四通道、10位nanoDAC®,
内置2 ppm/°C基准电压源和SPI接口
AD5317R
产品特性
功能框图
低漂移2.5 V基准电压源:2 ppm/°C(典型值)
小型封装:3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP
GND
VREF
AD5317R
2.5V
REFERENCE
VLOGIC
INPUT
REGISTER
DAC
REGISTER
STRING
DAC A
SCLK
VOUTA
BUFFER
INTERFACE LOGIC
SYNC
SDIN
INPUT
REGISTER
DAC
REGISTER
STRING
DAC B
VOUTB
BUFFER
INPUT
REGISTER
DAC
REGISTER
STRING
DAC C
VOUTC
BUFFER
SDO
INPUT
REGISTER
DAC
REGISTER
STRING
DAC D
VOUTD
BUFFER
LDAC RESET
POWER-ON
RESET
GAIN
×1/×2
RSTSEL
GAIN
POWERDOWN
LOGIC
10800-001
总不可调整误差(TUE):±0.1% FSR(最大值)
失调误差:±1.5 mV(最大值)
增益误差:±0.1% FSR(最大值)
高驱动能力:20 mA,0.5 V(供电轨)
用户可选增益:1或2(GAIN引脚)
复位到零电平或中间电平(RSTSEL引脚)
1.8 V逻辑兼容
带回读或菊花链的50 MHz SPI
低毛刺:0.5 nV-s
鲁棒的HBM(额定值为4 kV)和FICDM ESD(额定值为1.5 kV)性
能
低功耗:3.3 mW (3 V)
2.7 V至5.5 V电源供电
温度范围:−40°C至+105°C
VDD
图1.
应用
数字增益和失调电压调整
可编程衰减器
工业自动化
数据采集系统
表1. 相关器件
概述
接口
SPI
AD5317R属于nanoDAC®系列,是一款低功耗、四通道、
10位缓冲电压输出DAC。该器件内置2.5 V、2 ppm/˚C内部
基准电压源(默认使能)和增益选择引脚,满量程输出为2.5 V
(增益=1)或5 V(增益=2)。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电,
代号
内部
外部
内部
外部
2
IC
1
产品特色
1.5 mV的失调误差性能。该器件提供3 mm × 3 mm LFCSP和
1. 精确直流性能
AD5317R还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚,确
保DAC输出上电至零电平或中间电平,直到执行一次有效
的写操作为止。此外所有器件均具有各通道独立掉电特
性,在掉电模式下,器件在3 V时的功耗降至4 uA。
AD5317R采用多功能SPI接口,时钟速率最高达50 MHz,包
含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。
10位
AD53171
AD5316R
AD5316
AD5317和AD5317R引脚不兼容、软件不兼容。
通过设计保证单调性,并具有小于0.1% FSR的增益误差和
TSSOP封装。
12位
AD5684R
AD5684
AD5694R
AD5694
总不可调整误差:±0.1% FSR(最大值)
失调误差:±1.5 mV(最大值)
增益误差:±0.1% FSR(最大值)
2. 低漂移2.5 V片内基准电压源。
典型温度系数为2 ppm/°C
最大温度系数为5 ppm/°C
3. 两种封装选择。
3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP
16引脚TSSOP
Rev. 0
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的最新英文版数据手册。
AD5317R
目录
特性......................................................................................................1
写命令和更新命令 ....................................................................21
应用......................................................................................................1
菊花链操作 .................................................................................21
功能框图 .............................................................................................1
回读操作......................................................................................22
概述......................................................................................................1
掉电工作模式 .............................................................................22
产品特色 .............................................................................................1
加载DAC(硬件LDAC引脚) .....................................................23
修订历史 .............................................................................................2
LDAC屏蔽寄存器......................................................................23
技术规格 .............................................................................................3
硬件复位(RESET) ......................................................................24
交流特性........................................................................................5
复位选择引脚(RSTSEL) ...........................................................24
时序特性........................................................................................6
内部基准电压源设置................................................................25
菊花链和回读时序特性 .............................................................7
回流焊 ..........................................................................................25
绝对最大额定值................................................................................9
长期温度漂移 .............................................................................25
ESD警告.........................................................................................9
热滞 ..............................................................................................25
引脚配置和功能描述 .....................................................................10
应用信息 ...........................................................................................26
典型性能参数 ..................................................................................11
微处理器接口 .............................................................................26
术语....................................................................................................17
AD5317R与ADSP-BF531接口 .................................................26
工作原理 ...........................................................................................19
AD5317R与SPORT接口 ...........................................................26
数模转换器 .................................................................................19
布局指南......................................................................................26
传递函数......................................................................................19
电流隔离接口 .............................................................................27
DAC架构 .....................................................................................19
外形尺寸 ...........................................................................................28
串行接口......................................................................................20
订购指南......................................................................................28
