1. 物料型号:
- 型号为ASV/ASV1系列,是HCMOS/TTL兼容的电压控制晶体振荡器。
2. 器件简介:
- 该器件为无引脚芯片载体(LCC),低轮廓设计,兼容CMOS/TTL,支持3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc操作电压,可进行无缝焊接和回流焊。
3. 引脚分配:
- 引脚1:三态控制(Tri-state)
- 引脚2:地/外壳(GND/Case)
- 引脚3:输出(Output)
- 引脚4:供电电压(Vdd)
4. 参数特性:
- 频率范围:1.000 MHz至150 MHz
- 工作温度:-10°C至+70°C(具体选项见下文)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 整体频率稳定性:最大±100 ppm(具体选项见下文)
- 供电电压(Vdd):3.3 Vdc ± 10%(具体选项见下文)
- 输入电流:详见表1
- 对称性:最大40/60% @ 1/2Vdd(具体选项见下文)
- 上升/下降时间(Tr/Tf):详见表1
- 输出负载:15 pF(5TTL)
- 输出电压:VOH = 0.9 Vdd最小值,VOL = 0.4 Vdc最大值
- 启动时间:最大10ms
- 三态功能:"1"(VIH ≥ 2.2 Vdc)或开路:振荡,"0"(VIL < 0.8 Vdc):高阻态
- 25°C/年老化:最大±5ppm
- 周期抖动一西格玛:最大±25ps
- 禁用电流:最大15μA
5. 功能详解:
- 提供微处理器、PC主板、显卡的时钟信号,适用于高输出驱动能力的应用。
6. 应用信息:
- 用于提供微处理器、PC主板、显卡的时钟信号,适用于高输出驱动能力的应用。
7. 封装信息:
- 封装为7.0x5.08x1.8mm的无引脚芯片载体(LCC),低轮廓设计,可进行无缝焊接和回流焊,最大高度1.4mm(ASV1)。