1. 物料型号：ABM10系列，这是一个陶瓷贴片超小型石英晶体。
2. 器件简介：
- 符合RoHS标准。
- 适用于回流焊。
- 提供紧密的稳定性。
- 陶瓷封装采用无缝焊接密封，确保高精度和可靠性。
3. 引脚分配：
- 引脚1：GND（地）
- 引脚2：TOP VIEW（顶部视图）
- 引脚3：GND（地）
- 引脚4：晶体输出
4. 参数特性：
- 频率范围：16.00 MHz - 80.00 MHz
- 工作模式：基频
- 工作温度：-10°C至+60°C（具体选项）
- 存储温度：-40°C至+85°C
- 频率容差：最大±20ppm（具体选项）
- 频率稳定性：最大±30ppm（具体选项）
- 等效串联电阻：见表1
- 并联电容：最大7pF
- 负载电容：10pF（具体选项）
- 驱动水平：最大200mW，典型10mW
- 25°C±3°C每年老化：最大±5ppm
- 绝缘电阻：100Vdc±15Vdc时最小500MΩ
5. 功能详解：
- 该晶体适用于高密度应用，如便携式收音机、MP3播放器、蓝牙无线应用、计算机、调制解调器、微处理器、通信和测试设备等。
6. 应用信息：
- 便携式收音机和MP3播放器
- 蓝牙、无线应用
- 计算机、调制解调器、微处理器
- 通信、测试设备
- 高密度应用
- PCMCIA
7. 封装信息：
- 尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55 mm
- 推荐焊盘图案
