1. 物料型号：HCMOS/TTL兼容电压控制晶体振荡器，型号为ASV/ASV1系列。
2. 器件简介：
- 封装尺寸为7.0x5.0x1.8mm。
- 特点包括无引线芯片载体（LCC），低轮廓；CMOS/TTL兼容，3.3V供电，2.5mA电流，81.1V操作；可进行缝焊和回流焊；ASV1型号最大高度为1.4mm。
3. 引脚分配：
- 1号引脚：三态控制（Tri-state）。
- 2号引脚：地/外壳（GND/Case）。
- 3号引脚：输出（Output）。
- 4号引脚：供电（Vdd）。
4. 参数特性：
- 频率范围：1.000 MHz至150 MHz。
- 工作温度：-10°C至+70°C（具体选项请参考）。
- 存储温度：-55°C至+125°C。
- 频率总稳定性：±100ppm最大（具体选项请参考）。
- 供电电压（Vdd）：3.3Vdc±10%（具体选项请参考）。
- 输入电流：详见表1。
- 对称性：1/2Vdd时最大40/60%（具体选项请参考）。
- 上升/下降时间（Tr/Tf）：详见表1。
- 输出负载：15pF（5TTL）。
- 输出电压：VOH至少为0.9Vdd，VOL最大为0.4Vdc。
- 启动时间：10ms最大。
- 三态功能：“1”（VIH≥2.2Vdc）或开路：振荡；“0”（VIL<0.8Vdc）：高阻态。
- 25°C/年老化：±5ppm最大。
- 周期抖动1σ：±25ps最大。
- 禁用电流：15μA最大。
5. 功能详解：
- 提供时钟信号给微处理器、PC主板、图形卡。
- 适用于高输出驱动能力的应用。
6. 应用信息：
- 适用于需要时钟信号的微处理器、PC主板、图形卡和高输出驱动能力的应用。
7. 封装信息：
- ASV - 电压-频率-温度-整体频率稳定性-占空比-封装。
- 封装选项包括胶带和卷轴（1000pcs/卷）和胶带和卷轴（500pcs/卷）。
