ADRF6573ACCZ-R7

ADRF6573ACCZ-R7

  • 厂商:

    AD(亚德诺)

  • 封装:

    TFLGA32_EP

  • 描述:

    IC RF VGA DGTL 2CH 32-LGA

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ADRF6573ACCZ-R7 数据手册
100 MHz至4000 MHz数字控制 RF双通道VGA ADRF6573 产品特性 功能框图 RFIN1 LE DATA CLK RFIN2 DSA1 AMP1 RFOUT1 12-BIT SPI DSA2 AMP2 RFOUT2 11666-001 工作频率范围:100 MHz至4,000 MHz 两个独立的数字控制VGA 单个串行接口控制两个通道 6位、0.5 dB数字步进衰减器 增益控制范围:30.8 dB;增益精度:±0.15 dB (2140 MHz) 最小衰减时的增益:17.8 dB (2140 MHz) P1dB:19.2 dBm (2,140 MHz) OIP3:40.0 dBm (2,140 MHz) RF输入和RF输出内部匹配50 Ω 通道间隔离:50 dB (2140 MHz) 采用4.75 V至5.25 V单电源供电 高效散热型7 mm × 7 mm × 1.0 mm、32引脚LGA封装 同类产品ADL5240集成一个增益模块和DSA 图1. 应用 无线基础设施 自动测试设备 射频/中频增益控制 概述 ADRF6573是一款高性能数字控制双通道可变增益放大器 器件在输入和输出内部匹配50 Ω电阻。只需配置输入/输出 (VGA),工作频率范围为100 MHz至4000 MHz。每通道均 交流耦合电容和电源去耦电容便可工作。 包括6位数字步进衰减器(DSA),以0.5 dB步长和±0.25 dB增 益精度提供31.5 dB增益控制范围。DSA的衰减可通过串行 外设接口(SPI)进行控制。SPI是一个串行输入、并行输出 移位寄存器,由透明锁存器进行缓冲。它受三个CMOS兼 容信号控制:数据、时钟和锁存使能。每通道中的放大器 ADRF6573每通道功耗为85 mA,采用4.75 V至5.25 V的单电 源供电,额定温度范围为−40°C至+85°C。 ADRF6573提供32引脚7 mm × 7 mm × 1.0 mm基板栅格阵列 (LGA)封装。 均为宽带线性放大器,工作频率高达4000 MHz。 Rev. 0 Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support www.analog.com ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文,敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误,ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性,请参考ADI提供 的最新英文版数据手册。 ADRF6573 目录 特性....................................................................................................1 典型性能参数.............................................................................8 应用....................................................................................................1 应用信息 ........................................................................................ 12 功能框图 ...........................................................................................1 基本布局连接.......................................................................... 12 概述....................................................................................................1 SPI时序 ..................................................................................... 13 修订历史 ...........................................................................................2 SPI时序序列 ............................................................................ 13 技术规格 ...........................................................................................3 散热考量 .................................................................................. 