独立操作......................................................................................21
修订历史
2012年7月—修订版0:初始版
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AD5317R
技术规格
除非另有说明,VDD = 2.7 V至5.5 V;VREF = 2.5 V;1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V;所有规格均相对于TMIN至TMAX而言。RL = 2 kΩ;
CL = 200 pF。
表2.
参数
静态性能1
分辨率
相对精度
微分非线性
零代码误差
失调误差
满量程误差
增益误差
总不可调整误差
最小值
10
±0.12
0.4
+0.1
+0.01
±0.02
±0.01
0
0
短路电流4
供电轨上的负载阻抗5
上电时间
基准输出
输出电压6
基准电压源TC7, 8
输出阻抗2
输出电压噪声2
输出电压噪声密度2
负载调整率(源电流)2
负载调整率(吸电流)2
输出电流负载能力2
电压调整率2
长期稳定性/漂移2
热滞2
VREF
2 × VREF
单位
位
LSB
LSB
mV
mV
% of FSR
% of FSR
% of FSR
% of FSR
µV/°C
ppm
mV/V
µV
µV/mA
µV
80
V
V
nF
nF
kΩ
µV/mA
80
µV/mA
40
25
2.5
mA
Ω
µs
2
10
容性负载稳定性
阻性负载3
负载调整率
±0.5
±0.5
1.5
±1.5
±0.1
±0.1
±0.1
±0.2
±1
±1
0.15
±2
±3
±2
失调误差漂移2
增益温度系数2
直流电源抑制比2
直流串扰2
输出特性2
输出电压范围
典型值 最大值
1
2.4975
2
0.04
12
240
20
40
±5
100
12
125
25
2.5025
5
V
ppm/°C
Ω
µV p-p
nV/√Hz
µV/mA
µV/mA
mA
µV/V
ppm
ppm
ppm
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测试条件/注释
通过设计保证单调性
DAC寄存器载入全0
DAC寄存器载入全1
外部基准电压源;增益 = 2;TSSOP
内部基准电压源;增益 = 1;TSSOP
用FSR/°C表示
DAC代码 = 中间电平;VDD = 5 V ± 10%
单通道、满量程输出变化引起
负载电流变化引起
(各通道)掉电引起
增益 = 1
增益 = 2;参见图29
RL = ∞
RL = 1 kΩ
5 V ± 10%,DAC代码 = 中间电平;-30 mA ≤ IOUT
≤ +30 mA
3 V ± 10%,DAC代码 = 中间电平;-20 mA ≤ IOUT
≤ +20 mA
见图29
退出掉电模式;VDD = 5 V
环境温度
参见“术语”部分
0.1 Hz至10 Hz
环境温度下;f = 10 kHz,CL = 10 nF
环境温度
环境温度
VDD ≥ 3 V
环境温度
处于125°C下1000小时后
第一个周期
其它周期
AD5317R
参数
逻辑输入2
输入电流
输入低电压VINL
输入高电压VINH
引脚电容
逻辑输出(SDO)2
输出低电压VOL
输出高电压VOH
悬空态输出
电容
电源要求
VLOGIC
ILOGIC
VDD
IDD
正常模式9
全掉电模式10
最小值
典型值 最大值
单位
测试条件/注释
±2
0.3 × VLOGIC
µA
V
V
pF
每引脚
0.4
V
V
pF
ISINK = 200
ISOURCE = 200 A
5.5
3
5.5
5.5
V
µA
V
V
0.7
1.3
4
6
mA
mA
µA
µA
0.7 × VLOGIC
2
VLOGIC − 0.4
4
1.8
2.7
VREF + 1.5
0.59
1.1
1
增益 = 1
增益 = 2
VIH = VDD, VIL = GND, VDD = 2.7 V至5.5 V
内部基准电压源关闭
内部基准电压源开启,满量程
−40°C至+85°C
−40°C至+105°C
除非另有说明,直流规格均在输出端无负载的情况下测得。上行死区 = 10 mV,仅存在于VREF = VDD且增益 = 1时或VREF/2 = VDD且增益 = 2时。线性度计算使用缩
减的代码范围:4至1020。
2
通过设计和特性保证,但未经生产测试。
3
通道A和通道B的合并输出电流最高达30 mA。类似地,在结温高达110°C下,通道C和通道D的合并输出电流最高达30 mA。
4
VDD = 5 V。器件包含限流功能,旨在保护器件免受暂时性过载条件影响。限流期间可能会超过结温。在规定的最大结温以上工作可能会影响器件的可靠性。
5
从任一供电轨吸取负载电流时,相对于该供电轨的输出电压裕量受输出器件的25 Ω典型通道电阻限制。例如,当吸电流为1 mA时,最小输出电压 = 25 Ω × 1
mA = 25 mV(见图29)。
6
初始精度预焊回流为±750 μV;输出电压包括预调理漂移的影响。参见“术语”部分。
7
基准电压源在两个温度上进行调整和测试,且表征温度范围为−40°C至+105°C。
8
基准电压源温度系数采用黑盒法计算。详情见“术语”部分。
9
接口未启用。所有DAC启用。DAC输出端无负载。
10
所有DAC掉电。
1
Rev. 0 | Page 4 of 28
AD5317R
交流特性
除非另有说明,VDD = 2.7 V至5.5 V;VREF = 2.5 V;RL = 2 kΩ至GND;CL = 200 pF至GND;1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V;所有规格均
相对于TMIN至TMAX而言。1
表3.
参数2
输出电压建立时间
压摆率
数模转换毛刺脉冲
数字馈通
数字串扰
模拟串扰
DAC间串扰
总谐波失真4
输出噪声频谱密度
输出噪声
1
2
3
4
最小值 典型值 最大值 单位
5
7
µs
0.8
V/µs
0.5
nV-sec
0.13
nV-sec
0.1
nV-sec
0.2
nV-sec
0.3
nV-sec
−80
dB
300
nV/√Hz
6
µV p-p
通过设计和特性保证,但未经生产测试。
参见“术语”部分。
温度范围:−40°C至+105°C,典型值25°C。
以数字方式生成频率为1 kHz的正弦波。
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测试条件/注释3
¼到¾量程建立到±1 LSB
主进位1 LSB变化
环境温度下;BW = 20 kHz,VDD = 5 V,fOUT = 1 kHz
DAC代码 = 中间电平,10 kHz,增益 = 2
0.1 Hz至10 Hz
AD5317R
时序特性
所有输入信号均在tR = tF = 1 ns/V(10%到90%的VDD)情况下标定并从(VIL + VIH)/2电平起开始计时。参见图2。VDD = 2.7 V至5.5 V;
1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V;VREFIN = 2.5 V。除非另有说明,所有规格均相对于TMIN至TMAX而言。
表4.
参数1
SCLK周期时间
SCLK高电平时间
SCLK低电平时间
SYNC到SCLK下降沿建立时间
数据建立时间
数据保持时间
SCLK下降沿到SYNC上升沿
最短SYNC高电平时间
SYNC下降沿到SCLK下降沿忽略
LDAC低电平脉冲宽度
SCLK下降沿到LDAC上升沿
SCLK下降沿到LDAC下降沿
RESET低电平最小脉冲宽度
RESET脉冲启动时间
上电时间2
2
2.7 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V
最小值
最大值
20
10
10
10
5
5
10
20
10
15
20
20
30
30
4.5
VDD = 2.7 V至5.5 V且1.8 V ≤ VLOGIC ≤ VDD时,最大SCLK频率为50 MHz。通过设计和特性保证,未经生产测试。
AD5317R退出掉电模式进入正常工作模式所需的时间,第32个时钟沿到DAC中间电平值的90%,且输出端无负载。
t9
t1
SCLK
t8
t3
t4
t2
t7
SYNC
t5
SDIN
t6
DB23
DB0
t12
t10
LDAC1
t11
LDAC2
RESET
VOUT
t13
t14
10800-002
1
1.8 V ≤ VLOGIC < 2.7 V
最小值
最大值
33
16
16
15
8
8
15
20
16
25
30
20
30
30
4.5
符号
t1
t2
t3
t4
t5
t6
t7
t8
t9
t10
t11
t12
t13
t14
1ASYNCHRONOUS LDAC UPDATE MODE.
2SYNCHRONOUS LDAC UPDATE MODE.
图2. 串行写入操作
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单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
µs
AD5317R
菊花链和回读时序特性
所有输入信号均在tR = tF = 1 ns/V(10%到90%的VDD)情况下标定并从(VIL + VIH)/2电平起开始计时。请参见图4和图5。VDD = 2.7 V
至5.5 V;1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V;VREFIN = 2.5 V。除非另有说明,所有规格均相对于TMIN至TMAX而言。
表5.
参数1
SCLK周期时间
SCLK高电平时间
SCLK低电平时间
SYNC到SCLK下降沿
数据建立时间
数据保持时间
SCLK下降沿到SYNC上升沿
最短SYNC高电平时间
最短SYNC高电平时间
SCLK上升沿到SDO数据有效时间
SCLK下降沿到SYNC上升沿
符号
t1
t2
t3
t4
t5
t6
t7
t8
t9
t10
t11
1.8 V ≤ VLOGIC < 2.7 V
最小值
最大值
66
33
33
33
5
5
15
60
60
36
15
2.7 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V
最小值
最大值
40
20
20
20
5
5
10
30
30
25
10
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
SYNC上升沿到SCLK上升沿
t12
15
10
ns
1
VDD = 2.7 V至5.5 V且1.8 V ≤ VLOGIC ≤ VDD时,最大SCLK频率为25 MHz或15 MHz。通过设计和特性保证,未经生产测试。
电路图和时序图
200µA
VOH (MIN)
CL
20pF
200µA
10800-003
TO OUTPUT
PIN
IOL
IOH
图3.数字输出(SDO)时序规格的负载电路
SCLK
24
48
t11
t8
t12
t4
SYNC
SDIN
t6
DB23
DB0
INPUT WORD FOR DAC N
DB23
DB0
t10
INPUT WORD FOR DAC N + 1
DB23
SDO
UNDEFINED
DB0
INPUT WORD FOR DAC N
图4.菊花链时序图
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10800-004
t5
AD5317R
t1
SCLK
24
1
t8
t4
t3
24
1
t7
t2
t9
SYNC
t6
t5
DB23
DB0
DB23
INPUT WORD SPECIFIES
REGISTER TO BE READ
SDO
DB23
DB0
NOP CONDITION
t10
DB0
UNDEFINED
DB23
DB0
SELECTED REGISTER DATA
CLOCKED OUT
图5. 回读时序图
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10800-005
SDIN
AD5317R
绝对最大额定值
除非另有说明,TA = 25°C。
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损
表6.
