微功耗四通道数字隔离器
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
产品特性
应用
通用低功耗多通道隔离
1 MHz、低功耗外设接口(SPI)
4 mA至20 mA环路过程控制
概述
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM14471是采用ADI公司iCoupler®技术的微功耗、4通道
数字隔离器。这些隔离器件将高速互补金属氧化物半导体
(CMOS)与单芯片空芯变压器技术融为一体，具有优于光
耦合器等替代器件的出色性能特征。如图3所示，在标准
工作模式下，当ENx = 0(内部刷新使能)时，每通道电流低于
10 µA。当ENx = 1(内部刷新禁用)时，每通道电流降至1 µA
以下。
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447系列四通道2.5 kV数字隔离
ADuM144x
QSOP
16
VDD2
15
GND2
VIA 3
ENCODE
DECODE
14
VOA
VIB 4
ENCODE
DECODE
13
VOB
VIC/VOC 5
ENCODE
DECODE
12
VOC/VIC
VID/VOD 6
ENCODE
DECODE
11
VOD/VID
EN1 7
10
EN2
GND1 8
9
GND2
VDD1 1
ADuM144x
GND1 2
20
VDD2
19
GND2
VIA 3
ENCODE
DECODE
18
VOA
VIB 4
ENCODE
DECODE
17
VOB
VIC/VOC 5
ENCODE
DECODE
16
VOC/VIC
VID/VOD 6
ENCODE
DECODE
15
VOD/VID
EN1 7
14
EN2
NIC 8
13
NIC
NIC 9
12
NIC
GND1 10
11
GND2
11845-102
图1.
图2.
器件采用小型16引脚QSOP和20引脚SSOP封装，与采用宽
体SOIC封装的隔离器相比，电路板空间节省将近70%。这
些器件耐受高隔离电压，满足法定要求，如UL和CSA标准
(申 请 中 )。 除 了 节 省 空 间 外 ， ADuM1440/ADuM1441/
ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447还可采用低
至2.25 V的电源供电。
除 了 低 功 耗 ， AD uM1440/AD uM1441/AD uM1442/
ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447的所有型号都具有很低
的脉宽失真(小于8 ns)。此外，每款型号均提供输入毛刺滤
波器，以防外来噪声干扰。
1000
100
10
ENx = 0
ENx = 1
1
0.1
0.1
1
10
100
1000
DATA RATE (Mbps)
1
11845-002
VDD1 1
GND1 2
10000
11845-001
VIORM = 849 VPEAK(SSOP封装)
功能框图
CURRENT PER CHANNE L (µA)
超低功耗工作
工作电压：3.3 V(典型值)
静态电流：每通道5.6 µA(刷新使能)
静态电流：每通道0.3 µA(刷新禁用)
典型动态电流：每通道148 µA/Mbps
工作电压：2.5 V(典型值)
静态电流：每通道3.1 µA(刷新使能)
静态电流：每通道0.1 µA(刷新禁用)
典型动态电流：每通道117 µA/Mbps
小型16引脚QSOP/20引脚SSOP封装
双向通信
数据速率最高可达2 Mbps (NRZ)
工作温度最高可达：125°C
高共模瞬变抗扰度：>25 kV/µs
安全和法规认证
UL 1577器件认证计划(申请中)
依据UL 1577，1分钟2500 V rms
依据UL 1577，1分钟3750V rms(SSOP封装)
CSA元件验收通知#5A(申请中)
VDE合规证书(申请中)
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12
VIORM = 560 VPEAK (QSOP封装)
图3. 每通道的典型总电源电流(VDDx = 3.3 V)
受美国专利第5,952,849号、6,873,065号、7,075,329号和6,262,600号保护，其它专利正在申请中。
Rev. A
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
目录
产品特性 ......................................................................................... 1
应用.................................................................................................. 1
概述.................................................................................................. 1
功能框图 ......................................................................................... 1
修订历史 ......................................................................................... 2
技术规格 ......................................................................................... 3
电气特性——3.3 V电源.......................................................... 3
电气特性——2.5 V电源.......................................................... 5
电气特性—VDD1 = 3.3 V、VDD2 = 2.5 V................................ 7
电气特性—VDD1 = 2.5 V、VDD2 = 3.3 V................................ 8
封装特性.................................................................................... 9