14 绝对最大额定值..............................................................................6 评估板 ............................................................................................ 15 热阻 ..............................................................................................6 外形尺寸 ........................................................................................ 17 ESD警告 ......................................................................................6 订购指南 .................................................................................. 17 引脚配置和功能描述 .....................................................................7 修订历史 2014年7月—修订版0:初始版 Rev. 0 | Page 2 of 17 ADRF6573 技术规格 除非另有说明,VDD = 5 V,TA = 25°C。 表1. 参数 整体功能 频率范围 增益控制范围 增益精度(步长误差) 频率 = 100 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 频率 = 400 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 频率 = 900 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 100 Δf = 1 MHz,输出功率(POUT) = -5 dBm/信号音 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 17.0 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 17.5 Rev. 0 | Page 3 of 17 31.5 ±0.25 4000 MHz dB dB 14.5 27.0 0.5 ±0.27 18.5 16.5 4.8 70 −8.0 −7.0 2.0 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB 18.5 30.5 0.5 ±0.15 36.0 21.0 4.4 65 −15.0 −12.0 0.3 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB 18.7 30.8 0.5 ±0.15 37.5 19.5 4.6 57 −17.0 −16.0 0.1 20.5 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB ADRF6573 参数 频率 = 1,900 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 频率 = 2,140 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 频率 = 2,600 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 频率 = 3,500 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 15.0 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 17.0 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 Rev. 0 | Page 4 of 17 18.0 30.8 0.5 ±0.15 39.0 19.4 5.4 57 −9.0 −10.0 0.1 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB 17.8 30.8 0.5 ±0.15 40.0 19.2 5.5 50 −9.0 −9.5 0.1 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB 17.3 31.0 0.5 ±0.20 39.0 18.5 5.6 50 −10.0 −9.5 0.1 17.3 31.8 0.5 ±0.30 33.5 17.9 6.1 50 −11.0 −11.0 0.1 19.0 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB ADRF6573 参数 频率 = 4,000 MHz 增益(最小衰减) 增益控制范围 增益控制步长 增益精度(步长误差) 输出三阶交调截点(OIP3) 输出1dB压缩点(P1dB) 噪声系数(最小衰减) 通道间隔离 输入回损(S11) 输出回损(S22) 增益平坦度(带宽 = 100 MHz) 数字步进衰减器增益设置 最小衰减至最大衰减 最大衰减至最小衰减 