ADIS16266/PCBZ

±14,000°/s数字陀螺仪传感器 ADIS16266 产品特性 概述 偏航角速度陀螺仪，范围调整设置 ±3500°/s、±7000°/s和±14,000°/s 2429 SPS采样速率 宽传感器带宽：360 Hz 无需外部配置命令即可开始数据采集 启动时间：170 ms 休眠模式恢复时间：2.5 ms 工厂校准灵敏度和偏置 校准温度范围：−40°C至+70°C SPI兼容型串行接口 相对角位移输出 嵌入式温度传感器 可编程工作与控制 自动和手动偏置校正控制 Bartlett窗口、FIR滤波器长度、抽头数 数字I/O：数据就绪、报警指示、通用 状态监控报警 电源管理支持休眠模式 DAC输出电压 单命令自测 单电源供电：4.75 V至5.25 V 3.3 V兼容数字线 抗冲击能力：2000 g 工作温度范围：−40°C至+105°C ADIS16266可编程数字陀螺仪在单个紧凑型封装内集成了 业界领先的MEMS和信号处理技术，它具有同类MEMS陀 螺仪需要全动校准才能达到的精度性能。接通电源后，无 需从系统处理器发出配置命令，ADIS16266便自动启动并 开始传感器数据采样。借助可寻址寄存器结构和通用串行 外设接口(SPI)，则可轻松访问传感器数据和配置设置。只需 借助简单的固件级指令，多种数字处理器平台即可支持SPI。 ADIS16266提供数种可编程系统内优化功能。通过Bartlett 窗口FIR滤波器长度和采样速率设置，用户可以实现噪声 与带宽优化。数字输入/输出线路提供：数据就绪信号以便 主机处理器高效管理数据的一致性；报警指示信号以激活 主机处理器中断；通用函数以便设置和监控系统级数字控 制/条件。 ADIS16266与ADIS1625x和ADIS1626x系列引脚兼容， 采用LGA封装(11.2 mm × 11.2 mm × 5.5 mm)，符合JEDEC J-STD-020标准的无铅焊接回流曲线要求，工作温度范围为 −40°C至+105°C。 应用 平台控制与稳定 导航 医疗仪器 机器人 功能框图 DIO1 DIO2 RST SELF-TEST RATE MEMS GYROSCOPE SENSOR INPUT/ OUTPUT VCC ALARMS POWER MANAGEMENT GND FILT POWER SUPPLY AUX ADC VREF AUX DAC CLOCK USER CONTROL REGISTERS SPI PORT FILTER OUTPUT DATA REGISTERS CALIBRATION ADIS16266 CS SCLK DIN DOUT 11117-001 CONTROLLER TEMPERATURE SENSOR 图1. Rev. 0 Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 ©2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support www.analog.com ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性，请参考ADI提供 的最新英文版数据手册。 ADIS16266 目录 特性.................................................................................................. 1 应用.................................................................................................. 1 概述.................................................................................................. 1 功能框图 ......................................................................................... 1 修订历史 ......................................................................................... 2 技术规格 ......................................................................................... 3 时序规格.................................................................................... 5 绝对最大额定值............................................................................ 6 ESD警告..................................................................................... 6 引脚配置和功能描述 ................................................................... 7 典型性能参数 ................................................................................ 8 工作原理 ......................................................................................... 9 传感元件.................................................................................... 9 数据采样和处理....................................................................... 9 用户接口.................................................................................... 9 基本工作原理 .............................................................................. 10 读取传感器数据..................................................................... 10 用户寄存器................................................................................... 11 输出数据寄存器..................................................................... 12 器件配置.................................................................................. 13 数字信号处理 .............................................................................. 