ADUC7023BCBZ62I-R7

ADUC7023BCBZ62I-R7

  • 厂商:

    AD(亚德诺)

  • 封装:

    36-WFBGA,WLCSP

  • 描述:

    IC MCU 32BIT 62KB FLASH 36WLCSP

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ADUC7023BCBZ62I-R7 数据手册
ADUC7023BCBZ62I-R7
物料型号:ADuC7023

器件简介: ADuC7023是一款集成了高性能模拟微控制器的精密模拟微控制器,具备12位模拟输入输出和ARM7TDMI MCU内核。

它整合了高速多通道ADC、16位/32位MCU和Flash/EE存储器于单芯片上。

适用于光学网络、工业控制系统、智能传感器和精密仪器等应用。


引脚分配: - 40-Lead LFCSP、32-Lead LFCSP和36-Lead WLCSP三种封装选项。

- 提供多达20个GPIO引脚,其中一些引脚具有多种功能,如ADC输入、I2C、SPI等。


参数特性: - 12位1 MSPS ADC,支持12个ADC通道。

- 4个DAC输出。

- ARM7TDMI核心,16位/32位RISC架构。

- 62kB Flash/EE存储器和8kB SRAM。

- 多种时钟选项,包括内部OSC、外部晶振和外部时钟源。

- 多种外设接口,如I2C、SPI、PWM等。


功能详解: - ADC支持单端和差分模式,内置电压参考和温度传感器。

- DAC具有两种电压范围输出能力。

- MCU核心提供高达41 MIPS的峰值性能。

- 内置PLL,提供41.78 MHz的系统时钟。

- 多种中断和优先级处理能力。


应用信息: - 适用于需要高速数据采集和处理的应用,如光学网络、工业控制和自动化系统、智能传感器和精密仪器等。


封装信息: - 40-Lead LFCSP封装尺寸为6 mm × 6 mm,高度为0.75 mm。

- 32-Lead LFCSP封装尺寸为5 mm × 5 mm,高度为0.75 mm。

- 36-Ball WLCSP封装尺寸为CB-36-3。


以上信息提供了ADuC7023的详细数据,包括其主要特点、功能、应用领域和封装选项。

如需更详细的技术规格和应用指南,建议参考完整的数据手册。