物料型号:ABM8G
器件简介:超小型陶瓷玻璃密封SMD晶体,符合RoHS II标准,尺寸为3.2 x 2.5 x 1.0mm。
引脚分配:文档提供了引脚分配图,但未提供具体引脚功能描述。
参数特性:包括频率范围12.000 MHz至50.000 MHz,操作模式为基础模式,工作温度范围-10℃至+60℃,存储温度范围-40℃至+85℃,频率容差、频率稳定性、等效串联电阻、并联电容、负载电容、驱动电平、老化率、绝缘电阻等详细参数。
功能详解:文档强调了其低高度适合薄型设备、玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作、可提供紧密的容差和稳定性、IR回流能力、低成本等特点。
应用信息:适用于高密度应用、调制解调器、通信和测试设备、PCMCIA、无线应用等。
封装信息:提供了推荐的焊盘图案和底部视图,以及胶带和卷轴的尺寸信息。