ABM13W-40.0000MHZ-8-DH7Y-T5

物料型号：ABM13W系列

器件简介： - 世界上最小的At-Cut MHz晶体，尺寸为1.20 x 1.00 x 0.33 mm。 - 适用于空间受限的物联网(IoT)、可穿戴设备和无线应用。 - 同时优化了低镀层负荷和在扩展温度范围内的ESR。 - 提供了低能耗SoC的启动时间和节能性能。 - 低轮廓设计，适合高度受限的设计。 - 提供±10 ppm的设定容差。

引脚分配： - 引脚#2：GND（与金属外壳盖电连接）。 - 引脚#4：NC（无内部连接，可悬浮或连接至GND）。

参数特性： - 频率范围：32.0000 MHz至80.0000 MHz。 - 工作温度范围：-40℃至+85℃。 - 存储温度：-40℃至+125℃。 - 频率容差：-10 ppm至+10 ppm（25°C时）。 - 等效串联电阻(R1)：在-40°C至+125°C下，32.0000-32.9999MHz时小于100 pΩ，33.0000-36.9999MHz时小于80 pΩ，37.0000-80.0000MHz时小于50 pΩ。 - 并联电容(C0)：1.0 pF。 - 负载电容(CL)：5.0 pF（可选项）。 - 驱动级别：10至100 μW。 - 老化(1年)：-2 ppm至+2 ppm（25°C±3°C时）。 - 绝缘电阻：500 MOhm（100 Vdc±15V时）。

功能详解： - 提供了SPICE模型，基于25ºC ± 3ºC时的典型值。 - 提供了频率容差分布和等效串联电阻(ESR)分布的典型数据。

应用信息： - 适用于可穿戴设备、无线模块、物联网(IoT)、蓝牙/低功耗蓝牙(BLE)、机器对机器(M2M)通信、超低功耗MCU、SoC、收发器、近场通信和ISM频段应用。

封装信息： - 尺寸：1.20 x 1.00 x 0.33mm。 - 机械尺寸图和推荐焊盘图案提供。 - 回流焊温度曲线和包装信息（例如T5：5000pcs/卷）。