1. 物料型号：
- 型号为ABM8系列，提供多种频率范围（10.00 MHz - 60.00 MHz）。
2. 器件简介：
- 超小型陶瓷表面贴装晶体，适用于高度较低的薄型设备，具有高可靠性的陶瓷封装和金属盖。
3. 引脚分配：
- 文档中提到了四种不同的高度和倒角配置，分别是ABM8（0.70mm±0.10mm，倒角PIN#4为默认，PIN#1见注释），ABM81（0.65mm±0.05mm，仅PIN#1），ABM82（0.60mm±0.10mm，倒角PIN#4为默认，PIN#1见注释），ABM83（0.55mm±0.05mm，仅PIN#1）。
4. 参数特性：
- 频率范围：10.00 MHz - 60.00 MHz。
- 操作模式：基础模式。
- 工作温度：-10°C至+60°C（有选项）。
- 存储温度：-55°C至+125°C。
- 频率容差在+25°C时最大为±50ppm（有选项）。
- 工作温度下的频率稳定性（参考+25°C）最大为±50ppm（有选项）。
- 等效串联电阻：见表1。
- 并联电容最大为7pF。
- 负载电容：18pF（有选项）。
- 驱动水平：最大100，典型10。
- 25°C下第一年老化最大为±5ppm。
- 绝缘电阻：在100Vdc±15V下最小为500M。
5. 功能详解：
- 高密度应用，适用于调制解调器、通信和测试设备、PMCIA、无线应用等。
6. 应用信息：
- 适用于高度较低的薄型设备，可提供紧密的容差和稳定性，适用于回流焊。
7. 封装信息：
- 封装尺寸为3.2 x 2.5 x 0.7mm，符合RoHS标准。
- 提供胶带和卷轴包装，1000pcs/卷适用于ABM8、ABM82，3000pcs/卷适用于ABM81、ABM83。
