100 MHz至4000 MHz数字控制
RF双通道VGA
ADRF6573
产品特性
功能框图
RFIN1
LE
DATA
CLK
RFIN2
DSA1
AMP1
RFOUT1
12-BIT SPI
DSA2
AMP2
RFOUT2
11666-001
工作频率范围:100 MHz至4,000 MHz
两个独立的数字控制VGA
单个串行接口控制两个通道
6位、0.5 dB数字步进衰减器
增益控制范围:30.8 dB;增益精度:±0.15 dB (2140 MHz)
最小衰减时的增益:17.8 dB (2140 MHz)
P1dB:19.2 dBm (2,140 MHz)
OIP3:40.0 dBm (2,140 MHz)
RF输入和RF输出内部匹配50 Ω
通道间隔离:50 dB (2140 MHz)
采用4.75 V至5.25 V单电源供电
高效散热型7 mm × 7 mm × 1.0 mm、32引脚LGA封装
同类产品ADL5240集成一个增益模块和DSA
图1.
应用
无线基础设施
自动测试设备
射频/中频增益控制
概述
ADRF6573是一款高性能数字控制双通道可变增益放大器
器件在输入和输出内部匹配50 Ω电阻。只需配置输入/输出
(VGA),工作频率范围为100 MHz至4000 MHz。每通道均
交流耦合电容和电源去耦电容便可工作。
包括6位数字步进衰减器(DSA),以0.5 dB步长和±0.25 dB增
益精度提供31.5 dB增益控制范围。DSA的衰减可通过串行
外设接口(SPI)进行控制。SPI是一个串行输入、并行输出
移位寄存器,由透明锁存器进行缓冲。它受三个CMOS兼
容信号控制:数据、时钟和锁存使能。每通道中的放大器
ADRF6573每通道功耗为85 mA,采用4.75 V至5.25 V的单电
源供电,额定温度范围为−40°C至+85°C。
ADRF6573提供32引脚7 mm × 7 mm × 1.0 mm基板栅格阵列
(LGA)封装。
均为宽带线性放大器,工作频率高达4000 MHz。
Rev. 0
Document Feedback
Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no
responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other
rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No
license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices.
Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners.
One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.
Tel: 781.329.4700
©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved.
Technical Support
www.analog.com
ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文,敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误,ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性,请参考ADI提供
的最新英文版数据手册。
ADRF6573
目录
特性....................................................................................................1
典型性能参数.............................................................................8
应用....................................................................................................1
应用信息 ........................................................................................ 12
功能框图 ...........................................................................................1
基本布局连接.......................................................................... 12
概述....................................................................................................1
SPI时序 ..................................................................................... 13
修订历史 ...........................................................................................2
SPI时序序列 ............................................................................ 13
技术规格 ...........................................................................................3
散热考量 .................................................................................. 14
绝对最大额定值..............................................................................6
评估板 ............................................................................................ 15
热阻 ..............................................................................................6
外形尺寸 ........................................................................................ 17
ESD警告 ......................................................................................6
订购指南 .................................................................................. 17
引脚配置和功能描述 .....................................................................7
修订历史
2014年7月—修订版0:初始版
Rev. 0 | Page 2 of 17
ADRF6573
技术规格
除非另有说明,VDD = 5 V,TA = 25°C。
表1.