坏。这只是额定最值,不表示在这些条件下或者在任何其
参数
VDD至GND
VLOGIC至GND
VOUT至GND
VREF至GND
数字输入电压至GND
工作温度范围
存储温度范围
结温
16引脚TSSOP,θJA热阻,
0气流(4层板)
16引脚LFCSP,θJA热阻,
0气流(4层板)
回流焊峰值温度,
无铅(J-STD-020)
ESD
HBM1
FICDM
1
额定值
−0.3 V至+7 V
−0.3 V至+7 V
−0.3 V至V DD + 0.3 V
−0.3 V至V DD + 0.3 V
−0.3 V至V LOGIC + 0.3 V
−40°C至+105°C
−65°C至+150°C
125°C
112.6°C/W
它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,器件能
够正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器
件的可靠性。
ESD警告
70°C/W
260°C
4 kV
1.5 kV
人体模型(HBM)分类。
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ESD(静电放电)敏感器件。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放
电。尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇
到高能量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采
取适当的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功
能丧失。
AD5317R
引脚配置和功能描述
13 RESET
14 RSTSEL
16 VOUTB
15 VREF
AD5317R
VOUTA 1
11 SYNC
VDD 3
10 SCLK
9 VLOGIC
16
RSTSEL
VOUTB 2
15
RESET
VOUTA 3
14
SDIN
13
SYNC
GND 4
GAIN 8
LDAC 7
SDO 6
VOUTD 5
VOUTC 4
VREF 1
10800-006
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE TIED TO GND.
图6. 16引脚LFCSP的引脚配置
TOP VIEW
(Not to Scale)
12
SCLK
VOUTC 6
11
VLOGIC
VOUTD 7
10
GAIN
SDO
9
LDAC
VDD 5
TOP VIEW
(Not to Scale)
AD5317R
8
10800-007
12 SDIN
GND 2
图7. 16引脚TSSOP引脚配置
表7. 引脚功能描述
LFCSP
1
2
3
引脚编号
TSSOP
3
4
5
名称
VOUTA
GND
VDD
4
5
6
6
7
8
VOUTC
VOUTD
SDO
7
9
LDAC
8
10
GAIN
9
10
11
12
VLOGIC
SCLK
11
13
SYNC
12
14
SDIN
13
15
RESET
14
16
RSTSEL
15
1
VREF
16
17
2
N/A
VOUTB
EPAD
描述
DAC A的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
器件上所有电路的接地基准点。
电源输入引脚。该器件可以采用2.7 V至5.5 V电源供电,电源应通过并联的10 μF电容和0.1 μF
电容去耦至GND。
DAC C的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
DAC D的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
串行数据输出。可用于以菊花链形式将多个AD5317R器件连接在一起或用于回读。串行数
据在SCLK上升沿传输,而且在该时钟下降沿有效。
LDAC支持两种工作模式:异步和同步。发送脉冲使该引脚变为低电平后,当输入寄存器有
新数据时,可以更新任意或全部DAC寄存器。因此,所有DAC输出可以同时更新。也可以
将该引脚永久接为低电平。
范围设置引脚。当该引脚与GND相连时,所有四个DAC的输出范围均为0 V至VREF。当该引
脚与VDD相连时,所有四个DAC的输出范围均为0 V至2 x VREF。
数字电源。电压范围为1.8 V至5.5 V。
串行时钟输入。数据在串行时钟输入的下降沿读入移位寄存器。数据能够以最高50 MHz
的速率传输。
低电平有效控制输入。这是输入数据的帧同步信号。当SYNC变为低电平时,数据在后续
24个时钟的下降沿读入。
串行数据输入。该器件有一个24位输入移位寄存器。数据在串行时钟输入的下降沿读入
寄存器。
异步复位输入。RESET输入对下降沿敏感。当RESET为低电平时,所有LDAC脉冲都被忽略。
当RESET有效时,输入寄存器和DAC寄存器更新为零电平或中间电平,具体取决于RSTSEL
引脚的状态。
上电复位引脚。将该引脚连接至GND时,可将所有四个DAC上电至零电平。将该引脚连
接至VDD时,则可将所有四个DAC上电至中间电平。
基准电压。AD5317R具有同样的基准电压引脚。使用内部基准电压源时,此引脚为基准
输出。使用外部基准电压源时,此引脚为基准输入。此引脚默认用作基准输出。
DAC B的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
裸露焊盘。裸露焊盘必须连接到GND。
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AD5317R
典型性能参数
2.5015
2.5010
1600
VDD = 5V
DEVICE 1
DEVICE 2
DEVICE 3
DEVICE 4
DEVICE 5
1400
1200
1000
NSD (nV/ Hz)
VREF (V)
2.5005
2.5000
2.4995
800
600
2.4990
400
2.4985
200
–20
0
20
40
60
80
100
120
TEMPERATURE (°C)
0
10
10800-212
2.4980
–40
VDD = 5V
TA = 25°C
1k
10k
100k
1M
FREQUENCY (Hz)
图11. 内部基准电压源噪声谱密度与频率的关系
图8. 内部基准电压与温度的关系(B级)
90
100
10800-111
2.5020
VDD = 5V
VDD = 5V
TA = 25°C
80
NUMBER OF UNITS
70
60
50
1
40
30
20
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
TEMPERATURE DRIFT (ppm/°C)
CH1 2µV
60
2.5000
VDD = 5.5V
0 HOUR
168 HOURS
500 HOURS
1000 HOURS
2.4999
50
VDD = 5V
TA = 25°C
2.4998
VREF (V)
40
30
2.4997
2.4996
20
2.4995
10
2.4994
0
2.498
2.499
2.500
2.501
VREF (V)
2.502
10800-251
HITS
M1.0s
图12. 内部基准电压源噪声(0.1 Hz至10 Hz)
图9. 基准电压输出温度漂移直方图
2.4993
–0.005
–0.003
–0.001
0.001
0.003
ILOAD (A)
图13. 内部基准电压与负载电流的关系
图10. 基准电压源长期稳定性/漂移
Rev. 0 | Page 11 of 28
0.005
10800-113
0
10800-112
0
10800-250
10
AD5317R
2.5002
10
TA = 25°C
D1
8
2.5000
6
4
ERROR (LSB)
D3
2.4996
2.4994
INL
0
DNL
–2
–4
–6
2.4992
D2
3.0
3.5
4.0
–8
4.5
5.0
5.5
VDD (V)
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–10
–40
10800-117
2.4990
2.5
