ADSP-21478BCPZ-1A

SHARC处理器 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 ADSP-2147x处理器提供以音频中心的独特外设，例如：数字 摘要 高性能32/40位浮点处理器，针对高性能音频处理进行优化 应用接口、串行端口、精密时钟发生器、S/PDIF收发器、 单指令、多数据(SIMD)计算架构 异步采样速率转换器、输入数据端口等。 片内存储器：最多5 Mb片内RAM，4 Mb片内ROM 工厂编程的ROM版本包含Dolby和DTS的最新音频解码器，可供 IP授权用户使用。详细订购信息请参阅第76页的订购指南。 工作频率高达300 MHz 通过汽车应用认证。参见第75页的汽车应用产品 与SHARC系列的所有其它产品代码兼容 图1. 功能框图 SHARC和SHARC标志均为ADI公司的注册商标。 Rev. C Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective companies. One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 ©2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support www.analog.com ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性，请参考ADI提供 的最新英文版数据手册。 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 目录 摘要.................................................................................................. 1 概述.................................................................................................. 3 系列内核架构 ........................................................................... 4 系列外设架构 ........................................................................... 8 I/O处理器特性 ....................................................................... 12 系统设计.................................................................................. 13 开发工具.................................................................................. 13 其他信息.................................................................................. 15 相关信号链 ............................................................................. 15 引脚功能描述 .............................................................................. 16 技术规格 ....................................................................................... 21 工作条件.................................................................................. 21 电气特性.................................................................................. 22 最大功耗.................................................................................. 24 封装信息.................................................................................. 24 ESD灵敏度 .............................................................................. 24 绝对最大额定值..................................................................... 24 时序规格.................................................................................. 25 输出驱动电流 ......................................................................... 65 测试条件.................................................................................. 65 容性负载.................................................................................. 65 热特性 ...................................................................................... 66 88-LFCSP_VQ引脚分配............................................................. 68 100引脚LQFP_EP引脚分配 ...................................................... 70 196引脚BGA引脚分配 ............................................................... 72 外形尺寸 ....................................................................................... 73 表贴设计.................................................................................. 75 汽车应用级产品..................................................................... 75 订购指南 ....................................................................................... 76 修订历史 2013年7月—修订版B至修订版C 更新开发工具 .............................................................................. 13 更改引脚功能描述中的MS1-0引脚描述和VDD_RTC引脚 描述................................................................................................ 16 将电气特性中的参数IDD-INTYP纠正为IDD_INT ............................22 更改总功耗描述...........................................................................23 AMI读取中的表32增加尾注3 ...................................................37 更改脉宽调制发生器(PWM)中表43的最大值......................51 纠正88-LFCSP_VQ引脚分配中表61的下列引脚名称 .........68 • • • • • 产品应用限制 不得用于活体内体液成分监控应用，包括监控形成、组成 或污染人体血液或其他体液的一种或多种成分，包括但不 限于碳氧血红蛋白、正铁总血红蛋白、血氧饱和度、血氧 含量、脉搏血氧饱和度、胆红素、葡萄糖、药物、脂质、 水、蛋白质和酸碱度。 CLK_CFG_1改为CLK_CFG1 BOOTCFG_0改为BOOT_CFG0 BOOTCFG_1改为BOOT_CFG1 CLK_CFG_0改为CLK_CFG0 XTAL2改为XTAL 更新外形尺寸中88引脚LFCSP和100引脚LQFP_EP的封装外 形图................................................................................................ 73 在汽车应用级产品中增加车用型号，并纠正表64(车用产品 型号)中的型号............................................................................. 75 欲浏览与本修订版数据手册有关的产品/工艺变更通知 (PCN)，请访问www.analog.com网站上的处理器产品页 面，并点击“查看PCN”链接。 Rev. C | Page 2 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 概述 看门狗定时器2 实时时钟 移位寄存器 表1给出了ADSP-2147x处理器的性能基准。表2显示了每款 产品的特性。 表1. 处理器基准 基准算法 1024点复数FFT (基4，带翻转) FIR滤波器(每抽头)1 IIR滤波器(每双二阶)1 矩阵乘法(流水线) [3 × 3] × [3 × 1] [4 × 4] × [4 × 1] 除法(y/×) 平方根倒数 1 速度 (300 MHz时) 2.49 ns 9.975 ns 22.485 ns 39.99 ns 17.41 ns 27.12 ns ADSP-21479 ADSP-21478 ADSP-21477 ROM N /A 4Mb 脉冲宽度调制 3 4单元(3个在 100引脚封装中) 外部端口接口(SDRAM、 AMI)1 否 有(16-bit) S/PDIF收发器 1 SPI 2 T WI 1 否 FIR、IIR、FFT加速器 MediaLB接口 5Mb 2 3 4 是 是 仅汽车应用型号 Rev. C | 是 100引脚 LQFP、 88引脚 LFCSP_VQ 196引脚 CSP_BGA、 100引脚 LQFP、 88引脚 LFCSP_VQ 处理器的100引脚和88引脚封装不含外部端口。使用此封装时，SDRAM 控制器引脚必须禁用。更多信息请参阅第17页的引脚功能描述。 仅限196引脚CSP_BGA封装提供。 仅温度范围为0°C至+70°C的产品支持实时时钟(RTC)，所有其它温度等 级的产品均不支持。 仅限88引脚和100引脚封装提供。 • 两个处理元件(PEx、PEy)，各元件均由ALU、乘法 器、移位器和数据寄存器文件组成 • 两个数据地址发生器(DAG1、DAG2) • 一个带指令缓存的程序序列器 • PM和DM总线，支持存储器与内核之间在每个内核 处理器周期传输2x64位数据 • 一个带引脚排列的周期性间隔定时器 • 片内SRAM (最多5 Mb) • 一个用于仿真和边界扫描的JTAG测试访问端口。 JTAG通过用户断点提供软件调试功能，支持灵活的 异常处理。 是 否 –128 dB 4 图1显示了构成ADSP-2147x处理器的两个时钟域(内核和 I/O处理器)。内核时钟域包含以下特性： 8 串行端口 从SPORT到外部存储器均 直接DMA 3Mb 20/14引脚 VISA支持 高达300 MHz 2Mb 是 1 1 RAM 否 UART 封装1 200 MHz 是 是 表2. ADSP-2147x系列特性 频率 否 SRC SNR性能 假定多通道SIMD模式下有两个文件。 特性 是 IDP/PDAP 热二极管 14.99 ns 26.66 ns 11.61 ns 18.08 ns 2 否 DAI (SRU)/DPI (SRU2) 速度 (200 MHz时) 1.66 ns 6.65 ns 2, 3 ADSP-21479 特性 ADSP-21478 表2. ADSP-2147x系列特性(续) ADSP-21477 ADSP-2147x SHARC®处理器属于SIMD SHARC系列DSP，采 用ADI公司的Super Harvard架构。处理器与ADSP-2126x、 ADSP-2136x、ADSP-2137x、ADSP-2146x和ADSP-2116x DSP以及SISD(单指令流-单数据流)模式的第一代ADSP2106x SHARC处理器源代码兼容。这些处理器为32/40位浮 点处理器，针对高性能音频应用进行了优化，具有大容量 片内SRAM，多条内部总线可消除I/O瓶颈，并且提供创新 的数字应用接口(DAI)。 Page 3 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 图1所示ADSP-2147x框图还显示了外设时钟域(也称为I/O 处理器)，它包含以下特性： • 用于32位数据传输的IOD0(外设DMA)和IOD1(外部端 口DMA)总线 • 用于内核连接的外设和外部端口总线 • 带异步存储器接口(AMI)和SDRAM控制器的外部端口 • 4个脉冲宽度调制(PWM)控制单元 • 1个用于内部到内部存储器传输的存储器到存储器 (MTM)单元 • 数字应用接口，包括4个精密时钟发生器(PCG)、1个 用于串行和并行互连的输入数据端口(IDP/PDAP)、1个 S/PDIF接收器/发送器、4个异步采样速率转换器、8个串 行端口、1个移位寄存器和1个灵活的信号路由单元 (DAI SRU)。 • 数字外设接口，包括2个定时器、1个双线式接口、1个 UART、2个串行外设接口(SPI)、2个精密时钟发生器 (PCG)、3个脉宽调制(PWM)单元和1个灵活的信号路 由单元(DPI SRU)。 间的带宽也会加倍。在SIMD模式下使用DAG传输数据 时，每次存储器或寄存器文件访问传输两个数据值。 外部SDRAM支持SIMD模式，但AMI不支持。 独立并行计算单元 各处理元件内部有一组计算单元。计算单元由算术/逻辑单 元(ALU)、乘法器和移位器组成。这些单元在单一周期内 执行所有操作。这三个单元在每个处理元件内并行排列， 从而使计算吞吐速率达到最大。单一多功能指令执行并行 ALU和乘法器操作。在SIMD模式下，并行ALU和乘法器操 作同时在两个处理元件中进行。这些计算单元支持IEEE 32 位单精度浮点、40位扩展精度浮点和32位定点数据格式。 定时器 处理器包含一个内核定时器，用于产生周期性软件中断。 内核定时器可以配置为利用FLAG3作为定时器到期信号。 数据寄存器文件 如第5页的SHARC内核框图所示，该系列处理器采样两个 计算单元，相对于以前的SHARC处理器，其处理各种DSP 算法的性能有了显著提高。利用SIMD计算硬件并以300 MHz 速率运行时，该系列处理器能够执行1.8 GFLOPS。 每个处理元件均包含一个通用数据寄存器文件。该寄存器 文件用于在计算单元与数据总线之间传输数据，以及存储 即时结果。这些10端口、32寄存器(16个主要寄存器、16个 辅助寄存器)寄存器文件加上处理器的增强Harvard架构， 实现了计算单元与内部存储器之间不受限制的数据流动。 PEX中的寄存器称为R0至R15，PEY中称为S0至S15。 系列内核架构 上下文切换 处 理 器 与 ADSP-2146x、 ADSP-2137x、 ADSP-2136x、 ADSP-2126x、ADSP-21160、ADSP-21161及第一代ADSP2106x SHARC处理器在汇编水平上代码兼容。ADSP-2147x 与ADSP-2126x、ADSP- 2136x、ADSP-2137x、ADSP-2146x、 ADSP-2116x SIMD SHARC处理器具有相同的架构特性，如 图2所示，详见以下部分的说明。 处理器的许多寄存器都有辅助寄存器，在中断处理期间可 以将其激活以实现快速上下文切换。寄存器文件中的数据 寄存器、DAG寄存器以及乘法器结果寄存器均有辅助寄存 器。主要寄存器在复位时有效，辅助寄存器则是通过模式 控制寄存器中的控制位激活。 SIMD计算引擎 通用寄存器可用于一般任务。USTAT (4)寄存器可以对所有 外设控制和状态寄存器轻松进行位操作(置1、清0、反转、 测试、XOR)。 处理器包含两个用作单指令、多数据(SIMD)引擎的计算处 理器元件，分别称为PEX和PEY，各元件均由ALU、乘法 器、移位器和寄存器文件组成。PEX始终有效，PEY可通 过将MODE1寄存器的PEYEN模式位设为1来使能。SIMD 模式允许处理器在两个处理元件中执行同一指令，但各处 理元件处理不同的数据。这种架构对于执行计算密集型 DSP算法非常有效。 SIMD模式也会影响数据在存储器与处理元件之间的传输 方式，因为为了支持处理元件的计算操作，需要两倍的数 据带宽。所以，进入SIMD模式时，存储器与处理元件之 Rev. C | 通用寄存器 数据总线交换寄存器(PX)允许数据在64位PM数据总线与64 位 DM数 据 总 线 之 间 传 送 ， 或 者 在 40位 寄 存 器 文 件 与 PM/DM数据总线之间传送。这些寄存器包含用来处理数 据宽度差异的硬件。 单周期获取1个指令和4个操作数 处理器采用增强的Harvard架构，数据存储器(DM)总线传 输数据，程序存储器(PM)总线传输指令和数据(见图2)。利 用独立的程序和数据存储器总线以及片内指令缓存，处理 器可以在一个周期内同时获取4个操作数(每条数据总线2个) 和1个指令。 Page 4 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 图2. SHARC内核框图 指令缓存 处理器含有一个片内指令缓存，支持三总线操作以获取一 个指令和四个数据值。缓存是选择性的，只有这样的指令 才会被缓存：指令获取与PM总线数据存取冲突。此缓存 支持全速执行内核环路操作，如数字滤波器乘加和FFT蝴 蝶处理等。 带零开销硬件环形缓冲器支持的数据地址发生器 处理器的两个数据地址发生器(DAG)用于间接寻址以及环 形数据缓冲器的硬件实现。环形缓冲器支持对数字信号处 理所需的延迟线和其它数据结构进行高效编程，常用于数 字滤波器和傅里叶变换。处理器的两个DAG包含足够的寄 存器，最多可以创建32个环形缓冲器(16个主要寄存器集、 16个辅助寄存器集)。DAG自动处理地址指针回绕，可降 Rev. C | 低开销、提高性能并简化实现。环形缓冲器可以在任何寄 存器位置开始和结束。 灵活的指令集 48位指令字支持各种并行操作，可实现简练编程。例如， 处理器可以有条件地在两个处理元件中执行乘法、加法和 减法，同时进行分支并从存储器获取最多4个32位数据值， 所有这些只需一个指令。 可变指令集架构(VISA) 除了支持源自上一代SHARC处理器的标准48位指令以外， 处理器还支持新的16位和32位指令。此特性称为可变指令 集架构(VISA)，48位指令中的冗余/无用位被删除，从而使 代码更有效、更紧凑。程序序列器支持从内部和外部 SDRAM存储器获取这些16位和32位指令。此支持未扩展到 异步存储器接口(AMI)。为使代码生成工具能够产生更高 效的操作码，源模块需要利用VISA选项构建。 Page 5 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 片内存储器 处理器包含不同大小的内部RAM和内部ROM，如表3至表5 所示。每个模块可以针对不同的代码和数据存储组合配置。 每个存储器模块均支持内核处理器和I/O处理器的单周期 独立访问。 处理器的SRAM可以配置为最多160k字的32位数据、320k字 的16位数据、106.7k字的48位指令(或40位数据)或不同大小 字的组合，只要不超过5 Mb。所有存储器都可以通过16位、 32位、48位或64位字访问。支持16位浮点存储格式，片内 可存储的数据量得以加倍。32位浮点与16位浮点之间的转 换通过单指令执行。虽然每个存储器模块都可以存储代码 和数据的组合，但如果让一个模块存储数据，利用DM总 线进行传输，让另一个模块存储指令和数据，利用PM总 线进行传输，则存取效率最高。 使用DM总线和PM总线，一条总线专用于一个存储器模 块，就可以保证单周期执行两个数据传输。这种情况下， 指令必须通过缓存提供。 表3至表5给出了处理器的内部存储器地址空间。48位空间 部分说明对于一个获取48位存储器的指令来说，此地址范 围是什么样子。32位部分说明对于一个获取32位存储器的 指令来说，此地址范围是什么样子。 