法规信息.................................................................................... 9
隔离和安全相关特性............................................................ 10
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):
2006-12隔离特性.................................................................... 10
建议工作条件 ......................................................................... 11
绝对最大额定值.......................................................................... 12
ESD警告................................................................................... 12
引脚配置和功能描述 ................................................................. 13
典型性能参数 .............................................................................. 16
应用信息 ....................................................................................... 19
印刷电路板(PCB)布局.......................................................... 19
传播延迟相关参数 ................................................................ 19
直流正确性 ............................................................................. 19
磁场抗扰度 ............................................................................. 20
功耗 .......................................................................................... 21
隔离寿命.................................................................................. 21
外形尺寸 ....................................................................................... 23
订购指南.................................................................................. 24
修订历史
2014年3月—修订版0至修订版A
增加SSOP封装 .........................................................................通篇
更改“特性”部分，增加图2，重新排序 ................................... 1
更改表3中输出电压逻辑高电平参数....................................... 4
增加表15，重新排序；更改图4.............................................. 11
更改表17中的电源电压(VDD1、VDD2)参数............................. 12
增加图6；更改表20 ................................................................... 13
增加图8；更改表21 ................................................................... 14
增加图10，更改表22 ................................................................. 15
增加图30 ....................................................................................... 19
更改“功耗”部分；增加表23..................................................... 21
增加图27 ....................................................................................... 23
更改“订购指南”............................................................................24
2013年10月—修订版0：初始版
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
技术规格
电气特性——3.3 V电源
所有典型规格均在TA = 25°C、VDD1 = VDD2 = 3.3 V时测得。除非另有说明，最小值/最大值适用于整个推荐工作范围：3.0 V ≤
VDD1 ≤ 3.6 V、3.0 V ≤ VDD2 ≤ 3.6 V、−40°C ≤ TA ≤ +125°C。除非另有说明，开关规格的测试条件为CL = 15 pF和CMOS信号电平。
表1.
参数
开关规格
数据速率
传播延迟
温度变化率
最小脉冲宽度
脉宽失真
传播延迟偏斜1
通道匹配
同向
反向
1
符号
最小值 典型值 最大值 单位
tPHL, tPLH
PW
PWD
tPSK
80
200
2
180
8
10
Mbps
ns
ps/°C
ns
ns
ns
10
15
ns
ns
500
tPSKCD
tPSKOD
测试条件/注释
在脉宽失真(PWD)限值内
50%输入至50%输出
在PWD限值内
|tPLH − tPHL|
tPSK指两个器件在建议工作条件范围内的相同工作温度、电源电压和输出负载下工作时测得的tPHL和tPLH的最差情况偏差。
表2.