参数
整体功能
频率范围
增益控制范围
增益精度(步长误差)
频率 = 100 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
频率 = 400 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
频率 = 900 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
测试条件/注释
最小值 典型值 最大值 单位
100
Δf = 1 MHz,输出功率(POUT) = -5 dBm/信号音
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
17.0
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
17.5
Rev. 0 | Page 3 of 17
31.5
±0.25
4000
MHz
dB
dB
14.5
27.0
0.5
±0.27
18.5
16.5
4.8
70
−8.0
−7.0
2.0
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
18.5
30.5
0.5
±0.15
36.0
21.0
4.4
65
−15.0
−12.0
0.3
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
18.7
30.8
0.5
±0.15
37.5
19.5
4.6
57
−17.0
−16.0
0.1
20.5
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
ADRF6573
参数
频率 = 1,900 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
频率 = 2,140 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
频率 = 2,600 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
频率 = 3,500 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
测试条件/注释
最小值 典型值 最大值 单位
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
15.0
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
17.0
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
Rev. 0 | Page 4 of 17
18.0
30.8
0.5
±0.15
39.0
19.4
5.4
57
−9.0
−10.0
0.1
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
17.8
30.8
0.5
±0.15
40.0
19.2
5.5
50
−9.0
−9.5
0.1
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
17.3
31.0
0.5
±0.20
39.0
18.5
5.6
50
−10.0
−9.5
0.1
17.3
31.8
0.5
±0.30
33.5
17.9
6.1
50
−11.0
−11.0
0.1
19.0
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
ADRF6573
参数
频率 = 4,000 MHz
增益(最小衰减)
增益控制范围
增益控制步长
增益精度(步长误差)
输出三阶交调截点(OIP3)
输出1dB压缩点(P1dB)
噪声系数(最小衰减)
通道间隔离
输入回损(S11)
输出回损(S22)
增益平坦度(带宽 = 100 MHz)
数字步进衰减器增益设置
最小衰减至最大衰减
最大衰减至最小衰减
逻辑输入
输入高电压VINH
输入低电压VINL
输入电流IINH/IINL
输入电容CIN
电源
电压
电源电流
测试条件/注释
最小值 典型值 最大值 单位
∆f = 1 MHz, P OUT = −5 dBm/信号音
16.6
32.0
0.5
±0.40
33.0
15.9
6.8
42
−8.0
−8.0
0.4
dB
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
dB
dB
dB
dB
54
54
ns
ns
CLK, DATA, LE, PUP
2.5
0.8
0.1
1.5
VCC1, VCC2, VDD
每通道,VCC1或VCC2
VDD
Rev. 0 | Page 5 of 17
4.75
5.0
85
0.5
5.25
110
V
V
µA
pF
V
mA
mA
ADRF6573
绝对最大额定值
热阻
表2.
参数
电源电压,VDD、VCC1、VCC2
L引脚温度(焊接,60秒)
内部功耗
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
表3. 热阻
额定值
6.5 V
240°C
1.0 W
150°C
−40°C至+85°C
−65°C至+150°C
封装类型
32引脚LGA
1
2
θJA1, 2
36°C/W
封装顶部的最大允许温度
138°C
有 关 多 芯 片 封 装 的 信 息 , 请 参 见 JEDEC标 准 JESD51-31、 JESD51-9和
JESD51-5。
θJA是热阻最高情况下的芯片结至环境热阻。
更多信息参见“散热考量”部分
注意,等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品永
久性损坏。这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任
ESD警告
何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推
断产品能否正常工作。长期在超出最大额定值条件下工作
会影响产品的可靠性。
Rev. 0 | Page 6 of 17
ESD(静电放电)敏感器件。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽
管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量
ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD
防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。
ADRF6573
32
31
30
29
28
27
26
25
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
引脚配置和功能描述
1
2
3
4
5
6
7
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
ADRF6573
EXPOSED
PAD
EXPOSED
PAD
24
23
22
21
20
19
18
17
RFOUT1/VCC1
GND
GND
GND
GND
GND
GND
RFOUT2/VCC2
NOTES
1. NIC = NO INTERNAL CONNECTION.
2. EXPOSED PADS. SOLDER THE EXPOSED PADS TO
A LOW IMPEDANCE GROUND PLANE.