表3. ADSP-21477内部存储器空间(2 Mb) IOP寄存器0x0000 0000–0x0003 FFFF 扩展精度普通字或指令字 (48位) 长字(64位) 模块0 ROM (保留) 模块0 ROM (保留) 0x0004 0000–0x0004 7FFF 0x0008 0000–0x0008 AAA9 保留 保留 0x0004 8000–0x0004 8FFF 0x0008 AAAA–0x0008 BFFF 模块0 SRAM 模块0 SRAM 0x0004 9000–0x0004 BFFF 0x0008 C000–0x0008 FFFF 保留 保留 0x0004 C000–0x0004 FFFF 0x0009 000–0x0009 5554 模块1 ROM (保留) 模块1 ROM (保留) 0x0005 0000–0x0005 7FFF 0x000A 0000–0x000A AAA9 保留 保留 0x0005 8000–0x0005 8FFF 0x000A AAAA–0x000A BFFF 模块1 SRAM 模块1 SRAM 0x0005 9000–0x0005 BFFF 0x000A C000–0x000A FFFF 保留 保留 0x0005 C000–0x0005 FFFF 0x000B 0000–0x000B 5554 模块2 SRAM 模块2 SRAM 0x0006 0000–0x0006 0FFF 0x000C 0000–0x000C 1554 保留 保留 0x0006 1000– 0x0006 FFFF 0x000C 1555–0x000D 5554 模块3 SRAM 模块3 SRAM 0x0007 0000–0x0007 0FFF 0x000E 0000–0x000E 1554 保留 保留 0x0007 1000–0x0007 FFFF 0x000E 1555–0x000F 5554 Rev. C | 普通字(32位) 模块0 ROM (保留) 0x0008 0000–0x0008 FFFF 保留 0x0009 0000–0x0009 1FFF 模块0 SRAM 0x0009 2000–0x0009 7FFF 保留 0x0009 8000–0x0009 FFFF 模块1 ROM (保留) 0x000A 0000–0x000AFFFF 保留 0x000B 0000–0x000B 1FFF 模块1 SRAM 0x000B 2000–0x000B 7FFF 保留 0x000B 8000–0x000B FFFF 模块2 SRAM 0x000C 0000–0x000C 1FFF 保留 0x000C 2000–0x000D FFFF 模块3 SRAM 0x000E 0000–0x000E 1FFF 保留 0x000E 2000–0x000F FFFF Page 6 of 76 | July 2013 短字(16位) 模块0 ROM (保留) 0x0010 0000–0x0011 FFFF 保留 0x0012 0000–0x0012 FFFF 模块0 SRAM 0x0012 4000–0x0012 FFFF 保留 0x0013 0000–0x0013 FFFF 模块1 ROM (保留) 0x0014 0000–0x0015 FFFF 保留 0x0016 0000–0x0016 3FFF 模块1 SRAM 0x0016 4000–0x0016 FFFF 保留 0x0017 0000–0x0017 FFFF 模块2 SRAM 0x0018 0000–0x0018 3FFF 保留 0x0018 4000–0x001B FFFF 模块3 SRAM 0x001C 0000–0x001C 3FFF 保留 0x001C 4000–0x001F FFFF ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表4. ADSP-21478内部存储器空间(3 Mb)1 长字(64位) 模块0 ROM (保留) 0x0004 0000–0x0004 7FFF 保留 0x0004 8000–0x0004 8FFF 模块0 SRAM 0x0004 9000–0x0004 CFFF 保留 0x0004 D000–0x0004 FFFF 模块1 ROM (保留) 0x0005 0000–0x0005 7FFF 保留 0x0005 8000–0x0005 8FFF 模块1 SRAM 0x0005 9000–0x0005 CFFF 保留 0x0005 D000–0x0005 FFFF 模块2 SRAM 0x0006 0000–0x0006 1FFF 保留 0x0006 2000– 0x0006 FFFF 模块3 SRAM 0x0007 0000–0x0007 1FFF 保留 0x0007 2000–0x0007 FFFF IOP寄存器0x0000 0000–0x0003 FFFF 扩展精度普通字或指令字 (48位) 普通字(32位) 模块0 ROM (保留) 模块0 ROM (保留) 0x0008 0000–0x0008 AAA9 0x0008 0000–0x0008 FFFF 保留 保留 0x0008 AAAA–0x0008 BFFF 0x0009 0000–0x0009 1FFF 模块0 SRAM 模块0 SRAM 0x0008 C000–0x0009 1554 0x0009 2000–0x0009 9FFF 保留 保留 0x0009 1555–0x0009 FFFF 0x0009 A000–0x0009 FFFF 模块1 ROM (保留) 模块1 ROM (保留) 0x000A 0000–0x000A AAA9 0x000A 0000–0x000A FFFF 保留 保留 0x000A AAAA–0x000A BFFF 0x000B 0000–0x000B 1FFF 模块1 SRAM 模块1 SRAM 0x000A C000–0x000B 1554 0x000B 2000–0x000B 9FFF 保留 保留 0x000B 1555–0x000B FFFF 0x000B A000–0x000B FFFF 模块2 SRAM 模块2 SRAM 0x000C 0000–0x000C 2AA9 0x000C 0000–0x000C 3FFF 保留 保留 0x000C 2AAA–0x000D FFFF 0x000C 4000–0x000D FFFF 模块3 SRAM 模块3 SRAM 0x000E 0000–0x000E 2AA9 0x000E 0000–0x000E 3FFF 保留 保留 0x000E 2AAA–0x000F FFFF 0x000E 4000–0x000F FFFF 短字(16位) 模块0 ROM (保留) 0x0010 0000–0x0011 FFFF 保留 0x0012 0000–0x0012 3FFF 模块0 SRAM 0x0012 4000–0x0013 3FFF 保留 0x0013 4000–0x0013 FFFF 模块1 ROM (保留) 0x0014 0000–0x0015 FFFF 保留 0x0016 0000–0x0016 3FFF 模块1 SRAM 0x0016 4000–0x0017 3FFF 保留 0x0017 4000–0x0017 FFFF 模块2 SRAM 0x0018 0000–0x0018 7FFF 保留 0x0018 8000–0x001B FFFF 模块3 SRAM 0x001C 0000–0x001C 7FFF 保留 0x001C 8000–0x001F FFFF 1 某些处理器包括一个客户可定义ROM模块。这些型号的ROM地址不是像本表所示被保留。欲了解更多信息，请与当地ADI销售代表联系。 Rev. C | Page 7 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表5. ADSP-21479内部存储器空间(5 Mb)1 IOP寄存器0x0000 0000–0x0003 FFFF 1 长字(64位) 扩展精度普通字或指令字 (48位) 普通字(32位) 短字(16位) 模块0 ROM (保留) 0x0004 0000–0x0004 7FFF 模块0 ROM (保留) 0x0008 0000–0x0008 AAA9 模块0 ROM (保留) 0x0008 0000–0x0008 FFFF 模块0 ROM (保留) 0x0010 0000–0x0011 FFFF 保留 0x0004 8000–0x0004 8FFF 保留 0x0008 AAAA–0x0008 BFFF 保留 0x0009 0000–0x0009 1FFF 保留 0x0012 0000–0x0012 3FFF 模块0 SRAM 0x0004 9000–0x0004 EFFF 模块0 SRAM 0x0008 C000–0x0009 3FFF 模块0 SRAM 0x0009 2000–0x0009 DFFF 模块0 SRAM 0x0012 4000–0x0013 BFFF 保留 0x0004 F000–0x0004 FFFF 保留 0x0009 4000–0x0009 FFFF 保留 0x0009 E000–0x0009 FFFF 保留 0x0013 C000–0x0013 FFFF 模块1 ROM (保留) 0x0005 0000–0x0005 7FFF 模块1 ROM (保留) 0x000A 0000–0x000A AAA9 模块1 ROM (保留) 0x000A 0000–0x000AFFFF 模块1 ROM (保留) 0x0014 0000–0x0015 FFFF 保留 0x0005 8000–0x0005 8FFF 保留 0x000A AAAA–0x000A BFFF 保留 0x000B 0000–0x000B 1FFF 保留 0x0016 0000–0x0016 3FFF 模块1 SRAM 0x0005 9000–0x0005 EFFF 模块1 SRAM 0x000A C000–0x000B 3FFF 模块1 SRAM 0x000B 2000–0x000B DFFF 模块1 SRAM 0x0016 4000–0x0017 BFFF 保留 0x0005 F000–0x0005 FFFF 保留 0x000B 4000–0x000B FFFF 保留 0x000B E000–0x000B FFFF 保留 0x0017 C000–0x0017 FFFF 模块2 SRAM 0x0006 0000–0x0006 3FFF 模块2 SRAM 0x000C 0000–0x000C 5554 模块2 SRAM 0x000C 0000–0x000C 7FFF 模块2 SRAM 0x0018 0000–0x0018 FFFF 保留 0x0006 4000– 0x0006 FFFF 保留 0x000C 5555–0x0000D FFFF 保留 0x000C 8000–0x000D FFFF 保留 0x0019 0000–0x001B FFFF 模块3 SRAM 0x0007 0000–0x0007 3FFF 模块3 SRAM 0x000E 0000–0x000E 5554 模块3 SRAM 0x000E 0000–0x000E 7FFF 模块3 SRAM 0x001C 0000–0x001C FFFF 保留 0x0007 4000–0x0007 FFFF 保留 0x000E 5555–0x0000F FFFF 保留 0x000E 8000–0x000F FFFF 保留 0x001D 0000–0x001F FFFF 某些处理器包括一个客户可定义ROM模块。这些型号的ROM地址不是像本表所示被保留。欲了解更多信息，请与当地ADI销售代表联系。 片内存储器带宽 数字传输内容保护 内部存储器架构允许程序对四个模块中的任意模块同时进 行4次访问(假定不存在模块冲突)。总带宽利用DMD/PMD 总线(2 × 64位、CCLK速度)和IOD0/1总线(2 × 32位、PCLK 速度)实现。 DTCP规范定义了加密协议，避免音频娱乐内容在穿过 IEEE 1394标准等高性能数字总线时被非法复制、截取和篡 改。只有通过另一个经认证的复制保护系统(例如DVD内 容加扰系统)传递到源设备的合法娱乐内容才会受到这个复 制保护系统的保护。欲了解更多有关此特性的信息，请联 系ADI公司当地代理商。 基于ROM的安全性 处理器具有ROM安全特性，通过硬件保证用户软件代码安 全，防止未经授权读取内部代码。使用此特性时，处理器 启动时不会加载任何外部代码，而是完全从内部ROM执行。 此外，处理器不能自由地通过JTAG端口进行访问。相反， 每位客户都会获得一个唯一的64位密钥，必须通过JTAG或 测试访问端口扫描该密钥后才能访问。器件会忽略不正确 的密钥。扫描到正确的密钥后可以使用仿真特性。 Rev. C | 系列外设架构 ADSP-2147x系列包含丰富的外设集，支持类型广泛的应用， 包括高质量音频、医疗成像、通信、军用、测试设备、三 维图形、语音识别、电机控制、成像和其它应用。 Page 8 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 外部存储器 外部存储器接口支持通过内核和DMA访问存取外部存储器。 外部存储器地址空间分为四个模块，任何模块都可以设置 为异步或同步存储器。外部端口由下列模块组成。 • AMI， 用 于 与 符 合 标 准 异 步 SRAM访 问 协 议 的 SRAM、FLASH和其它器件通信。AMI支持模块0中 的6M字外部存储器和模块1、模块2、模块3中的8M 字外部存储器。 • SDRAM控制器，支持与任何标准SDRAM无缝接口。 SDC支持模块0中的62M字外部存储器和模块1、模块 2、模块3中的64M字外部存储器。 • 仲裁逻辑，用于协调内部和外部存储器通过外部端 口的内核DMA传输。 外部端口 外部端口提供器件与各种工业标准存储器设备的高性能无 缝接口。通过使用独立的内部存储控制器，外部端口(196 引脚CSP_BGA封装提供)可以与同步和/或异步存储器设备 接口。第一个是SDRAM控制器，用于连接工业标准同步 DRAM器件，第二个是异步存储控制器，用于连接各种存 储器件。4个存储器选择引脚最多支持4个独立的器件共存， 同步和异步类型器件可以任意组合。非SDRAM外部存储 器地址空间参见表6。 表6. 非SDRAM地址的外部存储器 注意，无论VISA还是ISA，它仅支持从模块0执行代码。表7 给出了各种模式下指令获取的地址范围。 表7. 外部模块0指令获取 访问类型 大小(字) 地址范围 ISA (NW) 4M 0x0020 0000–0x005F FFFF VISA (SW) 10M 0x0060 0000–0x00FF FFFF SDRAM控制器 SDRAM控制器(196引脚CSP_BGA封装的ADSP-2147x)提供 的接口最多支持4个由工业标准SDRAM器件或DIMM构成 的独立模块，速度最高可达f SDCLK 。每个 模 块 完 全 兼 容 SDRAM标准，拥有自己的存储器选择线(MS0–MS3)，并且 可以配置为包含4 MB到256 MB的存储器。SDRAM外部存 储器地址空间参见表8。 表8. SDRAM地址的外部存储器 模块 大小(字) 地址范围 模块0 62M 0x0020 0000–0x03FF FFFF 模块1 64M 0x0400 0000–0x07FF FFFF 模块2 64M 0x0800 0000–0x0BFF FFFF 模块3 64M 0x0C00 0000–0x0FFF FFFF 可以利用一组可编程时序参数来配置SDRAM模块以猴子 吃慢速存储器件。SDRAM和AMI接口不支持32位宽器件。 模块 大小(字) 地址范围 模块0 模块1 模块2 模块3 6M 8M 8M 8M 0x0020 0000–0x007F FFFF 0x0400 0000–0x047F FFFF 0x0800 0000–0x087F FFFF 0x0C00 0000–0x0C7F FFFF SDRAM控制器地址、数据、时钟和控制引脚可以驱动最 高30 pF(分布)的负载。对于较大存储器系统，应选择SDRAM 控制器外部缓冲器时序，并提供外部缓冲，使得SDRAM 控制器引脚上的负载不超过30 pF。 对外部存储器的SIMD访问 SDRAM控制器支持通过64位外部端口数据总线(EPD)进行 SIMD访问，允许访问PEy单元普通字空间(NW)中的补充 寄存器。因为不需要像SISD模式一样明确加载补充寄存器， 所以性能得到了改善。 对外部存储器的VISA和ISA访问 SDRAM控制器也支持VISA代码操作，可降低存储器负载， 因为VISA指令是压缩式。此外，总线获取也得以减少，因 为在最佳情况下，一个48位获取操作包含3个有效指令。 它同时支持利用传统ISA操作执行代码。 Rev. C | 注意，所示的外部存储器模块地址是针对普通字(32位)访 问。如果同一外部存储器模块中既有48位指令，又有32位 数据，则映射时必须小心，避免重叠。 异步存储控制器 异步存储控制器(196引脚CSP_BGA封装的ADSP-2147x)提 供一个可配置接口，最多支持4个独立的存储器模块或I/O 器件。每个模块可以采用不同的时序参数独立编程，可以 连接类型广泛的存储器件，包括SRAM、Flash、EPROM以 及能与标准存储器控制线接口的I/O器件。在处理器的地 址空间中，模块0占用6M字窗口，模块1、2、3占用8M字 窗口，但如果未全部填充，存储控制器逻辑不会将这些窗 口配置为彼此相邻。 Page 9 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 串行端口有五种工作模式： 外部端口吞吐速率 基于133 MHz时钟和16位数据总线的AMI外部端口吞吐速率 为88 MB/s，SDRAM外部端口吞吐速率为266 MB/s。 • • • • • MediaLB 处理器的汽车应用型号具有一个MLB接口，通过该接口， 处理器可以用作媒体本地总线器件。它支持3引脚和5引脚 MLB协议。速度最高可达1024 FS(49.25Mb/s，FS = 48.1 kHz)， 最多支持31个逻辑通道，每个媒体本地总线帧最多包含 124字节的数据。汽车应用产品的列表请参阅第75页的汽 车应用级产品。 数字应用接口(DAI) 通过数字应用接口(DAI)，各种外设可以连接到任意DAI引 脚(DAI_P20–1)。 程序利用信号路由单元(SRU)实现这些连接，如图1所示。 SRU是一个矩阵路由单元(或一组多路复用器)，支持DAI提 供的外设在软件控制下互连。因此，与非可配置信号路径 支持的算法集相比，它可以使用更大的算法集，使得更广 泛的应用可以轻松使用DAI相关外设。 相关外设包括8个串行端口、4个精密时钟发生器(PCG)、1个 S/PDIF收发器、4个ASRC和1个输入数据端口(IDP)。IDP为 SHARC内核提供额外的输入路径，可配置为8通道的串行 数据或单个20位宽同步并行数据采集端口。每个数据通道 都有自己的DMA通道，它独立于处理器的串行端口。 串行端口(SPORT) 这些处理器具有8个同步串行端口，通过这些端口，处理 器可以低成本地连接到各种数字和混合信号外设，如ADI 公司的AD183x系列音频编解码器、ADC和DAC。这些串 行端口由两条数据线、一条时钟线和一条帧同步线组成。 数据线可以编程为发送或接收数据，各数据线有一个专用 DMA通道。 所有8个SPORT均使能时，最多可以支持16个发送或16个 接收DMA音频数据通道，或者支持每帧128信道的4个全双 工TDM流。 串行端口数据可以通过专用DMA通道自动写入和读取片内 存储器/外部存储器。每个串行端口都可以与另一个串行端 口合作以提供TDM支持。一个SPORT提供两个发送信号， 另一个SPORT提供两个接收信号。帧同步和时钟共享。 标准串行模式 多通道(TDM)模式 I2S模式 包装I2S模式 左对齐模式 S/PDIF兼容数字音频接收器/发送器 S/PDIF接收器/发送器没有独立的DMA通道。它以串行格 式接收音频数据，并将其转换为双相编码信号。接收器/发 送器的串行数据输入可以格式化为左对齐、I2S或右对齐， 字宽为16、18、20或24位。 S/PDIF接收器/发送器的串行数据、时钟和帧同步输入通过 信号路由单元(SRU)路由，其来源包括SPORT、外部引 脚、精密时钟发生器(PCG)等，并受SRU控制寄存器的控制。 异步采样速率转换器(SRC) 采样速率转换器包含4个模块，采用与192 kHz立体声异步 采样速率转换器AD1896相同的内核。SRC模块提供高达 128 dB的SNR，用于在独立的立体声通道上执行同步或异步 采样速率转换，不占用内部处理器资源。4个SRC模块也可 以配置为联合工作，实现无相位失配的多通道音频数据转 换。最后，SRC可以用来清除音频数据中S/PDIF接收器等 抖动时钟源的影响。 输入数据端口 IDP最多提供8个串行输入通道，各通道均有自己的时钟、 帧同步和数据输入。8个通道自动复用到一个32位乘8深的 FIFO。数据始终格式化为64位帧，且被分为两个32位字。 串行协议设计用于接收I2S、左对齐采样对或右对齐模式的 音频通道。 IDP还提供一个并行数据采集端口(PDAP)，它可用于接收 并行数据。PDAP端口有一个始终输入和一个保持输入。 PDAP的数据可以从DAI引脚或外部端口引脚接收。PDAP 支持最多20位数据，并支持四种不同的包装模式来接收输 入数据。 精密时钟发生器 精密始终发生器(PCG)由4个单元组成，每个单元均能从一 个时钟输入信号产生一对信号(时钟和帧同步)。单元A、B、 C、D功能完全相同，彼此独立工作。各单元产生的两个 信号一般用作串行位时钟/帧同步对。 PCG A和B的输出可以通过DAI引脚路由，PCG C和D的输 出可以驱动到DAI和DPI引脚。 Rev. C | Page 10 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 数字外设接口(DPI) 通过数字外设接口，可以连接到2个串行外设接口端口 (SPI)、1个通用异步接收器-发送器(UART)、12个标志、1个 双线式接口(TWI)、3个PWM模块(PWM3–1)和2个通用定 时器。 串行外设(兼容)接口(SPI) SPI是工业标志同步串行链路，支持SPI兼容端口与其它SPI 兼容器件通信。SPI由两个数据引脚组成，一个是器件选择 引脚，一个是时钟引脚。它是一个全双工同步串行接口， 支持主器件和从器件模式。SPI端口可以在多主器件环境下 工作，最多可以与4个其它SPI兼容器件接口；既可用作主 器件，也可用作从器件。SPI兼容外设实现还提供可编程的 波特率和时钟相位/极性。SPI兼容端口利用开漏驱动器来 支持多主器件配置，避免数据竞争。 UART端口 处理器提供一个全双工通用异步接收器/发送器(UART)端 口，它与PC标准UART完全兼容。UART端口提供一个简化 的UART接口用于连接其它外设或主机，支持全双工、 DMA、异步串行数据传输。UART使用9位地址检测，具有 多处理器通信能力。因此，它可以用在符合RS-485数据接 口标准的多分支网络中。UART端口还支持5到8个数据位、 1或2个停止位以及无/偶/奇校验。UART端口支持两种工作 模式： • PIO(编 程 I/O)——处 理 器 通 过 写 入 或 读 取 I/O映 射 UART寄存器来发送或接收数据。发送和接收数据均 为双缓冲。 • DMA(直接存储器访问)——DMA控制器传输发送和 接收数据。这可以减少存储器数据传输所需的中断 数量和频率。UART具有两个专用DMA通道，一个用 于发送，一个用于接收。由于服务速率相对较低， 这些DMA通道的优先级低于大多数其它DMA通道。 UART端口的波特率、串行数据格式、错误代码产生和状 态、中断都是可以编程的： • 支持的比特率为(fPCLK/1,048,576)至(fPCLK/16) bps。 • 支持的数据格式为7到12位/帧。 • 发送和接收操作均可配置为产生可屏蔽的处理器中断。 脉冲宽度调制 PWM模块是一个灵活且可编程的PWM波形发生器，可用 来产生所需的开关信号，以便支持电机和引擎控制、音频 功率控制相关的各种应用。PWM发生器可以产生中心对 齐或边沿对齐的PWM波形。此外，它可以在两路成对输 出上产生互补信号，或在非成对输出上产生独立信号(适用 于由四个PWM波形组成的一组)。 整个PWM模块具有四组PWM输出，总共可产生16路PWM 输出。每个PWM组在四路PWM输出上产生两对PWM信号。 在产生中心对齐PWM波形的同时，PWM发生器可以在两 种不同模式下工作：单次更新模式或二次更新模式。在单 次更新模式下，每个PWM周期只能设置一次占空比值， 其结果是产生相对于PWM周期中点对称的PWM波形。在 二次更新模式下，可以在PWM周期的中点再次更新PWM 寄存器。这种模式可以产生一个不对称的PWM波形，从 而降低三相PWM逆变器的谐波失真。 PWM信号可以映射到外部端口地址线或DPI引脚。 定时器 处理器总共有三个定时器：一个可产生周期性软件中断的 内核定时器，以及两个可产生周期性中断的通用定时器。 两个通用定时器可以各自独立设置为以下三种工作模式 之一： • 脉冲波形产生模式 • 脉冲宽度计数/捕捉模式 • 外部事件看门狗模式 内核定时器可以利用FLAG3作为定时器到期信号，通用定 时器具有一个双向引脚和四个寄存器来实现其工作模式： 一个6位配置寄存器、一个32位计数寄存器、一个32位周 期寄存器和一个32位脉冲宽度寄存器。通用定时器由一个 控制和状态寄存器使能或禁用。 双线式接口(TWI) TWI是一种双向双线串行总线，用于移动8位数据，同时 保持与I2C总线协议的合规性。TWI主器件集成了下列特性： 结合通用定时器功能，它支持自动波特率检测。 Rev. C | Page 11 of 76 | • 7位寻址 • 在多器件系统上，主器件和从器件可以同时工作， 并支持多主器件数据仲裁 • 数字滤波和定时事件处理 • 100 kbps和400 kbps数据速率 • 低中断速率 July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表9. DMA通道(续) 移位寄存器 移位寄存器可以用作串行转并行数据转换器。移位寄存器 模块由18级串行移位寄存器、18位锁存器和三态输出缓冲 器组成。移位寄存器和锁存器具有独立的时钟。数据在移 位寄存器串行时钟(SR_SCLK)输入的趋正边沿移入串行移 位寄存器。各正反器中的数据在移位寄存器锁存器时钟 (SR_LAT)输入的趋正边沿传输到相应的锁存器。 移位寄存器的信号可以安装下述方式进行配置： • SR_SCLK可以来自任意SPORT0–7 SCLK输出、PCGA/B时 钟、任意DAI引脚(1–8)和一个专用引脚(SR_SCLK)。 • SR_LAT可 以 来 自 任 意 SPORT0–7帧 同 步 输 出 、 PCGA/B帧同步、任意DAI引脚(1–8)和一个专用引脚 (SR_LAT)。 • SR_SDI输入可以来自任意SPORT0–7串行数据输出、 任意DAI引脚(1–8)和一个专用引脚(SR_SDI)。 注意：SR_SCLK、SR_LAT和SR_SDI输入必须来自同一信 号源，除非SR_SCLK来自PCGA/B或SR_SCLK和SR_LAT来 自PCGA/B。 如果SR_SCLK来自PCGA/B，则SPORT0–7产生SR_LAT和 SR_SDI信号。如果SR_SCLK和SR_LAT来自PCGA/B，则 SPORT0–7产生SR_SDI信号。 I/O处理器特性 I/O处理器提供多达65通道的DMA以及丰富的外设集。 DMA控制器 DMA控制器独立工作，对处理器内核是不可见的，在执行 DMA操作的同时，内核可以执行程序指令。DMA传输可 以发生在处理器的内部存储器及其串行端口、SPI(串行外 设接口)兼容端口、IDP(输入数据端口)、并行数据采集端 口(PDAP)或UART之间。 处理器提供多达65个DMA通道，如表9所示。 程序可以利用DMA传输下载。其它DMA特性包括：DMA 传输完成时产生中断，以及用于自动链接 DMA传输的 DMA链。 表9. DMA通道 外设 SPORTs PDAP SP I UART DMA通道 16 8 2 2 外设 外部端口 加速器 存储器到存储器 MediaLB1 1 DMA通道 2 2 2 31 仅限汽车应用型号。 延迟线DMA 处理器提供延迟线DMA功能。利用该功能，处理器读取和 写入外部延迟线缓冲器(从而存取外部存储器)时，只需与 内核发生非常有限的交互。 分散/聚集DMA 处理器提供分散/聚焦DMA功能，它允许处理器DMA读取/ 写入非连续的存储器模块。 FFT加速器 FFT加速器实现基2复数/实数输入、复数输出FFT，无需内 核干预。FFT加速器以外设时钟频率工作。 FIR加速器 FIR(有限脉冲响应)加速器由一个1024字系数存储器、一个 用于数据的1024字深延迟线和四个MAC单元组成。一个控 制器管理该加速器。FIR加速器以外设时钟频率工作。 IIR加速器 IIR(无限脉冲响应)加速器由一个用于存储双二阶系数的 1440字系数存储器、一个用于存储中间数据的数据存储器 和一个MAC单元组成。一个控制器管理该加速器。IIR加 速器以外设时钟频率工作。 Watchdog Timer (WDT) 处理器包括一个32位看门狗定时器，可以利用它来实现软 件看门狗功能。软件看门狗可以提高系统可靠性，如果定 时器在软件重载之前超时，它将通过产生系统复位，迫使 处理器进入已知状态。软件初始化定时器的计数值，然后 使能定时器。 WDT用于监控系统软件的稳定性。如此使用时，软件定期 重载WDT，使得下载计数定时器永远不过期。到期定时器 则指示系统软件可能失控。 WDT会同时复位内核和内部外设。软件必须能够查询看门 狗定时器控制寄存器的状态位，确定看门狗是否为硬件复 位源。 Rev. C | Page 12 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 看门狗定时器还有一个内部RC振荡器，可以将它用作时钟 源。内部RC振荡器可以代替施加于WDT_CLIN引脚的外 部时钟。 表10. 引导模式选择 实时时钟 实时时钟(RTC)提供鲁棒的数字计时功能，包括当前时间、 跑表和报警。RTC由SHARC处理器外部的一个32.768 kHz晶 振提供时钟信号。RTC引脚RTXI和RTXO与外部器件的连 接如图3所示。 RTC外设具有专用电源引脚，当处理器的其余部分进入低 功耗状态时，它仍然能保持上电和计时。RTC提供多种可 编程的中断选项，包括：每秒、每分钟、每小时或每天中 断；可编程跑表倒计时中断；以及在设定的报警时间中 断。此外还提供了一个1 Hz的RTCLKOUT信号用于校准。 1 BOOT_CFG2–01 000 001 010 011 引导模式 SPI从器件引导 SPI主器件引导(从Flash和其它从器件) AMI用户引导(8位Flash引导) 无引导(复位后处理器从内部ROM执行) 100 1xx 保留 保留 100引脚和88引脚封装无BOOT_CFG2引脚。 运行复位特性用于复位处理器内核和外设，但不复位PLL 和SDRAM控制器或执行引导。RESETOUT/RUNRSTIN引 脚的功能现已扩展，也可用作启动运行复位的输入。更多 信息请参阅《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》。 电源 RTXI 处理器的内部(VDD_INT)和外部(VDD_EXT)电源具有单独的电源 连接。内部和模拟电源必须满足VDD_INT要求。外部电源必须 满足VDD_EXT要求。所有外部电源引脚必须连接到同一电源。 RTXO R1 X1 C1 为降低噪声耦合，对于VDD_INT和GND，PCB应使用一对并 行的电源和接地层。 C2 目标板JTAG仿真器连接器 NOTE: C1 AND C2 ARE SPECIFIC TO CRYSTAL SPECIFIED FOR X1. CONTACT CRYSTAL MANUFACTURER FOR DETAILS. C1 AND C2 SPECIFICATIONS ASSUME BOARD TRACE CAPACITANCE OF 3 pF. 图3. RTC的外部器件 32.768 kHz输入时钟频率由一个预分频器分频为1 Hz信号。 计时器的计数器功能包括四个计数器：60秒计数器、60分 钟计数器、24小时计数器和32768天计数器。报警中断使能 后，当计时器的输出与报警控制寄存器中的编程值一致时， 报警功能就会产生一个中断。报警有两种：一种是针对一 天的某个时间，另一种是针对某一天的某个时间。 跑表功能从一个编程值开始倒计时，其分辨率为1秒。跑 表中断使能后，当计数器下溢时，就会产生一个中断。 系统设计 仿真期间，ADI公司DSP工具JTAG仿真器产品线采用处理 器的IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口来监控和控制目标板处 理器。ADI公司DSP工具JTAG仿真器产品线以处理器最高 速度提供仿真，允许检查和更改存储器、寄存器及处理器 堆栈。处理器的JTAG接口确保仿真器不会影响目标系统的 加载或时序。 有关ADI公司SHARC DSP工具JTAG仿真器产品线的详细信 息，请参阅相应仿真器硬件的用户指南。 开发工具 ADI公司有一整套软件和硬件开发工具支持其处理器，包括 集成开发环境(CrossCore® Embedded Studio和/或VisualDSP++® 等)、评估产品、仿真器以及各种软件插件。 集成开发环境(IDE) 以下部分介绍系统设计选项和电源问题。 程序引导 系统上电时，内部存储器从一个8位EPROM通过外部端口、 SPI主器件或SPI从器件进行引导。引导由表10中的引导配 置(BOOT_CFG2–0)引脚决定。 Rev. C | 针对C/C++软件写入和编辑、代码生成、调试支持，ADI 公司提供两种IDE。最新IDE是CrossCore Embedded Studio，基 于EclipseTM框架。它是包括多核器件在内的未来处理器的 首选IDE，支持ADI公司的大部分处理器系列。CrossCore Embedded Studio无缝集成现有软件插件以支持实时操作系统、 文件系统、TCP/IP堆栈、USB堆栈、算法软件模块和评估硬 件板支持包。欲了解更多信息，请访问www.analog.com/cces。 Page 13 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 ADI公 司 的 另 一 种 IDE是 VisualDSP++， 支 持 CrossCore Embedded Studio发布之前所推出的处理器系列。此IDE包 括ADI公司VDK实时操作系统和开源TCP/IP堆栈。欲了解 更 多 信 息 ， 请 访 问 www.analog.com/visualdsp。 注 意 ， VisualDSP++不支持ADI公司未来的处理器。 EZ-KIT Lite评估板 为了便于评估处理器，ADI公司提供多种EZ-KIT Lite®评估 板。评估板包括处理器和主要外设，支持片内仿真功能和 其它评估与开发特性。此外还提供各种EZ-Extenders®，这 些是提供其它特殊功能，包括音频和视频处理的子卡。欲 了解更多信息，请访问www.analog.com并搜索“ezkit”或 “ezextender”。 EZ-KIT Lite评估套件 为了以低成本高效了解有关ADI处理器开发的更多信息， ADI公司提供多种EZKIT Lite评估套件。各评估套件均包括 一片EZ-KIT Lite评估板、关于下载可用IDE评估版的说明、 一条USB线缆和一条电源线。EZ-KIT Lite评估板上的USB 控制器连接到用户PC的USB端口，使得所选IDE评估套件 能够在线仿真板上处理器。用户可以下载、执行、调试 EZ-KIT Lite系统的程序。它还支持对板上闪存进行在线编 程以存储用户专用的引导代码，并支持独立操作。如果安 装完整版本的CrossCore Embedded Studio或VisualDSP++(另 售)，工程师就可以开发软件以用于支持的EZ-KIT或任何 采用支持的ADI处理器的定制系统。 CrossCore Embedded Studio的软件插件 ADI公司提供能与CrossCore Embedded Studio无缝集成的软 件插件，用以扩展其功能并减少开发时间。插件包括评估 硬件的板支持包、各种中间件包和算法模块。插件安装完 成后，这些插件中存在的文档、帮助、配置对话框和代码 示例可通过CrossCore Embedded Studio IDE查看。 评估硬件的板支持包 EZ-KIT Lite评估板和EZExtender子板的软件支持由被称为 “板支持包”(BSP)的软件插件提供。BSP包含指定评估硬件 所需的驱动、相关的发布说明和精选的代码示例。特定 Rev. C | BSP的下载链接位于相关EZ-KIT或EZExtender产品的网页 上。该链接位于产品网页的产品下载区域。 中间件包 ADI公司还提供中间件插件，如实时操作系统、文件系 统、USB堆栈和TCP/IP堆栈等。欲了解更多信息，请访问 以下网页： • • • • www.analog.com/ucos3 www.analog.com/ucfs www.analog.com/ucusbd www.analog.com/lwip 算法模块 为了加快开发工作，ADI公司提供用于执行常用音频和视 频处理算法的插件。这些插件可与CrossCore Embedded Studio和VisualDSP++一起使用。欲了解更多信息，请访问 www.analog.com并搜索“Blackfin软件模块”或“SHARC软件 模块”。 设计一个兼容仿真器的DSP板(目标) 针对嵌入式系统测试和调试，ADI公司提供一系列仿真 器。ADI公司在每个JTAG DSP上都提供了一个IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口(TAP)。使用此JTAG接口有助于在线仿 真。仿真器通过处理器的TAP访问处理器的内部功能，允 许开发人员加载代码、设置断点、观察变量、观察存储 器、检查寄存器。发送数据和命令时，处理器必须暂停， 但当仿真器完成操作时，DSP系统便能以全速运行，对系 统时序无影响。仿真器要求目标板包括一个接头，用以将 DSP的JTAG端口连接到仿真器。 有关目标板设计问题的详细信息，包括机械布局、单处理 器连接、信号缓冲、信号端接和仿真器Pod逻辑等，请参 阅EE-68：“ADI公司JTAG仿真技术参考”(请在ADI公司网站 www.analog.com上搜索“EE-68”)。该文件定期更新，以便 与仿真器支持的最新改进保持同步。 Page 14 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 其它信息 此数据手册对ADSP-2147x的架构和功能进行了一般说明。 有关该系列内核架构和指令集的详细信息，请参 阅《SHARC处理器编程参考》。 相关信号链 “信号链”指一系列信号调理电子器件，它们相继接收输入 (通过采样实时现象获得的数据或存储的数据)，信号链一 部分的输出作为下一部分的输入。信号处理应用常常使用 信号链来采集和处理数据，或者根据对实时现象的分析应 用系统控制。有关这个术语和相关话题的更多信息，请参 阅ADI公司网站上术语表的“信号链”词条。 ADI公司提供能够完美配合工作的信号处理器件来简化信 号处理系统的开发。ADI公司网站www.analog.com提供了 一款工具，用于显示特定应用与相关器件之间的关系。 参考电路网站(www.analog.com/signal chains)提供如下内容： • 各种电路类型和应用的信号链电路图 • 各信号链中的器件均有选型指南和应用信息链接 • 采用最佳设计技术的参考设计 Rev. C | Page 15 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 引脚功能描述 表11. 引脚描述 复位期间/之后 的状态 描述 名称 类型 ADDR23–0 I/O/T (ipu) 高阻态/变为 低电平(引导) DATA15–0 I/O/T (ipu) 高阻态 AMI_ACK I (ipu) MS0–1 O/T (ipu) 高阻态 AMI_RD O/T (ipu) 高阻态 AMI_WR O/T (ipu) 高阻态 AMI端口写入使能。只要处理器写入一个字到外部存储器，AMI_WR就会 置位。 FLAG0/IRQ0 I/O (ipu) FLAG[0]输入 FLAG0/中断请求0。 FLAG1/IRQ1 I/O (ipu) FLAG[1]输入 FLAG1/中断请求1。 FLAG2/IRQ2/MS2 I/O (ipu) FLAG[2]输入 FLAG2/中断请求2/存储器选择2。仅在196引脚BGA封装中，此引脚与 MS2复用。 FLAG3/TMREXP/MS3 I/O (ipu) FLAG[3]输入 FLAG3/定时器超时/存储器选择3。仅在196引脚BGA封装中，此引脚与 MS3复用。 外部地址。处理器通过这些引脚输出外部存储器和外设的地址。ADDR引 脚可以复用以支持外部存储器接口地址、FLAGS15–8 (I/O)和PWM (O)。复 位之后，所有ADDR引脚处于EMIF模式，FLAG(0–3)引脚处于FLAGS模式 (默认)。在IDP_PDAP_CTL寄存器中配置时，IDP通道0扫描ADDR23–4引脚以 获得并行输入数据。 外部数据。数据引脚可以复用以支持外部存储器接口数据(I/O)和FLAGS7–0 (I/O)。 存储器应答。外部器件可以解除置位AMI_ACK(低电平)以向外部存储器访 问增加等待状态。AMI_ACK由I/O器件、存储控制器或其它外设使用以推 迟外部存储器访问的完成。 存储器选择线0–1。这些线路置位(低电平)用作外部存储器相应模块的片 选信号。MS1-0线是解码的存储器地址线，与其它地址线同时改变。 无外 部存储器访问时，MS1-0线无效；但是，当执行条件存储器访问指令时， 若条件评估为真，则这些线路都会激活。 MS1引脚可以用于EPORT/FLASH引导模式。有关处理器引导的更多信息请 参阅《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》。 AMI端口读取使能。只要处理器从外部存储器读取一个字，AMI_RD就会 置位。 表11的“类型”栏中包括下列符号：A = 异步，I = 输入，O = 输出，S = 同步，A/D = 有源驱动，O/D = 开漏，T = 三态，ipd = 内部下 拉电阻，ipu = 内部上拉电阻。 内部上拉(ipu)和内部下拉(ipd)电阻用于使从引脚开始的内部路径保持在期望的逻辑电平。要将外部焊盘上拉或下拉至期望的逻辑 电平，应使用外部电阻。无法使能或禁用内部上拉/下拉电阻，无法设置这些电阻的值。内部上拉电阻的范围为26 kΩ至63 kΩ。内 部下拉电阻的范围为31 kΩ至85 kΩ。内部上拉焊盘的三态电压不会达到VDD_EXT最高电平；典型条件下，该电压在2.3 V到2.7 V范围内。 本表中，除热二极管、移位寄存器和实时时钟(RTC)引脚外，所有其它引脚均为LVTTL兼容型。 88引脚LFCSP_VQ和100引脚LQFP封装未提供全部引脚。更多信息请参阅第3页的表2和第70页的表62。 Rev. C | Page 16 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表11. 引脚描述(续) 复位期间/之后 的状态 描述 名称 类型 SDRAS O/T (ipu) 高阻态/ 变为高电平 SDRAM行地址选通。连接到SDRAM的RAS引脚。与其它SDRAM命令引脚 一起定义SDRAM要执行的操作。 SDCAS O/T (ipu) 高阻态/ 变为高电平 SDRAM列地址选择。连接到SDRAM的CAS引脚。与其它SDRAM命令引脚 一起定义SDRAM要执行的操作。 SDWE O/T (ipu) 高阻态/ 变为高电平 SDRAM写入使能。连接到SDRAM的WE或W缓冲器引脚。 SDCKE O/T (ipu) 高阻态/ 变为高电平 SDRAM时钟使能。连接到SDRAM的CKE引脚。使能和禁用CLK信号。详情 参见SDRAM器件的数据手册。 SDA10 O/T (ipu) SDDQM O/T (ipu) 高阻态/ 变为高电平 高阻态/ 变为高电平 SDCLK O/T (ipd) 高阻态/ 驱动 SDRAM A10引脚。在非SDRAM访问的同时，使能应用刷新SDRAM。此 引脚仅在SDRAM访问期间取代DSP的ADDR10引脚。 DQM数据屏蔽。写访问的SDRAM输入屏蔽信号和读访问的输出使能信号。 在写周期中，如果DQM采样为高电平，则屏蔽输入数据。在读周期中， 如果DQM采样为高电平，则SDRAM输出缓冲器被置于高阻态。复位解除 置位后，SDDQM变为高电平，直到SDRAM初始化完成，然后它变为低电 平，不管有无SDRAM访问发生。 SDRAM时钟输出。此引脚的时钟驱动器不同于所有其它时钟驱动器。参 见第65页的图47。对于100引脚封装型号，应将SDCTL寄存器的DSDCTL位 设为1以禁用SDRAM接口，避免不必要的电源切换。更多信息请参阅 《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》。 DAI _P20–1 I/O/T (ipu) 高阻态 DPI _P14–1 I/O/T (ipu) 高阻态 WDT_CLKIN I 看门狗定时器时钟输入。不使用时，应将此引脚拉低。 WDT_CLKO O 看门狗谐振器焊盘输出。 WDTRSTO O (ipu) 看门狗定时器复位输出。 数字应用接口。这些引脚提供DAI SRU的物理接口。DAI SRU配置寄存器定 义连接到该引脚及其输出使能的片内音频中心外设输入或输出的组合。 然后，这些外设的配置寄存器就可以确定该引脚的确切行为。DAI SRU中 存在的任何输入或输出信号都可以路由至其中的任意引脚。 数字外设接口。这些引脚提供DPI SRU的物理接口。DPI SRU配置寄存器定 义连接到该引脚及其输出使能的片内外设输入或输出的组合。然后，这 些外设的配置寄存器就可以确定该引脚的确切行为。DPI SRU中存在的任 何输入或输出信号都可以路由至其中的任意引脚。 表11的“类型”栏中包括下列符号：A = 异步，I = 输入，O = 输出，S = 同步，A/D = 有源驱动，O/D = 开漏，T = 三态，ipd = 内部下 拉电阻，ipu = 内部上拉电阻。内部上拉(ipu)和内部下拉(ipd)电阻用于使从引脚开始的内部路径保持在期望的逻辑电平。要将外部 焊盘上拉或下拉至期望的逻辑电平，应使用外部电阻。无法使能或禁用内部上拉/下拉电阻，无法设置这些电阻的值。内部上拉 电阻的范围为26 kΩ至63 kΩ。内部下拉电阻的范围为31 kΩ至85 kΩ。内部上拉焊盘的三态电压不会达到VDD_EXT最高电平；典型 条件下，该电压在2.3 V到2.7 V范围内。 本表中，除热二极管、移位寄存器和实时时钟(RTC)引脚外，所有其它引脚均为LVTTL兼容型。 88引脚LFCSP_VQ和100引脚LQFP封装未提供全部引脚。更多信息请参阅第3页的表2和第70页的表62。 Rev. C | Page 17 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表11. 引脚描述(续) 复位期间/之后 的状态 描述 名称 类型 THD_P I 热二极管阳极。不用时，此引脚可悬空。 THD_M O 热二极管阴极。不用时，此引脚可悬空。 MLBCLK I MLBDAT I/O/T(3引脚 模式)。 I(5引脚模式) 高阻态 MLBSIG 高阻态 MLBDO I/O/T(3引脚 模式)。 I(5引脚模式) O/T 高阻态 MLBSO O/T 高阻态 媒体局部总线时钟。此时钟由MLB控制器产生，与MOST网络同步，为整 个MLB接口(49.152 MHz，FS=48 kHz)提供时序。不使用MLB控制器时，此 引脚应接地。 媒体局部总线数据。MLBDAT线由MLB发送器件驱动，并由所有其它MLB 器件接收，包括MLB控制器。MLBDAT线承载实际的数据。在5引脚MLB模 式下，此引脚仅为输入。不使用MLB控制器时，此引脚应接地。 媒体局部总线信号。这是一个多路复用信号，承载MLB控制器产生的通 道/地址，以及来自MLB器件的命令和接收状态字节。在5引脚模式下，此 引脚仅为输入。不使用MLB控制器时，此引脚应接地。 媒体局部总线数据输出(5引脚模式)。该引脚只能用于5引脚MLB模式，用 作输出数据引脚。不使用MLB控制器时，此引脚应接地。 媒体局部总线信号输出(5引脚模式)。该引脚只能用于5引脚MLB模式，用 作输出信号引脚。不使用MLB控制器时，此引脚应接地。 SR_SCLK I (ipu) 移位寄存器串行时钟。(高电平有效，上升沿敏感) SR_CLR I (ipu) 移位寄存器复位。(低电平有效) SR_SDI I (ipu) SR_SDO O (ipu) SR_LAT I (ipu) SR_LDO17–0 O/T (ipu) RTXI I RTC晶振输入。如果不使用RTC，此引脚必须为NC(不连接)，RTC_INIT寄 存器的RTC_PDN和RTC_BUSDIS位必须置1。 RTXO O RTC晶振输出。如果不使用RTC，此引脚必须为NC(不连接)。 RTCLKOUT O (ipd) RTC时钟输出。用于校准目的。时钟运行速率为1 Hz。如果不使用RTC，此 引脚必须为NC(不连接)。 移位寄存器串行数据输入。 Driven Low 移位寄存器串行数据输出。 移位寄存器锁存器时钟输入。(高电平有效，上升沿敏感) 高阻态 移位寄存器并行数据输出。 表11的“类型”栏中包括下列符号：A = 异步，I = 输入，O = 输出，S = 同步，A/D = 有源驱动，O/D = 开漏，T = 三态，ipd = 内部下 拉电阻，ipu = 内部上拉电阻。内部上拉(ipu)和内部下拉(ipd)电阻用于使从引脚开始的内部路径保持在期望的逻辑电平。要将外部 焊盘上拉或下拉至期望的逻辑电平，应使用外部电阻。无法使能或禁用内部上拉/下拉电阻，无法设置这些电阻的值。内部上拉电 阻的范围为26 kΩ至63 kΩ。内部下拉电阻的范围为31 kΩ至85 kΩ。内部上拉焊盘的三态电压不会达到VDD_EXT最高电平；典型条件 下，该电压在2.3 V到2.7 V范围内。 本表中，除热二极管、移位寄存器和实时时钟(RTC)引脚外，所有其它引脚均为LVTTL兼容型。 88引脚LFCSP_VQ和100引脚LQFP封装未提供全部引脚。更多信息请参阅第3页的表2和第70页的表62。 Rev. C | Page 18 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表11. 引脚描述(续) 复位期间/之后 的状态 描述 名称 类型 TDI I (ipu) TDO O/T TMS I (ipu) 测试模式选择(JTAG)。用于控制测试状态机。 