14 抽取滤波器(更新速率)......................................................... 14 频率响应.................................................................................. 14 动态范围.................................................................................. 14 校准................................................................................................ 15 系统工具 ....................................................................................... 16 诊断 .......................................................................................... 17 报警................................................................................................ 18 产品标识.................................................................................. 19 应用信息 ....................................................................................... 20 组装 .......................................................................................... 20 偏置优化.................................................................................. 20 接口PCB................................................................................... 21 外形尺寸 ....................................................................................... 22 订购指南.................................................................................. 22 修订历史 2012年10月—修订版0：初始版 Rev. 0 | Page 2 of 24 ADIS16266 技术规格 除非另有说明，TA =−40°C至+105°C，VCC = 5.0 V，角速率= 0°/s，±1 g，±14,000°/s范围设置。 表1. 参数 灵敏度1 初始容差 温度系数 非线性度 偏置 初始误差 运动中偏置稳定度 角度随机游动 线性加速度效应 温度系数 电压灵敏度 噪声性能 输出噪声 速率噪声密度 频率响应 3 dB带宽 传感器谐振频率 自测状态 正激励变化 负激励变化 内部自测周期时间 ADC输入 分辨率 积分非线性 差分非线性 失调误差 增益误差 输入范围 输入电容 片内基准电压 精度 温度系数 输出阻抗 DAC输出 分辨率 相对精度 差分非线性 失调误差 增益误差 输出范围 输出阻抗 输出建立时间 测试条件/注释 顺时针旋转为正输出 25°C，动态范围 = ±14,000°/s2 25°C，动态范围 = ±7000°/s 25°C，动态范围 = ±3,500°/s 25°C，动态范围 = ±14,000°/s，VDD = 5 V 4.75 V < VDD < 5.25 V 最佳拟合直线 最小值 典型值 4.17 2.08 1.04 ±0.5 200 0.1 最大值 ±2 单位 °/sec/LSB °/sec/LSB °/sec/LSB % ppm/°C % of FS VCC = 4.75 V至5.25 V，μ ± 1 σ ±15 470 21.5 0.1 0.35 7.5 °/sec °/小时 °/√小时 °/sec/g °/sec/°C °/sec/V 25°C，±14,000°/s范围，无滤波 25°C，±7,000°/s范围，4抽头滤波设置 25°C，±3,500°/s范围，16抽头滤波设置 25°C，f = 25 Hz，±14,000°/s范围，无滤波 11.2 7.2 3.4 0.44 °/sec rms °/sec rms °/sec rms °/sec/√Hz rms 25°C, 1 σ 25°C, 1 σ 25°C, 1 σ 16 ±14,000°/s动态范围设置 ±14,000°/s动态范围设置 360 18 150 −500 20 500 −150 30 12 ±2 ±1 ±4 ±2 0 2.5 20 2.5 采集期间 25°C −10 +10 ±40 70 Hz kHz LSB LSB ms 位 LSB LSB LSB LSB V pF V mV ppm/°C Ω 5 kΩ/100 pF至GND 12 4 1 ±5 ±0.5 编码101到编码4095 0 2.5 2 10 Rev. 0 | Page 3 of 24 位 LSB LSB mV % V Ω µs ADIS16266 参数 逻辑输入 输入高电压VINH 输入低电压VINL 逻辑1输入电流IINH 逻辑0输入电流IINL RST除外 RST 输入电容CIN 数字输出 输出高电压VOH 输出低电压VOL 休眠定时器 超时周期3 启动时间 初始启动时间 休眠模式恢复时间 复位恢复时间 闪存更新时间 闪存测试时间 自测时间 闪存 耐久性4 数据保存期限5 转换速率 采样速率 采样速率容差 电源 工作电压范围VCC 电源电流 测试条件/注释 内部3.3 V接口 最小值 2 3 4 5 最大值 单位 ±0.2 0.8 ±10 V V µA 2.0 VIH = 3.3 V VIL = 0 V −40 −1 10 RST引脚内置上拉电阻。 内部3.3 V接口 ISOURCE = 1.6 mA ISINK = 1.6 mA −60 2.4 0.5 V V 128 sec ms ms ms ms ms ms 20,000 10 TJ = 55°C 周期 年 2429 ±3 4.75 特性数据表示±4σ在±1%限值范围内。 最大保证测量范围为±14,000°/s。传感器输出测量超出了此范围，但性能得以保证。 通过设计保证。 耐久性是分别在−40°C、+25°C、+85°C和+125°C时依据JEDEC 22标准方法A117来认定的。 根据JEDEC 22标准方法A117，保持期限相当于55°C结温时的寿命。保持期限会随着结温递减。 Rev. 0 | Page 4 of 24 µA mA pF 0.4 170 2.5 78 40 18 30 休眠模式 1 典型值 5.0 41 400 5.25 SPS % V mA µA ADIS16266 时序规格 除非另有说明，TA = −40°C至+85°C，VCC = 5.0 V。 表2. 