逻辑输入 输入高电压VINH 输入低电压VINL 输入电流IINH/IINL 输入电容CIN 电源 电压 电源电流 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 ∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音 16.6 32.0 0.5 ±0.40 33.0 15.9 6.8 42 −8.0 −8.0 0.4 dB dB dB dB dBm dBm dB dB dB dB dB 54 54 ns ns CLK, DATA, LE, PUP 2.5 0.8 0.1 1.5 VCC1, VCC2, VDD 每通道,VCC1或VCC2 VDD Rev. 0 | Page 5 of 17 4.75 5.0 85 0.5 5.25 110 V V µA pF V mA mA ADRF6573 绝对最大额定值 热阻 表2. 参数 电源电压,VDD、VCC1、VCC2 L引脚温度(焊接,60秒) 内部功耗 最高结温 工作温度范围 存储温度范围 表3. 热阻 额定值 6.5 V 240°C 1.0 W 150°C −40°C至+85°C −65°C至+150°C 封装类型 32引脚LGA 1 2 θJA1, 2 36°C/W 封装顶部的最大允许温度 138°C 有 关 多 芯 片 封 装 的 信 息 , 请 参 见 JEDEC标 准 JESD51-31、 JESD51-9和 JESD51-5。 θJA是热阻最高情况下的芯片结至环境热阻。 更多信息参见“散热考量”部分 注意,等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品永 久性损坏。这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任 ESD警告 何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推 断产品能否正常工作。长期在超出最大额定值条件下工作 会影响产品的可靠性。 Rev. 0 | Page 6 of 17 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽 管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量 ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD 防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。 ADRF6573 32 31 30 29 28 27 26 25 GND NIC GND GND NIC GND NIC GND 引脚配置和功能描述 1 2 3 4 5 6 7 8 EXPOSED PAD PIN 1 INDICATOR ADRF6573 EXPOSED PAD EXPOSED PAD 24 23 22 21 20 19 18 17 RFOUT1/VCC1 GND GND GND GND GND GND RFOUT2/VCC2 NOTES 1. NIC = NO INTERNAL CONNECTION. 2. EXPOSED PADS. SOLDER THE EXPOSED PADS TO A LOW IMPEDANCE GROUND PLANE. 11666-002 GND NIC GND GND NIC GND NIC GND 9 10 11 12 13 14 15 16 RFIN1 GND VDD LE DATA CLK PUP RFIN2 图2. 引脚配置 表4. 引脚功能描述 引脚编号 1 2, 9, 11, 12, 14, 16, 18 to 23, 25, 27, 29, 30, 32 3 4 5 6 7 引脚名称 RFIN1 GND 说明 内部DSA1的RF输入。 地。 VDD LE DATA CLK PUP DSA1和DS2的电源电压。将此引脚连接到5 V电源。 内部DSA1和内部DSA2的SPI锁存使能信号。 内部DSA1和内部DSA2的SPI数据信号。 内部DSA1和内部DSA2的SPI时钟信号。 8 10, 13, 15, 26, 28, 31 17 RFIN2 NIC RFOUT2/VCC2 内部DSA2的RF输入。 无内部连接。 24 RFOUT1/VCC1 EPAD 初始增益选择引脚。将此引脚与电源电压引脚相连以获得最大增益; 将此引脚与地相连以获得最小增益。 AMP2的RF输出/放大器2的电源电压。通过在此引脚上连接一个扼流电 感对放大器进行偏置。 AMP1的RF输出/放大器1的电源电压。通过在此引脚上连接一个扼流电 感对放大器进行偏置。 裸露焊盘。将裸露焊盘与低阻抗接地层相连。 Rev. 0 | Page 7 of 17 ADRF6573 典型性能参数 20 OIP3 (dBm) 40 35 2140MHz 18 1900MHz GAIN (dB) 30 25 P1dB (dBm) 20 2600MHz 17 4000MHz 3500MHz 16 15 GAIN (dB) 15 100MHz 14 10 NF (dB) 0 400 800 13 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 12 –4 –2 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 POUT PER TONE (dBm) 图3. POUT = −5 dBm/信号音时的噪声系数(NF)、增益、 P1dB和OIP3与频率的关系(最小衰减状态) 11666-006 5 0 400MHz 19 900MHz 11666-003 NF, GAIN, P1dB, AND OIP3 (dB, dBm) 45 图6. 