物料型号:ABM11AIG
器件简介:ABM11AIG是一款汽车和工业级小型陶瓷基表面贴装晶体,尺寸为2.0 x 1.6 x 0.55 mm,符合RoHS/RoHS II标准。
引脚分配:引脚1为晶体引脚,引脚2和引脚4为接地(),引脚3为晶体引脚。()电气连接至盖子。
参数特性:
- 频率范围:16.000 MHz至60.000 MHz
- 操作模式:基频
- 工作温度范围:-40°C至+125°C(标准),-40°C至+150°C(可选)
- 存储温度范围:-40°C至+125°C(标准),-40°C至+150°C(选项V)
- 频率容差:-50 ppm至+50 ppm(@+25°C)
- 频率稳定性:-100 ppm至+100 ppm(相对于+25°C)
- 等效串联电阻(R1):16.000-19.999 MHz时为150 pΩ,20.000-23.999 MHz时为100 pΩ,24.000-25.999 MHz时为80 pΩ,26.000-40.999 MHz时为60 pΩ,41.000-60.000 MHz时为50 pΩ
- 并联电容(C0):2.0 pF
- 负载电容(CL):10 pF(标准),可定制
- 驱动级别:10 μW至100 μW
- 老化:-2 ppm至+2 ppm(第一年,@25°C 3°C)
- 绝缘电阻:500 MΩ(@100 Vdc±15V)
功能详解:文档中未提供详细的功能解释,但根据参数特性,可以推断该晶体适用于需要高精度和稳定性的应用。
应用信息:适用于信息娱乐系统、无钥匙进入和启动、GPS和导航、舒适控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车辆间通信、激光雷达(LiDAR)、车内网络、动力传动和驱动控制、功率控制和转换、工业控制和自动化。
封装信息:该晶体采用密封陶瓷封装,符合RoHS/RoHS II标准,无铅。