最小值1 0.01 32 9 48.8 参数 fSCLK tDATARATE tSTALL tCS 描述 串行时钟(图中未显示) 数据速率周期 数据之间的停转周期 片选至时钟边沿 tDAV tDSU tDHD tDF tDR tSFS SCLK下降沿之后数据输出有效2 SCLK上升沿之前数据输入建立时间 SCLK上升沿之后数据输入保持时间 数据输出下降时间(图中未显示) 数据输出上升时间(图中未显示) CS SCLK边沿之后为高电平3 1 2 3 4 典型值 最大值1 2.5 单位 MHz µs µs ns 100 ns ns ns ns ns ns 24.4 48.8 5 5 12.5 12.5 5 通过设计保证，但未经生产测试。 MSB提供一个该参数的例外情况。MSB时钟在CS的下降沿输出。剩余的DOUT位在SCLK下降沿之后逐个输出，且受本规格的控制。 通过设计保证。 可能需要扩展此参数，以便允许正确捕捉LSB。CS变为高电平之后，DOUT线进入高阻态。 时序图 tDATARATE CS 11117-002 SCLK tSTALL 图2. SPI片选时序 CS tCS tSFS 1 SCLK 2 3 4 5 6 15 16 tDAV * MSB DB14 DB13 tDSU DIN R/W DB12 DB11 A4 A3 DB10 DB2 DB1 LSB tDHD A5 A2 D2 *NOT DEFINED 图3. SPI时序(通常使用SPI设置标识为CPOL = 1，CPHA = 1) Rev. 0 | Page 5 of 24 D1 LSB 11117-003 DOUT ADIS16266 绝对最大额定值 注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性 损坏。这只是额定最值，并不能以这些条件或者在任何其 它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下，推断器 件能否正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影 响器件的可靠性。 表3. 参数 加速度 任意轴，未通电，0.5 ms 任意轴，通电，0.5 ms VCC至GND 数字输入/输出电压至GND 模拟输入至GND 工作温度范围1 存储温度范围1 1 额定值 2000 g 2000 g −0.3 V至+6.0 V −0.3 V至+5.3 V −0.3 V至+3.5 V −40°C至+105°C −65°C至+150°C ESD警告 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。 尽管本产品具有专利或专有保护电路，但在遇到高 长时间暴露于温度范围(−40°C至+85°C)以外的温度环境会对工厂校准的 精度产生不利影响。为获得最高精度，应将器件存储在−40°C至+85°C的 温度范围内。 Rev. 0 | Page 6 of 24 能量ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当 的ESD防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。 ADIS16266 引脚配置和功能描述 VREF GND GND VCC VCC 1 DOUT 2 DIN 3 CS 4 DIO1 5 20 19 18 17 16 ADIS16266 TOP VIEW (Not to Scale) POSITIVE OUTPUT ROTATIONAL DIRECTION 6 7 8 9 15 FILT 14 RATE 13 AUX ADC 12 AUX DAC 11 DNC 10 DIO2 RST DNC DNC DNC NOTES 1. DNC = DO NOT CONNECT. 2. THE PINS CANNOT BE SEEN FROM THE TOP. THIS LOOK-THOUGH VIEW OF THEIR LOCATION IS OFFERED FOR REFERENCE IN DEVELOPING PCB PATTERNS. 11117-004 SCLK 图4. 引脚配置 AXIS OF ROTATION PIN 10 PIN 1 PIN 6 NOTES 1. ARROW INDICATES THE DIRECTION OF ROTATION THAT PRODUCES A POSITIVE RESPONSE IN THE GYRO_OUT REGISTER. 图5. 轴方向 表4. 引脚功能描述 引脚编号 1 2 3 4 5, 6 7 8, 9, 10, 11 12 13 14 15 16, 17 18, 19 20 1 引脚名称 SCLK DOUT DIN CS DIO1, DIO2 RST DNC AUX DAC AUX ADC RATE FILT VCC GND VREF 类型1 I O I I I/O I O I O I S S O 描述 SPI串行时钟。 SPI数据输出。DOUT时钟在SCLK的下降沿输出。 SPI数据输入。DIN时钟在SCLK上升沿输入。 SPI片选。低电平有效。 可配置的数字输入/输出。 复位。低电平有效。 不连接。 辅助DAC输出。 辅助ADC输入。 速率输出。仅用于带宽减少，不指定输出。 滤波器端子。 5.0 V电源。 地。 精密基准电压输出。 I = 输入，I/O = 输入/输出，O = 输出，S = 电源。 Rev. 0 | Page 7 of 24 11117-005 PIN 5 ADIS16266 典型性能参数 2.5 10k RELATIVE ERROR (% ERROR) µ+δ 1k µ µ–δ 0.1 1 10 100 10k 1k Tau (Seconds) 图6. 艾伦方差图 40 20 0 –20 –40 –60 0 20 40 TEMPERATURE (°C) 60 80 11117-007 RELATIVE ERROR (°/sec) 60 –20 0.5 0 –0.5 –1.0 –1.5 –2.5 –40 –20 0 20 40 TEMPERATURE (°C) 图8. 灵敏度与温度的关系 80 –80 –40 1.0 –2.0 11117-006 100 0.01 1.5 图7. 偏置与温度的关系 Rev. 0 | Page 8 of 24 60 80 11117-008 ALLAN DEVIATION (°/Hour) 2.0 ADIS16266 传感元件使用谐振器陀螺仪原理工作。两个多晶硅检测结 构各含一个扰动框架，通过静电将扰动框架驱动到谐振状 态以产生必要的速度，从而在旋转期间产生科氏力。在各 框架的两个外部极限处(与扰动运动正交)是可动指，放在 固定捡拾指之间，形成一个容性捡拾结构来检测科氏运 动。检测到的信号被馈送至一系列增益和解调级，产生电 速率信号输出。差分结构可将线性加速度(重力和振动等) 和EMI的影响降到最低。 数据采样和处理 ADIS16266根据用户控制寄存器中的配置，自主运行。模 拟陀螺仪信号馈入模数转换器(ADC)级，接着后者将数字 化的数据传递至控制器，用于数据处理和寄存器加载。嵌 入式控制器中的数据处理包括校正公式、滤波和预设报警 条件检查。每个ADIS16266的校正公式是唯一的，此公式 是在−40°C至+70°C的温度范围内根据每个器件的工厂特性 推导而出的。 ADC CONTROLLER CONTROL REGISTERS AIN SIGNALS CLOCK SPI PORT TEMP SENSOR OUTPUT REGISTERS 11117-009 传感元件 MEMS SENSOR SPI PORT ADIS16266集成了具有数据采样、信号处理和校准功能的 MEMS陀螺仪，还有简单的用户接口。