105706-HMC430LP4

物料型号：HMC430LP4 / 430LP4E

器件简介：HMC430LP4 和 HMC430LP4E 是 GaAs InGaP 异质结双极晶体管 (HBT) MMIC VCO，集成了谐振器、负阻抗器件、变容二极管和缓冲放大器。

VCO 的相位噪声性能在温度、冲击、振动和工艺方面表现出色，因为振荡器的单片结构。

电源电压为 3V 时，输出功率典型值为 2 dBm。

电压控制振荡器采用低成本无引线 QFN 4 x 4 mm 表面贴装封装。

引脚分配： - 1-14, 17-19, 21, 23, 24: N/C（无连接） - 15: GND（必须连接到射频和直流地） - 16: RFOUT（射频输出，交流耦合） - 20: Vcc（供电电压 Vcc=3V） - 22: VTUNE（控制电压输入，调制端口带宽取决于驱动源阻抗）

参数特性： - 电源电压：3V - 电源电流：27 mA - 频率范围：5.0-5.5 GHz - 功率输出：2 dBm - 相位噪声：-103 dBc/Hz（100 kHz 偏移，Vtune= +5V） - 调谐电压：0-10 V - 调谐端口漏电流：10 uA - 输出回波损耗：6 dB - 谐波（2nd 和 3rd）：-15 -25 dBc - 拉频（进入 2.0:1 VSWR）：12 MHz pp - 推频@Vtune=+5V：12 MHz/V - 频率漂移率：0.8 MHz/°C

功能详解： - HMC430LP4 和 HMC430LP4E 提供了低噪声性能，适用于 C 波段应用，如 802.11a 和 HiperLAN WLAN、VSAT 无线电和 UNII 及点对点无线电。

- 无需外部谐振器。

- 单电源供电：3V，27 mA。

- 16 mm² 无引线表面贴装封装。

应用信息： - 适用于 C 波段应用，如无线局域网、VSAT 无线电和点对点无线电。

封装信息： - HMC430LP4：低应力注塑成型塑料，Sn/Pb 焊料，MSL1 等级 - HMC430LP4E：符合 RoHS 的低应力注塑成型塑料，100% 亚光 Sn，MSL1 等级

绝对最大额定值： - Vcc：+3.5 Vdc - Vtune：0 至 +11V - 结温：135°C - 连续 Pdiss（T= 85°C）（85°C 以上每升高 1°C 降低 2.1 mW）：104 mW - 热阻（结到接地垫片）：482°C/W - 存储温度：-65 至 +150°C - 工作温度：-40 至 +85°C - ESD 敏感度（HBM）：1A 类

典型供电电流与 Vcc 关系： - Vcc 2.75V 时，Icc 为 19 mA - Vcc 3.0V 时，Icc 为 27 mA - Vcc 3.25V 时，Icc 为 34 mA

封装尺寸图和评估 PCB 材料信息也包含在文档中。