带四通道信号开关的
集成500 mA负载开关
ADP1190A
产品特性
功能框图
低输入电压范围:1.4 V至3.6 V
负载开关
低RDSON_L:65 mΩ (3.6 V)
连续工作电流:500 mA
4个SPST常开信号开关
RDSON_S:3 Ω (1.8 V)
内部电荷泵提供恒定信号开关RDSON
输出放电电阻(RDIS):215 Ω(负载开关的输出端,以及每个模拟
信号开关的输出)
内置用于控制逻辑的电平转换器,兼容1.2 V逻辑
超低关断电流:0.7 µA
12引脚、1.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm、0.4 mm间距超小型
WLCSP封装
S1
T1
S2
T2
S3
T3
S4
T4
CHARGE
PUMP
应用
OFF
移动电话
SIM卡断开开关
数码相机和音频设备
便携式和电池供电设备
EN
5ms
DEBOUNCE
GND
ON
ADP1190A
LOAD
SWITCH
11539-001
OUT
IN
图1.
概述
ADP1190A是一款带4个信号开关的集成高端负载开关,采
用1.4 V至3.6 V电源供电。同时还提供电源域隔离,以延长
电池寿命。该负载开关为一个低导通电阻P沟道MOSFET,
支持最高500 mA的连续负载电流,功率损耗极小。另外集
成4个常开3 Ω单刀单掷(SPST)信号开关,由电荷泵进行控制。
Rev. 0
除了出色的工作性能外,ADP1190A占用的印刷电路板(PCB)
空间极小,面积不到1.92 mm2,高度仅0.50 mm。ADP1190A
采用1.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm、12引脚、0.4 mm间距、超小
型WLCSP封装。
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的最新英文版数据手册。
ADP1190A
目录
产品特性 ......................................................................................... 1
应用.................................................................................................. 1
功能框图 ......................................................................................... 1
概述.................................................................................................. 1
修订历史 ......................................................................................... 2
技术规格 ......................................................................................... 3
绝对最大额定值............................................................................ 4
热数据 ........................................................................................ 4
热阻 ............................................................................................ 4
ESD警告..................................................................................... 4
引脚配置和功能描述 ................................................................... 5
典型性能参数 ................................................................................ 6
工作原理 ......................................................................................... 9
外形尺寸 ....................................................................................... 11
订购指南.................................................................................. 11
修订历史
2013年9月—修订版0:初始版
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ADP1190A
技术规格
除非另有说明,VIN = 1.8 V,VEN = VIN,ILOAD = 200 mA,CIN = COUT = 1 µF,TA = 25°C。
表1.
参数
输入电压范围
EN 输入
EN 输入阈值
符号
VIN
测试条件/注释
TJ = −40°C至+85°C
最小值典型值 最大值 单位
1.4
3.6
V
VEN_TH
逻辑高电平电压
逻辑低电平电压
电流
关断电流
VIH
VIL
1.4 V < VIN < 1.8 V,TJ = −40°C至+85°C(低电平有效)