此检测系统将自主 采集数据，并提供给任意支持4线式串行外设接口(SPI)的 处理器系统。 SPI SIGNALS 工作原理 图9. 传感器信号处理示意图 用户接口 SPI接口 数据采集和配置命令均采用由四线组成的SPI片选(CS)信号 激活SPI接口，而串行时钟(SCLK)则同步串行数据线。串 行输入数据在SCLK上升沿输入到DIN，而串行输出数据在 SCLK下降沿输出到DOUT。许多数字处理器平台均支持与 专用串行端口的接口和简单的指令集。 用户寄存器 用户寄存器为SPI接口上的所有输入/输出操作提供寻址服 务。每个16位寄存器都拥有自己独有的位分配，并具有两 个7位地址：一个地址用于高位字节，另一个地址用于低 位字节。表7给出了用户寄存器的存储器映射图以及每个 寄存器的功能。 Rev. 0 | Page 9 of 24 ADIS16266 基本工作原理 ADIS16266是一个自治工作系统，无需用户初始化。只要 为其提供有效的电源，它就会自行初始化，并开始采样、 处理，并将传感器数据加载到输出寄存器。每个采样周期 结束后，DIO1脉冲变为高电平。利用SPI接口可以与许多 嵌入式处理器平台轻松整合，如图10(电气连接)和表5(处 理器引脚名称和功能)所示。 5V 16 SS 4 CS SCLK 1 SCLK MOSI 3 DIN MISO 2 DOUT IRQ 5 DIO1 描述 ADIS16266用作从机 最大串行时钟速率 CPOL = 1(极性)，CHPA = 1(相位) 位序 移位寄存器/数据长度 单个寄存器读操作需要两个16位SPI周期。在第一个周期 中，利用图13中的位分配功能请求读取一个寄存器的内 容；在第二个期中，寄存器内容通过DOUT输出。图11显 示了三个连续的寄存器读操作。本例中，首先是引脚3的 DIN = 0x0400请求GYRO_OUT寄存器的内容；然后是DIN = 0x0600请求GYRO_OUT2寄存器的内容；最后是DIN = 0x0C00 请求TEMP_OUT寄存器的内容。全双工操作支持处理器利 用同一16位SPI周期从DOUT读取数据，同时通过DIN引脚 请 求 下 一 数 据 集 。 图 12提 供 了 四 个 SPI信 号 重 复 读 取 GYRO_OUT时的示例。 17 VCC VCC ADIS16266 GND GND 18 19 11117-011 SYSTEM PROCESSOR SPI MASTER 处理器设置 主机 SCLK速率 ≤ 2.5 MHz SPI模式3 MSB优先模式 16位模式 读取传感器数据 INPUT/OUTPUT LINES ARE COMPATIBLE WITH 3.3V OR 5V LOGIC LEVELS VDD 表6. 通用主机处理器SPI设置 图10. 电气连接图 功能 选择从机 中断请求 主机输出，从机输入 主机输入，从机输出 串行时钟 DIN 0x0400 DOUT 0x0600 0x0C00 GYRO_OUT GYRO_OUT2 TEMP_OUT 图11. SPI读操作示例 CS SCLK ADIS16266 SPI接口支持全双工串行通信(同时执行发送和接 收)并采用图13中所示的位序。表6提供了常见设置列表， 针对ADIS16266 SPI接口初始化处理器串行端口时需要注意。 DIN DIN = 0000 0100 0000 0000 = 0x0400 DOUT DOUT = 1011 1001 1101 1010 = NEW DATA, 0x39DA = –1574 LSBs = –6,563.58°/sec 图12. SPI读操作示例，第二个16位序列 CS DIN DOUT R/W D15 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 DC7 DC6 DC5 DC4 DC3 DC2 DC1 DC0 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 R/W D15 A6 A5 D14 D13 NOTES 1. DOUT BITS ARE PRODUCED ONLY WHEN THE PREVIOUS 16-BIT DIN SEQUENCE STARTS WITH R/W = 0. 2. WHEN CS IS HIGH, DOUT IS IN A THREE-STATE, HIGH IMPEDANCE MODE, WHICH ALLOWS MULTIFUNCTIONAL USE OF THE LINE FOR OTHER DEVICES. 图13. SPI通信位序 Rev. 0 | Page 10 of 24 11117-014 SCLK 11117-013 引脚名称 SS IRQ MOSI MISO SCLK 11117-012 表5. 通用主机处理器引脚名称及功能 ADIS16266 用户寄存器 表7. 用户寄存器存储器映射 名称 FLASH_CNT SUPPLY_OUT GYRO_OUT GYRO_OUT2 保留 AUX_ADC TEMP_OUT 保留 GYRO_OFF GYRO_SCALE 保留 ALM_MAG1 ALM_MAG2 ALM_SMPL1 ALM_SMPL2 ALM_CTRL 保留 AUX_DAC GPIO_CTRL MSC_CTRL SMPL_PRD SENS_AVG SLP_CNT DIAG_STAT GLOB_CMD R/W R R R R N/A2 R R N/A2 R/W R/W N/A2 R/W R/W R/W R/W R/W N/A2 R/W R/W R/W R/W R/W W R W 闪存备份 是 否 否 否 N/A2 否 No N/A2 是 是 N/A2 是 是 是 是 是 N/A2 否 否 是 是 是 是 否 否 LOT_ID1 LOT_ID2 PROD_ID SERIAL_NUM R R R R 是 是 是 是 1 2 地址1 0x00 0x02 0x04 0x06 0x08 0x0A 0x0C 0x0F至0x13 0x14 0x16 0x18至0x1F 0x20 0x22 0x24 0x26 0x28 0x2B至0x2F 0x30 0x32 0x34 0x36 0x38 0x3A 0x3C 0x3E 0x40至0x51 0x52 0x54 0x56 0x58 默认值 N/A 2 N/A2 N/A2 N/A2 N/A2 N/A2 N/A2 N/A2 0x0000 0x0800 N/A2 0x0000 0x0000 0x0000 0x0000 0x0000 N/A2 0x0000 0x0000 0x0006 0x0000 0x0401 N/A2 N/A2 N/A2 N/A2 不适用 N/A2 0x3F8A N/A2 寄存器描述 闪存写操作计数 输出，电源 输出，陀螺仪 输出，陀螺仪，抽取引起的位增长 保留 输出，辅助ADC测量 输出，温度(内部) 保留 陀螺仪偏置校正 陀螺仪比例校正 保留 报警1触发器设置 报警2触发器设置 报警1采样周期 报警2采样周期 报警配置 保留 控制，DAC输出电压设置 控制，数字I/O线路 控制，数据就绪，自测设置 控制，内部采样速率 控制，动态范围，滤波 控制，休眠模式初始化 诊断，错误标志 控制，全局命令 保留 批次识别代码1 批次识别代码2 产品标识；16,266 序列号 每个寄存器均包含两个字节。上表中的地址列只提供了低字节的地址。低字节加1可计算出高字节的地址。 N/A表示不适用。 