参数
电源电流
ADuM1440/ADuM1445
ADuM1441/ADuM1446
ADuM1442/ADuM1447
符号
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
最小值
典型值
最大值
单位
732
492
672
552
612
612
1000
750
900
900
900
900
µA
µA
µA
µA
µA
µA
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测试条件/注释
2 Mbps、空载
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
表3. 适用于所有型号
参数
直流规格
输入阈值
逻辑高电平
逻辑低电平
输出电压
逻辑高电平
逻辑低电平
每个通道的输入电流
输入开关阈值
正阈值电压
趋负阈值
输入迟滞
欠压闭锁，VDD1或VDD2
每个通道的电源电流
静态电流
输入电源
输出电源
输入(刷新关闭)
输出(刷新关闭)
动态电源电流
输入
输出
交流规格
输出上升时间/下降时间
共模瞬变抗扰度2
刷新速率
1
2
符号
最小值
VIH
VIL
0.7 VDDx 1
VOH
VDDx1 − 0.1
VDDx1 − 0.4
VOL
II
−1
典型值
3.3
3.1
0.0
0.2
+0.01
最大值
单位
0.3 VDDx1
V
V
0.1
0.4
+1
V
V
V
V
µA
VT+
VT−
∆V T
UVLO
1.8
1.2
0.6
1.5
IDDI (Q)
IDDO (Q)
IDDI (Q)
IDDO (Q)
4.8
0.8
0.12
0.13
IDDI (D)
IDDO (D)
88
60
µA/Mbps
µA/Mbps
2
40
ns
kV/µs
14
kbps
tR/tF
|CM|
fr
25
IOUTx = −20 µA, VIx = VIxH
IOUTx = −4 mA, VIx = VIxH
IOUTx = 20 µA, VIx = VIxL
IOUTx = 4 mA, VIx = VIxL
0 V ≤ VIx ≤ VDDx1
V
V
V
V
10
3.3
µA
µA
µA
µA
VDDx = VDD1或VDD2。
|CM|是在维持VOUT > 0.8 VDDx时能承受的最大共模电压压摆率。共模电压压摆率适用于共模电压的上升沿和下降沿。
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测试条件/注释
ENX低电平
ENX低电平
ENX高电平
ENX高电平
10%至90%
VIx = VDDx1，VCM = 1000 V，
瞬变幅度 = 800 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
电气特性——2.5 V电源
所有典型规格均在TA = 25°C、VDD1 = VDD2 = 2.5 V时测得。除非另有说明，最小值/最大值适用于整个推荐工作范围：2.25 V ≤
VDD1 ≤ 2.75 V、2.25 V ≤ VDD2 ≤ 2.75 V、−40°C ≤ TA ≤ +125°C。除非另有说明，开关规格的测试条件为CL = 15 pF和CMOS信号电平。
表4.
参数
开关规格
数据速率
传播延迟
温度变化率
脉宽失真
最小脉冲宽度
传播延迟偏斜1
通道匹配
同向
反向
1
符号
最小值
tPHL, tPLH
PWD
PW
tPSK
典型值 最大值
112
280
单位
测试条件/注释
在PWD限值内
50%输入至50%输出
10
Mbps
ns
ps/°C
ns
ns
ns
10
30
ns
ns
2
180
12
500
tPSKCD
tPSKOD
|tPLH − tPHL|
在PWD限值内
tPSK指两个器件在建议工作条件范围内的相同工作温度、电源电压和输出负载下工作时测得的tPHL或tPLH的最差情况偏差。
表5.
参数
电源电流
ADuM1440/ADuM1445
ADuM1441/ADuM1446
ADuM1442/ADuM1447
符号
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
最小值
典型值
最大值
单位
623
337
552
409
480
480
800
500
750
750
750
750
µA
µA
µA
µA
µA
µA
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测试条件/注释
2 Mbps、空载
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
表6. 适用于所有型号
参数
直流规格
输入阈值
逻辑高电平
逻辑低电平
输出电压
逻辑高电平
逻辑低电平
每个通道的输入电流
输入开关阈值
正阈值电压
趋负阈值
输入迟滞
欠压闭锁，VDD1或VDD2
每个通道的电源电流
静态电流
输入电源
输出电源
输入(刷新关闭)
输出(刷新关闭)
动态电源电流
输入
输出
交流规格
输出上升时间/下降时间