1.8 V ≤ VIN ≤ 3.6 V,TJ = −40°C至+85°C(低电平有效)
1.4 V ≤ VIN ≤ 3.6 V
1.4 V ≤ VIN ≤ 3.6 V(芯片使能)
0.35
0.45
1.2
IOFF
0.35
0.2
负载开关VIN至VOUT电阻
RDSON_L
VIN = 3.6 V, ILOAD = 200 mA, EN = GND
VIN = 2.5 V, ILOAD = 200 mA, EN = GND
VIN = 1.8 V, ILOAD = 200 mA, EN = GND, TJ = −40°C至+85°C
65
80
100
mΩ
mΩ
mΩ
信号开关电阻
RDSON_S
模拟输入扫描最大值
VIN = 3.6 V, ILOAD = 10 mA, EN = GND
VIN = 2.5 V, ILOAD = 10 mA, EN = GND
VIN = 1.8 V, ILOAD = 10 mA, EN = GND
VIN = 3.6 V, ILOAD = 10 mA, EN = GND
VIN = 1.8 V, ILOAD = 10 mA, EN = GND
3
3
3
0.2
0.2
Ω
Ω
Ω
Ω
Ω
IA_OFF
RDS平坦度
信号开关输入电容
输出放电电阻
CIN
RDIS
−3 dB带宽
VOUT时间
开启延迟时间
关闭延迟时间
0.7
V
V
V
V
µA
µA
µA
模拟关断电流
EN = VIN 或开路
EN = VIN 或开路,TJ = −40°C至+85°C
至S1,EN = VIN
1.2
1.2
2
200
10
215
pF
Ω
BW−3 dB
在负载开关输出端和每个模拟信号开关输出T1、T2、
T3和T4端
VIN = 3.3 V,RLOAD = 50 Ω, CLOAD = 5 pF
50
MHz
tON_DLY
tOFF_DLY
ILOAD = 200 mA, EN = GND, CLOAD = 0. 1 µF
VIN = 3.6 V, ILOAD = 200 mA, EN = 1.5 V, CLOAD = 0.1 µF
5
2
ms
µs
时序图
EN
tON_DLY
tOFF_DLY
11539-002
90%
10%
VOUT
图2. 时序图
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ADP1190A
绝对最大额定值
封装的结至环境热阻(θ JA)基于使用4层板的建模和计算方
法,主要取决于应用和板布局。在最大功耗较高的应用中,
需要特别注意热板设计。θJA的值因PCB材料、布局和环境
条件而异。θJA的额定值基于4" x 3"的4层电路板。有关板结
构的详细信息,请参考JESD51-7和JESD51-9。更多信息请
参阅应用笔记AN-617:“晶圆级芯片规模封装”。
表2.
参数
VIN至GND
VOUT至GND
Sx至GND
Tx至GND
EN 至GND
连续负载开关电流
TA = 25°C
TA = 85°C
连续二极管电流
存储温度范围
结温
工作温度范围
结温范围
环境温度范围
焊接条件
额定值
−0.3 V至+4.0 V
−0.3 V至VIN
−0.3 V至+4.0 V
−0.3 V至+4.0 V
−0.3 V至+4.0 V
±1 A
±500 mA
−50 mA
−65°C至+150°C
150°C
−40°C至+125°C
−40°C至+85°C
JEDEC J-STD-020
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性
损坏。这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任何其
他超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推断器
件能否正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影
响器件的可靠性。
ΨJB是结至板热特性参数,单位为°C/W。封装的ΨJB基于使
用4层板的建模和计算方法。JESD51-12——“报告和使用电
子封装热信息指南”中声明,热特性参数与热阻不是一回
事。ΨJB衡量沿多条热路径流动的器件功率,而θJB只涉及一
条路径。因此,ΨJB热路径包括来自封装顶部的对流和封装
的辐射,这些因素使得ΨJB在现实应用中更有用。最大TJ由
板温TB和PD计算得出,公式如下:
TJ = TB + (PD × ΨJB)
有关ΨJB的更详细信息,请参考JESD51-8和JESD51-12。
热阻
θJA和ΨJB针对最差条件,即器件焊接在电路板上以实现表贴
封装。
表3. 热阻
热数据
绝对最大额定值仅适合单独应用,但不适合组合使用。超
过结温限值,可致ADP1190A损坏。监控环境温度并不能
保证结温(TJ)处于额定温度限值内。在高功耗和热阻不佳
的应用中,额定最高环境温度可能必须降低。
封装类型
12引脚 WLCSP
θJA
130
ΨJB
29.2
单位
°C/W
ESD警告
在功耗适中、PCB热阻较低的应用中,只要结温处于额定
限值以内,最高环境温度可以超过最大限值。器件的TJ取
决于环境温度(TA)、器件的功耗(PD)和封装的结至环境热
阻(θJA)。
最大TJ由TA和PD计算得出,公式如下:
TJ = TA + (PD × θJA)
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ESD(静电放电)敏感器件。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽
管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量
ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD
防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。
ADP1190A
引脚配置和功能描述
