ABM11AIG-26.000MHZ-1-T

物料型号：ABM11AIG

器件简介：ABM11AIG是一款汽车和工业级小型陶瓷基表面贴装晶体，尺寸为2.0 x 1.6 x 0.55 mm，符合RoHS/RoHS II标准。

引脚分配：引脚1为晶体引脚，引脚2和引脚4为接地（），引脚3为晶体引脚。()电气连接至盖子。

参数特性： - 频率范围：16.000 MHz至60.000 MHz - 操作模式：基频 - 工作温度范围：-40°C至+125°C（标准），-40°C至+150°C（可选） - 存储温度范围：-40°C至+125°C（标准），-40°C至+150°C（选项V） - 频率容差：-50 ppm至+50 ppm（@+25°C） - 频率稳定性：-100 ppm至+100 ppm（相对于+25°C） - 等效串联电阻（R1）：16.000-19.999 MHz时为150 pΩ，20.000-23.999 MHz时为100 pΩ，24.000-25.999 MHz时为80 pΩ，26.000-40.999 MHz时为60 pΩ，41.000-60.000 MHz时为50 pΩ - 并联电容（C0）：2.0 pF - 负载电容（CL）：10 pF（标准），可定制 - 驱动级别：10 μW至100 μW - 老化：-2 ppm至+2 ppm（第一年，@25°C 3°C） - 绝缘电阻：500 MΩ（@100 Vdc±15V）

功能详解：文档中未提供详细的功能解释，但根据参数特性，可以推断该晶体适用于需要高精度和稳定性的应用。

应用信息：适用于信息娱乐系统、无钥匙进入和启动、GPS和导航、舒适控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车辆间通信、激光雷达（LiDAR）、车内网络、动力传动和驱动控制、功率控制和转换、工业控制和自动化。

封装信息：该晶体采用密封陶瓷封装，符合RoHS/RoHS II标准，无铅。