Rev. 0 | Page 11 of 24 位描述 见表27 见表13 见表8 见表10 见表15 见表11 见表19 见表20 见表30 见表31 见表32 见表33 见表34 见表25 见表23 见表24 见表17 见表18 见表22 见表29 见表21 见表37 见表37 见表37 见表37 ADIS16266 输出数据寄存器 内部温度 图14显示了输出寄存器格式的通用模式。当寄存器包含未 读取的数据时，ND位等于1。当DIAG_STAT寄存器中的任 何错误/报警标志位等于1时，EA位为高电平。 TEMP_OUT寄存器(见表11)会使用一个传感器来监控内部 温度，会影响陀螺仪数据的校准修正公式。请注意，内部 温度和环境温度差异取决于许多因素，引入的差值可能达 到±10°C。这种温度测量可用于跟踪温度的相对变化。 MSB FOR 14-BIT OUTPUT 表11. TEMP_OUT位(基地址 = 0x0C) 11117-015 ND EA MSB FOR 12-BIT OUTPUT 位 15 图14. 输出寄存器位分配 旋转速率(陀螺仪) GYRO_OUT(见表8)是陀螺仪输出数据的主寄存器，使用 14位二进制补码数据格式。表9举例说明如何将数字数据 转换为°/s。 14 [13:12] [11:0] 描述 新(未读)数据指示；位 = 1表示该寄存器中 新的未读数据 错误/报警；DIAG_STAT ≠ 0x0000时位 = 1 不用 温度数据；二进制补码，0.1447°C/LSB，0°C = 0x000 表12. 温度(二进制补码格式) 温度 +105°C +25.2894°C +25.1447°C +25°C +24.8553°C +24.7106°C −40°C 表8. GYRO_OUT位(基地址 = 0x04) 位 15 14 [13:0] 描述 新(未读)数据指示；位 = 1表示该寄存器中 新的未读数据 错误/报警；DIAG_STAT ≠ 0x0000时位 = 1 陀螺仪数据；二进制补码，4.17°/s LSB， 0°/s = 0x0000 表9. GYRO_OUT(二进制补码格式) 旋转速率 +14000°/sec +8.34°/sec +4.17°/sec 0°/sec −4.17°/sec −8.34°/sec −14000°/sec 十进制 +3357 +2 +1 0 −1 −2 −3357 十六进制 0x0D1D 0x0002 0x0001 0x0000 0x3FFF 0x3FFE 0x32E 3 二进制 xx00 1101 0001 1101 xx00 0000 0000 0010 xx00 0000 0000 0001 xx00 0000 0000 0000 xx11 1111 1111 1111 xx11 1111 1111 1110 xx11 0010 1110 0011 GYRO_OUT2寄存器(见表10)使用MSB对齐的格式，捕捉 与抽取滤波器(见图19)有关的位增长。位增长始于MSB (GYRO_OUT2[15])，等于SMPL_PRD[3:0](见表17)中的抽 取速率设置，随着抽取速率增加，LSB方向的位也随之增长。 表10. GYRO_OUT2位(基地址 = 0x06) 描述 旋转速率数据；分辨率增强位 D D = SMPL_PRD[3:0] GYROSCOPE DATA 13 GYRO_OUT BIT WEIGHT = 4.17 2D GYRO_OUT2 °/sec LSB = GYRO_OUT2[16 – D] LSB 二进制输出 xxxx 0010 0010 0000 xxxx 0000 0000 0010 xxxx 0000 0000 0001 xxxx 0000 0000 0000 xxxx 1111 1111 1111 xxxx 1111 1111 1110 xxxx 1110 0011 1111 SUPPLY_OUT(见表13)寄存器提供从VDD到GND的电源电 压数字表示。 表13. SUPPLY_OUT位(基地址 = 0x02) 位 15 14 [13:12] [11:0] 描述 新(未读)数据指示；位 = 1表示该寄存器中 新的未读数据 错误/报警；DIAG_STAT ≠ 0x0000时位 = 1 不用 电源(VDD)数据，二进制(0 V = 0x000) 1.83 mV/LSB 表14. 电源电压数据格式示例 电源电压(V) 5.25 5.0 + 0.00183 5.0 5.0 − 0.00183 4.75 NOT USED 0 15 十六进制 0x220 0x002 0x001 0x000 0xFFF 0xFFE 0xE 3F 电源电压 0 11117-016 位 [15:0] 十进制 +544 LSB +2 LSB +1 LSB 0 LSB −1 LSB −2 LSB −449 LSB 图15. 陀螺仪输出格式 Rev. 0 | Page 12 of 24 十进制 2867 LSB 2731 LSB 2730 LSB 2729 LSB 2594 LSB 十六进制 0xB33 0xAAB 0xAAA 0xAA9 0xA22 二进制输出 xxxx 1011 0011 0011 xxxx 1010 1010 1011 xxxx 1010 1010 1010 xxxx 1010 1010 1001 xxxx 1010 0010 0010 ADIS16266 辅助输入电压(AUX_ADC) 双存储器结构 AUX_ADC(见表15)寄存器提供AUX_ADC引脚上电压的数 字表示。 将配置数据写入控制寄存器会更新其SRAM内容，SRAM是 易失性存储器。优化系统中的各相关控制寄存器设置之 后，设置GLOB_CMD[3] = 1 (DIN = 0xBE08)可将这些设置 备份到非易失性闪存。闪存备份过程需要40 ms，全程要求 有效的电源电平。表7所示的寄存器存储器映射中包括闪 存备份信息栏。此栏中的“有”表示相应的寄存器在闪存中 有一个镜像位置，正确备份后，寄存器在启动期间或复位 之后可以自动恢复其内容。图17是用于管理操作和存储关 键用户设置的双存储器结构示意图。 表15. AUX_ADC位(基地址 = 0x0A) 位 15 描述 新(未读)数据指示；位 = 1表示该寄存器中 新的未读数据 错误/报警；DIAG_STAT ≠ 0x0000时位 = 1 不用 辅助输入电压，二进制(0 V = 0x000) 0.6105 mV/LSB 14 [13:12] [11:0] 表16. AUX_ADC电压数据格式示例 十进制 4095 LSB 1966 LSB 1 LSB 0 LSB 十六进制 0xFFF 0x7AE 0x001 0x000 二进制输出 xxxx 1111 1111 1111 xxxx 0111 1010 1110 xxxx 0000 0000 0001 xxxx 0000 0000 0000 器件配置 CS 11117-017 SCLK DIN NONVOLATILE FLASH MEMORY VOLATILE SRAM (NO SPI ACCESS) SPI ACCESS START-UP RESET 表7列出的控制寄存器提供各种用户配置选项。SPI端口使 用图13所示的位分配功能来访问这些寄存器，一次一个字 节。每个寄存器都有16位，其中位[7:0]代表低位地址，位 [15:8]代表高位地址。图16举例说明把0x03写入到地址0x32 (GPIO_CTRL[7:0]，见表23)。 DIN = 1011 0010 0000 0011 = 0xB203, WRITES 0x03 TO ADDRESS 0x32 MANUAL FLASH BACKUP 图16. 