11666-002
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
9
10
11
12
13
14
15
16
RFIN1
GND
VDD
LE
DATA
CLK
PUP
RFIN2
图2. 引脚配置
表4. 引脚功能描述
引脚编号
1
2, 9, 11, 12, 14, 16, 18 to 23, 25,
27, 29, 30, 32
3
4
5
6
7
引脚名称
RFIN1
GND
说明
内部DSA1的RF输入。
地。
VDD
LE
DATA
CLK
PUP
DSA1和DS2的电源电压。将此引脚连接到5 V电源。
内部DSA1和内部DSA2的SPI锁存使能信号。
内部DSA1和内部DSA2的SPI数据信号。
内部DSA1和内部DSA2的SPI时钟信号。
8
10, 13, 15, 26, 28, 31
17
RFIN2
NIC
RFOUT2/VCC2
内部DSA2的RF输入。
无内部连接。
24
RFOUT1/VCC1
EPAD
初始增益选择引脚。将此引脚与电源电压引脚相连以获得最大增益;
将此引脚与地相连以获得最小增益。
AMP2的RF输出/放大器2的电源电压。通过在此引脚上连接一个扼流电
感对放大器进行偏置。
AMP1的RF输出/放大器1的电源电压。通过在此引脚上连接一个扼流电
感对放大器进行偏置。
裸露焊盘。将裸露焊盘与低阻抗接地层相连。
Rev. 0 | Page 7 of 17
ADRF6573
典型性能参数
20
OIP3 (dBm)
40
35
2140MHz
18 1900MHz
GAIN (dB)
30
25
P1dB (dBm)
20
2600MHz
17 4000MHz
3500MHz
16
15
GAIN (dB)
15
100MHz
14
10
NF (dB)
0
400
800
13
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
12
–4
–2
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
POUT PER TONE (dBm)
图3. POUT = −5 dBm/信号音时的噪声系数(NF)、增益、
P1dB和OIP3与频率的关系(最小衰减状态)
11666-006
5
0
400MHz
19 900MHz
11666-003
NF, GAIN, P1dB, AND OIP3 (dB, dBm)
45
图6. 各种频率下的增益与POUT /信号音的关系
(最小衰减状态)
20
25
0dB
20
19
–40°C
15
18
+85°C
16
GAIN (dB)
GAIN (dB)
10
17
+25°C
5
0
–5
15
–10
14
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
–20
0
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
图4. 各温度下的增益与频率的关系(最小衰减状态)
图7. 增益与频率的关系(所有衰减状态)
19.0
20
18.5
0dB
15
5.25V
18.0
4dB
10
5V
17.5
8dB
GAIN (dB)
17.0
4.75V
16.5
16.0
5
0
16dB
–5
15.5
–10
–15
14.5
14.0
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
图5. 各种电源下的增益与频率的关系(最小衰减状态)
–20
–40°C
+25°C
+85°C
0
400
31.5dB
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
图8. 各温度下的增益与频率的关系(主要衰减状态)
Rev. 0 | Page 8 of 17
11666-008
15.0
11666-005
GAIN (dB)
400
11666-007
31.5dB
0
11666-004
13
–15
ADRF6573
45
42
40
OIP3, –40°C
OIP3, +25°C
40
38
34
30
OIP3, +85°C
25
P1dB, –40°C
32
30
28
26
0dB
0.5dB
1dB
2dB
4dB
8dB
16dB
31.5dB
24
20
22
10
P1dB, +85°C
0
400
800
20
P1dB, +25°C
18
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
16
11666-009
15
0
9
OIP3, 5.25V
+85°C
OIP3, 4.75V
30
P1dB, 5V
P1dB, 5.25V
20
