物料型号：ABM8GAIG系列
封装尺寸：3.2 x 2.5 x 0.08 mm，符合RoHS/RoHS II标准，无铅（Lead-Free）兼容。
器件简介：
- 汽车和工业级陶瓷SMD晶体。
- 符合AEC-Q200标准。
- 工作温度范围为-40°C至+125°C。
- 采用密封玻璃封装。
- 符合RoHS/RoHS II标准。
- TS16949生产线认证。
- 提供PPAP（生产部件批准流程）。
- 适用于汽车信息娱乐系统、无钥匙进入和启动、GPS和导航、舒适控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车对车通信、激光雷达（LiDAR）、车内网络、动力总成和驱动控制、功率控制和转换、工业控制和自动化等领域。
引脚分配：
- 引脚1：晶体
- 引脚2：无连接（NC）
- 引脚3：晶体
- 引脚4：无连接（NC），不与盖子电气连接（浮动）。
参数特性：
- 频率范围：10.000 MHz至54.000 MHz。
- 工作模式：基本模式。
- 频率容差：-50 ppm至+50 ppm。
- 频率稳定性：-100 ppm至+100 ppm（参考+25°C）。
- 等效串联电阻（ESR）：10.000-12.000MHz为80Ω至200Ω，12.000-15.999MHz为100Ω，16.000-19.999MHz为100Ω至80Ω，20.000-54.000MHz为60Ω。
- 并联电容（C0）：最高2.0 pF。
- 负载电容（CL）：10 pF，可选项。
功能详解：
- 提供了详细的电气规格，包括频率范围、操作模式、工作温度、存储温度、频率容差、频率稳定性、ESR、C0、CL、驱动级别、老化、绝缘电阻等。
应用信息：
- 适用于汽车和工业级应用，如信息娱乐系统、无钥匙进入和启动、GPS和导航、舒适控制、ADAS、车对车通信、LiDAR、车内网络、动力总成和驱动控制、功率控制和转换、工业控制和自动化。
封装信息：
- 封装尺寸：3.2 x 2.5 x 0.08 mm。
- 封装类型：SMD。
- 密封方法：玻璃密封。
- 包装：3000 pcs/卷。