设置抽取速率为8的SPI序列(DIN = 0xB203) Rev. 0 | Page 13 of 24 图17. SRAM和闪存图 11117-018 输入(mV) 2500 1200 0.6105 0 ADIS16266 数字信号处理 图19所示的信号处理图描述了所有用户可配置的选项，这 些选项会影响采样速率和频率响应。使用SMPL_PRD和 SENS_AVG寄存器的出厂默认设置时，有效的传感器带宽 为360 Hz。 [2:0] = 100 (DIN = 0xB804)可将每级设为16抽头。当采用默 认采样速率2429 SPS(无抽取)时，此值将数字滤波器的带宽 降至大约49 Hz。该滤波器的最小设置是每级两个抽头(SENS_ AVG[2:0] ≥ 001)。 抽取滤波器(更新速率) 表18. SENS_AVG位(基地址 = 0x38) 内部采样系统以2429 SPS的速率在输出数据寄存器中产生 新数据。SMPL_PRD寄存器(见表17)提供抽取滤波器级的 功能控制，为降低输出寄存器中的更新速率提供了用户控 制输入。抽取滤波器采用含抽取输出的均值滤波器，以降 低更新速率。这些位提供二项控制，每次此数增加1时， 数据速率减半。例如，设置SMPL_PRD[3:0] = 00100 (DIN = 0xB604)可将抽取系数设为16，因而更新速率降至151.8 SPS，带宽(−3 dB)降至大约75 Hz。 描述(默认值 = 0x0401) 未使用。 测量范围(灵敏度)选择。 100 = ±14,000°/s，滤波器抽头 ≥ 2 (Bits[2:0] ≥ 0x01)。 010 = ±7,000°/s，滤波器抽头 ≥ 4 (Bits[2:0] ≥ 0x02)。 001 = ±3,500°/s，滤波器抽头 ≥ 16 (Bits[2:0] ≥ 0x04)。 未使用。 各级中的抽头数；N = 2m中的m值。 位 [15:11] [10:8] [7:3] [2:0] 0 表17. SMPL_PRD位(基地址 = 0x36) –20 描述(默认值 = 0x0000) 不用 抽取设置(D)，见图19 –40 MAGNITUDE (dB) 频率响应 模拟滤波器 –80 –100 –120 –140 0.001 N=2 N=4 N = 16 N = 64 动态范围 SENS_AVG[10:8]位为该陀螺仪提供三个动态范围设置。较 低的动态范围设置(±3,500°/sec和±7,000°/sec)会限制最小滤 波器抽头大小以保持分辨率。例如，针对±7000°/s的测量 范围设置SENS_AVG[10:8] = 010 (DIN = 0xB902)。由于此设 置会影响滤波器设置，因此如果需要更多滤波，应先设置 SENS_AVG[10:8]，然后设置SENS_AVG[2:0]。 数字滤波 可编程低通滤波器为惯性传感器输出提供额外的降噪功 能。此滤波器包含两个级联均值滤波器，它们提供Bartlett 窗口、FIR滤波器响应(见图19)。例如，设置SENS_AVG BARTLETT WINDOW FIR FILTER 1 NB ADC GYROSCOPES LOW-PASS, TWO-POLE (1.6kHz, 1.6kHz) 1 图18. 数字滤波器频率、Bartlett窗口FIR滤波器(相位 = N个采样点) 例如，增加一个1000 pF的电容，可把这一极点降到大约 567 Hz。 ANALOG LOW-PASS FILTER 1200Hz 0.1 FREQUENCY (f/fS) 1 2π × 180000 × (C + 560 pF ) MEMS SENSOR 0.01 11117-019 模数转换级之前，ADIS16266有一个双极点模拟滤波器， 这两个极点均位于大约1.6 kHz处。RATE和FILT引脚可访问 这些滤波器任一个的放大器反馈路径。因而根据以下关 系，可降低与该滤波器极点相关的截止频率。 fC = –60 CLOCK NB x(n) n=1 1 NB NB x(n) n=1 B = SENS_AVG[2:0] NB = 2B NB = NUMBER OF TAPS (PER STAGE) 图19. 信号处理图 Rev. 0 | Page 14 of 24 AVERAGE/ DECIMATION FILTER 1 ND ND ÷ND x(n) n=1 D = SMPL_PRD[3:0] ND = 2D ND = NUMBER OF TAPS 11117-020 位 [15:4] [3:0] ADIS16266 校准 GYRO_OFF和GYRO_SCALE寄存器提供用户控制功能，可 在系统内调节失调和比例因子。 TO OUTPUT REGISTERS GYRO_OFF GYRO_SCALE 位 [15:12] [11:0] 11117-021 FROM INTERNAL PROCESSING 表20. GYRO_SCALE位(基地址 = 0x16) 图20. 用户校准寄存器 表19. GYRO_OFF位(基地址 = 0x14) 位 [15:12] [11:0] 描述(默认值 = 0x0000) 未使用。 失调调整因子、二进制补码格式、 1.04°/s/LSB。示例： 0x000：增加0°/s到陀螺仪数据。 0x001：增加1.04°/s到陀螺仪数据。 0x0AA：增加176.8°/s到陀螺仪数据。 0xF0F：从陀螺仪数据减去250.64°/s。 0xFFF：从陀螺仪数据减去1.04°/s。 Rev. 0 | Page 15 of 24 描述(默认值 = 0x0800) 未使用。 比例调整因子、失调二进制格式、 0.00048828/LSB。示例： 0x000：输出乘以0。 0x7F0：陀螺仪数据乘以0.99218。 0x800：输出乘以1。 0x8A0：输出乘以1.078122。 0xFFF：输出乘以1.9995。 ADIS16266 系统工具 全局命令 数据就绪I/O指示 GLOB_CMD寄存器为多个功能提供触发位。设置指定位 等于1即可启动相应的操作，完成后该位恢复为0。例如， 设置GLOB_CMD[7] = 1 (DIN = 0xBE80)即可执行软件复位，它 会停止传感器工作，并使器件执行启动序列。此序列包括 在产生新数据之前，用相应闪存存储器位置中的内容加载 控制寄存器。 MSC_CTRL[2:0]位配置其中一条数字I/O线，作为数据就绪 信号用于驱动中断。例如，设置MSC_CTRL[2:0] = 100 (DIN = 0xB404)，将DIO1配置为负脉冲数据就绪信号。在所有条 件下，脉冲宽度范围为100 μs至200 μs。 表21. GLOB_CMD位(基地址 = 0x3E) 位 [15:8] 7 6:4 3 2 1 0 描述 未使用。 软件复位命令。 未使用。 闪存更新命令。 辅助DAC数据锁存器。 工厂校准恢复命令。 自动调零命令。 表24. MSC_CTRL位(基地址 = 0x34) 位 [15:12] 11 10 9 8 7:3 2 电源管理 使用SLP_CNT[7:0]可使器件在规定周期内处于休眠模式。 例如，SLP_CNT[7:0] = 0x64 (DIN = 0xBA64)将使ADIS16266 休眠50秒。 1 0 表22. SLP_CNT位(基地址 = 0x3A) 位 [15:8] [7:0] 描述 未使用。 可编程休眠时间位，0.5秒/LSB。 辅助DAC 通用I/O DIO1和DIO2是可配置的通用I/O线，具有多重作用，具体 取 决 于 下 列 控 制 寄 存 器 的 优 先 级 ： MSC_CTRL、 ALM_CTRL和GPIO_CTRL。例如，设置GPIO_CTRL = 0x0202 (DIN = 0xB302，然后DIN = 0xB202)，DIO1配置为输入， DIO2配置为高电平输出。 