共模瞬变抗扰度2
刷新速率
1
2
符号
最小值
VIH
VIL
0.7 VDDx 1
VOH
VDDx1 − 0.1
VDDx1 − 0.4
VOL
II
−1
典型值 最大值
2.5
2.35
0.0
0.1
+0.01
单位
0.3 VDDx1
V
V
0.1
0.4
+1
V
V
V
V
µA
VT+
VT−
∆V T
UVLO
1.5
1.0
0.5
1.5
IDDI (Q)
IDDO (Q)
IDDI (Q)
IDDO (Q)
2.6
0.5
0.05
0.05
IDDI (D)
IDDO (D)
76
41
µA/Mbps
µA/Mbps
2
40
ns
kV/µs
14
kbps
tR/tF
|CM|
fr
25
IOx = −20 µA, VIx = VIxH
IOx = −4 mA, VIx = VIxH
IOx = 20 µA, VIx = VIxL
IOx = 4 mA, VIx = VIxL
0 V ≤ VIx ≤ VDDx1
V
V
V
V
3.3
1.8
µA
µA
µA
µA
VDDx = VDD1或VDD2。
|CM|是在维持VOUT > 0.8 VDDx时能承受的最大共模电压压摆率。共模电压压摆率适用于共模电压的上升沿和下降沿。
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测试条件/注释
ENX低电平
ENX低电平
ENX高电平
ENX高电平
10%至90%
VIx = VDDx1，VCM = 1000 V，
瞬变幅度 = 800 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
电气特性—VDD1 = 3.3 V、VDD2 = 2.5 V
所有典型规格均在TA = 25°C、VDD1 = 3.3 V、VDD2 = 2.5 V时测得。除非另有说明，最小值/最大值适用于整个推荐工作范围：
3.0 V ≤ VDD1 ≤ 3.6 V、2.25 V ≤ VDD2 ≤ 2.75 V、−40°C ≤ TA ≤ +125°C。除非另有说明，开关规格的测试条件为CL = 15 pF和
CMOS信号电平。
关于直流规格和交流规格，第1侧参见表3，第2侧参见表6。
表7.
参数
开关规格
数据速率
传播延迟
第1侧至第2侧
第2侧至第1侧
温度变化率
脉宽失真
脉冲宽度
传播延迟偏斜1
通道匹配
同向
反向
1
符号
最小值
tPHL, tPLH
tPHL, tPLH
PWD
PW
tPSK
典型值 最大值
84
120
280
单位
测试条件/注释
2
Mbps
在PWD限值内
180
180
50%输入至50%输出
50%输入至50%输出
10
ns
ns
ps/°C
ns
ns
ns
10
60
ns
ns
12
500
tPSKCD
tPSKOD
|tPLH − tPHL|
在PWD限值内
tPSK指两个器件在建议工作条件范围内的相同工作温度、电源电压和输出负载下工作时测得的tPHL或tPLH的最差情况偏差。
表8.
参数
电源电流
ADuM1440/ADuM1445
ADuM1441/ADuM1446
ADuM1442/ADuM1447
符号
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
最小值
典型值
最大值
单位
732
337
672
409
612
480
1000
750
900
750
900
750
µA
µA
µA
µA
µA
µA
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测试条件/注释
2 Mbps、空载
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
电气特性—VDD1 = 2.5 V、VDD2 = 3.3 V
所有典型规格均在TA = 25°C、VDD1 = 2.5 V、VDD2 = 3.3 V时测得。除非另有说明，最小值/最大值适用于整个推荐工作范围：
2.25 V ≤ VDD1 ≤ 2.75 V、3.0 V ≤ VDD2 ≤ 3.6 V、−40°C ≤ TA ≤ +125°C。除非另有说明，开关规格的测试条件为CL = 15 pF和CMOS
信号电平。
关于直流规格和交流规格，第1侧参见表6，第2侧参见表3。
表9.
参数
开关规格
数据速率
传播延迟
第1侧至第2侧
第2侧至第1侧
温度变化率
脉宽失真
脉冲宽度
传播延迟偏斜1
通道匹配
同向
反向
1
符号
最小值
tPHL, tPLH
tPHL, tPLH
PWD
PW
tPSK
典型值 最大值
120
84
200
单位
测试条件/注释
2
Mbps
在PWD限值内
180
180
50%输入至50%输出
50%输入至50%输出
10
ns
ns
ps/°C
ns
ns
ns
10
60
ns
ns
12
500
tPSKCD
tPSKOD
|tPLH − tPHL|
在PWD限值内
tPSK指两个器件在建议工作条件范围内的相同工作温度、电源电压和输出负载下工作时测得的tPHL或tPLH的最差情况偏差。
表10.