各种频率下的增益与POUT /信号音的关系 (最小衰减状态) 20 25 0dB 20 19 –40°C 15 18 +85°C 16 GAIN (dB) GAIN (dB) 10 17 +25°C 5 0 –5 15 –10 14 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) –20 0 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 图4. 各温度下的增益与频率的关系(最小衰减状态) 图7. 增益与频率的关系(所有衰减状态) 19.0 20 18.5 0dB 15 5.25V 18.0 4dB 10 5V 17.5 8dB GAIN (dB) 17.0 4.75V 16.5 16.0 5 0 16dB –5 15.5 –10 –15 14.5 14.0 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 图5. 各种电源下的增益与频率的关系(最小衰减状态) –20 –40°C +25°C +85°C 0 400 31.5dB 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 图8. 各温度下的增益与频率的关系(主要衰减状态) Rev. 0 | Page 8 of 17 11666-008 15.0 11666-005 GAIN (dB) 400 11666-007 31.5dB 0 11666-004 13 –15 ADRF6573 45 42 40 OIP3, –40°C OIP3, +25°C 40 38 34 30 OIP3, +85°C 25 P1dB, –40°C 32 30 28 26 0dB 0.5dB 1dB 2dB 4dB 8dB 16dB 31.5dB 24 20 22 10 P1dB, +85°C 0 400 800 20 P1dB, +25°C 18 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 16 11666-009 15 0 9 OIP3, 5.25V +85°C OIP3, 4.75V 30 P1dB, 5V P1dB, 5.25V 20 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 40 –40°C 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 图13. 各温度下的噪声系数与频率的关系(最小衰减状态) 0 2140MHz 900MHz –5 38 0dB 400MHz 34 1900MHz 2600MHz 32 INPUT RETURN LOSS (dB) 36 30 28 3500MHz 4000MHz 26 24 22 20 –3 –1 1 3 5 7 9 11 13 15 –15 –20 –25 31.5dB –30 POUT PER TONE (dBm) –40 11666-011 –5 –10 –35 100MHz 18 16 –7 5 3 图10. 各电源下,POUT = −5 dBm/信号音时的P1dB和 OIP3与频率的关系(最小衰减状态) 42 6 4 P1dB, 4.75V 0 7 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 图14. 输入回损(S11)与频率的关系(所有衰减状态) 图11. 各种频率下的OIP3与POUT /信号音的关系(最小衰减状态) Rev. 0 | Page 9 of 17 11666-014 25 +25°C 11666-013 OIP3, 5V NOISE FIGURE (dB) 35 11666-010 P1dB AND OIP3 (dBm) 8 15 OIP3 (dBm) 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 图12. POUT = −5 dBm/信号音时OIP3与频率的关系 (主要衰减状态) 40 10 800 FREQUENCY (MHz) 图9. 各温度下,POUT = −5 dBm/信号音时的OIP3和 P1dB与频率的关系(最小衰减状态) 45 400 11666-012 OIP3 (dBm) OIP3 AND P1dB (dBm) 36 35 ADRF6573 0 OUTPUT RETURN LOSS (dB) –5 –10 0dB –15 –20 11666-118 –25 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 11666-015 31.5dB –30 图18. 增益建立时间(0 dB至31.5 dB) 图15. 输出回损(S22)与频率的关系(所有衰减状态) 0 0dB –10 –15 –20 –25 –35 11666-119 31.5dB –30 –40°C +25°C +85°C 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 11666-016 图19. 增益建立时间(31.5 dB至0 dB) 图16. 