表23. GPIO_CTRL位(基地址 = 0x32) 位 [15:10] 9 8 [7:2] 1 0 描述(默认值 = 0x0000) 未使用。 通用I/O线2 (DIO2)数据电平。 通用I/O线1 (DIO1)数据电平。 未使用。 通用I/O线2 (DIO2)方向控制。 1 = 输出，0 = 输入。 通用I/O线1 (DIO1)方向控制。 1 = 输出，0 = 输入。 描述(默认值 = 0x0006) 未使用。 存储器测试(完成后清零)。 1 = 使能，0 = 禁用。 内部自测使能(完成后清零)。 1 = 使能，0 = 禁用。 手动自测，负激励。 1 = 使能，0 = 禁用。 手动自测，正激励。 1 = 使能，0 = 禁用。 未使用。 数据就绪使能。 1 = 使能，0 = 禁用。 数据就绪极性。 1 = 高电平有效，0 = 低电平有效。 数据就绪线路选择。 1 = DIO2，0 = DIO1。 12位AUX_DAC线在不吸入电流时，可以将其输出驱动至 地基准电压的5 mV范围内。随着输出趋近于0 V，线性度开 始下降(起点约为100 LSB)。随着吸电流提高，非线性范围 不断增大。DAC锁存命令(GLOB_CMD[2])将AUX_DAC寄存 器的值移入内部DAC控制寄存器，使两个字节同时生效。 表25. AUX_DAC位(基地址 = 0x30) 位 [15:12] [11:0] 描述(默认值 = 0x0000) 未使用。 数据位，比例因子 = 0.6105 mV/代码。 失调二进制格式，0 V = 0个代码。 表26. 设置AUX_DAC = 2 V DIN 0xB0CC 0xB10C 0xBE04 Rev. 0 | Page 16 of 24 描述 AUX_DAC[7:0] = 0xCC (204 LSB)。 AUX_DAC[15:8] = 0x0C (3072 LSB)。 GLOB_CMD[2] = 1。 把AUX_DAC值锁存到内部DAC控制寄存器， 使得输出电压值稳定在2 V。 ADIS16266 存储器管理 FLASH_CNT寄存器(见表27)跟踪闪存的写周期数，针对表 1的耐久性额定值帮助管理总周期数。 零运动可提供更可靠的结果。表28中的设置可以灵活改变， 以针对速度和噪声影响进行优化。例如，使用较少的滤波 抽头数会缩短延迟时间，但受噪声影响的可能性会增加。 表27. FLASH_CNT位(基地址 = 0x00) 存储器测试 位 [15:0] 设置MSC_CTRL[11] = 1 (DIN = 0xB508)可对闪存和SRAM进 行校验和比较，帮助验证存储器完整性。通过/失败结果载 入DIAG_STAT[6]寄存器。 描述 闪存更新计数器 诊断 自测 状态 自测功能允许用户验证各MEMS传感器的机械完整性。它 对各传感器元件施加一个静电力，从而产生机械位移，以 仿真对实际运动的响应。表1列出了传感器的预期响应， 并提供了通过/失败标准。 错误标志位用于指示常见的系统级问题。每完成一个 DIAG_STAT寄存器读周期后，所有标志位清零(置0)。如 果错误条件仍然存在，错误标志位将在下一个采样周期恢 复为1。DIAG_STAT[1:0]恢复为0不要求读取此寄存器。如 果电源电压回到额定范围内，这两个标志位会自动清零。 设置MSC_CTRL[10] = 1(DIN = 0xB504)即可运行内部自测程 序，它会驱动所有惯性传感器，测量响应，判断通过还是 失败，并将其通过DIAG_STAT寄存器中的错误标志位反 映出来，然后恢复正常工作模式。程序完成后， MSC_CTRL[10]复位至0。MSC_CTRL[9:8]位可以手动控制 自测功能，以便调查潜在故障。表28给出了一个利用该选 项来验证陀螺仪功能的测试流程示例。 表28. 手动自测序列实例 DIN 0xB601 0xB904 0xB802 0x0400 0xB502 0x0400 0xB501 0x0400 0xB500 描述 SMPL_PRD[7:0] = 0x01，采样速率 = 2429 SPS。 SENS_AVG[15:8] = 0x04，范围 = ±14000°/s。 SENS_AVG[7:0] = 0x02，四抽头均值滤波器。 延迟 = 50 ms。 读GYRO_OUT。 MSC_CTRL[9:8] = 10，陀螺仪负自测。 延迟 = 50 ms。 读GYRO_OUT。 确定陀螺仪输出中的偏置是否按照表1规定的 自测响应而变化。 MSC_CTRL[9:8] = 01，陀螺仪正自测。 延迟 = 50 ms。 读GYRO_OUT。 确定陀螺仪输出中的偏置是否按照表1规定的 自测响应而变化。 MSC_CTRL[15:8] = 0x00。 表29. DIAG_STAT位(基地址 = 0x3C) 位 [15:10] 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 Rev. 0 | Page 17 of 24 描述 未使用。 报警2状态(1 = 有效，0 = 无效)。 报警1状态(1 = 有效，0 = 无效)。 未使用。 闪存测试，校验和标志位(1 = 失败，0 = 通过)。 自测诊断错误标志位(1 = 失败，0 = 通过)。 传感器超量程(1 = 失败，0 = 通过)。 SPI通信故障(1 = 失败，0 = 通过)。 闪存更新故障(1 = 失败，0 = 通过)。 电源 > 5.25 V。 1 = 电源 > 5.25 V，0 = 电源 ≤ 5.25 V。 电源 < 4.75 V。 1 = 电源 < 4.75 V，0 = 电源 ≥ 4.75 V。 ADIS16266 报警 表34. ALM_CTRL位(基地址 = 0x28) 报警寄存器 报警功能可监控两个独立的条件。ALM_CTRL寄存器提供 数据源选择、数据滤波(比较之前)、静态比较、动态变化 率比较和输出指示器配置的控制输入。ALM_MAGx寄存 器确定触发阈值和极性配置。表35给出了一个静态报警配 置示例。ALM_SMPLx寄存器提供动态变化率配置所用的 采样数。周期等于ALM_SMPLx寄存器中的数量乘以采样 周期时间。表36给出了一个传感器配置此类功能的示例。 位 15 [14:12] 表30. ALM_MAG1位(基地址 = 0x20) 位 15 14 [13:0] 描述(默认值 = 0x0000) 比较极性(1 = 大于，0 = 小于)。 未使用。 与触发源选择的格式匹配的数据位。 表31. ALM_MAG2位(基地址 = 0x22) 位 15 14 [13:0] 描述(默认值 = 0x0000) 比较极性(1 = 大于，0 = 小于)。 未使用。 与触发源选择的格式匹配的数据位。 表32. ALM_SMPL1位(基地址 = 0x24) 位 [15:8] [7:0] 描述(默认值 = 0x0000) 未使用。 数据位：采样数(0x00和0x01均等于1)。 表33. ALM_SMPL2位(基地址 = 0x26) 位 [15:8] [7:0] 描述(默认值 = 0x0000) 未使用。 数据位：采样数(0x00和0x01均等于1)。 11 [10:8] [7:5] 4 3 2 1 0 描述(默认值 = 0x0000) 报警2的动态变化率使能(1 = 变化率，0 = 静态电平)。 报警2源选择。 000 = 禁用。 001 = 电源输出。 010 = 陀螺仪输出。 011 = 未使用。 100 = 未使用。 101= 辅助ADC输入。 110 = 温度输出。 111 = 未使用。 报警1的变化率使能(1 = 动态变化率，0 = 静态电平)。 报警1源选择(同报警2)。 未使用。 比较数据滤波器设置(1 = 滤波数据，0 = 未滤波数据)。 未使用。 报警输出使能(1 = 使能，0 = 禁用)。 报警输出极性(1 = 有效高电平，0 = 有效低电平)。 