参数
电源电流
ADuM1440/ADuM1445
ADuM1441/ADuM1446
ADuM1442/ADuM1447
符号
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
IDD1
IDD2
最小值
典型值
最大值
单位
623
492
552
552
480
612
1000
750
750
900
750
900
µA
µA
µA
µA
µA
µA
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测试条件/注释
2 Mbps、空载
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ENX = 0 V, VIH = VDD, VIL = 0 V
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
封装特性
表11.
参数
电阻(输入至输出)1
电容(输入至输出)1
输入电容2
IC结至环境热阻(QSOP)
IC结至环境热阻(SSOP)
1
2
符号
RI-O
CI-O
CI
θJA
θJA
典型值 典型值 最大值 单位
Ω
1013
2
pF
4.0
pF
76
°C/W
50.5
°C/W
测试条件/注释
f = 1 MHz
热电偶位于封装底部正中间
热电偶位于封装底部正中间
假设器件为双端器件：引脚1与引脚8短路，引脚9与引脚16短路。
输入电容是从任意输入数据引脚到地的容值。
法规信息
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447正在申请表12所列机构的认可。关于特定横跨隔离
波形和绝缘水平下的推荐最大工作电压，请参阅表18和“绝缘寿命”部分。
表12.
UL(申请中)
UL 1577器件认可程序认可1
单一保护
2500 V rms隔离电压(仅RQ-16)
3750 V rms隔离电压(仅RS-20)
文件 E214100
1
2
CSA(申请中)
CSA元件验收通知#5A批准
CSA 60950-1-03 and IEC 60950-1
QSOP封装
基本绝缘，310 V rms最大工作电压
SSOP封装
基本绝缘，530 V rms最大工作电压
基本绝缘，530 V rms最大工作电压
文件 205078
VDE(申请中)
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10)
认证：2006-122
QSOP封装
加强绝缘，565 VPEAK
SSOP封装
加强绝缘，849 VPEAK
文件 2471900-4880-0001
依据UL1577, 每个ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447器件都经过1秒钟绝缘测试电压≥3000 V rms的验证测试(漏电流检测限值
为5 µA)。
依据DIN V VDE V 0884-10，每个ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447器件都经过1秒钟绝缘测试电压≥1050 VPEAK的验证测试(局部
放电检测限值为5 pC)。器件上的星号(*)标志表示通过DIN V VDE V 0884-10认证。
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
隔离和安全相关特性
表13.