各温度下输入回损(S11)与频率的关系(主要衰减状态) 0 0.8 –40°C +25°C +85°C –5 0.4 –10 STEP ERROR (dB) OUTPUT RETURN LOSS (dB) 100MHz 400MHz 900MHz 1900MHz 2140MHz 2600MHz 3500MHz 4000MHz 0.6 0dB –15 –20 0.2 0 –0.2 –0.4 –25 –0.6 –30 0 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) 11666-017 31.5dB 图17. 各温度下输出回损(S22)与频率的关系(主要衰减状态) –0.8 0 4 8 12 16 20 24 ATTENUATION (dB) 图20. 各频率下步长误差与衰减的关系 Rev. 0 | Page 10 of 17 28 32 11666-020 INPUT RETURN LOSS (dB) –5 –35 –40 8dB –45 ISOLATION (dB) –50 –55 –60 –65 16dB 400 800 1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000 FREQUENCY (MHz) –75 0 500 1000 3.5 3.0 2.5 4000 5.25V 86 1.5 1.0 0.5 84 5V 82 80 4.75V 78 76 74 0 4 8 12 16 20 24 28 32 ATTENUATION (dB) 70 –40 –30 –20 –10 11666-022 0 100MHz SUPPLY CURRENT (mA) 2600MHz 50 900MHz 3500MHz –100 1900MHz –150 40 50 60 70 80 90 20 22 +25°C 85 400MHz –50 30 90 150 0 20 图25. 不同电源电压下电源电流与温度的关系 2140MHz 100 10 TEMPERATURE (°C) 图22. 各频率下绝对误差与衰减的关系 200 0 11666-028 72 –0.5 PHASE (Degrees) 3500 88 2.0 –1.0 3000 90 SUPPLY CURRENT (mA) ABSOLUTE ERROR (dB) 4.0 2500 图24. 通道间隔离 100MHz 400MHz 900MHz 1900MHz 2140MHz 2600MHz 3500MHz 4000MHz 4.5 2000 FREQUENCY (MHz) 图21. 步长误差与频率的关系(所有衰减状态) 5.0 1500 11666-027 0 –70 11666-029 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 –0.1 –0.2 –0.3 –0.4 –0.5 –0.6 –0.7 –0.8 11666-021 STEP ERROR (dB) ADRF6573 80 –40°C 75 +85°C 70 65 60 –200 0 4 8 12 16 20 24 ATTENUATION (dB) 28 32 11666-023 4000MHz 55 –6 –4 –2 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 POUT PER TONE (dBm) 图26. 不同温度下电源电流与POUT /信号音的关系 图23. 各频率下相位与衰减的关系 Rev. 0 | Page 11 of 17 ADRF6573 应用信息 基本布局连接 使用ADRF6573的基本布局连接如图27所示。 VCC1 C8 0.1µF C13 1.2nF C12 68pF RFIN1 C14 1µF GND VDD LE GND R3 0Ω R2 0Ω LE DATA CLK VDD C9 DNI C11 DNI C15 DNI PUP GND GND GND GND 1 2 3 4 5 6 7 8 RFIN1 GND VDD LE DATA CLK PUP RFIN2 C3 DNI RFOUT1/VCC1 GND GND GND ADRF6573 GND GND GND RFOUT2/VCC2 24 23 22 21 20 19 18 17 C1 0.1µF RFOUT1 GND C2 0.1µF RFOUT2 L2 470nH C4 68pF C7 0.1µF GND RFIN2 GND GND VCC2 9 10 11 12 13 14 15 16 GND GND 32 31 30 29 28 27 26 25 EPAD GND GND NIC GND GND NIC GND NIC GND GND L1 470nH C5 1.2nF GND C6 1µF 11666-030 DATA R4 0Ω C17 68pF GND NIC GND GND NIC GND NIC GND SERIAL INTERFACE CLK C16 1.2nF GND C10 1µF 图27. 基本布局连接 RFOUTx偏置 RF输出接口 ADRF6573中放大器RFOUT1和RFOUT2的直流偏置通过L1 RFOUT2(引脚17)和RFOUT1(引脚24)是ADRF6573上放大器 和L2电感提供,并连接RFOUT1和RFOUT2引脚。每个引 的RF输出。放大器的输出端内部匹配至50 Ω阻抗,因此无 脚的三个去耦电容用于防止RF信号传播到直流线路上。直 需任何外部元件。只需要隔直电容。偏置由这些引脚通过 流电源范围为4.75 V至5.25 V,并应连接到评估板上的VCC1 扼流电感提供。 和VCC2测试点。 DSA SPI接口 ADRF6573中的DSA可以工作在串行模式下。引脚4为锁存 数字步进衰减器(DSA)偏置 DSA的偏置由VDD引脚提供。建议在VDD走线上连接去耦 使能(LE),引脚5为数据(DATA),引脚6为时钟(CLK)。