TCK I TRST I (ipu) EMU O (O/D, ipu) 测试时钟(JTAG)。为JTAG边界扫描提供时钟。为使器件正常工作，上电后 TCK必须置位(变为低电平)或保持低电平。 测试复位(JTAG)。复位测试状态机。为使处理器正常工作，上电后TRST必 须置位(变为低电平)或保持低电平。 仿真状态。只能连接到Analog Devices DSP工具JTAG仿真器目标板产品线。 CLK_CFG1–0 I CLKIN I XTAL O RESET I RESETOUT/RUNRSTIN I/O (ipu) BOOT_CFG2–0 I 测试数据输入(JTAG)。为边界扫描逻辑提供串行数据。 高阻态 高阻态 测试数据输出(JTAG)。边界扫描路径的串行扫描输出。 内核与CLKIN比率控制。这些引脚设置启动时钟频率。注意，内核退出复 位状态后，可以随时设置PMCTL寄存器中的PLL倍频器和分频器以更改工 作频率。允许值如下： 00 = 8:1 01 = 32:1 10 = 16:1 11 = 保留 本地时钟输入。与XTAL一起使用。CLKIN为时钟输入。它配置处理器以使 用内部时钟发生器或外部时钟源。将必要的元件连接到CLKIN和XTAL可使 能内部时钟发生器。将外部时钟连接到CLKIN，同时不连接XTAL，可将处 理器配置为使用外部时钟源，如外部时钟振荡器。CLKIN不得中止、更改 或在额定频率以下工作。 晶振端子。与CLKIN一起使用以驱动外部晶振。 处理器复位。将处理器复位至已知状态。解除置位后会延迟4096 CLKIN周 期以便PLL锁定。经过此时间后，内核开始从硬件复位矢量地址执行程序。 RESET输入在上电时必须置位(低电平)。 复位输出/运行复位输入。此引脚的默认设置为复位输出。此引脚还有一 个功能，即用作RUNRSTIN，将RUNRSTCTL寄存器的位0置1可使能该功能。更 多信息请参阅《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》。 引导配置选择。这些引脚选择处理器的引导模式。BOOT_CFG引脚必须在 RESET(硬件和软件)去置位之前有效。BOOT_CFG2引脚仅在196引脚封装上 提供。 表11的“类型”栏中包括下列符号：A = 异步，I = 输入，O = 输出，S = 同步，A/D = 有源驱动，O/D = 开漏，T = 三态，ipd = 内部下 拉电阻，ipu = 内部上拉电阻。 内部上拉(ipu)和内部下拉(ipd)电阻用于使从引脚开始的内部路径保持在期望的逻辑电平。要将外部焊盘上拉或下拉至期望的逻辑 电平，应使用外部电阻。无法使能或禁用内部上拉/下拉电阻，无法设置这些电阻的值。内部上拉电阻的范围为26 kΩ至63 kΩ。内 部下拉电阻的范围为31 kΩ至85 kΩ。内部上拉焊盘的三态电压不会达到VDD_EXT最高电平；典型条件下，该电压在2.3 V到2.7 V范围内。 本表中，除热二极管、移位寄存器和实时时钟(RTC)引脚外，所有其它引脚均为LVTTL兼容型。 88引脚LFCSP_VQ和100引脚LQFP封装未提供全部引脚。更多信息请参阅第3页的表2和第70页的表62。 Rev. C | Page 19 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表12. 引脚列表，电源和地 名称 类型 描述 VDD_INT P 内部电源。 VDD_EXT P I/O电源。 VDD_RTC P 实时时钟电源。不使用RTC时，此引脚应连接VDD_EXT。 G 地。 P 热二极管电源。不用时，此引脚可悬空。 GND 1 VDD_THD 1 裸露焊盘须电连接和热连接到GND。为此，应将裸露焊盘焊接到大小与之相同的GND PCB焊盘。GND PCB焊盘应可靠地连接到PCB中的GND层，以 实现最佳的电性能和热性能。另请参见第68页的88-LFCSP_VQ引脚分配和第70页的100-LQFP_EP引脚分配。 Rev. C | Page 20 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 技术规格 工作条件 描述 VDD_INT VDD_EXT VDD_THD VDD_RTC VIH 2 VIL 3 VIH_CLKIN 3 VIL_CLKIN TJ 内部(内核)电源电压 外部(I/O)电源电压 热二极管电源电压 实时时钟电源电压 高电平输入电压(VDD_EXT = 最大值时) 低电平输入电压(VDD_EXT = 最小值时) 高电平输入电压(VDD_EXT = 最大值时) 低电平输入电压(VDD_EXT = 最大值时) TAMBIENT为0°C到+70°C时88引脚LFCSP_VQ的结 温范围 TAMBIENT为–40°C至+85°C时88引脚LFCSP_VQ的 结温范围 TAMBIENT为–40°C至+105°C时88引脚LFCSP_VQ 的结温范围 TAMBIENT为0°C到+70°C时100引脚LQFP_EP的结 温范围 TAMBIENT为–40°C到+85°C时100引脚LQFP_EP的 结温范围 TAMBIENT为–40°C到+105°C时100引脚LQFP_EP 的结温范围 TAMBIENT为0°C到+70°C时196引脚CSP_BGA的结 温范围 TAMBIENT为–40°C到+85°C时196引脚CSP_BGA的 结温范围 TJ TJ 4 TJ TJ 4 TJ 4 TJ 5 TJ 5 1 2 3 4 5 200 MHz 266 MHz 300 MHz 最小值 标称值 最大值 最小值 标称值 最大值 最小值 标称值 最大值 单位 参数1 2.2 –0.3 0 0.8 VDD_EXT +0.8 105 2.2 –0.3 N/A 0.8 VDD_EXT 2.2 +0.8 –0.3 N/A N/A 0.8 VDD_EXT +0.8 N/A V V V V V V V V °C –40 +115 N/A N/A N/A N/A °C –40 +125 N/A N/A N/A N/A °C 0 105 0 105 N/A N/A °C N/A N/A –40 +125 N/A N/A °C –40 +125 –40 +125 N/A N/A °C N/A N/A 0 105 0 100 °C N/A N/A –40 +125 N/A N/A °C 1.14 3.13 3.13 2.0 2.0 1.2 3.3 3.3 3.0 1.26 3.47 3.47 3.6 1.14 3.13 3.13 2.0 2.0 1.2 3.3 3.3 3.0 1.26 3.47 3.47 3.6 1.25 3.13 3.13 2.0 2.0 1.3 3.3 3.3 3.0 1.35 3.47 3.47 3.6 规格如有变更恕不另行通知。 适用于输入和双向引脚： ADDR23–0, DATA15–0, FLAG3–0, DAI_Px, DPI_Px, BOOT_CFGx, CLK_CFGx, RUNRSTIN, RESET, TCK, TMS, TDI, TRST, SDA10, AMI_ACK, MLBCLK, MLBDAT, MLBSIG. 适用于输入引脚CLKIN、WDT_CLKIN。 仅适用于汽车应用型号。参见第75页的汽车应用产品。 仅温度范围为0°C至+70°C的产品支持实时时钟(RTC)，所有其它温度等级的产品均不支持。未使用RTC引脚的状态参见第16页的表11。 Rev. C | Page 21 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 电气特性 200 MHz 1 266 MHz 300 MHz 参数 描述 测试条件 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值 单位 VOH 2 高电平输出电压 2.4 2.4 2.4 V VOL 2 低电平输出电压 IIH4, 5 高电平输入电流 IIL 4 IILPU 5 IOZH6, 7 低电平输入电流 低电平输入电流上拉 三态漏电流 IOZL 6 IOZLPU 7 IOZHPD 8 三态漏电流 三态漏电流上拉 三态漏电流下拉 IDD_RTC IDD_INT 9 VDD_RTC电流 电源电流（内部） @ VDD_EXT = Min, IOH = –1.0 mA3 @ VDD_EXT = 最小值， IOL = 1.0 mA3 @ VDD_EXT = 最大值， VIN = VDD_EXT最大值 @ VDD_EXT = 最大值，VIN = 0 V @ VDD_EXT = 最大值，VIN = 0 V @ VDD_EXT = 最大值， VIN = VDD_EXT最大值 @ VDD_EXT = Max, VIN = 0 V @ VDD_EXT = Max, VIN = 0 V @ VDD_EXT = Max, VIN = VDD_EXT Max @ VDD_RTC = 3.0, TJ = 25°C fCCLK > 0 MHz CIN10, 11 输入电容 TCASE = 25°C 0.4 0.4 0.4 V 10 10 10 μA –10 200 10 –10 200 10 –10 200 10 μA μA μA –10 200 200 –10 200 200 –10 200 200 μA μA μA 0.76 Table 14 + Table 15 × ASF 0.76 Table 14 + Table 15 × ASF 5 0.76 Table 14 + Table 15 × ASF 5 μA mA 5 1 pF 规格如有变更恕不另行通知。 适用于输出和双向引脚： ADDR23-0, DATA15-0, AMI_RD, AMI_WR, FLAG3–0, DAI_Px, DPI_Px, EMU, TDO, RESETOUT ,MLBSIG, MLBDAT, MLBDO,MLBSO, SDRAS, SDCAS, SDWE, SDCKE, SDA10, SDDQM, MS0-1. 3 有关典型驱动电流能力，参见第65页的输出驱动电流。 4 适用于输入引脚： BOOT_CFGx, CLK_CFGx, TCK, RESET, CLKIN. 5 适用于含内部上拉电阻的输入引脚：TRST、TMS、TDI。 6 适用于三态引脚：TDO、MLBDAT、MLBSIG、MLBDO和MLBSO。 7 适用于含上拉电阻的三态引脚： DAI_Px, DPI_Px, EMU. 8 适用于含下拉电阻的三态引脚： SDCLK. 9 更多信息参见工程师笔记“估算ADSP-214x x SHARC处理器功耗”。 10 适用于所有信号引脚。 11 保证符合要求，但未经测试。 2 Rev. C | Page 22 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 总功耗 本节内容应加以扩充，请参见：估算ADSP-214xx SHARC 处理器功耗(EE-348)。 总功耗包括两个分量： 表13. 活动比例因子(ASF)1 活动 空闲 低 中低 中高 峰值典型(50:50)2 峰值典型(60:40)2 峰值典型(70:30)2 高典型 高 峰值 1. 内部功耗有额外的两个分量： • 漏 电 流 引 起 的 静 态 功 耗 。 表 14显 示 静 态 功 耗 (IDD_INT_STATIC)与结温(TJ)和内核电压(VDD_INT)的关系。 • 晶体管开关特性和处理器活动水平引起的动态功耗 (IDD_INT_DYNAMIC)。活动水平由“活动比例因子(ASF)”来 衡量，它代表处理器内核上运行的应用程序代码， 包括外设和外部端口的各种活动水平(表13)。动态功 耗通过选择与用户应用最为接近的ASF来计算，然后 将其乘以动态功耗(表15)。 2. 外部功耗是由外部引脚的开关活动引起。 1 2 比例因子(ASF) 0.31 0.53 0.62 0.78 0.85 0.93 1.00 1.18 1.28 1.34 有关ASF表特定的功耗矢量的更多信息，请参阅“估算ADSP-214xx SHARC处理器功耗”(EE-348)。 连续指令环路(内核)与SDRAM控制代码读写的比值。 表14. 静态电流—IDD_ INT_STATIC (mA)1 电压(VDD_INT) TJ (°C) –45 –35 –25 –15 –5 +5 +15 +25 +35 +45 +55 +65 +75 +85 +95 +100 +105 +115 +125 1 1.05 V < 0.1 < 0.1 < 0.1 < 0.1 0.2 0.5 0.8 1.3 2.0 3.0 4.3 6.0 8.3 11.2 15.2 17.4 20.0 26.3 34.4 1.10 V < 0.1 < 0.1 0.2 0.4 0.6 0.9 1.4 1.9 2.8 3.9 5.4 7.3 9.9 13.2 17.6 20.2 23.0 30.0 38.9 1.15 V 0.4 0.4 0.4 0.6 0.9 1.3 1.8 2.5 3.4 4.7 6.3 8.6 11.5 15.3 20.1 22.9 26.1 33.9 43.6 1.20 V 0.8 0.7 0.8 1.0 1.3 1.8 2.3 3.1 4.2 5.7 7.6 10.1 13.3 17.5 22.9 25.9 29.5 38.2 48.8 1.25 V 1.3 1.1 1.2 1.4 1.8 2.3 3.0 3.9 5.1 6.7 8.8 11.7 15.3 19.9 26.1 29.4 33.4 42.9 54.8 有效温度和电压范围取决于型号。参见第21页的工作条件。 Rev. C | Page 23 of 76 | July 2013 1.30 V 2.1 1.7 1.7 1.9 2.3 3.0 3.7 4.7 6.0 7.8 10.3 13.5 17.4 22.6 29.4 33.0 N/A N/A N/A 1.35 V 3.3 2.9 2.9 3.2 3.7 4.4 5.1 6.2 8.0 10.1 12.9 16.4 21.2 27.1 34.6 39.2 N/A N/A N/A ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表15. CCLK域的动态电流—IDD_INT_DYNAMIC(mA，ASF = 1.0)1, 2 电压(VDD_INT) fCCLK (MHz) 100 150 200 266 300 1 2 1.05 V 75 111 N/A N/A N/A 1.10 V 78 117 N/A N/A N/A 1.15 V 82 122 162 215 N/A 1.20 V 86 128 170 225 N/A 1.25 V 90 134 178 234 264 1.30 V 95 141 186 246 279 1.35 V 98 146 194 256 291 这些值不是作为独立的最大值规格加以保证，必须与依据第22页的电气特性所示方程式计算的静态电流结合考虑。 有效频率和电压范围取决于型号。参见第21页的工作条件。 ESD灵敏度 最大功耗 关于最大功耗的详细热和功耗信息，参见工程师笔记“估 算ADSP-2147x SHARC处理器功耗”。关于封装热特性的信 息，参见第66页的热特性。 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽 管本产品具有专利或专有保护电路，但在遇到高能量 ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当的ESD 防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。 封装信息 图4所示的信息提供了封装标识的详情。产品供货的完整 列表请参阅第76页的订购指南。 绝对最大额定值 超出表17所列值可能会导致器件永久性损坏。这只是额定 最值，并不能以这些条件或者在任何其它超出第21页“工作 条件”所示规格的条件下，推断器件能否正常工作。长期 在绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。 表17. 绝对最大额定值 参数 图4. 典型封装标识 内部(内核)电源电压(VDD_INT) 外部(I/O)电源电压(VDD_EXT) 实时时钟电压(VDD_RTC) 热二极管电源电压(VDD_THD) 输入电压 输出电压摆幅 存储温度范围 偏置时的结温 1 表16. 封装标识信息 标识码 t pp Z cc vvvvvv.x n.n # yyww 1 字段说明 温度范围 封装类型 RoHS合规选项 参见订购指南 组装批次代码 芯片版本 符合RoHS标准 日期代码 仅限非汽车应用型号。关于汽车应用型号的标识信息，请联系ADI公司。 Rev. C | Page 24 of 76 | July 2013 额定值 –0.3 V至+1.35 V –0.3 V至+4.6 V –0.3 V至+4.6 V –0.3 V至+4.6 V –0.5 V至+3.8 V –0.5 V至VDD_EXT +0.5 V –65°C至+150°C 125°C ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 时序规格 fINPUT = PLL的输入频率。 应严格遵守给出的时序要求。请勿通过加减其它参数来获 得某些参数。虽然对于个别器件，加减计算可以获得有意 义的结果，但本数据手册给出的值反映的是统计变化和最 差情况。因此，将参数相加以获得更长的时间没有意义。 电压基准电平参见测试条件下第65页的图49。 fINPUT = CLKIN(输入分频器禁用时)，或者CLKIN ÷ 2(输入分 频器使能时)。 “开关特性”说明了处理器如何改变其信号。处理器外部的 电路必须兼容这些信号特性。开关特性描述处理器在给定 情况下如何工作。使用开关特性确保与处理器相连的器件 的(如存储器等)所有时序要求都得到满足。 “时序要求”适用于受处理器外部电路控制的信号，如读操 作的数据输入。时序要求保证处理器与其它器件一起正常 工作。 内核时钟要求 处理器的内部时钟(CLKIN的倍数)为内部存储器、处理器 内核和串行端口提供时钟信号。处理器内部时钟频率与外 部(CLKIN)时钟频率的比值通过CLK_CFG1–0引脚配置， 应在复位期间进行。 注意时钟周期的定义，它是CLKIN和适当比例控制的函 数，如表20所示。外设的所有时序规格均相对于tPCLK而定 义。关于各外设的时序信息，参见相关外设部分。 表18. 时钟周期 时序要求 tCK tCCLK tPCLK tSDCLK 图5显示了采用外部振荡器或晶体时内核与CLKIN的关系。 阴影显示的分频器/倍频器模块表示此处的时钟比可以通过 硬件或软件，利用电源管理控制寄存器(PMCTL)设置。更 多信息请参阅《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》。 处理器内部时钟的开关频率高于系统输入时钟(CLKIN)。 为产生内部时钟，处理器使用内部锁相环(PLL，见图5)。 这种基于PLL的时序可将系统时钟(CLKIN)信号与处理器内 部时钟之间的偏斜降至最低。 电压控制振荡器(VCO) 应用设计中，所选的PLL倍频器值应使得VCO频率绝不会 超过表20规定的fVCO。 • 如果未使能输入分频器(INDIV = 0)，CLKIN与PLLM的 乘积不得超过表20规定的fVCO(最大值)的1/2。 • 如果已使能输入分频器(INDIV = 1)，CLKIN与PLLM的 乘积不得超过表20规定的fVCO(最大值)。 VCO频率计算如下： fVCO = 2 × PLLM × fINPUT fCCLK = (2 × PLLM × fINPUT) ÷ PLLD 其中： fVCO = VCO输出 PLLM = PMCTL寄存器中设置的倍频器值。复位期间，PLLM 值从CLK_CFG引脚选择的比值获得。 PLLD = 2、4、8或16，取决于PMCTL寄存器中设置的分频 器值。复位期间，此值为2。 Rev. C | 描述 CLKIN时钟周期 处理器内核时钟周期 外设时钟周期 = 2 × tCCLK SDRAM时钟周期 = (tCCLK) × SDCKR Page 25 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 PMCTL (SDCKR) PMCTL (PLLBP) XTAL CLKIN DIVIDER fINPUT BUF LOOP FILTER VCO CLK_CFGx/ PMCTL (2 × PLLM) PMCTL (INDIV) fVCO PLL DIVIDER PMCTL (PLLD) fCCLK CCLK SDRAM DIVIDER DIVIDE BY 2 PMCTL (PLLBP) BYPASS MUX CLKIN BYPASS MUX PLL PCLK fVCO ÷ (2 × PLLM) PCLK CCLK RESET DELAY OF 4096 CLKIN CYCLES PIN MUX CLKOUT (TEST ONLY)* RESETOUT 图5. 内核时钟和系统时钟与CLKIN的关系 Page 26 of 76 | RESETOUT CORESRST *CLKOUT (TEST ONLY) FREQUENCY IS THE SAME AS fINPUT. THIS SIGNAL IS NOT SPECIFIED OR SUPPORTED FOR ANY DESIGN. Rev. C | BUF July 2013 SDCLK ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 • 如果VDD_INT电源在VDD_EXT电源之后上电，任何引脚 (如RESETOUT和RESET等)实际上都可以暂时驱动， 直至VDD_INT轨完成上电。电路板上共享这些信号的系 统必须根据此特性确定是否有需要解决的问题。 上电时序控制 处理器启动的时序要求如表19所示。虽然VDD_EXT与VDD_INT 之间没有特定上电时序要求，但系统设计应考虑以下几点。 • 不应让一个电源长时间处于上电状态(> 200 ms)，然后 让另一电源开始斜坡上升。 注意，在上电期间，如果VDD_INT电源在VDD_EXT之后上电， 则任何引脚上都可能观测到大小相当于三态漏电流(上拉/ 下拉)的漏电流，哪怕该引脚仅支持输入(例如RESET引 脚)，直至VDD_INT轨上电为止。 表19. 上电时序要求(处理器启动) 参数 时序要求 tRSTVDD tIVDDEVDD tCLKVDD1 tCLKRST tPLLRST 开关特性 tCORERST 1 2 3 4 5 最小值 RESET 低电平，然后VDD_EXT或VDD_INT开启 VDD_INT开启，然后VDD_EXT开启 VDD_INT和VDD_EXT有效，然后CLKIN有效 CLKIN有效，然后RESET解除置位 PLL控制建立，然后RESET解除置位 0 –200 0 102 203 RESET解除置位，然后内核复位解除置位 4096 × tCK + 2 × tCCLK 4, 5 最大值 +200 200 单位 ms ms ms µs µs 有效VDD_INT和VDD_EXT假定电源已完全上升至标称值(哪个电源先上电无关紧要)。根据电源子系统的设计不同，电压斜坡速率可能是数微秒到数百毫秒。 假定达到晶振最差情况启动时序要求后，CLKIN信号保持稳定。关于启动时间，请参见晶振制造商的数据手册。如果XTAL引脚和内部振荡器电路与外部晶振 一起使用，假定振荡器最长启动时间为25 ms。 基于CLKIN周期。 上电序列完成之后应用。后续复位至少需要4个CLKIN周期才能使RESET保持低电平，从而正确初始化并恢复所有I/O引脚的默认状态。 4096周期数依据表21的tSRST规格而定。如果未满足建立时间要求，可以给内核复位时间增加一个CLKIN周期，使得最大周期数为4097。 tRSTVDD RESET VDDINT tIVDDEVDD VDDEXT tCLKVDD CLKIN tCLKRST CLK_CFG1–0 tPLLRST tCORERST RESETOUT 图6. 上电时序 Rev. C | Page 27 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 时钟输入 表20. 