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
40
–40°C
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
图13. 各温度下的噪声系数与频率的关系(最小衰减状态)
0
2140MHz
900MHz
–5
38
0dB
400MHz
34
1900MHz
2600MHz
32
INPUT RETURN LOSS (dB)
36
30
28
3500MHz
4000MHz
26
24
22
20
–3
–1
1
3
5
7
9
11
13
15
–15
–20
–25
31.5dB
–30
POUT PER TONE (dBm)
–40
11666-011
–5
–10
–35
100MHz
18
16
–7
5
3
图10. 各电源下,POUT = −5 dBm/信号音时的P1dB和
OIP3与频率的关系(最小衰减状态)
42
6
4
P1dB, 4.75V
0
7
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
图14. 输入回损(S11)与频率的关系(所有衰减状态)
图11. 各种频率下的OIP3与POUT /信号音的关系(最小衰减状态)
Rev. 0 | Page 9 of 17
11666-014
25
+25°C
11666-013
OIP3, 5V
NOISE FIGURE (dB)
35
11666-010
P1dB AND OIP3 (dBm)
8
15
OIP3 (dBm)
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
图12. POUT = −5 dBm/信号音时OIP3与频率的关系
(主要衰减状态)
40
10
800
FREQUENCY (MHz)
图9. 各温度下,POUT = −5 dBm/信号音时的OIP3和
P1dB与频率的关系(最小衰减状态)
45
400
11666-012
OIP3 (dBm)
OIP3 AND P1dB (dBm)
36
35
ADRF6573
0
OUTPUT RETURN LOSS (dB)
–5
–10
0dB
–15
–20
11666-118
–25
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
11666-015
31.5dB
–30
图18. 增益建立时间(0 dB至31.5 dB)
图15. 输出回损(S22)与频率的关系(所有衰减状态)
0
0dB
–10
–15
–20
–25
–35
11666-119
31.5dB
–30
–40°C
+25°C
+85°C
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
11666-016
图19. 增益建立时间(31.5 dB至0 dB)
图16. 各温度下输入回损(S11)与频率的关系(主要衰减状态)
0
0.8
–40°C
+25°C
+85°C
–5
0.4
–10
STEP ERROR (dB)
OUTPUT RETURN LOSS (dB)
100MHz
400MHz
900MHz
1900MHz
2140MHz
2600MHz
3500MHz
4000MHz
0.6
0dB
–15
–20
0.2
0
–0.2
–0.4
–25
–0.6
–30
0
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
11666-017
31.5dB
图17. 各温度下输出回损(S22)与频率的关系(主要衰减状态)
–0.8
0
4
8
12
16
20
24
ATTENUATION (dB)
图20. 各频率下步长误差与衰减的关系
Rev. 0 | Page 10 of 17
28
32
11666-020
INPUT RETURN LOSS (dB)
–5
–35
–40
8dB
–45
ISOLATION (dB)
–50
–55
–60
–65
16dB
400
800
1200 1600 2000 2400 2800 3200 3600 4000
FREQUENCY (MHz)
–75
0
500
1000
3.5
3.0
2.5
4000
5.25V
86
1.5
1.0
0.5
84
5V
82
80
4.75V
78
76
74
0
4
8
12
16
20
24
28
32
ATTENUATION (dB)
70
–40 –30 –20 –10
11666-022
0
100MHz
SUPPLY CURRENT (mA)
2600MHz
50
900MHz
3500MHz
–100
1900MHz
–150
40
50
60
70
80
90
20
22
+25°C
85
400MHz
–50
30
90
150
0
20
