物料型号:ABM11W系列
器件简介:
- 专为节能可穿戴设备和物联网(IoT)应用优化的低轮廓石英晶体。
- 镀层电容极低,低至4pF,具有优化的等效串联电阻(ESR)。
- 最大高度0.5mm,非常适合高度受限的设计。
引脚分配:
- 引脚1:信号
- 引脚2:地(GND)
- 引脚3和4:地(GND)
参数特性:
- 频率范围:16.0000 MHz至50.0000 MHz
- 工作温度范围:-40℃至+125℃
- 存储温度:-55℃至+125℃
- 频率容差:-10 ppm至+10 ppm(25°C时)
- 等效串联电阻(R1):根据不同频率和负载电容,值不同,例如16.0000-17.9999MHz时,CL-4pF的R1小于150Ω。
功能详解:
- 适用于蓝牙/蓝牙低功耗(BLE)、无线模块、机器对机器(M2M)通信、超低功耗微控制器、近场通信(NFC)和ISM频段。
应用信息:
- 可穿戴设备
- 物联网(IoT)
封装信息:
- 尺寸:2.0 x 1.6 x 0.5mm
- RoHS/RoHS II合规
- 湿度敏感等级(MSL):不适用(N/A)
其他信息:
- 典型频率与温度特性图
- 典型等效串联电阻(ESR)与温度特性图
- SPICE模型
- 机械尺寸和回流焊接配置文件