物料型号:ABC2
器件简介:低频陶瓷表面贴装微处理器晶体,符合RoHS标准,但玻璃中的铅除外(根据RoHS 2002/95/EC附件(5)豁免)。
引脚分配:文档中未提供具体的引脚分配信息。
参数特性:
- 尺寸:11.8 x 5.5 x 1.9mm
- 频率范围:3.500 MHz至30.000 MHz(基本模式)和30.000 MHz至70.000 MHz(第三倍频模式)
- 操作模式:基本模式或第三倍频模式
- 工作温度:-10℃至+60℃(请查看部件识别部分的可用选项)
- 存储温度:-55℃至+125℃
- 频率容差:±50 ppm(25°C时)
- 频率稳定性:在-10°C至+60°C的工作温度范围内,相对于+25°C的频率变化为±50 ppm或±30 ppm,具体取决于频率范围
- 等效串联电阻(R1):见下表I
- 并联电容(C0):最大7皮法拉
- 负载电容(CL):18皮法拉
- 驱动级别:100微瓦
- 老化:第一年±5 ppm
- 绝缘电阻:500兆欧(在100Vdc±15V下)
功能详解:文档中未提供具体的功能详解。
应用信息:广泛应用于通信和测量设备,商业和工业应用。
封装信息:陶瓷封装提供出色的环境和热阻性,适用于-40°C至+85°C的工业应用,1.9mm的高度适合高密度电路板,适合RoHS兼容的回流。