2
10
60
10800-124
VREF (V)
2.4998
110
TEMPERATURE (°C)
图17. INL误差和DNL误差与温度的关系
图14. 内部基准电压与电源电压的关系
10
0.5
8
6
0.3
ERROR (LSB)
INL (LSB)
4
0.1
–0.1
2
INL
0
DNL
–2
–4
–6
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–8
0
156
312
468
625
781
938
CODE
–10
10800-118
–0.5
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
VREF (V)
图15. INL
5.0
10800-125
–0.3
图18. INL误差和DNL误差与VREF 的关系
0.5
10
8
6
0.3
ERROR (LSB)
0.1
–0.1
2
INL
0
DNL
–2
–4
–6
–8
–0.5
0
156
312
468
625
CODE
781
938
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–10
2.7
3.2
3.7
4.2
4.7
5.2
SUPPLY VOLTAGE (V)
图19. INL误差和DNL误差与电源电压的关系
图16. DNL
Rev. 0 | Page 12 of 28
10800-126
–0.3
10800-119
DNL (LSB)
4
AD5317R
1.5
0.10
0.08
1.0
0.04
0.5
FULL-SCALE ERROR
0.02
0
ERROR (mV)
GAIN ERROR
–0.02
ZERO-CODE ERROR
0
OFFSET ERROR
–0.5
–0.06
–1.0
60
80
100
120
TEMPERATURE (°C)
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–1.5
2.7
10800-127
TOTAL UNADJUSTED ERROR (% of FSR)
0.8
0.6
ZERO-CODE ERROR
0.2
OFFSET ERROR
20
40
60
80
100
120
TEMPERATURE (°C)
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0.08
0.08
TOTAL UNADJUSTED ERROR (% of FSR)
0.10
0.04
GAIN ERROR
0
FULL-SCALE ERROR
–0.04
–0.06
4.7
5.2
SUPPLY VOLTAGE (V)
10800-129
ERROR (% of FSR)
0.06
VDD = 5V
–0.08 T = 25°C
A
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–0.10
2.7
3.2
3.7
4.2
0
20
40
60
80
100
120
图24. TUE与温度的关系
0.10
0.02
–20
TEMPERATURE (°C)
图21. 零代码误差和失调误差与温度的关系
–0.02
5.2
VDD = 5V
0.09 TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
0.08
0
–40
10800-128
ERROR (mV)
1.0
0
4.7
0.10
1.2
–20
4.2
图23. 零编码误差和失调误差与电源电压的关系
VDD = 5V
1.4 T = 25°C
A
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
0
–40
3.7
SUPPLY VOLTAGE (V)
图20. 增益误差和满量程误差与温度的关系
0.4
3.2
10800-131
VDD = 5V
–0.08 T = 25°C
A
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–0.10
–40
–20
0
20
40
10800-130
–0.04
0.06
0.04
0.02
0
–0.02
–0.04
–0.06
V = 5V
–0.08 T DD= 25°C
A
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–0.10
2.7
3.2
3.7
4.2
4.7
SUPPLY VOLTAGE (V)
图25. TUE与电源电压的关系(增益=1)
图22. 增益误差和满量程误差与电源电压的关系
Rev. 0 | Page 13 of 28
5.2
10800-132
ERROR (% of FSR)
0.06
1.0
–0.01
0.8
–0.02
0.6
–0.03
0.4
–0.04
0.2
–0.05
–0.06
SINKING 5V
0
–0.2
–0.07
–0.4
–0.08
–0.6
VDD = 5V
–0.09 T = 25°C
A
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–0.10
0
156
312
468
SINKING 2.7V
SOURCING 5V
SOURCING 2.7V
–0.8
624
780
936
1023
–1.0
CODE
0
10
20
25
30
图29. 上裕量/下裕量与负载电流的关系
7
VDD = 5V
TA = 25°C
EXTERNAL
REFERENCE = 2.5V
VDD = 5V
6 TA = 25°C
GAIN = 2
INTERNAL
5 REFERENCE = 2.5V
20
0xFFFF
4
15
VOUT (V)
HITS
15
LOAD CURRENT (mA)
图26. TUE与代码的关系
25
5
10800-200
ΔVOUT (V)
0
10800-133
TOTAL UNADJUSTED ERROR (% of FSR)
AD5317R
10
0xC000
3
0x8000
2
0x4000
1
0x0000
0
5
540
560
580
600
620
640
IDD (mA)
–2
–0.06
10800-135
0
–0.04
–0.02
图27. 采用外部基准电压源时的IDD 直方图(5 V)
0.02
0.04
0.06
图30. 5 V时的源电流和吸电流能力
5
VDD = 5V
30 T = 25°C
A
INTERNAL
REFERENCE = 2.5V
25
VDD = 3V
TA = 25°C
4 EXTERNAL REFERENCE = 2.5V
GAIN = 1
0xFFFF
3
0xC000
VOUT (V)
20
15
2
0x8000
1
0x4000
10
0
5
0x0000
0
1000
1020
1040
1060
1080
1100
IDD FULL SCALE (mA)
1120
1140
10800-136
–1
图28. 采用内部基准电压源时的IDD 直方图(VREF = 2.5 V,增益 = 2)
Rev. 0 | Page 14 of 28
–2
–0.06
–0.04
–0.02
0
0.02
0.04
LOAD CURRENT (A)
图31. 3 V时的源电流和吸电流能力
0.06
10800-139
HITS
0
LOAD CURRENT (A)
10800-138
–1
AD5317R
3
CH A
CH B
CH C
CH D
SYNC
1.4
1.2
FULL-SCALE
2
ZERO CODE
VOUT (V)
CURRENT (mA)
1.0
0.8
0.6
GAIN = 2
EXTERNAL REFERENCE, FULL-SCALE
GAIN = 1
1
0.4
0.2
60
110
0
–5
TEMPERATURE (°C)
3.5
3.0
5
10
TIME (µs)
图35. 退出掉电模式进入中间电平
图32. 电源电流与温度的关系
4.0
0
10800-143
10
10800-140
0
–40
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
2.5008
DAC A
DAC B
DAC C
DAC D
2.5003
VOUT (V)
