1. 物料型号:文档中列出了多种封装类型,例如PLCC、JLCC、LCC、SOIC、QSOP、SSOP、TQFP、BGA等。
2. 器件简介:文档介绍了表面贴装技术(SMT)的投资原因,包括自动化元件放置的成本节约和更小封装尺寸带来的PCB布局密度增加。
3. 引脚分配:详细描述了不同封装类型的引脚分配,例如SOIC、SSOP、TQFP、LQFP、MQFP、BGA等。
4. 参数特性:文档遵循EIA标准481,提供了胶带和卷轴的规格,包括防静电放电(ESD)保护、剥离强度、进给方向等。
5. 功能详解:解释了胶带和卷轴包装的功能,如保护元件引脚、确保一致的方向和索引、以及在自动化设备中的使用。
6. 应用信息:文档提到了胶带和卷轴包装在自动化放置设备中的应用,以及如何与标准的去胶带设备兼容。
7. 封装信息:提供了不同封装类型的胶带宽度、胶带间距和Pin 1方向等详细信息。