参数
额定电介质隔离电压(RQ-16)
额定电介质隔离电压(RS-20)
最小外部爬电距离和气隙，RQ-16(爬电距离和间隙)
符号
L(I02)
数值
2500
3750
3.1
印刷电路板层中的最小间隙RQ-16(PCB间隙)
L(I01)
3.8
印刷电路板层中的最小间隙RS-20(PCB间隙)
L(I01)
5.1
印刷电路板层中的最小间隙RS-20(PCB间隙)
L(I02)
5.1
0.017
最小内部间隙
CTI
漏电阻抗(相对漏电指数)
隔离组
>400
II
单位
V rms
V rms
mm，
最小值
mm，
最小值
mm，
最小值
mm，
最小值
mm，
最小值
V
测试条件/注释
持续1分钟
持续1分钟
测量输入端至输出端，沿壳体最短距离
测量输入端至输出端，PCB安装层中的隔空
最短距离，视线
测量输入端至输出端，沿封装壳体最短距离
测量输入端至输出端，PCB安装层中的隔空
最短距离，视线
隔离距离
DIN IEC 112/VDE 0303第1部分
材料组(DIN VDE 0110，1/89，表1)
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10): 2006-12隔离特性
这些隔离器适合安全限制数据范围内的加强电气隔离。通过保护电路保持安全数据。封装上的星号(*)标志表示通过DIN V VDE V
0884-10认证。
表14.16引脚QSOP (RQ-16)
说明
DIN VDE 0110装置分类
额定电源电压≤ 150 V rms
额定电源电压≤ 300 V rms
额定电源电压≤ 400 V rms
环境分类
污染度(DIN VDE 0110，表1)
最大工作绝缘电压
输入至输出测试电压，方法b1
输入至输出测试电压，方法a
跟随环境测试，子类1
跟随输入和/或安全测试，子类2和子类3
最高允许过压
浪涌隔离电压
安全限值
壳温
25°C时的总功耗
TS上的绝缘电阻
测试条件/注释
VIORM × 1.875 = Vpd(m)，100%生产测试，
tini = tm = 1秒，局部放电 < 5 pC
VIORM × 1.5 = Vpd(m)，tini = 60秒，tm = 10秒，
局部放电 < 5 pC
VIORM × 1.2 = Vpd(m)，tini = 60秒，tm = 10秒，
局部放电 < 5 pC
VPEAK = 10 kV，1.2 µs上升时间，50 µs，50%下降时间
出现故障时允许的最大值(见图4)
VIO = 500 V
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符号
特性
单位
VIORM
Vpd(m)
I至IV
I至III
I至II
40/105/21
2
560
1050
VPEAK
VPEAK
Vpd(m)
840
VPEAK
Vpd(m)
672
VPEAK
VIOTM
VIOSM
3500
4000
VPEAK
VPEAK
TS
IS1
RS
150
1.64
>109
°C
W
Ω
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
表15. 20引脚SSOP (RS-20)
说明
DIN VDE 0110装置分类
额定电源电压≤ 150 V rms
额定电源电压≤ 300 V rms
额定电源电压≤ 400 V rms
环境分类
污染度(DIN VDE 0110，表1)
最大工作绝缘电压
输入至输出测试电压，方法b1
测试条件/注释
VIORM × 1.875 = Vpd(m)，100%生产测试，
tini = tm = 1秒，局部放电 < 5 pC
输入至输出测试电压，方法a
跟随环境测试，子类1
跟随输入和/或安全测试，子类2和子类3
最高允许过压
浪涌隔离电压
安全限值
壳温
25°C时的总功耗
TS上的绝缘电阻
VIORM × 1.5 = Vpd(m)，tini = 60秒，tm = 10秒，
局部放电 < 5 pC
VIORM × 1.2 = Vpd(m)，tini = 60秒，tm = 10秒，
局部放电 < 5 pC
VPEAK = 10 kV，1.2 µs上升时间，50 µs，50%下降时间
出现故障时允许的最大值(见图4)
VIO = 500 V
3.0
SAFE LIMITING POWER (W)
特性
单位
VIORM
Vpd(m)
I至IV
I至IV
I至III
40/105/21
2
849
1592
VPEAK
VPEAK
Vpd(m)
1273
VPEAK
Vpd(m)
1018
VPEAK
VIOTM
VIOSM
6000
6000
VPEAK
VPEAK
TS
IS1
RS
150
2.5
°C
W
Ω
>109
建议工作条件
SSOP20
2.5
表16.
参数
工作温度
电源电压1
输入信号上升和下降时间
2.0
QSOP16
1.5
1
1.0
50
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
200
11845-003
0
符号
TA
VDD1, VDD2
数值
−40°C至+125°C
2.25 V至3.6 V
1.0 ms
所有电压均参照各自的地。有关外部磁场抗扰度的信息，参见“直流
正确性”部分。
0.5
0
符号
图4. 热减额曲线，依据DIN V VDE V 0884-10获得的安全限值与
壳温的关系
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
绝对最大额定值
除非另有说明，TA = 25°C。
表18. 最大连续工作电压1
参数
交流电压
60 Hz双极性波形
60 Hz单极性波形
基本绝缘
直流电压
基本绝缘
表17.