VOUT (V)
2.5
2.0
2.4998
2.4993 CHANNEL B
TA = 25°C
VDD = 5.25V
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
CODE = 7FFF TO 8000
ENERGY = 0.227206nV-sec
2.4988
0
2
4
6
VDD = 5V
0.5 TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
1/4 TO 3/4 SCALE
0
10
20
40
80
160
320
TIME (µs)
10800-141
1.0
图33. 建立时间(5 V)
12
0.003
6
CH A
CH B
CH C
CH D
VDD
CH B
CH C
CH D
5
4
0.03
3
0.02
2
0.01
1
0
0
VOUT AC-COUPLED (V)
0.002
0.04
0.001
0
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–0.01
–10
–5
0
5
TIME (µs)
10
–1
15
图34. 上电复位至0 V
–0.002
0
5
10
15
TIME (µs)
图37. 模拟串扰(通道A)
Rev. 0 | Page 15 of 28
20
25
10800-145
–0.001
10800-142
VOUT (V)
0.05
10
图36. 数模转换毛刺脉冲
VDD (V)
0.06
8
TIME (µs)
10800-144
1.5
AD5317R
20
T
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
0
–20
THD (dBV)
–40
1
–60
–80
–100
–120
–140
VDD = 5V
TA = 25°C
EXTERNAL REFERENCE = 2.5V
A CH1
802mV
0
2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000
FREQUENCY (Hz)
图38. 0.1 Hz至10 Hz输出噪声图,外部基准电压源
10800-149
M1.0s
–180
10800-146
CH1 10µV
–160
图41. 1 kHz时的总谐波失真
4.0
T
3.9
3.8
0nF
0.1nF
10nF
0.22nF
4.7nF
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
VOUT (V)
3.7
1
3.6
3.5
3.4
3.3
3.2
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
A CH1
802mV
VDD = 5V
TA = 25°C
1400 INTERNAL REFERENCE = 2.5V
FULL-SCALE
MIDSCALE
ZERO-SCALE
800
600
400
200
1k
10k
FREQUENCY (Hz)
100k
1M
10800-148
NSD (nV/ Hz)
1000
100
1.605
1.610
1.615
1.620
图42. 建立时间与容性负载的关系
1200
0
10
1.600
TIME (ms)
图39. 0.1 Hz至10 Hz输出噪声图,2.5 V内部基准电压源
1600
1.595
图40. 噪声频谱密度
Rev. 0 | Page 16 of 28
1.625
1.630
10800-150
M1.0s
3.0
1.590
10800-147
CH1 10µV
3.1
AD5317R
术语
相对精度或积分非线性(INL)
直流电源抑制比(PSRR)
对于DAC,相对精度或积分非线性是指DAC输出与通过
DC PSRR表示电源电压变化对DAC输出的影响大小,是指
DAC传递函数的两个端点的直线之间的最大偏差,单位为
DAC满量程输出的条件下VOUT变化量与VDD变化量之比,
LSB。图15给出了典型的INL与代码的关系图。
用mV/V表示。VREF保持在2.5 V,而VDD的变化范围为±10%。
差分非线性(DNL)
输出电压建立时间
微分非线性是指任意两个相邻编码之间所测得变化值与理
输出电压建立时间是指对于一个¼至¾满量程输入变化,
想的1 LSB变化值之间的差异。最大±1 LSB的额定微分非线
DAC输出建立为指定电平所需的时间。该时间从SYNC上
性可确保单调性。本DAC通过设计保证单调性。图16所示
升沿开始测量。
为典型DNL与代码的关系图。
数模转换毛刺脉冲
零代码误差
数模转换毛刺脉冲是DAC寄存器中的编码输入变化时注入
零代码误差衡量将零电平码(0x0000)载入DAC寄存器时的
到模拟输出的脉冲。在数字输入代码主进位发生1LSB转换
输出误差。理想情况下,输出应为0V。在AD5317R中,零
(0x7FFF到0x8000)时测量,它一般定义为以nV-sec为单位
代码误差始终为正值,因为在DAC和输出放大器中的失调
的毛刺面积(见图36)。
误差的共同作用下,DAC输出不能低于0 V。零代码误差用
mV表示。图21所示为零代码误差与温度的关系图。
数字馈通
数字馈通衡量从DAC的数字输入注入到DAC的模拟输出的
满量程误差
脉冲,但在DAC输出未更新时进行测量。单位为nV-秒,
满量程误差衡量将满量程代码(0xFFFF)载入DAC寄存器时
测量数据总线上发生满量程编码变化时的情况,即全0至
的输出误差。理想情况下,输出应为VDD − 1 LSB。满量程
全1,反之亦然。
误差用满量程范围的百分比(% FSR)表示。图20所示为满量
程误差与温度的关系图。
噪声频谱密度
噪声频谱密度衡量内部产生的随机噪音。随机噪声表示为
增益误差
频谱密度(nV/√Hz)。测量方法是将DAC加载到中间电平,
增益误差衡量DAC的量程误差,是指DAC传递特性的斜率
然后测量输出端噪声。单位为nV/√Hz。噪声频谱密度曲线
与理想值之间的偏差,用% FSR表示。
图如图40所示。
失调误差漂移
直流串扰
失调误差漂移衡量失调误差随温度的变化,用μV/°C表示。
直流串扰是一个DAC输出电平因响应另一个DAC输出变化
而发生的直流变化。其测量方法是让一个DAC发生满量程
增益温度系数
增益温度系数用来衡量增益误差随温度的变化,用ppm
FSR/°C表示。
输出变化(或软件关断并上电),同时监控另一个保持中间
电平的DAC。单位为μV。
负载电流变化引起的直流串扰用来衡量一个DAC的负载电流
失调误差
变化对另一个保持中间电平的DAC的影响。单位为μV/mA。
失调误差是指传递函数线性区内VOUT(实际)和VOUT(理想)之
间的差值,用mV表示。失调误差在AD5317R上是通过将
数字串扰
代码4载入DAC寄存器测得。该值可以为正,也可为负。
数字串扰是指一个输出为中间电平的DAC,其输出因响应
另一个DAC的输入寄存器的满量程编码变化(全0至全1或
相反)而引起的毛刺脉冲,该值在独立模式下进行测量,用
nV-sec表示。
Rev. 0 | Page 17 of 28
AD5317R
模拟串扰
基准电压源TC
模拟串扰是指一个DAC的输出因响应另一个DAC输出的变
基准电压源TC衡量基准输出电压随温度的变化。基准电压
化引起毛刺脉冲,它的测量方法是,向一个DAC加载满刻
源TC利用黑盒法计算,该方法将温度系数(TC)定义为基准
度代码变化(全0至全1或相反),然后执行软件LDAC并监控
电压输出在给定温度范围内的最大变化,用ppm/°C表示,
数字编码未改变的DAC的输出。毛刺面积用nV-sec表示。
计算公式如下:
模拟串扰
模拟串扰是指一个DAC的输出因响应另一个DAC输出的变
化引起毛刺脉冲,它的测量方法是,向一个DAC加载满刻
度代码变化(全0至全1或相反),然后执行软件LDAC并监控
数字编码未改变的DAC的输出。毛刺面积用nV-sec表示。
其中:
VREFmax是在整个温度范围内测量的最大基准电压输出。
VREFmin是在整个温度范围内测量的最小基准电压输出。
总谐波失真(THD)
VREFnom是标称基准输出电压2.5 V。
总谐波失真(THD)是指理想正弦波与使用DAC时其衰减形
TempRange为额定温度范围:−40°C至+105℃。
式的差别。正弦波用作DAC的参考,而THD用来衡量DAC
输出端存在的谐波。单位为dB。
Rev. 0 | Page 18 of 28