ADP1190A
1
2
3
GND
T1
S1
EN
T2
S2
IN
T3
S3
OUT
T4
S4
A
B
C
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
Not to Scale
11539-003
D
图3. 引脚配置
表4. 引脚功能描述
引脚编号
A1
B1
C1
D1
A2
B2
C2
D2
A3
B3
C3
D3
引脚名称
GND
EN
IN
OUT
T1
T2
T3
T4
S1
S2
S3
S4
说明
地。
使能输入,低电平有效。
输入电压。
负载开关输出电压。
通道1模拟开关。引脚A2连接到SIM卡插槽(带有源放电)。
通道2模拟开关。引脚B2连接到SIM卡插槽(带有源放电)。
通道3模拟开关。引脚C2连接到SIM卡插槽(带有源放电)。
通道4模拟开关。引脚D2连接到SIM卡插槽(带有源放电)。
通道1模拟开关。引脚A3连接到微控制器。
通道2模拟开关。引脚B3连接到微控制器。
通道3模拟开关。引脚C3连接到微控制器。
通道4模拟开关。引脚D3连接到微控制器。
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ADP1190A
典型性能参数
0.14
70
0.12
60
0.1
0.08
0.06
0.02
0
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
3.2
3.6
VIN (V)
50
40
30
20
10
0
10
11539-004
0.04
5mA
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
1.4V
1.5V
1.6V
1.8V
2.0V
2.4V
2.8V
3.0V
3.3V
3.6V
100
1000
ILOAD (mA)
图4. 负载开关RDSON 与输入电压(VIN )的关系,差分负载电流
11539-007
LOAD SWITCH VOLTAGE DROP (mV)
LOAD SWITCH RDSON (Ω)
除非另有说明,VIN = 1.8 V,VEN = VIN,ILOAD = 200 mA,CIN = COUT = 1 µF,TA = 25°C。
图7. 负载开关压降与负载电流(ILOAD )的关系,差分输入电压
0.12
4.5
4.0
0.06
0.04
0.02
0
–60
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
–40
3.5
3.0
2.5
2.0
1.4V
1.6V
1.5
1.8V
1.0
2.2V
3.6V
0.5
–20
0
20
40
60
80
100
TEMPERATURE (°C)
0
图5. 负载开关RDSON 与温度的关系,差分负载电流,
VIN = 1.8 V
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2
2.4
2.8
3.2
3.6
SIGNAL SWITCH VOLTAGE (V)
11539-008
SIGNAL SWITCH RDSON (Ω)
0.08
11539-005
LOAD SWITCH RDSON (Ω)
0.10
图8. 信号开关RDSON 与信号开关电压的关系,差分输入电压
0.10
4.5
4.0
SIGNAL SWITCH RDSON (Ω)
0.06
0.04
0
–60
–40
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
–40°C
–5°C
+25°C
+55°C
+85°C
0.5
–20
0
20
40
60
80
TEMPERATURE (°C)
100
图6. 负载开关RDSON 与温度的关系,差分负载电流,
VIN = 3.6 V
0
0.1
0.3
0.5
0.7
0.9
1.1
1.3
1.5
SIGNAL SWITCH VOLTAGE (V)
图9. 不同温度下信号开关RDSON 与信号开关电压的关系,
VIN = 1.4 V
Rev. 0 | Page 6 of 12
11539-009
0.02
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
11539-006
LOAD SWITCH RDSON (Ω)
0.08
ADP1190A
30
4.5
4.0
25
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
–40°C
–5°C
+25°C
+55°C
+85°C
20
15
10
5
0.5
0.3
0.5
0.7
0.9
1.1
1.3
1.5
1.7
0
–60
11539-010
0
0.1
1.9
SIGNAL SWITCH VOLTAGE (V)
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
–40
–20
0
20
40
60
80
100
TEMPERATURE (°C)
11539-013
GROUND CURRENT (µA)
SIGNAL SWITCH RDSON (Ω)
3.5
图13. 不同负载电流下地电流与温度的关系,VIN = 1.8 V
图10. 不同温度下信号开关RDSON 与信号开关电压的关系,
VIN = 1.8 V
4.5
30
4.0
3.0
2.5
2.0
1.0
–40°C
–5°C
+25°C
+55°C
+85°C
15
10
5
0.5
0.6
1.1
1.6
2.1
2.6
3.1
3.6
SIGNAL SWITCH VOLTAGE (V)
0
–60
11539-011
0
0.1
–20
0
20
40
60
80
100
图14. 不同负载电流下地电流与温度的关系,VIN = 3.6 V
25
30
25
GROUND CURRENT (µA)
20
15
10
5mA