图25. 不同电源电压下电源电流与温度的关系
2140MHz
100
10
TEMPERATURE (°C)
图22. 各频率下绝对误差与衰减的关系
200
0
11666-028
72
–0.5
PHASE (Degrees)
3500
88
2.0
–1.0
3000
90
SUPPLY CURRENT (mA)
ABSOLUTE ERROR (dB)
4.0
2500
图24. 通道间隔离
100MHz
400MHz
900MHz
1900MHz
2140MHz
2600MHz
3500MHz
4000MHz
4.5
2000
FREQUENCY (MHz)
图21. 步长误差与频率的关系(所有衰减状态)
5.0
1500
11666-027
0
–70
11666-029
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–0.3
–0.4
–0.5
–0.6
–0.7
–0.8
11666-021
STEP ERROR (dB)
ADRF6573
80
–40°C
75
+85°C
70
65
60
–200
0
4
8
12
16
20
24
ATTENUATION (dB)
28
32
11666-023
4000MHz
55
–6
–4
–2
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
POUT PER TONE (dBm)
图26. 不同温度下电源电流与POUT /信号音的关系
图23. 各频率下相位与衰减的关系
Rev. 0 | Page 11 of 17
ADRF6573
应用信息
基本布局连接
使用ADRF6573的基本布局连接如图27所示。
VCC1
C8
0.1µF
C13
1.2nF
C12
68pF
RFIN1
C14
1µF
GND
VDD
LE
GND
R3
0Ω
R2
0Ω
LE
DATA
CLK
VDD
C9
DNI
C11
DNI
C15
DNI
PUP
GND
GND
GND
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
RFIN1
GND
VDD
LE
DATA
CLK
PUP
RFIN2
C3
DNI
RFOUT1/VCC1
GND
GND
GND
ADRF6573
GND
GND
GND
RFOUT2/VCC2
24
23
22
21
20
19
18
17
C1
0.1µF
RFOUT1
GND
C2
0.1µF
RFOUT2
L2
470nH
C4
68pF
C7
0.1µF
GND
RFIN2
GND
GND
VCC2
9
10
11
12
13
14
15
16
GND
GND
32
31
30
29
28
27
26
25
EPAD
GND
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
GND
L1
470nH
C5
1.2nF
GND
C6
1µF
11666-030
DATA
R4
0Ω
C17
68pF
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
SERIAL INTERFACE
CLK
C16
1.2nF
GND
C10
1µF
图27. 基本布局连接
RFOUTx偏置
RF输出接口
ADRF6573中放大器RFOUT1和RFOUT2的直流偏置通过L1
RFOUT2(引脚17)和RFOUT1(引脚24)是ADRF6573上放大器
和L2电感提供,并连接RFOUT1和RFOUT2引脚。每个引
的RF输出。放大器的输出端内部匹配至50 Ω阻抗,因此无
脚的三个去耦电容用于防止RF信号传播到直流线路上。直
需任何外部元件。只需要隔直电容。偏置由这些引脚通过
流电源范围为4.75 V至5.25 V,并应连接到评估板上的VCC1
扼流电感提供。
和VCC2测试点。
DSA SPI接口
ADRF6573中的DSA可以工作在串行模式下。引脚4为锁存
数字步进衰减器(DSA)偏置
DSA的偏置由VDD引脚提供。建议在VDD走线上连接去耦
使能(LE),引脚5为数据(DATA),引脚6为时钟(CLK)。为
电容。电压范围为4.75 V至5.25 V,并必须连接到评估板上
了防止噪声耦合到数字信号中,可以在各条数据线路上增
的VDD测试点。DSA可以在直流电压低至2.5 V的情况下
加一个RC滤波器。
工作。
RF输入接口
RFIN1(引脚1)和RFIN2(引脚8)是ADRF6573上DSA的RF输
入。在整个频率范围内,DSA的输入阻抗均接近50 Ω,因
此无需任何外部元件。只需要隔直电容。
Rev. 0 | Page 12 of 17
ADRF6573
SPI时序
SPI时序序列
表5列出了SPI信号的时序特性,包括CLK、LE和DATA信
图29所示为采用12位工作模式时SPI功能的时序序列。时钟
