ASEDV-16.000MHZ-LR-T

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  • 厂商:

    ABRACON(阿布雷肯)

  • 封装:

    SMD3225_4P

  • 描述:

    有源晶振 16MHz 1.6V~3.6V-40℃~+85℃ HCMOS;LVCMOS

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ASEDV-16.000MHZ-LR-T 数据手册
CONTINUOUS VOLTAGE SMD CRYSTAL OSCILLATOR ASEDV Request Samples Applications Features • • • • • 3.2 x 2.5 x 1.2mm RoHS/RoHS II Compliant MSL Level = 1 Check Inventory Continuous Vdd operation from 1.6 V ~ 3.63 V Optimized for low current consumption Output Enable/Start & Disable/Stop function Output waveform CMOS/HCMOS/LVCMOS compatible Hermetically seam-sealed ceramic package • • • • • Portable & wearable electronics Internet of Things (IoT) Consumer electronics Industrial control & automation Mobile communication Electrical Specifications Parameters Min. Frequency Range Operating Temperature Range Storage Temperature Range Overall Frequency Stability [Note 1] Supply Voltage (Vdd) Tri-state function Output Load Output Voltage Aging 1 year @25°C± 3°C Aging 5 years @25°C± 3°C Symmetry @ ½ Vdd Start-up Time VOH VOL Vdd = 1.8V to 3.63V Rise and Fall Time (Tr/Tf) @10%Vdd-90%Vdd, 15pF load Vdd = 1.6V RMS Period Jitter @25°C± 3°C RMS Phase Jitter @25°C± 3°C (10 - 39MHz: 12kHz to 5MHz) (>39MHz: 12kHz to 20MHz) Disable Current Vdd = 3.0V to 3.63V Vdd = 1.6V to 2.5V Typ. Max. 1 160 -40 +85 -55 +125 -25 +25 1.6 3.63 “1” (VIH≥0.7*Vdd) or Open: Oscillation; “0” (VIL
ASEDV-16.000MHZ-LR-T
物料型号:ASEDV

器件简介:ASEDV是一款连续电压SMD晶体振荡器,封装尺寸为3.2 x 2.5 x 1.2mm,符合RoHS/RoHS II标准,MSL等级为1。

它适用于需要低功耗和精确频率输出的应用。


引脚分配: - PIN 1: Tri-State(三态功能) - PIN 2: GND(地) - PIN 3: Output(输出) - PIN 4: Vdd(供电)

参数特性: - 供电电压范围:1.6 V至3.63 V - 工作温度范围:-40至+85℃,具体取决于选项 - 存储温度范围:-55至+125℃ - 频率范围:最高160 MHz - 整体频率稳定性:-25至+25 ppm,具体取决于选项 - 输出波形:CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容 - 老化率:1年@25°C为-3.0至+3.0 ppm,5年@25°C为-5.0至+5.0 ppm - 启动时间:最高5.0 ms - 禁用电流:最高10.0 µA

功能详解: - 支持1.6 V至3.63 V的连续Vdd操作 - 优化以实现低电流消耗 - 具备输出使能/启动和禁用/停止功能 - 具有CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容的输出波形 - 采用密封陶瓷封装

应用信息: - 便携式和可穿戴电子设备 - 物联网(IoT) - 消费电子 - 工业控制和自动化 - 移动通信

封装信息:ASEDV采用3.2 x 2.5 x 1.2mm的SMD封装,符合RoHS/RoHS II标准,MSL等级为1。

建议在PIN 2和PIN 4之间使用大约0.01µF的旁路电容器。


请注意,这是对PDF文档内容的简要分析,具体细节和应用场景可能需要更深入的技术评估。
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