时钟输入 参数 时序要求 tCK tCKL tCKH tCKRF tCCLK2 fVCO3 tCKJ4, 5 1 2 3 4 5 最小值 CLKIN周期 CLKIN低电平宽度 CLKIN高电平宽度 CLKIN上升/下降(0.4 V至2.0 V) CCLK周期 VCO频率 CLKIN抖动容差 200 MHz 最大值 40 20 20 100 45 45 3 10 600 +250 5 200 –250 最小值 266 MHz 最大值 30 1 15 15 3.75 200 –250 100 45 45 3 10 600 +250 仅适用于CLKCFG1–0 = 00且PMCTL的PLL控制位为默认值的情况。 对PMCTL寄存器PLL控制位的任何改变都必须满足内核时序规格tCCLK。 VCO图参见第25页的图5。 为进行精确时序分析，实际输入抖动应与交流规格一起考虑。 抖动规格表示抖动的最大峰峰值时间间隔误差(TIE)。 tCKJ tCK CLKIN tCKH tCKL 图7. 时钟输入 Rev. C | Page 28 of 76 | July 2013 最小值 26.661 13.33 13.33 3.33 200 –250 300 MHz 最大值 100 45 45 3 10 600 +250 单位 ns ns ns ns ns MHz ps ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 式工作的晶体的元件连接。注意，时钟速率是利用16.67 MHz 晶体和PLL倍频器比16:1实现的(CCLK:CLKIN实现266 MHz 的时钟速度)。要实现最高内核时钟速率，程序需配置 PMCTL寄存器中的倍频器位。 时钟信号 处理器可以使用外部时钟或晶体。参见表11的CLKIN引脚 描述。将必要的器件连接到CLKIN和XTAL后，程序可以 配置处理器使用内部时钟发生器。图8显示用于以基频模 ADSP-2147x CLKIN R1 1MΩ * XTAL R2 47Ω * C1 22pF C2 22pF Y1 CHOOSE C1 AND C2 BASED ON THE CRYSTAL Y1. CHOOSE R2 TO LIMIT CRYSTAL DRIVE POWER. REFER TO CRYSTAL MANUFACTURER'S SPECIFICATIONS 16.67 *TYPICAL VALUES 图8. 266 MHz操作(基频模式晶振) 复位 表21. 复位 参数 时序要求 tWRST1 tSRST 1 最小值 RESET 低电平脉冲宽度 RESET 建立，然后CLKIN变为低电平 最大值 4 × tCK 8 单位 ns ns 上电序列完成之后应用。上电时，在RESET为低电平的同时，处理器内部锁相环需要不超过100 μs的时间，假定VDD和CLKIN保持稳定(不包括外部晶振的启动 时间)。 CLKIN tWRST tSRST RESET 图9. 复位 Rev. C | Page 29 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 运行复位 以 下 时 序 规 格 适 用 于 配 置 为 RESETOUT的 RUNRSTIN/ RUNRSTIN引脚。 表22. 运行复位 参数 时序要求 tWRUNRST tSRUNRST 最小值 最大值 单位 4 × tCK 8 运行RESET低电平脉冲宽度 运行RESET建立，然后CLKIN变为高电平 ns ns CLKIN tWRUNRST tSRUNRST RUNRSTIN 图10. 运行复位 中断 以下时序规格适用于配置为IRQ0、IRQ1和IRQ2中断的 FLAG0、FLAG1和FLAG2引脚，以及配置为中断的DAI_ P20–1和DPI_P14–1引脚。 表23. 中断 参数 时序要求 tIPW 最小值 IRQx 脉冲宽度 2 × tPCLK + 2 INTERRUPT INPUTS tIPW 图11. 中断 Rev. C | Page 30 of 76 | July 2013 最大值 单位 ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 内核定时器 以 下 时 序 规 格 适 用 于 配 置 为 内 核 定 时 器 (TMREXP)的 FLAG3引脚。 表24. 内核定时器 参数 开关特性 tWCTIM 最小值 TMREXP脉冲宽度 88引脚LFCSP封装 最大值 最小值 4 × tPCLK – 1.55 所有其它封装 最大值 4 × tPCLK – 1.2 单位 ns tWCTIM FLAG3 (TMREXP) 图12. 内核定时器 定时器PWM_OUT周期时序 以下时序规格适用于PWM_OUT(脉冲宽度调制)模式下的 timer0和timer1。定时器信号通过DPI SRU路由至DPI_P14–1引 脚。因此，下面提供的时序规格在DPI_P14–1引脚上有效。 表25. 定时器PWM_OUT时序 参数 开关特性 tPWMO 最小值 定时器脉冲宽度输出 88引脚LFCSP封装 最大值 2 × t PCLK – 1.65 最小值 2 × (231 – 1) × tPCLK tPWMO PWM OUTPUTS 图13. 定时器PWM_OUT时序 Rev. C | Page 31 of 76 | July 2013 2 × tPCLK – 1.2 所有其它封装 最大值 2 × (231 – 1) × tPCLK 单位 ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 定时器WDTH_CAP时序 以下时序规格适用于WDTH_CAP(脉冲宽度计数和捕捉)模 式 下 的 timer0和 timer1。 定 时 器 信 号 通 过 SRU路 由 至 DPI_P14–1引脚。因此，下面提供的时序规格在DPI_P14–1 引脚上有效。 表26. 定时器宽度捕捉时序 参数 时序要求 tPWI 定时器脉冲宽度 最小值 最大值 单位 2 × tPCLK 2 × (231 – 1) × tPCLK ns 最小值 最大值 单位 100 1000 ns 3 7.6 ns tPWI TIMER CAPTURE INPUTS 图14. 定时器宽度捕捉时序 看门狗定时器时序 表27. 看门狗定时器时序 参数 时序要求 tWDTCLKPER 开关特性 tRST tRSTPW 1 WDT时钟上升沿至看门狗定时器 RESET下降沿 复位脉冲宽度 64 × tWDTCLKPER1 使用内部振荡器时，1/tWDTCLKPER范围为1.5 MHz至2.5 MHz，WDT_CLKIN引脚应拉低。 tWDTCLKPER WDT_CLKIN tRST tRSTPW WDTRSTO 图15. 看门狗定时器时序 Rev. C | Page 32 of 76 | July 2013 ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 引脚到引脚直接路由(DAI和DPI) 仅限引脚直接连接(例如DAI_PB01_I到DAI_PB02_O)。 表28. DAI/DPI引脚到引脚路由 参数 时序要求 tDPIO 延迟DAI/DPI引脚输入有效到DAI/DPI输出有效 最小值 最大值 单位 1.5 10 ns DAI_Pn DPI_Pn tDPIO DAI_Pm DPI_Pm 图16. DAI引脚到引脚直接路由 Rev. C | Page 33 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 精密时钟发生器(引脚直接路由) 出不是直接路由至/从DAI引脚(通过引脚缓冲器)，则无时 序数据可用。所有时序参数和开关特性均适用于外部DAI 引脚(DAI_P01 – DAI_P20)。 此时序仅在SRU配置如下时有效：精密时钟发生器(PCG) 直接从DAI引脚(通过引脚缓冲器)获得输入，并将输出直 接发送到DAI引脚。对于其它情况，如果PCG的输入和输 表29. 精密时钟发生器(引脚直接路由) 参数 时序要求 tPCGIP 输入时钟周期 PCG输入时钟下降沿之前的 tSTRIG PCG触发建立时间 tHTRIG PCG输入时钟下降沿之后的 PCG触发保持时间 开关特性 PCG输入时钟之后的PCG输 tDPCGIO 出时钟和帧同步有效沿延 迟时间 最小值 88引脚LFCSP封装 最大值 最小值 所有其它封装 最大值 单位 tPCLK × 4 4. 5 tPCLK × 4 4.5 ns ns 3 3 ns 2 × tPCLK 2.5 12.5 2.5 ns tDTRIGCLK PCG触发之后的PCG输出时 2.5 + (2.5 × tPCGIP) 2 × tPCLK + (2.5 × tPCGIP) 2.5 + (2.5 × tPCGIP) 12.5 + (2.5 × tPCGIP) ns 钟延迟时间 tDTRIGFS PCG触发之后的PCG帧同步 2.5 + ((2.5 + D – PH) × 2 × tPCLK + ((2.5 + D – 2.5 + ((2.5 + D – PH) × 12.5 + ((2.5 + D – PH) ns 延迟时间 tPCGIP) × tPCGIP) tPCGIP) PH) × tPCGIP) tPCGOW1 输出时钟周期 2 × tPCGIP – 1 ns 2 × tPCGIP – 1 D = FSxDIV，PH = FSxPHASE。更多信息请参阅《ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》的“精密时钟发生器”部分。 1 正常工作模式。 tSTRIG tHTRIG DAI_Pn DPI_Pn PCG_TRIGx_I DAI_Pm DPI_Pm PCG_EXTx_I (CLKIN) tPCGIP tDPCGIO DAI_Py DPI_Py PCK_CLKx_O tDTRIGCLK tDPCGIO DAI_Pz DPI_Pz PCG_FSx_O tDTRIGFS 图17. 精密时钟发生器(引脚直接路由) Rev. C | Page 34 of 76 | July 2013 tPCGOW ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 标志 配置为FLAGS时，以下提供的时序规格适用于ADDR23–0和 DATA7–0。有关标志使用的更多信息，参见第16页的表11。 表30. 标志 参数 时序要求 tFIPW 开关特性 tFOPW 最小值 最大值 单位 FLAG输入脉冲宽度1 2 × tPCLK + 3 ns FLAG输出脉冲宽度1 2 × tPCLK – 3.5 ns 1 适用于标志连接到DPI_P14–1、ADDR23–0、DATA7–0和FLAG3–0引脚的情况。 FLAG INPUTS tFIPW FLAG OUTPUTS tFOPW 图18. 标志 Rev. C | Page 35 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SDRAM接口时序 表31. SDRAM接口时序 参数 时序要求 tSSDAT tHSDAT 开关特性 tSDCLK1 tSDCLKH tSDCLKL tDCAD2 tHCAD2 tDSDAT tENSDAT 1 2 133 MHz 最大值 最小值 最小值 150 MHz 最大值 单位 SDCLK之前DATA建立时间 SDCLK之后DATA保持时间 0.7 1 .6 6 0.7 1 .5 ns ns SDCLK周期 SDCLK高电平宽度 SDCLK低电平宽度 SDCLK之后命令、ADDR、数据延迟时间 SDCLK之后命令、ADDR、数据保持时间 SDCLK之后数据禁用时间 SDCLK之后数据使能时间 7.5 2.5 2.5 6.66 2.2 2.2 ns ns ns ns ns ns ns 5 4.75 1 1 6.2 5.3 0.3 0.3 系统应使用速度等级高于所需SDRAM控制器速度的SDRAM型号。例如，要以133 MHz运行SDRAM控制器，应使用速度等级为143 MHz或更高的SDRAM型号。 有关SDRAM接口硬件设计指南的更多信息，参见工程师笔记“SDRAM存储器与SHARC处理器接口”(EE-286)。 命令引脚包括： SDCAS, SDRAS, SDWE, MSx, SDA10, SDQM, SDCKE. tSDCLKH tSDCLK SDCLK tSSDAT tHSDAT tSDCLKL DATA (IN) tDCAD tENSDAT tHCAD DATA (OUT) tDCAD tHCAD COMMAND/ADDR (OUT) 图19. SDRAM接口时序 Rev. C | Page 36 of 76 | July 2013 tDSDAT ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 AMI读取 与存储器异步接口时使用以下规格。注意，AMI_ACK、 ADDR、DATA、AMI_RD、AMI_WR和选通时序参数仅适 用于异步访问模式。 表32. AMI读取 参数 时序要求 tDAD1, 2, 3 tDRLD1, 3 tSDS4, 5 tHDRH tDAAK2, 6 tDSAK4 开关特性 tDRHA tDARL2 tRW tRWR 最小值 地址选择延迟到数据有效 AMI_RD 低电平到数据有效 数据建立到AMI_RD高电平 从AMI_RD高电平到数据保持 从地址选择到AMI_ACK延迟 从AMI_RD低电平到AMI_ACK延迟 2.6 0.4 AMI_RD高电平之后地址选择保持时间 地址选择到AMI_RD低电平 AMI_RD 脉冲宽度 AMI_RD 高电平到AMI_RD低电平 RHC + 0.38 tSDCLK – 5 W – 1.4 HI + tSDCLK – 1.2 最大值 单位 W + tSDCLK – 6.32 W–3 ns ns ns ns ns ns tSDCLK – 10 + W W – 7.0 ns ns ns ns W = (AMICTLx寄存器指定的等待状态数) × tSDCLK。 RHC = (AMICTLx寄存器指定的读取保持周期数) × tSDCLK PREDIS = 0时 HI = RHC：从同一模块的读到读 HI = RHC + IC：从不同模块的读到读 HI = RHC + Max (IC, (4 × tSDCLK))：从相同或不同模块的读到写 PREDIS = 1时 HI = RHC + Max (IC, (4 × tSDCLK))：从相同或不同模块的读到写 HI = RHC + (3 × tSDCLK)：从同一模块的读到读 HI = RHC + Max (IC, (3 × tSDCLK))：从不同模块的读到读 IC = (AMICTLx寄存器指定的空闲周期数) × tSDCLK H = (AMICTLx寄存器指定的保持周期数) × tSDCLK。 1 数据延迟/设置：系统必须满足tDAD、tDRLD或tSDS要求。 参考AMI_MSx的下降沿。 3 tDAD和tDRLD参数的时序要求值的上限适用于AMI_ACK始终为高电平且未使用ACK功能的情况。 4 注意，AMI_ACK、ADDR、DATA、AMI_RD、AMI_WR和选通时序参数仅适用于异步访问模式。 5 数据保持：用户必须满足异步访问模式的tHDRH要求。给定容性和直流负载时，保持时间的计算参见第65页的测试条件。 6 AMI_ACK延迟/设置：用户必须满足tDAAK或tDSAK要求，以使AMI_ACK解除置位(低电平)。 2 Rev. C | Page 37 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 ADDR MSx tDARL tRW tDRHA RD tDRLD tSDS tDAD tHDRH DATA tRWR tDSAK tDAAK ACK WR 图20. AMI读取 Rev. C | Page 38 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 AMI写入 与存储器异步接口时使用以下规格。注意，AMI_ACK、 ADDR、DATA、AMI_RD、AMI_WR和选通时序参数仅适 用于异步访问模式。 表33. AMI写入 参数 时序要求 tDAAK 从地址选择到AMI_ACK延迟1, 2 tDSAK 从AMI_WR低电平到AMI_ACK延迟1, 3 开关特性 tDAWH 地址选择到AMI_WR解除置位2 tDAWL 地址选择到AMI_WR低电平2 tWW AMI_WR 脉冲宽度 tDDWH AMI_WR高电平之前数据建立时间 tDWHA AMI_WR解除置位之后地址保持时间 AMI_WR解除置位之后数据保持时间 tDWHD tDATRWH AMI_WR解除置位之后数据禁用时间4 tWWR AMI_WR 高电平到AMI_WR低电平5 tDDWR AMI_RD低电平之前数据禁用时间 tWDE AMI_WR 低电平到数据使能 W = (AMICTLx寄存器指定的等待状态数) × tSDCLK H = (AMICTLx寄存器指定的保持周期数) × tSDCLK 1 2 3 4 5 最小值 tSDCLK – 4.4 + W tSDCLK – 4.5 W – 1.3 tSDCLK – 4.3 + W H H tSDCLK – 1.37 + H tSDCLK – 1.5 + H 2 × tSDCLK – 7.1 tSDCLK – 4.5 最大值 单位 tSDCLK – 10.1 + W W – 7.1 ns ns tSDCLK + 6.75+ H AMI_ACK延迟/设置：系统必须满足tDAAK或tDSAK要求，以使AMI_ACK解除置位(低电平)。 AMI_MSx的下降沿为基准。 注意，AMI_ACK、ADDR、DATA、AMI_RD、AMI_WR和选通时序参数仅适用于异步访问模式。 给定容性和直流负载时，保持时间的计算参见第65页的测试条件。 写到写：tSDCLK + H，适用于相同模块和不同模块两种情况。写到读：3 × tSDCLK + H，适用于相同模块和不同模块两种情况。 Rev. C | Page 39 of 76 | July 2013 ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 ADDR MSx tDWHA tDAWH tDAWL tWW WR tWWR tWDE tDATRWH tDDWH DATA tDSAK tDWHD tDAAK ACK RD 图21. AMI写入 Rev. C | Page 40 of 76 | July 2013 tDDWR ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 串行端口 在从器件发送模式和主器件接收模式下，串行端口最大频 率为fPCLK/8。在主器件发送模式和从器件接收模式下，串 行端口最大时钟频率为fPCLK/4。 串行端口信号(SCLK、FS、数据通道A、数据通道B)通过 SRU路由至DAI_P20–1引脚。因此，下面提供的时序规格 在DAI_P20–1引脚上有效。 为确定在时钟速度n时两个器件之间通信是否可行，必须 确认以下规格：1) 帧同步延迟和帧同步建立/保持；2) 数据 延迟和数据建立/保持；3) SCLK宽度。 表34. 串行端口—外部时钟 参数 时序要求 tSFSE1 SCLK之前帧同步建立时间 (发送或接收模式下外部产生的帧同步) tHFSE1 SCLK之后帧同步保持时间 (发送或接收模式下外部产生的帧同步) tSDRE1 接收SCLK之前接收数据建立时间 tHDRE1 SCLK之后接收数据保持时间 tSCLKW SCLK宽度 tSCLK SCLK周期 开关特性 tDFSE2 SCLK之后帧同步延迟时间 (发送或接收模式下内部产生的帧同步) tHOFSE2 SCLK之后帧同步保持时间 (发送或接收模式下内部产生的帧同步) tDDTE2 发送SCLK之后发送数据延迟时间 tHDTE2 发送SCLK之后发送数据保持时间 1 2 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 4 2.5 ns 4 4 4 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1.5 tPCLK × 4 2.5 2.5 2 .5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1.5 tPCLK × 4 ns ns ns ns ns 15 2 2 2 以采样沿为基准。 以驱动沿为基准。 Page 41 of 76 | ns 15 ns ns ns 2 15 Rev. C | 15 July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表35. 串行端口—内部时钟 参数 时序要求 tSFSI1 SCLK之前帧同步建立时间 (发送或接收模式下外部产生的帧同步) SCLK之后帧同步保持时间 tHFSI1 (发送或接收模式下外部产生的帧同步) SCLK之前接收数据建立时间 tSDRI1 1 SCLK之后接收数据保持时间 tHDRI 开关特性 tDFSI2 SCLK之后帧同步延迟时间 (发送模式下内部产生的帧同步) tHOFSI2 SCLK之后帧同步保持时间 (发送模式下内部产生的帧同步) tDFSIR2 SCLK之后帧同步延迟时间 (接收模式下内部产生的帧同步) tHOFSIR2 SCLK之后帧同步保持时间 (接收模式下内部产生的帧同步) tDDTI2 SCLK之后发送数据延迟时间 tHDTI2 SCLK之后发送数据保持时间 tSCKLIW 发送或接收SCLK宽度 1 2 最小值 88引脚LFCSP封装 最大值 最小值 所有其它封装 最大值 13 10.5 ns 2.5 13 2.5 2.5 10.5 2.5 ns ns ns 5 –1.0 5 –1.0 10.7 –1.0 –1.0 2 × tPCLK – 1.5 –1.0 2 × tPCLK + 1.5 以采样沿为基准。 以驱动沿为基准。 Page 42 of 76 | July 2013 ns ns 4 –1.0 2 × tPCLK – 1.5 ns ns 10.7 4 Rev. C | 单位 2 × tPCLK + 1.5 ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 DATA RECEIVE—INTERNAL CLOCK DRIVE EDGE DATA RECEIVE—EXTERNAL CLOCK SAMPLE EDGE DRIVE EDGE tSCLKIW SAMPLE EDGE tSCLKW DAI_P20–1 (SCLK) DAI_P20–1 (SCLK) tDFSIR tDFSE tHOFSIR tSFSI tHFSI DAI_P20–1 (FS) tHOFSE tSFSE tHFSE tSDRE tHDRE DAI_P20–1 (FS) tSDRI tHDRI DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) DATA TRANSMIT—INTERNAL CLOCK DRIVE EDGE DATA TRANSMIT—EXTERNAL CLOCK SAMPLE EDGE DRIVE EDGE tSCLKIW SAMPLE EDGE tSCLKW DAI_P20–1 (SCLK) DAI_P20–1 (SCLK) tDFSI tDFSE tHOFSI tSFSI tHFSI DAI_P20–1 (FS) tSFSE tHOFSE DAI_P20–1 (FS) tDDTI tDDTE tHDTI tHDTE DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) 图22. 串行端口 Rev. C | Page 43 of 76 | July 2013 tHFSE ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表36. 