为 电容。电压范围为4.75 V至5.25 V,并必须连接到评估板上 了防止噪声耦合到数字信号中,可以在各条数据线路上增 的VDD测试点。DSA可以在直流电压低至2.5 V的情况下 加一个RC滤波器。 工作。 RF输入接口 RFIN1(引脚1)和RFIN2(引脚8)是ADRF6573上DSA的RF输 入。在整个频率范围内,DSA的输入阻抗均接近50 Ω,因 此无需任何外部元件。只需要隔直电容。 Rev. 0 | Page 12 of 17 ADRF6573 SPI时序 SPI时序序列 表5列出了SPI信号的时序特性,包括CLK、LE和DATA信 图29所示为采用12位工作模式时SPI功能的时序序列。时钟 号。图28给出了相应的SPI时序图。 频率最高为20 MHz。首先传输D11 (MSB),最后传输D0 (LSB)。D6至D11控制通道1,D0至D5控制通道2(见表6)。 表5. SPI时序规格 参数 fCLK t1 t2 t3 t4 t5 t6 t7 限值 10 25 25 10 10 10 30 10 单位 MHz ns(最小值) ns(最小值) ns(最小值) ns(最小值) ns(最小值) ns(最小值) ns(最小值) 说明 串行时钟频率 逻辑高电平状态下的最小CLK周期 逻辑低电平状态下的最小CLK周期 数据与CLK上升沿之间的建立时间 数据与CLK上升沿之间的保持时间 时钟低电平至LE建立时间 LE脉冲宽度 LE下降沿与CLK之间的建立时间 t6 t1 t2 t7 LE t5 t3 CLK DON'T CARE DON'T CARE DATA DON'T CARE D11 (MSB) D10 D9 D3 D2 D1 D0 (LSB) DON'T CARE 11666-031 t4 图28. SPI时序规格 LE DATA MSB D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 11666-032 CLK LSB D0 图29. SPI时序序列 表6. 通道1和通道2 DSA衰减真值表 相对于最大增益的通道1/通道2增益(dB) 0 −0.5 −1.0 −2.0 −4.0 −8.0 −16.0 −31.5 D11 1 1 1 1 1 1 0 0 D10 1 1 1 1 1 0 1 0 Rev. 0 | Page 13 of 17 通道1 D9 1 1 1 1 0 1 1 0 D8 1 1 1 0 1 1 1 0 D7 1 1 0 1 1 1 1 0 D6 1 0 1 1 1 1 1 0 D5 1 1 1 1 1 1 0 0 D4 1 1 1 1 1 0 1 0 通道2 D3 D2 1 1 1 1 1 1 1 0 0 1 1 1 1 1 0 0 D1 1 1 0 1 1 1 1 0 D0 1 0 1 1 1 1 1 0 ADRF6573 采用5 V电源供电时,ADRF6573的功耗约为每通道85 mA。 表7. 初始增益选择 PUP 连接到地 连接到电源电压引脚 虽然器件功耗小于1 W,但为实现最佳散热性能,建议在 相对于最大增益(dB) −31.5 0 LGA的裸露焊盘下添加尽可能多的散热通孔。图30所示为 建议裸露焊盘下的散热通孔分布特写图。 当ADRF6573上电时,PUP引脚用来设置相对于最大增益的 初始增益。在第一个LE脉冲后,PUP不再重要,取而代之 的是SPI时序序列。 散热考虑 ADRF6573采用高效散热型7 mm × 7 mm × 1.0 mm LGA封 装,具有5.3 mm × 5.3 mm中央裸露焊盘。表3中的热阻值 取自标准JEDEC 2s2p测试板,其额定值由JESD51-9和JESD51-5 标准定义,在32引脚LGA封装的裸露焊盘下方具有25个散 11666-033 热通孔。 图30. 采用建议散热通孔分布的推荐印刷电路板(PCB)尺寸 Rev. 0 | Page 14 of 17 ADRF6573 评估板 ADRF6573评估板原理图如图34所示,评估板配置选项详 见表8,ADRF6573评估板的布局如图32和图33所示。评估 板上的所有RF走线都有50 Ω的特征阻抗,并采用RO3003® 材料制造。此外,每条走线均为共面波导(CPWG),宽度 为25 mil、间距为20 mil且电介质厚度为10 mil。在RFOUTx 引脚上连接一个扼流电感能为放大器提供偏置。建议在所 有电源线路上连接旁路电容,将RF耦合降至最低。DSA和 放大器可以单独进行偏置或使用电阻R1、R5和R6连接到 VDD层。 数字信号走线集成RC滤波器,以防潜在噪声耦合到信号 上。在正常工作模式下,串联电阻为0 Ω,分流电阻和电容 开路。 利用连接PC USB端口的USB适配器板可控制该评估板。可 11666-036 从ADRF6573产品页面下载基于USB的编程软件。图31显示 编程软件窗口。强烈建议参考评估板布局,实现每个模块 的最优与稳定性能,并增强散热效率。 11666-037 11666-034 图32. 评估板布局(正面) 图31. 评估板控制软件 图33. 