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
5
1.6
2.0
20
15
10
–40°C
–5°C
+25°C
+55°C
+85°C
5
2.4
2.8
3.2
3.6
VIN (V)
0
1.2
11539-012
GROUND CURRENT (µA)
–40
TEMPERATURE (°C)
图11. 不同温度下信号开关RDSON 与信号开关电压的关系,
VIN = 3.6 V
0
1.2
10mA
50mA
100mA
250mA
500mA
1.6
2.0
2.4
2.8
3.2
3.6
VIN (V)
图12. 不同负载电流下接地电流与输入电压(VIN )的关系
图15. 不同温度下空载地电流与输入电压(VIN )的关系
Rev. 0 | Page 7 of 12
11539-015
1.5
20
11539-014
GROUND CURRENT (µA)
SIGNAL SWITCH RDSON (Ω)
25
3.5
ADP1190A
700
T
EN
1.4V
1.5V
1.6V
1.8V
2.0V
2.4V
2.8V
3.0V
3.3V
3.6V
500
400
300
200
1
100
VOUT
–20
0
20
40
60
80
100
TEMPERATURE (°C)
CH1 1.0V BW
CH3 2.0V BW
EN
EN
T1
2
1
VOUT
M1.0ms
T 10.80%
A CH1
880mV
11539-017
CH2 1.0V BW
CH1 1.0V BW
CH3 2.0V BW
T
EN
T1
VOUT
3
CH1 2.0V BW
CH3 2.0V BW
CH2 2.0V BW
M1.0ms
T 65.40%
A CH2
1.08V
M2.0ms
T 10.00%
A CH1
图20. 使能去抖特性,VIN = 3.6 V
图17. 典型开启延迟时间,VIN = 1.8 V,50 mA负载
2
VOUT
3
3
1
40.0mV
T
T
CH1 2.0V BW
CH3 1.0V BW
A CH1
图19. 使能去抖特性,VIN = 1.8 V
图16. 不同输入电压下关断电流与温度的关系
1
M2.0ms
T 10.40%
图18. 典型开启延迟时间,VIN = 3.6 V,100 mA负载
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1.08V
11539-020
–40
11539-016
–100
–60
11539-019
3
0
11539-018
SHUTDOWN CURRENT(nA)
600
ADP1190A
工作原理
ADP1190A是一款高端负载开关,集成四个信号开关。对
EN引脚施加低电平信号可开启负载开关和信号开关。器件
禁用时,215 Ω标称电阻主动拉低T1至T4引脚。EN上有5 ms
去抖计数器,能与EN机械开关一同使用。也就是说,EN
必须保持低电平5 ms,器件才能使能。如果在该超时之前EN
转换为高电平,则计数器复位并开始重新计数5 ms。
信号路径为N沟道MOSFET,电阻值为3 Ω。先开后合逻辑控
制确保信号路径使能前关断有源下拉。
ADP1190A还内置一个电荷泵,用以在N沟道MOSFET的栅
极提供调节电压,使得信号开关导通电阻在不同输入电压
和温度下更稳定。
S1
T1
S2
T2
S3
T3
S4
T4
CHARGE
PUMP
EN
ON
5ms
DEBOUNCE
GND
OUT
IN
LOAD
SWITCH
ADP1190A
图21. 使用ESD保护器件框图
Rev. 0 | Page 9 of 12
11539-021
OFF
ADP1190A
CONNECTOR
MICROCONTROLLER
S1
T1
S2
T2
S3
T3
S4
T4
SIM CARD
I/O
I/O
RST
CLK
CHARGE
PUMP
IN
OUT
ADP1190A
GND
VCC
LOAD
SWITCH
11539-022
VIN = 1.4V TO 3.6V
GND
5ms
DEBOUNCE
图22. 典型应用图
Sx
50Ω
VS
Tx
VOUT
50Ω
NETWORK
ANALYZER
图23. 带宽测量设置
Rev. 0 | Page 10 of 12
11539-023
EN
ADP1190A
外形尺寸
1.24
1.20
1.16
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
3
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
1.64
1.60
1.56
1.20
REF
B
C
D
0.40
BSC
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
SEATING
PLANE
0.330
0.300
0.270
END VIEW
0.80
REF
COPLANARITY
0.04
0.300
0.260
0.220
0.230
0.200
0.170
02-22-2013-A
0.560
0.500
0.440
图24. 12引脚WLCSP封装
(CB-12-10),
尺寸单位:mm
订购指南
型号1
ADP1190AACBZ-R7
1
温度范围
−40°C至+85°C
封装描述
12引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]
Z = 符合RoHS标准的器件。
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封装选项
CB-12-10
标识
LNW
ADP1190A
注释
©2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D11539sc-0-9/13(0)
Rev. 0 | Page 12 of 12
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