物料型号为HMC358MS8G和HMC358MS8GE，是低噪声MMIC压控振荡器(VCO)与缓冲放大器，工作频率范围5.8至6.8 GHz，适用于C频段应用，例如UNII和点对点无线电、802.11a和HiperLAN WLAN、VSAT无线电等。
引脚分配：
1. Vcc：供电电压
2-6, 7：无连接(N/C)
3. VTUNE：控制电压输入，调制端口带宽取决于驱动源阻抗
4, 5：GND，封装底部有暴露的金属垫，必须射频和直流接地
8. RFOUT：射频输出(交流耦合)
参数特性：
- 频率范围：5.8 - 6.8 GHz
- 功率输出：8 dBm至11 dBm
- SSB相位噪声：在100 kHz偏移处，Vtune= +5V @ RF输出为-110 dBc/Hz
- 调谐电压(Vtune)：0至10 V
- 供电电流(Icc)：100 mA
- 调谐端口漏电流(Vtune= 10V)：10 μA
- 输出回波损耗：9 dB
- 谐波(2nd和3rd)：-10 dB至-20 dB
- 拉动(进入2.0:1 VSWR)：10 MHz pp
- 推动@ Vtune= +3V：150 MHz/V
- 频率漂移率：0.8 MHz/°C
功能详解：HMC358MS8G和HMC358MS8GE集成了谐振器、负阻抗器件、变容二极管和缓冲放大器。
VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺方面表现出色，因为振荡器的单片结构。
从3V供电电压中典型输出功率为11 dBm。
压控振荡器采用低成本、表面贴装8引脚MSOP封装，外底有暴露的金属垫，以提高射频和热性能。
应用信息：该器件适用于需要低噪声VCO和缓冲放大器的C频段应用，如无线局域网、VSAT无线电等。
封装信息：8引脚MSOP封装，底部有暴露的金属垫，有助于改善RF性能和散热。
封装材料为低压注入成型塑料，焊料为Sn/Pb焊料，MSL等级为MSL1。
对于HMC358MS8GE，封装材料符合RoHS标准的低压注入成型塑料，焊料为100%亚光Sn，MSL等级为MSL1/2。