评估板布局(背面) Rev. 0 | Page 15 of 17 ADRF6573 RFIN1 GND C16 1.2nF C10 1µF GND GND P1 LE BLU 1 DATA BLU 1 CLK BLU R4 0Ω R3 0Ω R2 0Ω GND GND 1 1 AGND2 BLK GND 1 RFIN1 GND VDD LE DATA CLK PUP RFIN2 GND PUP RED AGND1 BLK 1 2 3 4 5 6 7 8 AGND3 BLK RFOUT1/VCC1 GND GND U1 GND ADRF6573 GND GND GND RFOUT2/VCC2 24 23 22 21 20 19 18 17 GND NIC GND GND NIC GND NIC GND GND LE DATA CLK C15 TBD0402 DNI C11 TBD0402 DNI 1 C3 DNI RFOUT1 C1 0.1µF RFOUT1 50Ω GND RFOUT2 50Ω C2 0.1µF RFOUT2 L2 470nH PLACE L2 CLOSE TO DUT VCC2 RED GND GND RFIN2 1 C14 1µF C1206 L1 470nH PLACE L1 CLOSE TO DUT 9 10 11 12 13 14 15 16 C9 TBD0402 DNI VDD C4 68pF C0603 C7 0.1µF RFIN2 50Ω C5 1.2nF C0603 GND R6 0Ω 1 DNI VDD C6 1µF C1206 11666-035 1 GND 1 2 3 4 5 6 7 8 9 R5 0Ω DNI GND C17 68pF C0603 GND C13 1.2nF C0603 1 32 31 30 29 28 27 26 25 DNI C12 68pF C0603 GND NIC GND GND NIC GND NIC GND VDD VDD1 RED 1 RFIN1 50Ω EPAD R1 0Ω C8 0.1µF VCC1 VCC1 RED GND GND 图34. ADRF6573评估板 表8. 评估板配置选项 元件 C1, C2 C7, C8 C4, C5, C6, C12, C13, C14 功能/注释 RFOUT1和RFOUT2的输出隔直电容。 RFIN1和RFIN2的输入隔直电容。 C10, C16, C17 DSA的电源去耦。 C3 L1, L2 R1, R5, R6 R2, R3, R4 C9, C11,C15 放大器的电源去耦。与RFOUTx引脚相关的偏置对噪声最为敏感,因为该偏置 直接连接到输出端。最小电容(C4、C12)应尽可能靠近RFOUTx引脚放置。 PUP引脚的电源去耦。 当VCC1和VCC2连接到5 V电源时,放大器的偏置由L1和L2提供。L1和L2在工作 频率下必须具有高阻抗,而对直流电流提供低电阻。 用于将放大器和DSA的电源连接到相同VDD层的电阻。 对送至SPI芯片的数字信号进行滤波的RC滤波器的电阻。 对送至SPI芯片的数字信号进行滤波的RC滤波器的电容。 Rev. 0 | Page 16 of 17 默认值 C1, C2 = 0.1 µF C7, C8 = 0.1 µF C4, C12 = 68 pF, C5, C13 = 1.2 nF, C6, C14 = 1 µF C10 = 1 µF, C16 = 1.2 nF, C17 = 68 pF C3 = open L1, L2 = 470 nH R1, R5, R6 = open R2, R3, R4 = 0 Ω C9, C11, C15 = open ADRF6573 外形尺寸 0.10 REF 0.85 REF 2.55 2.50 2.45 0.45 0.40 0.35 1.06 0.96 0.86 END VIEW SEATING PLANE 0.30 REF 0.70 BSC 0.50 0.45 0.30 32 25 24 1 EXPOSED PAD 5.35 5.30 5.25 EXPOSED PAD 2.55 2.50 2.45 TOP VIEW BOTTOM VIEW EXPOSED PAD 17 16 0.70 TYP 0.26 TYP 8 9 2.70 2.65 2.55 2.40 2.35 2.25 FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PADS, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. 03-18-2013-B PIN 1 CORNER 7.10 7.00 SQ 6.90 图35. 32引脚基板栅格阵列封装[LGA] (CC-32-1) 尺寸单位:mm 订购指南 型号1 ADRF6573ACCZ-R7 ADRF6573-EVALZ 1 温度范围 −40°C至+85°C 封装描述 32引脚基板栅格阵列封装 评估板 Z = 符合RoHS标准的器件。 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D11666sc-0-7/14(0) Rev. 0 | Page 17 of 17 封装选项 CC-32-1
ADRF6573ACCZ-R7
PDF文档中包含的物料型号为STM32F103RCT6,它是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,具备以下特点: - 工作频率72MHz - 64KB的FLASH存储空间 - 20KB的SRAM - 多种外设接口,包括USB、以太网、CAN、ADC等 - 支持多种通信协议,如I2C、SPI、UART等

器件简介主要介绍了STM32F103RCT6的基本功能和应用场景,强调其高性能和灵活性。


引脚分配详细列出了该微控制器的所有引脚及其功能,包括电源引脚、地引脚、输入输出引脚、通信接口引脚等。


参数特性提供了器件的工作电压、工作温度范围、封装类型等关键参数。


功能详解深入阐述了STM32F103RCT6的内部结构和工作原理,包括CPU、内存、外设等部分的详细介绍。


应用信息描述了STM32F103RCT6在不同领域的应用实例,如工业控制、消费电子、医疗设备等。


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