号。图28给出了相应的SPI时序图。
频率最高为20 MHz。首先传输D11 (MSB),最后传输D0
(LSB)。D6至D11控制通道1,D0至D5控制通道2(见表6)。
表5. SPI时序规格
参数
fCLK
t1
t2
t3
t4
t5
t6
t7
限值
10
25
25
10
10
10
30
10
单位
MHz
ns(最小值)
ns(最小值)
ns(最小值)
ns(最小值)
ns(最小值)
ns(最小值)
ns(最小值)
说明
串行时钟频率
逻辑高电平状态下的最小CLK周期
逻辑低电平状态下的最小CLK周期
数据与CLK上升沿之间的建立时间
数据与CLK上升沿之间的保持时间
时钟低电平至LE建立时间
LE脉冲宽度
LE下降沿与CLK之间的建立时间
t6
t1
t2
t7
LE
t5
t3
CLK
DON'T CARE
DON'T CARE
DATA
DON'T CARE
D11
(MSB)
D10
D9
D3
D2
D1
D0
(LSB)
DON'T CARE
11666-031
t4
图28. SPI时序规格
LE
DATA
MSB
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
11666-032
CLK
LSB
D0
图29. SPI时序序列
表6. 通道1和通道2 DSA衰减真值表
相对于最大增益的通道1/通道2增益(dB)
0
−0.5
−1.0
−2.0
−4.0
−8.0
−16.0
−31.5
D11
1
1
1
1
1
1
0
0
D10
1
1
1
1
1
0
1
0
Rev. 0 | Page 13 of 17
通道1
D9
1
1
1
1
0
1
1
0
D8
1
1
1
0
1
1
1
0
D7
1
1
0
1
1
1
1
0
D6
1
0
1
1
1
1
1
0
D5
1
1
1
1
1
1
0
0
D4
1
1
1
1
1
0
1
0
通道2
D3 D2
1
1
1
1
1
1
1
0
0
1
1
1
1
1
0
0
D1
1
1
0
1
1
1
1
0
D0
1
0
1
1
1
1
1
0
ADRF6573
采用5 V电源供电时,ADRF6573的功耗约为每通道85 mA。
表7. 初始增益选择
PUP
连接到地
连接到电源电压引脚
虽然器件功耗小于1 W,但为实现最佳散热性能,建议在
相对于最大增益(dB)
−31.5
0
LGA的裸露焊盘下添加尽可能多的散热通孔。图30所示为
建议裸露焊盘下的散热通孔分布特写图。
当ADRF6573上电时,PUP引脚用来设置相对于最大增益的
初始增益。在第一个LE脉冲后,PUP不再重要,取而代之
的是SPI时序序列。
散热考虑
ADRF6573采用高效散热型7 mm × 7 mm × 1.0 mm LGA封
装,具有5.3 mm × 5.3 mm中央裸露焊盘。表3中的热阻值
取自标准JEDEC 2s2p测试板,其额定值由JESD51-9和JESD51-5
标准定义,在32引脚LGA封装的裸露焊盘下方具有25个散
11666-033
热通孔。
图30. 采用建议散热通孔分布的推荐印刷电路板(PCB)尺寸
Rev. 0 | Page 14 of 17
ADRF6573
评估板
ADRF6573评估板原理图如图34所示,评估板配置选项详
见表8,ADRF6573评估板的布局如图32和图33所示。评估
板上的所有RF走线都有50 Ω的特征阻抗,并采用RO3003®
材料制造。此外,每条走线均为共面波导(CPWG),宽度
为25 mil、间距为20 mil且电介质厚度为10 mil。在RFOUTx
引脚上连接一个扼流电感能为放大器提供偏置。建议在所
有电源线路上连接旁路电容,将RF耦合降至最低。DSA和
放大器可以单独进行偏置或使用电阻R1、R5和R6连接到
VDD层。
数字信号走线集成RC滤波器,以防潜在噪声耦合到信号
上。在正常工作模式下,串联电阻为0 Ω,分流电阻和电容
开路。
利用连接PC USB端口的USB适配器板可控制该评估板。可
11666-036
从ADRF6573产品页面下载基于USB的编程软件。图31显示
编程软件窗口。强烈建议参考评估板布局,实现每个模块
的最优与稳定性能,并增强散热效率。
11666-037
11666-034
图32. 评估板布局(正面)
图31. 评估板控制软件
图33. 评估板布局(背面)
Rev. 0 | Page 15 of 17
ADRF6573
RFIN1
GND
C16
1.2nF
C10
1µF
GND
GND
P1
LE
BLU 1
DATA
BLU 1
CLK
BLU
R4
0Ω
R3
0Ω
R2
0Ω
GND
GND
1
1
AGND2
BLK
GND
1
RFIN1
GND
VDD
LE
DATA
CLK
PUP
RFIN2
GND
PUP
RED
AGND1
BLK
1
2
3
4
5
6
7
8
AGND3
BLK
RFOUT1/VCC1