AD5317R
工作原理
数模转换器
电阻串结构如图44所示。它只是一串电阻,各电阻的值为
AD5317R是一款四通道、10位、串行输入、电压输出DAC,
R。载入DAC寄存器的代码决定抽取电阻串上哪一个节点
内置基准电压源,采用2.7 V至5.5 V电源供电。数据通过三
的电压,以馈入输出放大器。抽取电压的方法是将连接电
线式串行接口以24位字格式写入AD5317R。AD5317R内置
阻串与放大器的开关之一闭合。由于该DAC是一电阻串,
一个上电复位电路,确保DAC输出上电至已知的输出状
因此可以保证单调性。
态。它们也有软件掉电模式,可以将典型功耗降至4 μA。
VREF
传递函数
R
内部基准电压源默认使能。DAC的输入编码为直接二进
R
制,使用外部基准电压源时的理想输出电压为:
TO OUTPUT
AMPLIFIER
R
其中:
D是载入DAC寄存器的二进制编码的十进制等效值:10位
器件:0至1023。
R
N为DAC分辨率(10位)。
Gain是输出放大器的增益,默认设置为1。
R
10800-053
可使用增益选择引脚将其设置为x1或x2。当该引脚与GND相
连时,所有四个DAC的输出范围均为0 V至VREF。当该引脚
与VDD相连时,所有四个DAC的输出范围均为0 V至2 x VREF。
图44. 电阻串结构
输出放大器
DAC架构
输出缓冲放大器可以在其输出端产生轨到轨电压,输出范
DAC架构由一个电阻串DAC和一个输出放大器构成。图43
围为0 V至VDD。实际范围取决于VREF的值、GAIN引脚、失
为DAC架构框图。
调误差和增益误差。GAIN引脚选择输出的增益。
VREF
• 如果此引脚连接到GND,所有四个输出的增益均为1,
2.5V
REF
且输出范围为0 V至VREF。
• 如果此引脚连接到VDD,则所有四个输出的增益均为2,
REF (+)
DAC
REGISTER
RESISTOR
STRING
REF (–)
GND
VOUTX
GAIN
(GAIN = 1 OR 2)
图43. DAC单通道架构框图
且输出范围为0 V至2 × VREF。
10800-052
INPUT
REGISTER
该输出放大器能驱动连接至GND的一个与2 nF电容并联的
1 kΩ负载。压摆率为0.8 V/μs,¼到¾量程建立时间为5 μs。
Rev. 0 | Page 19 of 28
AD5317R
串行接口
表8. 命令位定义
AD5317R具有三线式串行接口(SYNC、SCLK和SDIN),与
SPI、QSPI™和MICROWIRE接口标准以及大多数DSP兼
容。典型写序列的时序图参见图2。AD5317R带有一个
SDO引脚,允许用户以菊花链形式将多个器件连接在一起
(参见“菊花链操作”部分)或进行回读。
输入移位寄存器
AD5317R的输入移位寄存器为24位宽。数据以MSB(DB23)
优先方式载入,并且前四位为命令位C3至C0(见表8),然
后是4位DAC地址位(DAC A、DAC B、DAC C和DAC D,
见表9),最后是数据字位。
数据字包括10位输入代码和6个无关位(见图45)。这些数据
位在SCLK的24个下降沿传送至输入寄存器,并在SYNC上
C3
0
0
0
命令
C2
0
0
0
C1
0
0
1
C0
0
1
0
0
0
0
0
0
1
1
1
…
1
0
1
1
1
1
0
0
0
…
1
1
0
0
1
1
0
0
1
…
1
1
0
1
0
1
0
1
0
…
1
描述
无操作
写入输入寄存器n(取决于LDAC)
以输入寄存器n的内容更新DAC
寄存器n
写入并更新DAC通道n
DAC掉电/上电
硬件LDAC屏蔽寄存器
软件复位(上电复位)
内部基准电压源设置寄存器
设置DCEN寄存器(菊花链使能)
设置回读寄存器(回读使能)
保留
保留
保留
表9. 地址位和选定的DAC
升沿进行更新。
地址位
DAC C
0
0
1
0
0
1
DAC D
0
0
0
1
0
1
命令可以在单DAC通道、多DAC通道或所有DAC通道上执
行,具体取决于所选的地址位(见表9)。
1
DAC B
0
1
0
0
1
1
DAC A
1
0
0
0
1
1
可使用地址位来选择任意组合的DAC通道。
DB23 (MSB)
C3
C2
选定的DAC通道1
DAC A
DAC B
DAC C
DAC D
DAC A和DAC B
所有DAC
DB0 (LSB)
C1
C0 DAC DAC DAC DAC D9
D
C
B
A
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
X
X
X
X
X
X
COMMAND BITS
10800-054
DATA BITS
ADDRESS BITS
图45. AD5317R输入移位寄存器内容
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AD5317R
独立操作
AD5317R
68HC11*
写序列通过将SYNC线拉低来启动。来自SDIN线的数据在
SCLK的下降沿进入24位输入移位寄存器。输入24个数据位
的最后一位后,应将SYNC拉高。接着执行程序化的功
能,即DAC寄存器内容会根据LDAC发生变化和/或工作模
式会改变。如果在第24个时钟周期之前拉高SYNC,则无
MOSI
SDIN
SCK
SCLK
PC7
SYNC
PC6
LDAC
SDO
MISO
效数据可能会被加载到DAC中。必须在下一个写入序列之
前至少将SYNC拉高20 ns(单通道,见图2中的t8),这样才能
SDIN
用SYNC下降沿启动下一个写序列。在写序列之间空闲
AD5317R
时,SYNC应处于电源轨电平,以进一步降低器件功耗。
SCLK
SYNC保持24个SCLK下降沿的低电平,DAC则会在SYNC
SYNC
的上升沿更新。
LDAC
SDO
当数据传送至寻址DAC的输入寄存器后,所有DAC寄存器
和输出端可以通过将LDAC置为低电平并使SYNC线保持高
SDIN
电平来更新。
AD5317R
写命令和更新命令
SCLK
写入输入寄存器n(取决于LDAC)
SYNC
命令0001允许用户逐个写入各个DAC的专用输入寄存器。
LDAC
LDAC屏蔽寄存器控制)。
*ADDITIONAL PINS OMITTED FOR CLARITY.
以输入寄存器n的内容更新DAC寄存器n
命令0010会在DAC寄存器/输出中加载选定输入寄存器的内
容并直接更新DAC输出。
10800-057
SDO
当 LDAC为 低 电 平 时 , 输 入 寄 存 器 是 透 明 的 ( 如 果 不 由
图46. 以菊花链方式连接AD5317R
当SYNC为低电平时,SCLK引脚不断施加到输入移位寄存
器。如果施加24个以上的时钟脉冲,数据将溢出输入移位
写入和更新DAC通道n(与LDAC无关)
寄存器,而出现在SDO线上。此数据在SCLK上升沿逐个输
命令0011允许用户写入DAC寄存器并直接更新DAC输出。
出,并在SCLK的下降沿有效。通过将SDO线路连接到菊花
链中下一个DAC的SDIN输入,即可构成菊花链接口。系
菊花链操作
对于包含数个DAC的系统,可利用SDO引脚通过菊花链方
式将多个器件连接起来。该功能通过软件可执行菊花链使
能(DCEN)命令来使能。命令1000保留用于该DCEN功能
(见表8)。通过将DCEN寄存器的位DB0置1可以使能菊花链
模式。默认设置为独立模式,其中DB0 = 0。表10列出了该
位的状态与器件工作模式的对应关系。
统中的每个DAC都需要24个时钟脉冲,因此总时钟周期数
必须等于24 × N,其中N为要更新的器件总数。如果SYNC
在并非24倍数的时钟周期变为高电平,则可能向DAC中载
入无效数据。当对所有器件的串行传输结束时,SYNC变
为高电平,这样可以锁存菊花链中各器件的输入数据,防
止额外的数据进入输入移位寄存器。串行时钟可以是连续
时钟或门控时钟。只有当SYNC可以在正确的时钟周期数
表10. 菊花链使能(DCEN)寄存器
内保持为低电平时,才能使用连续的SCLK时钟源。在门控
DB0
0
1
时钟模式下,必须采用包含确切时钟周期数的连续时钟,
描述
独立模式(默认)
DCEN模式
在时钟周期结束后必须将SYNC置为高电平来锁存数据。
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AD5317R
回读操作
表11. 工作模式
回读模式通过软件可执行回读命令来调用。如果通过控制
用来选择要读取的寄存器。注意,回读期间只能选择一个