报警输出线路选择(1 = DIO2，0 = DIO1)。 图35. 报警配置示例1 DIN 0xA922, 0xA817 0xA183, 0xA0E8 0xA338, 0xA230 Rev. 0 | Page 18 of 24 描述 ALM_CTRL = 0x2217。 报警1输入 = GYRO_OUT。 报警2输入 = GYRO_OUT。 静态电平比较，滤波数据。 DIO2输出指示，正极性。 ALM_MAG1 = 0x83E8。 如果GYRO_OUT > +4170°/s，则报警1为真。 ALM_MAG2 = 0x3830。 如果GYRO_OUT < −8340°/s，则报警2为真。 ADIS16266 图36. 报警配置示例2 产品标识 DIN 0xA9AA, 0xA804 表37列出了用于识别产品的所有寄存器：PROD_ID识别产 品 类 型 ； LOT_ID1和 LOT_ID2是 32位 批 次 识 别 代 码 ； SERIAL_NUM显示16位序列号。所有四个寄存器都是两字 节长。 0xB600 0xA4FF 0xA6FF 0xA181, 0xA000 0xA300, 0xA20A 描述 ALM_CTRL = 0xAA04。 报警1输入 = GYRO_OUT。 报警2输入 = GYRO_OUT。 动态变化率比较，未滤波数据。 DIO1输出指示，负极性。 SMPL_PRD = 0x0000。采样速率 = 2429 SPS。 ALM_SMPL1[7:0] = 0x00FF。 报警1动态变化率周期 = 105 ms。 ALM_SMPL2[7:0] = 0x00FF。 报警2动态变化率周期 = 105 ms。 ALM_MAG1 = 0x8100. 如果GYRO_OUT在105 ms周期内变化超过1067.5°/s， 则报警1为真。 ALM_MAG2 = 0x000A。 如果GYRO_OUT在105 ms周期内变化小于41.7°/s， 则报警2为真。 表37. 识别寄存器 寄存器名称 LOT_ID1 LOT_ID2 PROD_ID 地址 0x52 0x54 0x56 SERIAL_NUM 0x58 Rev. 0 | Page 19 of 24 描述 批次识别代码1 批次识别代码2 产品标识 = 0x3F8A (0x3F8A = 16,266 十进制) 序列号 ADIS16266 应用信息 装配 偏置优化 制 定 在 PCB上 安 装 ADIS16266的 工 艺 流 程 时 ， 请 参 见 IPC/JEDEC J-STD-020C标准文档，以了解回流温度曲线和 处理信息。ADIS16266可采用此标准中的锡铅共熔工艺或 无铅共熔工艺。有关湿度敏感度等级(MSL)的处理要求， 请参见 IPC/JEDEC J-STD-033。这些器件的MSL额定值标注 在防静电袋上，该防护袋可在运输和搬运过程中保护这些 器件免受静电放电影响。 使用以下步骤来微调偏置精度，使其接近运动中偏置稳定 度0.129°/s (1 σ)： 组装之前，请查看相关工艺流程，了解当引入的冲击水平 超过ADIS16266绝对最大额定值时需要注意的信息。PCB 分离和超声波清洗工艺会引入高冲击，可能会损坏MEMS 元件。焊接回流后弯曲PCB或将其弯成弓形也会在焊盘结 构上造成较大的剥离应力，可能会损坏器件。如果上述情 况不可避免，可考虑使用底部填充材料来帮助将这些作用 力分散到整个封装底部。图21显示了该封装样式的PCB焊 盘设计示例。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 施加5 V并允许足够的时间进行启动。 设置SENS_AVG[10:8] = 001 (DIN = 0xB901)。 以2429 SPS的采样速率采集30秒的GYRO_OUT数据。 平均数据记录。 四舍五入为最接近的整数。 乘以−1。 把(第6步)生成的数值写到GYRO_OFF。 设置GLOB_CMD[3] = 1 (DIN = 0xBE08)。 等待50 ms以上时间并恢复操作。 或者，设置GLOB_CMD[0] = 1 (DIN = 0xBE01)提供单次采 样偏置校正。Allan方差曲线(见图6)可提供精度与均值时间 之间的权衡关系。例如，平均1秒内会得到大约0.358°/s (1 σ)的 精度。 5.0865 8× 3.800 8× 0.773 16× 10.173 2× 7.600 4× 1.127 20× 11mm × 11mm STACKED LGA PACKAGE 11117-022 0.500 20× 图21. 推荐的焊盘布局(单位为mm) Rev. 0 | Page 20 of 24 ADIS16266 1.050 ADIS16266/PCBZ在1.2 × 1.3 平方英寸的PCB上配置一个 ADIS16266BCCZ IC。接口PCB可以把这些器件的IC连接简 化为现有的处理器系统。四个安装孔可容纳M2 (2 mm)或 2-56型机械螺丝。这些电路板均采用S410材料制成，厚度 为0.063英寸。第二级组装采用SAC305兼容型焊料成分， 其预焊回流厚度大约为0.005英寸。 这些PCB上的焊盘图形与图23所示相符。J1和J2为采用大 量扁平电缆系统的双排2 mm(间距)连接器，包括Samtec的 TCSD-08-D-xx.00-01系列连接器。ADIS16266/PCBZ的原理 图和连接器引脚分配如图22所示。 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 C1 12 13 14 15 7 1 4 2 3 18 19 16 17 AUX ADC RST SCLK AUX DAC CS VREF DOUT DIN 13 12 20 2 × 0.000 J2 1 2 3 4 6 GND 7 GND 8 VCC 10 9 DIO2 VCC RATE 14 FILT 15 DIO1 6 5 11 12 C2 16 C2 C1 5 ADIS16266 J1 U1 11117-023 J1 1 2 × 0.925 图22. 电路原理图 Rev. 0 | Page 21 of 24 iSensor® GS10265RA 0.150 图23. PCB组装视图和尺寸 J2 4 × Ø0.087 M2 × 0.4 11117-024 接口PCB ADIS16266 外形尺寸 7.600 BSC (4×) 3.800 BSC (8×) 11.15 MAX 16 15 11.00 TYP 20 0.200 MIN (ALL SIDES) 7.00 TYP 1.000 BSC (20×) 1 10.173 BSC (2×) 0.900 BSC (16×) 11 10 TOP VIEW PIN 1 INDICATOR 6 BOTTOM VIEW 5 0.373 BSC (20×) 022007-B 5.50 MAX SIDE VIEW 图24. 20引脚堆叠基板栅格阵列封装[LGA] (CC-20-1) 图示尺寸单位：mm 订购指南 型号1 ADIS16266BCCZ ADIS16266/PCBZ 1 温度范围 −40°C至+105°C 封装描述 20引脚堆叠基板栅格阵列封装[LGA] 评估板 Z = 符合RoHS标准的器件。 Rev. 0 | Page 22 of 24 封装选项 CC-20-1 ADIS16266 注释 Rev. 0 | Page 23 of 24 ADIS16266 注释 ©2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D11117sc-0-10/12(0) Rev. 0 | Page 24 of 24