  BGA, FPGA  BGA, FPGA        HEAT SINK DETAILS    Property  Details   Material  Finish  Device Attachment Options:  375024B00032G  Device Attachment Options:  375024B60024G  Thermal Interface Material:  375024B00032G  Thermal Interface Material:  375024B60024G  Aluminum  Black Anodize  Tape  Property  Details   Heat Sink Width (mm)  Heat Sink Length (mm)  Heat Sink Height (mm)  Heat Sink Mounting Direction  40.00  40.00  18.00  Horizontal, Vertical  Solder Anchor Clip  T411 Chomerics Tape for All Surfaces    T766 Chomerics Phase Change for All  Surfaces        MECHANICAL & PERFORMANCE     Drawing dimensions are shown in mm, (in)    Part Number: 375024B00032G                   USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com    DATASHEET    Board Level Cooling – 3750        Part Number: 375024B60024G              Mounting Details:  USA: 1.855.322.2843  EUROPE: 39.051.764002  ASIA: 86.21.6115.2000 x8122                          Board Level Cooling      www.aavid.com