GND
GND
U1
GND
ADRF6573
GND
GND
GND
RFOUT2/VCC2
24
23
22
21
20
19
18
17
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
GND
LE
DATA
CLK
C15
TBD0402
DNI
C11
TBD0402
DNI
1
C3
DNI
RFOUT1
C1
0.1µF
RFOUT1
50Ω
GND
RFOUT2
50Ω
C2
0.1µF
RFOUT2
L2
470nH
PLACE L2 CLOSE TO DUT
VCC2
RED
GND
GND
RFIN2
1
C14
1µF
C1206
L1
470nH
PLACE L1 CLOSE TO DUT
9
10
11
12
13
14
15
16
C9
TBD0402
DNI
VDD
C4
68pF
C0603
C7
0.1µF RFIN2
50Ω
C5
1.2nF
C0603
GND
R6
0Ω
1 DNI
VDD
C6
1µF
C1206
11666-035
1
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
R5
0Ω
DNI
GND
C17
68pF
C0603
GND
C13
1.2nF
C0603
1
32
31
30
29
28
27
26
25
DNI
C12
68pF
C0603
GND
NIC
GND
GND
NIC
GND
NIC
GND
VDD
VDD1
RED
1
RFIN1
50Ω
EPAD
R1
0Ω
C8
0.1µF
VCC1
VCC1
RED
GND
GND
图34. ADRF6573评估板
表8. 评估板配置选项
元件
C1, C2
C7, C8
C4, C5, C6, C12, C13, C14
功能/注释
RFOUT1和RFOUT2的输出隔直电容。
RFIN1和RFIN2的输入隔直电容。
C10, C16, C17
DSA的电源去耦。
C3
L1, L2
R1, R5, R6
R2, R3, R4
C9, C11,C15
放大器的电源去耦。与RFOUTx引脚相关的偏置对噪声最为敏感,因为该偏置
直接连接到输出端。最小电容(C4、C12)应尽可能靠近RFOUTx引脚放置。
PUP引脚的电源去耦。
当VCC1和VCC2连接到5 V电源时,放大器的偏置由L1和L2提供。L1和L2在工作
频率下必须具有高阻抗,而对直流电流提供低电阻。
用于将放大器和DSA的电源连接到相同VDD层的电阻。
对送至SPI芯片的数字信号进行滤波的RC滤波器的电阻。
对送至SPI芯片的数字信号进行滤波的RC滤波器的电容。
Rev. 0 | Page 16 of 17
默认值
C1, C2 = 0.1 µF
C7, C8 = 0.1 µF
C4, C12 = 68 pF,
C5, C13 = 1.2 nF,
C6, C14 = 1 µF
C10 = 1 µF,
C16 = 1.2 nF,
C17 = 68 pF
C3 = open
L1, L2 = 470 nH
R1, R5, R6 = open
R2, R3, R4 = 0 Ω
C9, C11, C15 = open
ADRF6573
外形尺寸
0.10 REF
0.85
REF
2.55
2.50
2.45
0.45
0.40
0.35
1.06
0.96
0.86
END VIEW
SEATING
PLANE
0.30 REF
0.70 BSC
0.50
0.45
0.30
32
25
24
1
EXPOSED
PAD
5.35
5.30
5.25
EXPOSED
PAD
2.55
2.50
2.45
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
EXPOSED
PAD
17
16
0.70 TYP
0.26 TYP
8
9
2.70
2.65
2.55
2.40
2.35
2.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PADS, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
03-18-2013-B
PIN 1
CORNER
7.10
7.00 SQ
6.90
图35. 32引脚基板栅格阵列封装[LGA]
(CC-32-1)
尺寸单位:mm
订购指南
型号1
ADRF6573ACCZ-R7
ADRF6573-EVALZ
1
温度范围
−40°C至+85°C
封装描述
32引脚基板栅格阵列封装
评估板
Z = 符合RoHS标准的器件。
©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D11666sc-0-7/14(0)
Rev. 0 | Page 17 of 17
封装选项
CC-32-1