工作模式
正常工作
掉电模式
1 kΩ接GND
100 kΩ接GND
三态
DAC寄存器。余下的三个地址位必须设为逻辑0。写序列
通过设置相应位,可以关断任意或所有DAC(DAC A至DAC
中的余下数据位都是无关位。如果选择了多个位或未选择
D),使其进入选定模式。表12列出了掉电/上电期间输入移
任何位,则默认回读DAC通道A。在下一次SPI写操作期
位寄存器的内容。
寄存器中的菊花链模式禁用位禁用了SDO输出,则读操作
期间会自动启用该输出,之后再次禁用。命令1001保留用
于回读功能。该命令与DAC A至DAC D地址位之一配合使
间,SDO输出端的数据包含之前寻址寄存器的数据。
PDx1
0
PDx0
0
0
1
1
1
0
1
当输入移位寄存器中的位PDx1和位PDx0(其中x为选定的通
例如,要回读通道A的DAC寄存器,应当实施如下操作
道)均设为0时,器件正常工作,5 V时正常模式功耗为1.1 mA。
序列:
在三种掉电模式下,5 V时电源电流降至4 μA。不仅是供电
1. 将0x900000写入AD5317R输入寄存器。这会将器件配置
电流下降,输出级也从放大器输出切换为已知值的电阻网
络,这是有好处的,因为在掉电模式下器件的输出阻抗是
为读取模式,同时选中通道A的DAC寄存器。注意,从
已知的。有三种不同的掉电选项(见表11)。输出通过1 kΩ电
DB15至DB0的所有数据位都是无关位。
阻或100 kΩ电阻内部连接到GND,或者保持开路状态(三态)。
2. 然后执行第二个写操作,写入NOP条件0x000000。在此
图47显示了此输出级。
写入期间,来自寄存器的数据在SDO线路上逐个输出。
DB23至DB20包含未定义的数据,后16位则包含DB19至
DB4 DAC寄存器内容。
AMPLIFIER
DAC
VOUTX
掉电工作模式
POWER-DOWN
CIRCUITRY
能(见表8)。这些掉电模式可通过软件编程,方法是设置输
RESISTOR
NETWORK
10800-058
AD5317R支持三种独立的掉电模式。命令0100用于掉电功
入移位寄存器中的八个位(位DB7至位DB0)。每个DAC通
道对应两个位。表11列出了这两个位的状态与器件工作模
图47. 掉电模式下的输出级
式的对应关系。
在掉电模式有效时,偏置发生器、输出放大器、电阻串以及
其它相关线性电路全部关断。然而,掉电期间DAC寄存器
的内容不受影响。可在器件处于掉电模式下时更新DAC寄
存器。当VDD = 5 V时,退出掉电模式所需时间通常为4.5 μs。
表12. 关断/上电操作的24位输入移位寄存器内容1
DB23
0
DB22
1
DB21
0
命令位(C3至C0)
1
DB20
0
DB19 to DB16
X
地址位
(无关位)
DB15
to
DB8
X
DB7
PDD1
DB6
PDD0
掉电
选择DAC D
X = 无关位。
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DB5
PDC1
DB4
PDC0
掉电
选择DAC C
DB3
PDB1
DB2
PDB0
掉电
选择DAC B
DB1
PDA1
DB0
(LSB)
PDA0
掉电
选择DAC A
AD5317R
加载DAC(硬件LDAC引脚)
LDAC屏蔽寄存器
AD5317RDAC具有由两个寄存器库组成的双缓冲接口:输
命令0101用于该软件LDAC功能。地址位被忽略。使用命令
入寄存器和DAC寄存器。用户可以写入任意组合的输入寄
0101写入DAC将加载4位LDAC寄存器(DB3至DB0)。各通道
存器。DAC寄存器更新由LDAC引脚控制。
的默认值为0,即LDAC引脚正常工作。将这些位设为1时,
可强制该DAC通道忽略LDAC引脚上发生的高低跃迁,不
OUTPUT
AMPLIFIER
VREF
10-BIT
DAC
LDAC
DAC
REGISTER
管硬件LDAC引脚的状态如何。在用户希望选择由哪个通
VOUTX
道来响应LDAC引脚的应用中,这种灵活性非常有用。
利用LDAC屏蔽寄存器,用户可以更加灵活地控制硬件
LDAC引脚(见表13)。如果将某一DAC通道的LDAC位(DB3
至DB0)设为0,则意味着该通道的更新受硬件LDAC引脚的
控制。
INPUT
REGISTER
表13. LDAC覆写定义
INTERFACE
LOGIC
SDO
加载LDAC寄存器
10800-059
SCLK
SYNC
SDIN
图48. 单个DAC的输入加载电路示意图
DAC同步更新(LDAC保持低电平)
利用命令0001将数据输入输入寄存器时,LDAC保持低电
LDAC位
(DB3至DB0)
LDAC 引脚
LDAC操作
0
1
1 or 0
X1
由LDAC引脚决定。
DAC通道更新并覆盖
LDAC引脚。DAC通道
视LDAC为1。
平。被寻址的输入寄存器和DAC寄存器均会在SYNC的上
升沿更新,并且输出开始发生变化(见表14)。
1
X = 无关位。
DAC迟延更新(LDAC变为低电平)
利用命令0001将数据输入输入寄存器时,LDAC保持高电
平。在SYNC变为高电平后通过拉低LDAC,异步更新所有
DAC输出。此时在LDAC的下降沿进行更新。
表14. 写命令和LDAC引脚真值表1
命令
0001
描述
写入输入寄存器n(取决于LDAC)
0010
以输入寄存器n的内容更新DAC寄存器n
0011
1
2
写入并更新DAC通道n
硬件LDAC
引脚状态
VLOGIC
GND 2
VLOGIC
输入寄存器
内容
数据更新
数据更新
无变化
GND
无变化
VLOGIC
GND
数据更新
数据更新
DAC寄存器内容
无变化(无更新)
数据更新
用输入寄存器
内容更新
用输入寄存器
内容更新
数据更新
数据更新
当硬件LDAC引脚上发生高电平至低电平转换时,始终会以未被LDAC屏蔽寄存器屏蔽(阻止)的通道上输入寄存器的内容来更新DAC寄存器的内容。
当LDAC永久接为低电平时,LDAC屏蔽位会被忽略。
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AD5317R
硬件复位(RESET)
复位选择引脚(RSTSEL)
RESET是低电平有效复位引脚,可用于将输出清零至零电
AD5317R具有上电复位电路,可以在上电时控制输出电
平或中间电平。用户可通过RESET选择引脚来选择清零代
压。通过将RSTSEL引脚与低电平相连,输出会上电至零电
码值。RESET必须至少保持30 ns的低电平才能完成该操作
平 。 注 意 , 这 超 出 了 DAC的 线 性 区 域 范 围 。 通 过 将
(见图2)。当RESET信号变回高电平后,输出会保持为清零
RSTSEL引脚与高电平连接,VOUT会上电至中间电平。输出
值,直到设置新值。当RESET引脚为低电平时,无法用新
一直保持该电平,直到对DAC执行有效的写序列。
值更新输出。还有一个软件可执行的复位功能,它可将
DAC复位至上电复位代码。命令0110用于该软件复位功能
(见表8)。上电复位期间,LDAC或RESET上的所有事件都
会被忽略。
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AD5317R
内部基准电压源设置
长期温度漂移
内部基准电压源在上电时默认开启。要降低功耗,可以关
图50显示在150°下经过1000小时使用寿命测试后VREF值的
闭片内基准电压源。命令0111用于设置内部基准电压源。
变化情况。
若需关闭内部基准电压源,可通过命令0111设置输入移位
60
寄存器的软件可编程位DB0,如表16所示。表15显示DB0
位的状态与工作模式的对应关系。
50
表15. 内部基准电压源设置寄存器
40
HITS
内部基准电压源设置
寄存器(位DB0)
0
1
0 HOUR
168 HOURS
500 HOURS
1000 HOURS
操作
基准电压源开启(默认)
基准电压源关闭
30
20
回流焊
10
与所有IC基准电压电路一样,基准电压值存在焊接工艺引
2.498
2.499
2.500
2.502
VREF (V)
大程度地减少将器件焊接到电路板而造成的影响。表2的
图50. 1000小时后的基准电压漂移
输出电压规格包含此可靠性测试的影响。
图49显示了通过可靠性测试(预调理)测得的回流焊(SHR)
影响。
热滞
热滞是指当温度从环境温度变冷再变热之后回到环境温度
时基准电压上出现的电压差。
60
POSTSOLDER
HEAT REFLOW