串行端口—外部晚帧同步 参数 开关特性 tDDTLFSE1 tDDTENFS 1 1 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 2 × tPCLK 自晚外部发送帧同步或外部接收帧同步 (MCE = 1、MFD = 0)起的数据延迟时间 数据使能时间(MCE = 1、MFD = 0) 0 .5 13.5 0.5 tDDTLFSE和tDDTENFS参数适用于左对齐和DSP串行模式，而且MCE = 1、MFD = 0。 EXTERNAL RECEIVE FS WITH MCE = 1, MFD = 0 DRIVE SAMPLE DRIVE DAI_P20–1 (SCLK) tHFSE/I tSFSE/I DAI_P20–1 (FS) tDDTE/I tDDTENFS tHDTE/I DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) 2ND BIT 1ST BIT tDDTLFSE LATE EXTERNAL TRANSMIT FS DRIVE SAMPLE DRIVE DAI_P20–1 (SCLK) tHFSE/I tSFSE/I DAI_P20–1 (FS) tDDTE/I tDDTENFS tHDTE/I DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) 2ND BIT 1ST BIT tDDTLFSE 图23. 外部晚帧同步 1 1 此图反映了为支持左对齐模式所做的改变。 Rev. C | Page 44 of 76 | July 2013 单位 ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表37. 串行端口—使能和三态 参数 开关特性 tDDTEN1 tDDTTE1 tDDTIN1 1 自外部发送SCLK起的数据使能时间 自外部发送SCLK起的数据禁用时间 自内部发送SCLK起的数据使能时间 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 最小值 2 2 所有其它封装 最大值 23 –1 20 –1 以驱动沿为基准。 DRIVE EDGE DRIVE EDGE DAI_P20–1 (SCLK, EXT) tDDTEN tDDTTE DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) DRIVE EDGE DAI_P20–1 (SCLK, INT) tDDTIN DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) 图24. 使能和三态 Rev. C | Page 45 of 76 | July 2013 单位 ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SPORTx_TDV_O输出信号(路由单元)在SPORT多通道/压缩 模式下有效。在发送时隙(通过活动通道选择寄存器使能)， SPORTx_TDV_O置位以便与外部器件通信。 表38. 串行端口—TDV(发送数据有效) 参数 开关特性1 tDRDVEN tDFDVEN tDRDVIN tDFDVIN 1 自外部时钟驱动沿起的TDV置位延迟时间 自外部时钟驱动沿起的TDV解除置位延迟时间 自内部时钟驱动沿起的TDV置位延迟时间 自内部时钟驱动沿起的TDV解除置位延迟时间 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 3 3 2 × tPCLK – 0.1 3.5 3.5 以驱动沿为基准。 DRIVE EDGE DRIVE EDGE DAI_P20–1 (SCLK, EXT) TDVx DAI_P20-1 tDFDVEN tDRDVEN DRIVE EDGE DRIVE EDGE DAI_P20–1 (SCLK, INT) TDVx DAI_P20-1 tDFDVIN tDRDVIN 图25. 串行端口—TDV内部和外部时钟 Rev. C | Page 46 of 76 | July 2013 13.25 – 0.1 单位 ns ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 输入数据端口(IDP) IDP的 时 序 要 求 如 表 39所 示 。 IDP信 号 通 过 SRU路 由 至 DAI_P20–1引 脚 。 因 此 ， 下 面 提 供 的 时 序 规 格 在 DAI_ P20–1引脚上有效。 表39. 输入数据端口(IDP) 参数 时序要求 tSISFS1 tSIHFS1 tSISD1 tSIHD1 tIDPCLKW tIDPCLK 1 串行时钟上升沿之前帧同步建立时间 串行时钟上升沿之后帧同步保持时间 串行时钟上升沿之前数据建立时间 串行时钟上升沿之后数据保持时间 时钟宽度 时钟周期 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 4.5 3 4 3 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1 tPCLK × 4 3.8 2.5 2 .5 2 .5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1 tPCLK × 4 ns ns ns ns ns ns 串行时钟、数据和帧同步信号可来自任意DAI引脚。串行时钟和帧同步信号也可以通过PCG或SPORT提供。PCG的输入可以是CLKIN或任意DAI引脚。 SAMPLE EDGE DAI_P20–1 (SCLK) tIPDCLK tIPDCLKW tSISFS tSIHFS DAI_P20–1 (FS) tSISD tSIHD DAI_P20–1 (SDATA) 图26. IDP主器件时序 Rev. C | Page 47 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 并行数据采集端口(PDAP) 表40提供了PDAP的时序要求。PDAP是IDP的通道0并行工 作 模 式 。 有 关 PDAP操 作 的 详 情 ， 参 见 《 ADSP-214xx SHARC处理器硬件参考》的PDAP部分。注意，20位外部 PDAP数据可以通过ADDR23-0引脚或DAI引脚提供。 表40. 并行数据采集端口(PDAP) 参数 时序要求 tSPHOLD1 tHPHOLD1 tPDSD1 tPDHD1 tPDCLKW tPDCLK 开关特性 tPDHLDD tPDSTRB 1 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 PDAP_CLK采样沿之前PDAP_HOLD建立时间 PDAP_CLK采样沿之后PDAP_HOLD保持时间 SCLK PDAP_CLK采样沿之前PDAP_DAT建立时间 SCLK PDAP_CLK采样沿之后PDAP_DAT保持时间 时钟宽度 时钟周期 4 4 5 4 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 3 tPCLK × 4 2 .5 2 .5 3 .8 5 2 .5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 3 tPCLK × 4 ns ns ns ns ns ns 一个字的最后PDAP_CLK捕捉沿之后PDAP选通延迟 时间 PDAP选通脉冲宽度 2 × tPCLK + 3 2 × tPCLK + 3 ns 2 × tPCLK – 1.5 2 × tPCLK – 1.5 ns DATA和控制的来源引脚是ADDR23–0或DAI引脚。SCLK和FS的来源引脚是：1) DAI引脚；2) CLKIN(通过PCG)；3) DAI引脚(通过PCG)。 SAMPLE EDGE tPDCLK tPDCLKW DAI_P20–1 (PDAP_CLK) tSPHOLD tHPHOLD DAI_P20–1 (PDAP_HOLD) tPDSD tPDHD DAI_P20–1/ ADDR23–4 (PDAP_DATA) tPDHLDD DAI_P20–1 (PDAP_STROBE) 图27. PDAP时序 Rev. C | Page 48 of 76 | July 2013 tPDSTRB ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 采样速率转换器—串行输入端口 ASRC输入信号通过SRU从DAI_P20–1引脚路由。因此， 表41提供的时序规格在DAI_P20–1引脚上有效。 表41. ASRC串行输入端口 参数 时序要求 tSRCSFS1 tSRCHFS1 tSRCSD1 tSRCHD1 tSRCCLKW tSRCCLK 1 最小值 4 5.5 4 5.5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1 tPCLK × 4 串行时钟上升沿之前帧同步建立时间 串行时钟上升沿之后帧同步保持时间 串行时钟上升沿之前数据建立时间 串行时钟上升沿之后数据保持时间 时钟宽度 时钟周期 最大值 单位 ns ns ns ns ns ns 串行时钟、数据和帧同步信号可来自任意DAI引脚。串行时钟和帧同步信号也可以通过PCG或SPORT提供。PCG的输入可以是CLKIN或任意DAI引脚。 SAMPLE EDGE DAI_P20–1 (SCLK) tSRCCLK tSRCCLKW tSRCSFS tSRCHFS DAI_P20–1 (FS) tSRCSD tSRCHD DAI_P20–1 (SDATA) 图28. ASRC串行输入端口时序 Rev. C | Page 49 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 具有相对于串行时钟的保持和延迟时间规格。注意，串行 时钟上升沿为采样沿，下降沿为驱动沿。 采样速率转换器—串行输出端口 对于串行输出端口，帧同步为输入，而且它应满足相对于 输出端口串行时钟的建立和保持时间要求。串行数据输出 表42. ASRC串行输出端口 参数 时序要求 tSRCSFS1 tSRCHFS1 tSRCCLKW tSRCCLK 开关特性 tSRCTDD1 tSRCTDH1 1 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 最小值 串行时钟上升沿之前帧同步建立时间 串行时钟上升沿之后帧同步保持时间 时钟宽度 时钟周期 4 5.5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1 tPCLK × 4 4 5.5 (tPCLK × 4) ÷ 2 – 1 tPCLK × 4 串行时钟下降沿之后发送数据延迟时间 串行时钟下降沿之后发送数据保持时间 1 2 × tPCLK 所有其它封装 最大值 ns ns ns ns 13 1 串行时钟、数据和帧同步信号可来自任意DAI引脚。串行时钟和帧同步信号也可以通过PCG或SPORT提供。PCG的输入可以是CLKIN或任意DAI引脚。 SAMPLE EDGE tSRCCLK tSRCCLKW DAI_P20–1 (SCLK) tSRCSFS tSRCHFS DAI_P20–1 (FS) tSRCTDD tSRCTDH DAI_P20–1 (SDATA) 图29. ASRC串行输出端口时序 Rev. C | Page 50 of 76 | July 2013 单位 ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 脉宽调制发生器(PWM) 以 下 时 序 规 格 适 用 于 ADDR23–8/DPI_14–1引 脚 配 置 为 PWM的情况。 表43. 脉宽调制(PWM)时序 参数 开关特性 tPWMW tPWMP 最小值 PWM输出脉冲宽度 PWM输出周期 88引脚LFCSP封装 最大值 tPCLK – 2 2 × tPCLK – 2 最小值 (216 – 2) × tPCLK (216 – 1) × tPCLK tPWMW PWM OUTPUTS tPWMP 图30. PWM时序 Rev. C | Page 51 of 76 | July 2013 所有其它封装 最大值 tPCLK – 2 2 × tPCLK – 1.5 (216 – 2) × tPCLK (216 – 1) × tPCLK 单位 ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 S/PDIF发送器 S/PDIF发送器的串行数据输入可以格式化为左对齐、I2S或 右对齐，字宽为16、18、20或24位。以下部分提供发送器 的时序。 式下延迟最长时间(相对于帧同步转换)，因此，当每个帧 同步周期具有64个串行时钟周期时，数据的LSB与下一帧 同步转换右对齐。 S/PDIF发送器—串行输入波形 图31显示右对齐模式。对于左声道，帧同步为高电平；对 于右声道，帧同步为低电平。数据在串行时钟的上升沿有 效。MSB在24位输出模式下延迟最短时间，在16位输出模 图32显示默认I2S对齐模式。对于左声道，帧同步为低电 平；对于右声道，帧同步为高电平。数据在串行时钟的上 升沿有效。MSB与帧同步转换左对齐，但有延迟。 表44. S/PDIF发送器右对齐模式 参数 时序要求 tRJD 右对齐模式下FS到MSB延迟时间 16位字模式 18位字模式 20位字模式 24位字模式 标称值 单位 16 14 12 8 SCLK SCLK SCLK SCLK LEFT/RIGHT CHANNEL DAI_P20–1 FS DAI_P20–1 SCLK tRJD DAI_P20–1 SDATA LSB MSB MSB–1 MSB–2 LSB+2 LSB+1 LSB 图31. 右对齐模式 表45. S/PDIF发送器I2S模式 参数 时序要求 tI2SD I2S模式下FS到MSB延迟时间 LEFT/RIGHT CHANNEL DAI_P20–1 FS DAI_P20–1 SCLK tI2SD DAI_P20–1 SDATA MSB MSB–1 MSB–2 LSB+2 LSB+1 图32. I 2S对齐模式 图33显示左对齐模式。对于左声道，帧同步为高电平；对 于右声道，帧同步为低电平。数据在串行时钟的上升沿有 效。MSB与帧同步转换左对齐，无延迟。 Rev. C | Page 52 of 76 | July 2013 LSB 标称值 单位 1 SCLK ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表46. S/PDIF发送器左对齐模式 参数 时序要求 tLJD 左对齐模式下FS到MSB延迟时间 DAI_P20–1 FS LEFT/RIGHT CHANNEL DAI_P20–1 SCLK tLJD DAI_P20–1 SDATA MSB MSB–1 MSB–2 LSB+2 LSB+1 图33. 左对齐模式 Rev. C | Page 53 of 76 | July 2013 LSB 标称值 单位 0 S CLK ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 S/PDIF发送器输入数据时序 S/PDIF发送器的时序要求如表47所示。输入信号通过SRU 路由至DAI_P20–1引脚。因此，下面提供的时序规格在 DAI_P20–1引脚上有效。 表47. S/PDIF发送器输入数据时序 参数 时序要求 tSISFS1 tSIHFS1 tSISD1 tSIHD1 tSITXCLKW tSITXCLK tSISCLKW tSISCLK 1 串行时钟上升沿之前帧同步建立时间 串行时钟上升沿之后帧同步保持时间 串行时钟上升沿之前数据建立时间 串行时钟上升沿之后数据保持时间 发送时钟宽度 发送时钟周期 时钟宽度 时钟周期 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 4.5 3 4.5 3 9 20 36 80 3 3 3 3 9 20 36 80 ns ns ns ns ns ns ns ns 串行时钟、数据和帧同步信号可来自任意DAI引脚。串行时钟和帧同步信号也可以通过PCG或SPORT提供。PCG的输入可以是CLKIN或任意DAI引脚。 tSITXCLKW SAMPLE EDGE tSITXCLK DAI_P20–1 (TxCLK) tSISCLK tSISCLKW DAI_P20–1 (SCLK) tSISFS tSIHFS DAI_P20–1 (FS) tSISD tSIHD DAI_P20–1 (SDATA) 图34. S/PDIF发送器输入时序 过采样时钟(TxCLK)开关特性 S/PDIF发 送 器 需 要 一 个 过 采 样 时 钟 输 入 。 此 高 频 时 钟 (TxCLK)输入经分频产生内部双相时钟。 表48. 过采样时钟(TxCLK)开关特性 参数 TxCLK频率 = 384 × 帧同步 TxCLK频率 = 256 × 帧同步 帧速率(FS) 最大值 过采样比 × 帧同步 ≤ 1/tSITXCLK 49.2 192.0 Rev. C | Page 54 of 76 | July 2013 单位 MHz MH z kH z ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 S/PDIF接收器 以下部分说明S/PDIF接收器相关的时序。 内部数字PLL模式 在内部数字锁相环模式下，内部PLL(数字PLL)产生512 × FS 时钟。 表49. S/PDIF接收器内部数字PLL模式时序 参数 开关特性 tDFSI tHOFSI tDDTI tHDTI tSCLKIW1 1 最小值 串行时钟之后FS延迟时间 串行时钟之后FS保持时间 串行时钟之后发送数据延迟时间 串行时钟之后发送数据保持时间 发送串行时钟宽度 单位 5 ns ns ns ns ns –2 5 –2 38.5 串行时钟频率为64 × 帧同步(FS)，其中FS = LRCLK的频率。 SAMPLE EDGE DRIVE EDGE tSCLKIW DAI_P20–1 (SCLK) tDFSI tHOFSI DAI_P20–1 (FS) tDDTI tHDTI DAI_P20–1 (DATA CHANNEL A/B) 图35. S/PDIF接收器内部数字PLL模式时序 Rev. C | 最大值 Page 55 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SPI接口—主器件 主要和辅助SPI均只能通过DPI使用。表50和表51提供的时 序适用于这两个端口。 表50. SPI接口协议—主器件开关和时序规格 参数 时序要求 tSSPIDM tHSPIDM 开关特性 tSPICLKM tSPICHM tSPICLM tDDSPIDM tHDSPIDM tSDSCIM tHDSM tSPITDM 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 数据输入有效到SPICLK边沿(数据输入建立时间) SPICLK最后采样沿到数据输入无效 10 2 8.6 2 ns ns 串行时钟周期 串行时钟高电平周期 串行时钟低电平周期 SPICLK边沿到数据输出有效(数据输出延迟时间) SPICLK边沿到数据输出无效(数据输出保持时间) DPI引脚(SPI器件选择)低电平到第一个SPICLK边沿 最后一个SPICLK边沿到DPI引脚(SPI器件选择)高电平 顺序传输延迟时间 8 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 8 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 ns ns ns 2.5 2.5 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 2 4 × tPCLK – 1.4 DPI (OUTPUT) tSDSCIM tSPICHM tSPICLM tSPICLKM SPICLK (CP = 0, CP = 1) (OUTPUT) tHDSM tHDSPIDM tDDSPIDM MOSI (OUTPUT) tSSPIDM tSSPIDM tHSPIDM CPHASE = 1 tHSPIDM MISO (INPUT) tHDSPIDM tDDSPIDM MOSI (OUTPUT) CPHASE = 0 tSSPIDM tHSPIDM MISO (INPUT) 图36. SPI主器件时序 Rev. C | Page 56 of 76 | July 2013 tSPITDM ns ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SPI接口—从器件 表51. SPI接口协议—从器件开关和时序规格 参数 时序要求 tSPICLKS tSPICHS tSPICLS tSDSCO tHDS tSSPIDS tHSPIDS tSDPPW 开关特性 tDSOE tDSOE1 tDSDHI tDSDHI1 tDDSPIDS tHDSPIDS tDSOV 1 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 所有其它封装 最小值 最大值 单位 串行时钟周期 串行时钟高电平周期 串行时钟低电平周期 SPIDS 置位于第一个SPICLK边沿，CPHASE = 0或CPHASE = 1 最后一个SPICLK边沿到SPIDS未置位，CPHASE = 0 数据输入有效到SPICLK边沿(数据输入建立时间) SPICLK最后采样沿到数据输入无效 SPIDS 解除置位脉冲宽度(CPHASE = 0) 4 × tPCLK – 2 2 × tPCLK – 2 2 × tPCLK – 2 2 × tPCLK 2 × tPCLK 2 2 2 × tPCLK 4 × tPCLK – 2 2 × tPCLK – 2 2 × tPCLK – 2 2 × tPCLK 2 × tPCLK 2 2 2 × tPCLK ns ns ns ns ns ns ns ns SPIDS 置位至数据输出有效 SPIDS 置位至数据输出有效(SPI2) SPIDS 解除置位到数据高阻态 SPIDS 解除置位到数据高阻态(SPI2) SPICLK边沿到数据输出有效(数据输出延迟时间) SPICLK边沿到数据输出无效(数据输出保持时间) SPIDS 置位至数据输出有效(CPHASE = 0) 0 0 0 0 13 13 2 × tPCLK 2 × tPCLK 13 2 × tPCLK 0 0 0 0 10.25 10.25 13.25 13.25 11.5 2 × tPCLK 5 × tPCLK 5 × tPCLK 这些参数的时序适用于SPI通过信号路由单元路由的情况。更多信息请参阅处理器硬件参考的“串行外设接口端口(SPI)”部分。 SPIDS (INPUT) SPICLK (CP = 0, CP = 1) (INPUT) tSPICHS tSPICLS tSPICLKS tHDS tSDSCO tDSOE tSDPPW tDSDHI tDDSPIDS tDDSPIDS tHDSPIDS MISO (OUTPUT) tSSPIDS tHSPIDS CPHASE = 1 MOSI (INPUT) tHDSPIDS MISO (OUTPUT) tDSOV CPHASE = 0 tSSPIDS MOSI (INPUT) 图37. SPI从器件时序 Rev. C | Page 57 of 76 | July 2013 tHSPIDS tDSDHI ns ns ns ns ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 媒体局部总线 除非另有说明，给出的所有数值适用于所有速度型号(1024 FS、512 FS和256 FS为3引脚；512 FS和256 FS为5引脚)。