ADP5520XCPZ-R7

数据手册：

ADP5520XCPZ-R7 数据手册

ADP5520XCPZ-R7

1. 物料型号：文档中列出了多种封装类型，例如PLCC、JLCC、LCC、SOIC、QSOP、SSOP、TQFP、BGA等。

2. 器件简介：文档介绍了表面贴装技术（SMT）的投资原因，包括自动化元件放置的成本节约和更小封装尺寸带来的PCB布局密度增加。

3. 引脚分配：详细描述了不同封装类型的引脚分配，例如SOIC、SSOP、TQFP、LQFP、MQFP、BGA等。

4. 参数特性：文档遵循EIA标准481，提供了胶带和卷轴的规格，包括防静电放电（ESD）保护、剥离强度、进给方向等。

5. 功能详解：解释了胶带和卷轴包装的功能，如保护元件引脚、确保一致的方向和索引、以及在自动化设备中的使用。

6. 应用信息：文档提到了胶带和卷轴包装在自动化放置设备中的应用，以及如何与标准的去胶带设备兼容。

7. 封装信息：提供了不同封装类型的胶带宽度、胶带间距和Pin 1方向等详细信息。

ADP5520XCPZ-R7 价格&库存

很抱歉，暂时无法提供与“ADP5520XCPZ-R7”相匹配的价格&库存，您可以联系我们找货