50
PRESOLDER
HEAT REFLOW
热滞数据如图51所示。其测量条件是从环境温度变为−
40°C,然后变为+105°C,再回到环境温度。然后,测得两
次环境温度下测量结果之间的偏差VREF(如图51中的蓝色部
分所示)。接着,立即重复相同的温度切换和测量,其结果
40
HITS
2.501
10800-061
0
入的偏移。ADI公司执行称为预调理的可靠性测试,以最
如图51中的红色部分所示。
30
9
20
8
FIRST TEMPERATURE SWEEP
SUBSEQUENT TEMPERATURE SWEEPS
7
10
2.499
2.500
2.501
2.502
VREF (V)
HITS
2.498
10800-060
6
0
图49. SHR基准电压偏移
5
4
3
2
0
–200
–150
–100
–50
DISTORTION (ppm)
0
50
10800-062
1
图51. 热滞
表16. 内部基准电压源设置命令的24位输入移位寄存器内容1
DB23 (MSB)
0
1
DB22
DB21
1
1
命令位(C3至C0)
DB20
1
DB19至DB16
X
地址位(无关位)
X = 无关位。
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DB15至DB1
X
无关
DB0 (LSB)
1或0
基准电压源设置寄存器
AD5317R
应用信息
微处理器接口
布局布线指南
AD5317R通过一条串行总线实现与微处理器的接口,这条
在任何注重精度的电路中,精心考虑电源和接地回路布局
总线使用与DSP处理器和微控制器兼容的标准协议。通信
都有助于确保达到规定的性能。安装AD5317R所用的PCB
通道需要一个三线/四线接口,该接口包含一个时钟信号、
应经过专门设计,使AD5317R位于模拟平面。
一个数据信号和一个同步信号。这些器件需要24位数据
AD5317R应当具有足够大的10 ìF电源旁路电容,与每个电源
字,数据在SYNC的上升沿有效。
上的0.1 ìF电容并联,并且尽可能靠近封装,最好是正对着
AD5317R与ADSP-BF531接口
该器件。10 μF电容最好为钽电容。0.1 µF电容应具有低有效
AD5317R的SPI接口设计旨在能够轻松连接到业界标准DSP
串联电阻(ESR)和低有效串联电感(ESI),如高频时提供低
和微控制器。图52显示AD5317R连接到ADI公司的Blackfin®
阻抗接地路径的普通陶瓷型电容,以便处理内部逻辑开关
DSP。Blackfin具有一个集成的SPI端口,可以直接连接到
所引起的瞬变电流。
AD5317R的SPI引脚。
在一个电路板上使用多个器件的系统中,提供一定的散热
能力通常有助于功率耗散。
AD5317R
AD5317R LFCSP型在器件底部具有裸露焊盘,该焊盘与器
件的GND电源相连。为了获得最佳性能,在设计母板和安
ADSP-BF531
PF9
PF8
装器件封装时需要有一些特殊考虑。为了改善散热、电气
SYNC
SCLK
SDIN
LDAC
RESET
和板级性能,需将封装底部的裸露焊盘焊接到PCB上相应
的散热焊盘上。为进一步改善散热性能,PCB焊盘区可以
10800-164
SPISELx
SCK
MOSI
设计一些散热通孔。
Figure 52. ADSP-BF531 Interface
可以扩大器件上的GND平面(如图54所示),以提供自然散
AD5317R与SPORT接口
热效应。
Analog Devices的ADSP-BF527有一个SPORT串行端口。图53
显示一个SPORT接口可以用于控制AD5317R。
AD5317R
AD5317R
ADSP-BF527
LDAC
RESET
BOARD
图53. SPORT接口
图54. 焊盘与电路板的连接
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10800-166
GPIO0
GPIO1
GND
PLANE
SYNC
SCLK
SDIN
10800-165
SPORT_TFS
SPORT_TSCK
SPORT_DTO
AD5317R
CONTROLLER
在很多过程控制应用中,都需要在控制器和被控制单元之
SERIAL
CLOCK IN
间放置一个隔栅,以保护和隔离控制电路,防止危险的共
模电压破坏电路。ADI公司的iCoupler®产品可隔离高于2.5 kV
SERIAL
DATA OUT
的电压。AD5317R具有串行负载结构,其接口线保持在最
低 数 量 , 因 此 非 常 适 合 做 隔 离 接 口 。 图 55显 示 使 用
SYNC OUT
ADuM14001
VIA
VIB
VIC
ENCODE
DECODE
ENCODE
DECODE
ENCODE
DECODE
ENCODE
DECODE
VOA
VOB
VOC
ADuM1400时与AD5317R的4通道隔离接口。更多信息请访
问:http://www.analog.com/icouplers。
LOAD DAC
OUT
1
VID
ADDITIONAL PINS OMITTED FOR CLARITY.
图55. 隔离接口
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VOD
TO
SCLK
TO
SDIN
TO
SYNC
TO
LDAC
10800-167
电流隔离接口
AD5317R
外形尺寸
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
0.50
BSC
13
PIN 1
INDICATOR
16
1
12
1.75
1.60 SQ
1.45
EXPOSED
PAD
9
TOP VIEW
0.80
0.75
0.70
4
8
0.50
0.40
0.30
5
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.20 REF
SEATING
PLANE
0.25 MIN
BOTTOM VIEW
08-16-2010-E
3.10
3.00 SQ
2.90
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6.
图56. 16引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_WQ]
3 mm x 3 mm超薄体
(CP-16-22)
尺寸单位:mm
5.10
5.00
4.90
16
9
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
1
8
PIN 1
1.20
MAX
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
COPLANARITY
0.10
0.20
0.09
8°
0°
SEATING
PLANE
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
图57. 16引脚超薄紧缩小型封装[TSSOP]
(RU-16)
尺寸单位:mm
订购指南
型号1
AD5317RBCPZ-RL7
AD5317RBRUZ
AD5317RBRUZ-RL7
1
分辨率
10位
10位
10位
温度
范围
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
精度
(典型值)
±0.12 LSB INL
±0.12 LSB INL
±0.12 LSB INL
基准电压
源温度系数
(ppm/°C)
最大5
最大5
最大5
Z = 符合RoHS标准的器件。
©2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D10800sc -0-7/12(0)
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封装
描述
16引脚 LFCSP_WQ
16引脚 TSSOP
16引脚 TSSOP
封装
选项
CP-16-22
RU-16
RU-16
标识
DG6
很抱歉,暂时无法提供与“AD5317RBRUZ-RL7”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
免费人工找货- 国内价格
- 1+38.45168
- 10+33.41369
- 30+30.34433