更 多信息请参阅MediaLB规范3.0版。 表52. MLB接口，3引脚规格 参数 3引脚特性 tMLBCLK tMCKL tMCKH tMCKR tMCKF tMPWV1 tDSMCF tDHMCF tMCFDZ tMCDRV tMDZH2 CMLB 1 2 最小值 MLB时钟周期 1024 FS 512 FS 256 FS MLBCLK低电平时间 1024 FS 512 FS 256 FS MLBCLK高电平时间 1024 FS 512 FS 256 FS MLBCLK上升时间(VIL至VIH) 1024 FS 512 FS/256 FS MLBCLK下降时间(VIH至VIL) 1024 FS 512 FS/256 FS MLBCLK脉冲宽度变化 1024 FS 512 FS/256 DAT/SIG输入建立时间 DAT/SIG输入保持时间 DAT/SIG输出时间至三态 自MLBCLK上升沿起的DAT/SIG输出数据延迟时间 总线保持时间 1024 FS 512 FS/256 DAT/SIG引脚负载 1024 FS 512 FS/256 典型值 最大值 20.3 40 81 单位 ns ns ns 6.1 14 30 ns ns ns 9.3 14 30 ns ns ns 1 1.2 0 1 3 ns ns 1 3 ns ns 0.7 2.0 ns p-p ns p-p 15 8 ns ns ns ns 2 4 ns ns 40 60 pf pf 脉冲宽度变化在1.25 V下测量：在MLBCLK的一个沿上触发，然后在另一个沿上测量扩展，单位为ns峰峰值(p-p)。 电路板设计必须确保高阻抗总线在此时间内不离开最终受驱动位的逻辑状态。因此，在满足所列最大容性负载要求的同时，必须将耦合降至最小。 Rev. C | Page 58 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 MLBSIG/ MLBDAT (Rx, Input) VALID tDHMCF tDSMCF tMCKH MLBCLK tMCKR tMCKL tMCKF tMLBCLK tMCFDZ tMCDRV tMDZH MLBSIG/ MLBDAT (Tx, Output) VALID 图38. MLB时序(3引脚接口) 表53. MLB接口，5引脚规格 参数 5引脚特性 tMLBCLK tMCKL tMCKH tMCKR tMCKF tMPWV1 tDSMCF2 tDHMCF tMCDRV tMCRDL3 Cmlb 1 2 3 最小值 MLB时钟周期 512 FS 256 FS MLBCLK低电平时间 512 FS 256 FS MLBCLK高电平时间 512 FS 256 FS MLBCLK上升时间(VIL至VIH) MLBCLK下降时间(VIH至VIL) MLBCLK脉冲宽度变化 DAT/SIG输入建立时间 DAT/SIG输入保持时间 自MLBCLK上升沿起的DS/DO输出数据延迟时间 自MLBCLK高电平起的DO/SO低电平时间 512 FS 256 FS DS/DO引脚负载 典型值 最大值 40 81 单位 ns ns 15 30 ns ns 15 30 ns ns 6 6 2 8 ns ns ns p - p ns ns ns 10 20 ns ns 40 pf 3 5 脉冲宽度变化在1.25 V下测量：在MLBCLK的一个沿上触发，然后在另一个沿上测量扩展，单位为ns峰峰值(p-p)。 必须考虑引脚“或”逻辑引起的栅极延迟。 当节点未将有效数据驱动到总线时，MLBSO和MLBDO输出线应保持低电平。如果输出线可以随时悬空，包括在复位时，则需要使用外部下拉电阻，防止为驱 动时输出破坏MediaLB信号线。 Rev. C | Page 59 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 MLBSIG/ MLBDAT (Rx, Input) VALID tDHMCF tDSMCF tMCKH MLBCLK tMCKR tMCKL tMCKF tMLBCLK tMCRDL tMCDRV VALID MLBSO/ MLBDO (Tx, Output) 图39. MLB时序(5引脚接口) MLBCLK tMPWV tMPWV 图40. MLB 3引脚和5引脚MLBCLK脉冲宽度变化时序 Rev. C | Page 60 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 移位寄存器 表54. 移位寄存器 参数 时序要求 tSSDI tHSDI tSSDIDAI1 tHSDIDAI1 tSSCK2LCK2 tSSCK2LCKDAI1, 2 tCLRREM2SCK tCLRREM2LCK tCLRW tSCKW tLCKW fMAX 开关特性 tDSDO13 tDSDO23 tDSDODAI11, 3 tDSDODAI21, 3 tDSDOSP13, 4 tDSDOSP23, 4 tDSDOPCG13, 5, 6 tDSDOPCG23, 5, 6 tDSDOCLR13 tDSDOCLR23 tDLDO13 tDLDO23 tDLDODAI13 tDLDODAI23 tDLDOSP13, 4 tDLDOSP23, 4 tDLDOPCG13, 5, 6 tDLDOPCG23, 5, 6 tDLDOCLR13 tDLDOCLR23 1 2 3 4 5 6 最小值 SR_SCLK上升沿之前SR_SDI建立时间 SR_SCLK上升沿之后SR_SDI保持时间 DAI_P08–01 (SR_SCLK)上升沿之前DAI_P08–01 (SR_SDI)建立时间 DAI_P08–01 (SR_SCLK)上升沿之后DAI_P08–01 (SR_SDI)保持时间 SR_SCLK至SR_LAT建立时间 DAI_P08–01 (SR_SCLK)至DAI_P08–01 (SR_LAT)建立时间 移除时间SR_CLR至SR_SCLK 移除时间SR_CLR至SR_LAT SR_CLR 脉冲宽度 SR_SCLK时钟脉冲宽度 SR_LAT时钟脉冲宽度 最大时钟频率SR_SCLK或SR_LAT 7 2 7 2 2 2 3 × tPCLK – 5 2 × tPCLK – 5 4 × tPCLK – 5 2 × tPCLK – 2 2 × tPCLK – 5 SR_SCLK上升沿之后SR_SDO保持时间 SR_SCLK上升沿之后SR_SDO最大延迟时间 DAI_P08–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO保持时间 DAI_P08–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO最大延迟时间 DAI_P20–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO保持时间 DAI_P20–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO最大延迟时间 DAI_P20–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO保持时间 DAI_P20–01 (SR_SCLK)上升沿之后SR_SDO最大延迟时间 SR_CLR 至SR_SDO最小延迟时间 SR_CLR 至SR_SDO最大延迟时间 SR_LAT上升沿之后SR_LDO保持时间 SR_LAT上升沿之后SR_LDO最大延迟时间 DAI_P08–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO保持时间 DAI_P08–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO最大延迟时间 DAI_P20–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO保持时间 DAI_P20–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO最大延迟时间 DAI_P20–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO保持时间 DAI_P20–01 (SR_LAT)上升沿之后SR_LDO最大延迟时间 SR_CLR 至SR_LDO最小延迟时间 SR_CLR 至SR_LDO最大延迟时间 3 最大值 fPCLK ÷ 4 13 3 13 –2 5 –2 5 4 13 3 13 3 13 –2 5 –2 5 4 14 可以将任意DAI_P08–01引脚通过SRU路由至移位寄存器时钟、锁存器时钟和串行数据输入。 两个时钟可以连接到同一时钟源。如果两个时钟连接到同一时钟源，18级移位寄存器中的数据将始终比锁存寄存器数据早一个周期。 片外移位寄存器接口器件的建立/保持时间要求。 SPORTx串行时钟输出、帧同步输出和串行数据输出内部路由至移位寄存器模块，此外还路由至DAI_P20–01。 PCG串行时钟输出内部路由至SPORT和移位寄存器模块，此外还路由至DAI_P20–01。SPORT内部产生SR_LAT和SDI。 PCG串行时钟和帧同步输出内部路由至SPORT和移位寄存器模块，此外还路由至DAI_P20–01。SPORT内部产生SDI。 Rev. C | Page 61 of 76 | July 2013 单位 ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns MHz ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 tSSDI,tSSDIDAI DAI_P08-01 OR SR_SCLK tHSDI,tHSDIDAI DAI_P08-01 OR SR_SDI SR_SDO 图41. SR_SDI建立、保持 SR_SCLK OR DAI_P08-01 OR DAI_P20-01(SPx_CLK_O) OR DAI_P20-01(PCG_CLKx_O) tDSDO2 tDSDO1 SR_SDO THE TIMING PARAMETERS SHOWN FOR tDSDO1 AND tDSDO2 ARE VALID FOR tDSDODAI1, tDSDOSP1, tDSDOPCG1, tDSDODAI2, tDSDOSP2, AND tDSDOPCG2 图42. SR_SDO延迟 SR_LAT OR DAI_P08-01 OR DAI_P20-01 (SPx_FS_O) OR DAI_P20-01 (PCG_FSx_O) tDLDO1 tDLDO2 SR_LDO THE TIMING PARAMETERS SHOWN FOR tDLDO1 AND tDLDO2 ARE ALSO VALID FOR tDLDODAI1, tDLDODAI2, tDLDOSP1, tDLDOSP2, tDLDOPCG1, AND tDLDOPCG2. 图43. SR_LDO延迟 Rev. C | Page 62 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SR_SCLK OR DAI_P08-01 tSSCK2LCK tSSCK2LCKDAI SR_LAT OR DAI_P08-01 SR_SDI OR DAI_P08-01 SR_LDO 图44. SR_SCLK至SR_LAT建立、时钟脉冲宽度和最大频率 tCLRW SR_CLR tCLRREM2SCK SR_SDCLK OR DAI_P08-01 tCLRREM2LCK SR_LAT OR DAI_P08-01 tDSDOCLR2 tDSDOCLR1 SR_SDO tDLDOCLR2 tDLDOCLR1 SR_LDO 图45. 移位寄存器复位时序 Rev. C | Page 63 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 通用异步接收器-发送器(UART)端口—接收和发送时序 有关UART端口接收和发送操作的信息，参见《ADSP214xx SHARC硬件参考手册》。 双线式接口(TWI)—接收和发送时序 有 关 TWI接 收 和 发 送 操 作 的 信 息 ， 参 见 《 ADSP-214xx SHARC硬件参考手册》。 JTAG测试访问端口和仿真 表55. JTAG测试访问端口和仿真 参数 时序要求 tTCK tSTAP tHTAP tSSYS1 tHSYS1 tTRSTW 开关特性 tDTDO tDSYS2 1 2 TCK周期 TCK高电平之前TDI、TMS建立时间 TCK高电平之后TDI、TMS保持时间 TCK高电平之前系统输入建立时间 TCK高电平之后系统输入保持时间 TRST 脉冲宽度 88引脚LFCSP封装 最小值 最大值 最小值 20 5 6 7 18 4 × tCK 20 5 6 7 18 4 × tCK 1 1.5 tCK ÷ 2 + 7 自TCK低电平起的TDO延迟时间 TCK低电平之后系统输出延迟时间 所有其它封装 最大值 单位 ns ns ns ns ns ns 10.5 tCK ÷ 2 + 7 ns ns 系统输入 = DATA15–0、CLK_CFG1–0、RESET、BOOT_CFG1–0、DAI_Px、DPI_Px、FLAG3–0、MLBCLK、MLBDAT、MLBSIG、SR_SCLK、SR_CLR、SR_SDI和SR_LAT。 系统输出 = DAI_Px、DPI_Px、ADDR23–0、AMI_RD、AMI_WR、FLAG3–0、SDRAS、SDCAS、SDWE、SDCKE、SDA10、SDDQM、SDCLK、MLBDAT、MLBSIG、MLBDO、 MLBSO、SR_SDO、SR_LDO和EMU。 tTCK TCK tSTAP tHTAP TMS TDI tDTDO TDO tSSYS tHSYS SYSTEM INPUTS tDSYS SYSTEM OUTPUTS 图46. IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口 Rev. C | Page 64 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 输出驱动电流 TESTER PIN ELECTRONICS 图56显示驱动器类型及各驱动器的相关引脚。图47显示各 驱动器的典型I-V特性。这些曲线反映输出驱动器的电流 驱动能力与输出电压的关系。 VLOAD 50 T1 70 表56. 驱动器类型 驱动器类型 A B 50 4pF 驱动器类型 FLAG[0–3], AMI_ADDR[23–0], DATA[15–0], AMI_RD, AMI_WR, AMI_ACK, MS[1-0], SDRAS, SDCAS, SDWE, SDDQM, SDCKE, SDA10, EMU, TDO, RESETOUT, DPI[1–14], DAI[1–20], WDTRSTO, MLBDAT, MLBSIG, MLBSO, MLBDO, MLBCLK, SR_CLR, SR_LAT, SR_LDO[17–0], SR_SCLK, SR_SDI SDCLK, RTCLKOUT 0.5pF 2pF ZO = 50 (impedance) TD = 4.04 1.18 ns 400 NOTES: THE WORST CASE TRANSMISSION LINE DELAY IS SHOWN AND CAN BE USED FOR THE OUTPUT TIMING ANALYSIS TO REFLECT THE TRANSMISSION LINE EFFECT AND MUST BE CONSIDERED. THE TRANSMISSION LINE (TD) IS FOR LOAD ONLY AND DOES NOT AFFECT THE DATA SHEET TIMING SPECIFICATIONS. ANALOG DEVICES RECOMMENDS USING THE IBIS MODEL TIMING FOR A GIVEN SYSTEM REQUIREMENT. IF NECESSARY, A SYSTEM MAY INCORPORATE EXTERNAL DRIVERS TO COMPENSATE FOR ANY TIMING DIFFERENCES. 图48. 交流测量的等效器件负载(包括所有配件) 200 SOURCE/SINK (VDDEXT) CURRENT (mA) DUT OUTPUT 45 150 VOH 3.13 V, 125 °C TYPE B 100 INPUT 1.5 V OR OUTPUT TYPE A 50 1 . 5V 0 图49. 用于交流测量的基准电平 TYPE A -50 -100 容性负载 TYPE B 输出延迟和保持时间基于标准容性负载：所有引脚均为30 pF (见图48)。图52以图形方式显示了输出延迟和保持时间如 何随负载电容而变化。对于典型输出延迟时间与负载电容 的关系和典型输出上升时间(20%至80%，V = 最小值)与负载 电容的关系，在所示范围之外，图50、图51和图52中的图 形可能不是线性的。 -150 VOL 3.13 V, 125 °C -200 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 SWEEP (VDDEXT) VOLTAGE (V) 图47. 结温时的典型驱动 测试条件 交流信号规格(时序参数)如第29页的表21至第64页的表55 所示，包括输出禁用时间、输出使能时间和容性负载。 SHARC的时序规格适用于图48所示的基准电平。 7 时序是在信号跨过1.5 V电平时测量，如图49所示。所有延 迟时间(纳秒)均在第一个信号达到1.5 V的时间点与第二个信 号达到1.5 V的时间点之间测量。 5 RISE AND FALL TIMES (ns) 6 TYPE A DRIVE FALL y = 0.0421x + 0.2418 TYPE A DRIVE RISE y = 0.0331x + 0.2662 TYPE B DRIVE FALL y = 0.0206x + 0.2271 4 3 TYPE B DRIVE RISE y = 0.0184x + 0.3065 2 1 0 0 25 50 75 100 125 150 LOAD CAPACITANCE (pF) 图50. 典型输出上升/下降时间 (20%至80%，VDD_EXT = 最大值) Rev. C | Page 65 of 76 | July 2013 175 200 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 其中： TJ = 结温(°C) TCASE = 壳温(°C)，在封装的顶部中央测得 ΨJT = 结至顶部(封装)特性参数见表58中的典型值 PD = 功耗 14 TYPE A DRIVE FALL y = 0.0748x + 0.4601 RISE AND FALL TIMES (ns) 12 TYPE A DRIVE RISE y = 0.0567x + 0.482 10 TYPE B DRIVE FALL y = 0.0367x + 0.4502 8 6 TYPE B DRIVE RISE y = 0.0314x + 0.5729 4 其中： TA = 环境温度(°C) θJC值是在需要外部散热器时，供封装比较和PCB设计考虑 时使用。 2 0 θJA值供封装比较和PCB设计考虑时使用。θJA可用于计算TJ 的一阶近似值，计算公式如下： 0 25 50 75 100 125 150 175 200 LOAD CAPACITANCE (pF) 注意，表58中提供的热特性值是建模计算值。 图51. 典型输出上升/下降时间(20%至80%，VDD_EXT = 最小值) 表57. 88引脚LFCSP_VQ封装的热特性 4.5 4 RISE AND FALL DELAY (ns) 参数 θJA θJMA θJMA θJC ΨJT ΨJMT ΨJMT TYPE A DRIVE FALL y = 0.0199x + 1.1083 TYPE A DRIVE RISE y = 0.015x + 1.4889 3.5 TYPE B DRIVE RISE y = 0.0088x + 1.6008 3 2.5 TYPE B DRIVE FALL y = 0.0102x + 1.2726 2 1.5 典型值 单位 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s 222.6 118.2 117.3 7.9 00.22 00.36 00.44 °C/W °C/W °C/W 典型值 118.1 115.5 114.6 2.4 00.22 00.36 00.50 单位 °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W 典型值 229.0 226.1 225.1 8.8 00.23 00.42 00.52 单位 °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W °C/W 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s °C/W °C/W °C/W °C/W 表58. 100引脚LQFP_EP封装的热特性 1 参数 θJA θJMA θJMA θJC ΨJT ΨJMT ΨJMT 0.5 0 条件 0 25 50 75 100 125 150 175 200 LOAD CAPACITANCE (pF) 图52. 典型输出延迟或保持时间与负载电容的关系(环境温度) 热特性 处理器的额定温度范围性能如第21页的工作条件所示。 表58中的气流测量符合JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6， 结至板测量符合JESD51-8标准。测试板设计符合JEDEC标 准JESD51-7 (PBGA)。结至壳测量符合MIL-STD-883标准。 所有测量采用2S2P JEDEC测试板。 下述公式用来计算应用PCB上器件的结温： Rev. C | 条件 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s 表59. 196引脚CSP_BGA封装的热特性 参数 θJA θJMA θJMA θJC ΨJT ΨJMT ΨJMT Page 66 of 76 | July 2013 条件 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s 气流 = 0 m/s 气流 = 1 m/s 气流 = 2 m/s ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 热二极管 处理器集成了热二极管来监控芯片温度。该热二极管是集 电极接地、PNP双极性结晶体管(BJT)。THD_P引脚连接到 晶体管的发射极，THD_M引脚连接到基极。外部温度传 感器(如ADM1021A或LM86等)可以利用这些引脚来读取芯 片温度。 其中： n = 乘法系数，接近1，取决于工艺变化 K = 波尔兹曼常数 T = 温度(°C) q = 电荷 N = 两个电流之比 外部温度传感器使用的技术是让热二极管在两个不同的电 流下工作，测量VBE的变化。如下式所示： 对于常见的温度传感器芯片，这两个电流通常在10 μA到300 μA 范围内。 表60列出了使用晶体管模型的热二极管特性。 表60. 热二极管参数 – 晶体管模型1 符号 IFW2 IE nQ3, 4 RT3, 5 1 2 3 4 5 参数 最小值 正向偏置电流 发射极电流 晶体管理想系数 串联电阻 10 1.012 0.12 典型值 最大值 单位 μA μA 1.015 0.2 300 300 1.017 0.28 Ω ADI公司建议不要在反向偏置下使用热二极管。 ADI公司建议不要在反向偏置下使用热二极管。 通过设计特性指定。 理想系数nQ表示二极管实际行为与以下二极管方程式所代表的理想行为的差异：IC = IS × (e qVBE/nqkT – 1)，其中IS = 饱和电流，q = 电荷，VBE = 二极管上的电 压，k = 波尔兹曼常数，T = 绝对温度(K)。 串联电阻(RT)可根据需要使用，使读数更精确。 Rev. C | Page 67 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 88-LFCSP_VQ引脚分配 表61列出了88引脚LFCSP_VQ封装的引脚名称。 表61. 88引脚LFCSP_VQ封装引脚分配(按引脚编号顺序) 引脚名称 CLK_CFG1 BOOT_CFG0 VDD_EXT VDD_INT BOOT_CFG1 GND CLK_CFG0 VDD_INT CLKIN XTAL VDD_EXT VDD_INT VDD_INT RESETOUT/RUNRSTIN VDD_INT DPI_P01 DPI_P02 DPI_P03 VDD_INT DPI_P05 DPI_P04 DPI_P06 引脚编号 引脚名称 引脚编号 引脚名称 引脚编号 引脚名称 引脚编号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 VDD_EXT DPI_P08 DPI_P07 DPI_P09 DPI_P10 DPI_P11 DPI_P12 DPI_P13 DAI_P03 DPI_P14 VDD_INT DAI_P13 DAI_P07 DAI_P19 DAI_P01 DAI_P02 VDD_INT VDD_EXT VDD_INT DAI_P06 DAI_P05 DAI_P09 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 DAI_P10 VDD_INT VDD_EXT DAI_P20 VDD_INT DAI_P08 DAI_P04 DAI_P14 DAI_P18 DAI_P17 DAI_P16 DAI_P15 DAI_P12 DAI_P11 VDD_INT GND THD_M THD_P VDD_THD VDD_INT VDD_INT VDD_INT 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 VDD_INT FLAG0 VDD_INT FLAG1 FLAG2 FLAG3 GND GND VDD_EXT GND VDD_INT TRST EMU TDO VDD_EXT VDD_INT TDI TCK VDD_INT RESET TMS VDD_INT GND 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89* * 引脚89为处理器的GND电源(参见图53和图54)；为使处理器工作，此焊盘必须可靠地连接到GND。 Rev. C | Page 68 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 图53为88引脚LFCSP_VQ引脚配置的俯视图。图54为仰视图。 PIN 88 PIN 67 PIN 1 PIN 66 PIN 1 INDICATOR ADSP-2147x 88-LEAD LFCSP_VQ TOP VIEW PIN 22 PIN 45 PIN 23 PIN 44 图53. 88引脚LFCSP_VQ引脚配置(俯视图) PIN 67 PIN 88 PIN 66 PIN 1 ADSP-2147x 88-LEAD LFCSP_VQ BOTTOM VIEW GND PAD (PIN 89) PIN 1 INDICATOR PIN 45 PIN 22 PIN 44 PIN 23 图54. 88引脚LFCSP_VQ引脚配置(仰视图) Rev. C | Page 69 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 100引脚LQFP_EP引脚分配 表62列出了100引脚LQFP_EP封装的引脚名称。 表62. 100引脚LQFP_EP封装引脚分配(按引脚编号顺序) 引脚名称 VDD_INT CLK_CFG1 BOOT_CFG0 VDD_EXT VDD_INT BOOT_CFG1 GND NC NC CLK_CFG0 VDD_INT CLKIN XTAL VDD_EXT VDD_INT VDD_INT RESETOUT/RUNRSTIN VDD_INT DPI_P01 DPI_P02 DPI_P03 VDD_INT DPI_P05 DPI_P04 DPI_P06 引脚编号 引脚名称 引脚编号 引脚名称 引脚编号 引脚名称 引脚编号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 VDD_EXT DPI_P08 DPI_P07 VDD_INT DPI_P09 DPI_P10 DPI_P11 DPI_P12 DPI_P13 DAI_P03 DPI_P14 VDD_INT VDD_INT VDD_INT DAI_P13 DAI_P07 DAI_P19 DAI_P01 DAI_P02 VDD_INT VDD_EXT VDD_INT DAI_P06 DAI_P05 DAI_P09 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 DAI_P10 VDD_INT VDD_EXT DAI_P20 VDD_INT DAI_P08 DAI_P04 DAI_P14 DAI_P18 DAI_P17 DAI_P16 DAI_P15 DAI_P12 VDD_INT DAI_P11 VDD_INT VDD_INT GND THD_M THD_P VDD_THD VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 VDD_INT FLAG0 VDD_INT VDD_INT FLAG1 FLAG2 FLAG3 MLBCLK MLBDAT MLBDO VDD_EXT MLBSIG VDD_INT MLBSO TRST EMU TDO VDD_EXT VDD_INT TDI TCK VDD_INT RESET TMS VDD_INT GND 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101* * 引脚101为处理器的GND电源(参见图55和图56)；此焊盘必须可靠地连接到GND。 MLB引脚(引脚83、84、85、87和89)仅限汽车应用型号。对于非汽车应用型号，这些引脚应接地(GND)。 Rev. C | Page 70 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 图55为100引脚LQFP_EP封装配置的俯视图。图56为100引 脚LQFP_EP封装配置的仰视图。 LEAD 100 LEAD 76 LEAD 1 LEAD 75 LEAD 1 INDICATOR ADSP-2147x 100-LEAD LQFP_EP TOP VIEW LEAD 25 LEAD 51 LEAD 26 LEAD 50 图55. 100引脚LQFP_EP封装引脚配置(俯视图) LEAD 76 LEAD 100 LEAD 75 LEAD 1 ADSP-2147x 100-LEAD LQFP_EP BOTTOM VIEW GND PAD (LEAD 101) LEAD 1 INDICATOR LEAD 51 LEAD 25 LEAD 50 LEAD 26 图56. 100引脚LQFP_EP封装引脚配置(仰视图) Rev. C | Page 71 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 196引脚BGA引脚分配 表63. 196引脚CSP_BGA封装引脚分配(按引脚编号顺序) 引脚编号 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 B11 B12 B13 B14 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 C11 C12 C13 C14 信号 GND SDCKE SDDQM SDRAS SDWE DATA12 DATA13 DATA10 DATA9 DATA7 DATA3 DATA1 DATA2 GND ADDR0 CLK_CFG1 BOOT_CFG0 TMS RESET DATA14 DATA11 DATA4 DATA8 DATA6 DATA5 TRST FLAG1 DATA0 ADDR2 ADDR3 RTCLKOUT MS0 SDCAS DATA15 TCK TDI SDCLK EMU TDO FLAG3 ADDR16 WDT_CLKIN 引脚编号 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 D11 D12 D13 D14 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10 E11 E12 E13 E14 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 F11 F12 F13 F14 信号 ADDR6 ADDR4 ADDR1 CLK_CFG0 VDD_EXT VDD_EXT VDD_EXT VDD_EXT VDD_EXT VDD_EXT VDD_EXT ADDR14 ADDR20 WDT_CLKO ADDR8 ADDR7 ADDR5 VDD_EXT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_EXT AMI_RD ADDR22 FLAG2 CLKIN ADDR9 BOOT_CFG1 NC NC GND GND GND GND VDD_INT VDD_EXT ADDR15 FLAG0 AMI_WR 引脚编号 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 G10 G11 G12 G13 G14 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 H9 H10 H11 H12 H13 H14 J1 J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 J10 J11 J12 J13 J14 Rev. C | 信号 XTAL SDA10 ADDR11 GND VDD_INT GND GND GND GND VDD_INT VDD_EXT ADDR21 ADDR19 RTXO ADDR13 ADDR12 ADDR10 ADDR17 VDD_INT GND GND GND GND VDD_INT VDD_EXT BOOT_CFG2 ADDR23 RTXI DPI_P01 DPI_P03 ADDR18 RESETOUT/RUNRSTIN VDD_INT GND GND GND GND VSS_RTC VDD_RTC DAI_P11 AMI_ACK MS1 Page 72 of 76 | July 2013 引脚编号 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 K10 K11 K12 K13 K14 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 L10 L11 L12 L13 L14 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10 M11 M12 M13 M14 信号 DPI_P02 DPI_P04 DPI_P05 DPI_P09 VDD_INT GND GND GND GND VDD_INT GND DAI_P16 DAI_P18 DAI_P15 DAI_P03 DPI_P10 DPI_P08 DPI_P06 VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT VDD_INT DAI_P10 DAI_P20 DAI_P17 DAI_P04 DPI_P13 DPI_P12 SR_LDO0 DPI_P07 DPI_P11 SR_LDO5 SR_LDO7 DAI_P07 SR_LDO16 SR_SDO DAI_P06 DAI_P05 DAI_P08 DAI_P12 引脚编号 信号 N1 DPI_P14 N2 SR_LDO1 N3 SR_LDO4 N4 SR_LDO8 N5 SR_LDO10 N6 DAI_P01 N7 SR_LDO9 N8 DAI_P02 N9 SR_LDO13 N10 SR_SCLK N11 DAI_P09 N12 SR_SDI N13 SR_LDO17 N14 DAI_P14 P1 GND P2 SR_LDO3 P3 SR_LDO2 P4 SR_LDO6 P5 WDTRSTO P6 DAI_P19 P7 DAI_P13 P8 SR_LDO11 P9 SR_LDO15 P10 SR_CLR P11 SR_LAT P12 SR_LDO14 P13 SR_LDO12 P14 GND ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 外形尺寸 该系列处理器提供88引脚LFCSP_VQ、100引脚LQFP_EP和 196引脚CSP_BGA三种符合RoHS标准的封装。关于各型号 的封装信息，请参阅第76页的订购指南。 12.10 12.00 SQ 11.90 0.30 0.23 0.18 0.60 MAX 0.60 MAX 88 67 66 1 PIN 1 INDICATOR PIN 1 INDICATOR 0.50 BSC 11.85 11.75 SQ 11.65 0.50 0.40 0.30 12° MAX 22 45 44 23 BOTTOM VIEW TOP VIEW *0.90 0.85 0.75 0.70 0.65 0.60 SEATING PLANE 10.50 REF FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. 0.045 0.025 0.005 COPLANARITY 0.08 0.138~0.194 REF *COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VRRD EXCEPT FOR MINIMUM THICKNESS AND LEAD COUNT. 图57. 88引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_VQ 1] (CP-88-5) 图示尺寸单位：mm 1 6.70 REF SQ EXPOSED PAD 有关CP-88-5封装上裸露焊盘的信息，参见第68页表格后的注释。 Rev. C | Page 73 of 76 | July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 0.75 0.60 0.45 16.20 16.00 SQ 15.80 1.60 MAX 14.20 14.00 SQ 13.80 100 12.00 REF 76 1 1.00 REF 76 75 100 1 75 PIN 1 SEATING PLANE EXPOSED PAD TOP VIEW 1.45 1.40 1.35 0.20 0.09 0.15 0.05 7° 0° 26 (PINS UP) 51 FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BED-HD ROTATED 90° CCW 图58. 100引脚薄型四方扁平封装、裸露焊盘[LQFP_EP 1] (SW-100-2) 图示尺寸单位：mm 1 有关SW-100-2封装上裸露焊盘的信息，参见第70页表格后的注释。 A1 BALL CORNER 12.10 12.00 SQ 11.90 A1 BALL CORNER 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 A B C D E F G H J K L M N P 10.40 BSC SQ 0.80 BSC 0.80 REF TOP VIEW 1.50 1.41 1.32 BOTTOM VIEW DETAIL A 0.70 REF DETAIL A 0.50 COPLANARITY 0.45 0.12 0.40 BALL DIAMETER COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1. 图59. 196引脚CSP_BGA芯片级封装 (BC-196-8) 尺寸单位：mm Rev. C | Page 74 of 76 | 1.13 1.06 0.99 0.35 NOM 0.30 MIN 0.36 REF SEATING PLANE 25 26 50 0.27 0.22 0.17 0.50 BSC LEAD PITCH VIEW A 51 50 VIEW A 0.08 COPLANARITY BOTTOM VIEW (PINS DOWN) 25 6.00 BSC SQ July 2013 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 表贴设计 汽车应用级产品 关于工业标准设计建议，请参阅IPC-7351：“表贴设计和焊 盘图形标准的通用要求”。 ADSP-21477、ADSP-21478和ADSP-21479采用严格控制的 生产工艺，以满足汽车应用的质量和可靠性要求。请注意， 车用型号的技术规格可能不同于商用型号；因此，设计人 员应仔细阅读本数据手册的产品技术规格部分。 只有表64所示的汽车应用级产品才能用于汽车应用。欲了 解特定产品的订购信息并获得这些型号的汽车可靠性报 告，请联系当地ADI客户代表。 表64. 车用产品型号 1 2 3 4 型号1 温度范围2 片内 SRAM 处理器指令速率 (最大值) 封装描述 封装选项 AD21477WYCPZ1Axx –40°C至+105°C 2M bits 200 MHz 88引脚 LFCSP_VQ 200 MHz AD21477WYSWZ1Axx –40°C至+105°C 2M bits 200 MHz 100引脚 LQFP_EP 200 MHz AD21478WYBCZ2Axx –40°C至+105°C 3M bits 200 MHz 88引脚 LFCSP_VQ 200 MHz AD21478WYCPZ1xx –40°C至+105°C 3M bits 200 MHz 88引脚 LFCSP_VQ 200 MHz AD21478WYSWZ2Axx –40°C至+105°C 3M bits 266 MHz 100引脚 LQFP_EP 266 MHz AD21478WYSWZ2Bxx –40°C至+105°C 3M bits 266 MHz 100引脚 LQFP_EP 266 MHz AD21479WYCPZ1Axx –40°C至+105°C 5M bits 200 MHz 88引脚 LFCSP_VQ 200 MHz AD21479WYCPZ1Bxx –40°C至+105°C 5M bits 200MHz 88引脚 LFCSP_VQ 200MHz AD21479WYSWZ2Axx –40°C至+105°C 5M bits 266 MHz 100引脚 LQFP_EP 266 MHz AD21479WYSWZ2Bxx –40°C至+105°C 5M bits 266 MHz 100引脚 LQFP_EP 266 MHz Z = 符合RoHS标准的器件。 参考温度为环境温度。环境温度不是一项性能指标。结温(TJ)是唯一的温度指标，请参见第21页的工作条件。 包含Dolby和DTS的多通道音频解码器。 包含DTLA的数字传输内容保护(DTCP)。要订购此产品，用户必须具有DTLA提供的有效许可证。 Rev. C | Page 75 of 76 | July 2013 注释 3, 4 3, 4 3, 4 ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 订购指南 型号1 ADSP-21477KCPZ-1A ADSP-21477KSWZ-1A ADSP-21477BCPZ-1A ADSP-21478KCPZ-1A ADSP-21478BCPZ-1A ADSP-21478BBCZ-2A ADSP-21478BSWZ-2A ADSP-21478KBCZ-1A ADSP-21478KBCZ-2A ADSP-21478KBCZ-3A ADSP-21478KSWZ-1A ADSP-21478KSWZ-2A ADSP-21479KCPZ-1A ADSP-21479BCPZ-1A ADSP-21479BBCZ-2A ADSP-21479BSWZ-2A ADSP-21479KBCZ-1A ADSP-21479KBCZ-2A ADSP-21479KBCZ-3A ADSP-21479KSWZ-1A ADSP-21479KSWZ-2A 1 2 温度范围2 0°C至+70°C 0°C至+70°C –40°C至+85°C 0°C至+70°C –40°C至+85°C –40°C至+85°C –40°C至+85°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C –40°C至+85°C –40°C至+85°C –40°C至+85°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 0°C至+70°C 片内SRAM 2M Bits 2M Bits 2M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 3M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 5M Bits 处理器指令速率 (最大值) 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 266 MHz 266 MHz 200 MHz 266 MHz 300 MHz 200 MHz 266 MHz 200 MHz 200 MHz 266 MHz 266 MHz 200 MHz 266 MHz 300 MHz 200 MHz 266 MHz 封装描述 88引脚 LFCSP_VQ 100引脚 LQFP_EP 88引脚 LFCSP_VQ 88引脚 LFCSP_VQ 88引脚 LFCSP_VQ 196引脚 CSP_BGA 100引脚 LQFP_EP 196引脚 CSP_BGA 196引脚 CSP_BGA 196引脚 CSP_BGA 100引脚 LQFP_EP 100引脚 LQFP_EP 88引脚 LFCSP_VQ 88引脚 LFCSP_VQ 196引脚 CSP_BGA 100引脚 LQFP_EP 196引脚 CSP_BGA 196引脚 CSP_BGA 196引脚 CSP_BGA 100引脚 LQFP_EP 100引脚 LQFP_EP Z = 符合RoHS标准的器件。 参考温度为环境温度。环境温度不是一项性能指标。结温(TJ)是唯一的温度指标，请参见第21页的工作条件。 ©2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D09017sc-0-7/13(C) Rev. C | Page 76 of 76 | July 2013 封装选项 CP-88-5 SW-100-2 CP-88-5 CP-88-5 CP-88-5 BC-196-8 SW-100-2 BC-196-8 BC-196-8 BC-196-8 SW-100-2 SW-100-2 CP-88-5 CP-88-5 BC-196-8 SW-100-2 BC-196-8 BC-196-8 BC-196-8 SW-100-2 SW-100-2