参数
电源电压(VDD1、VDD2)
输入电压(VIA、VIB)
输出电压(VOA、VOB)
每个引脚的平均输出电流1
第1侧(IO1)
第2侧(IO2)
共模瞬变2
存储温度(TST)范围
工作环境温度(TA)范围
1
2
额定值
−0.5 V至+5 V
−0.5 V至VDDI + 0.5 V
−0.5 V至VDD2 + 0.5 V
−10 mA至+10 mA
−10 mA至+10 mA
−100 kV/µs至+100 kV/µs
−65°C至+150°C
−40°C至+125°C
1
数值
约束条件
565 VPEAK
最少50年寿命
975 VPEAK
最少50年寿命
975 VPEAK
最少50年寿命
指隔离栅上的连续电压幅度。详情见“隔离寿命”部分。
ESD警告
ESD(静电放电)敏感器件。
不同温度下的最大安全功耗值参见图4。
指隔离栅上的共模瞬变。超过绝对最大额定值的共模瞬变可能导致闩锁或
永久损坏。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽
管本产品具有专利或专有保护电路，但在遇到高能量
ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当的ESD
防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性
损坏。这只是额定最值，并不能以这些条件或者在任何其
他超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下，推断器
件能否正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影
响器件的可靠性。
表19. 所有型号的真值表(正逻辑)
VIx输入1, 2
VDDI状态3
VDDO状态4
ENx输入1
H
L
H
L
L
有电
有电
有电
有电
无电
L
L
H
H
L
H
L
H
L5
默认
L
X
无电
有电
H
X
保持
Z
VOx输出1
说明
正常工作；数据为高电平，刷新使能。
正常工作；数据为低电平，刷新使能。
输出为高电平，刷新禁用。
输出为低电平，刷新禁用。
输入无电。输出为默认状态，ADuM1440、ADuM1441和
ADuM1442为 高 电 平 ， ADuM1445、 ADuM1446和
ADuM1447为低电平。输出在VDDI电源恢复后的150 μs内恢
复到输入状态。详情见引脚功能描述(表20至表22)。
输入无电。输出为输入电源关断前的最后状态。
输出无电。输出引脚处于高阻态。输出在VDDO电源恢复后
的34 μs内恢复到输入状态。详情见引脚功能描述(表20至表
22)。
1
H = 高电平，L = 低电平，X = 无关，Z = 高阻态。
VIx和VOx指给定通道(A、B、C或D)的输入和输出信号。
3
VDDI指给定通道(A、B、C或D)输入侧的电源。
4
VDDO指给定通道(A、B、C或D)输出侧的电源。
5
低电平输入必须跟随下降沿，否则，它可能处于默认低电平状态。
2
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
引脚配置和功能描述
VIA 3
VIB 4
VIC 5
VID 6
VDD1 1
16 VDD2
VDD1 1
ADuM1440/
ADuM1445
TOP VIEW
(Not to Scale)
EN1 7
GND11 8
14 VOA
VIA 3
13 VOB
VIB 4
12 VOC
VIC 5
11 VOD
VID 6
10 EN2
EN1 7
9
GND22
NIC 8
NIC 9
1PIN 2 AND PIN 8 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING BOTH
GND11 10
11845-004
TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 9 AND PIN 15 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING
BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
20 VDD2
GND11 2
15 GND22
GND11 2
19 GND22
18 VOA
ADuM1440/
ADuM1445
TOP VIEW
(Not to Scale)
17 VOB
16 VOC
15 VOD
14 EN2
13 NIC
12 NIC
11 GND22
NIC = NOT INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 11 AND PIN 19 ARE INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
图5. ADuM1440/ADuM1445引脚配置
11845-104
1PIN 2 AND PIN 10 ARE INTERNALLY CONNECTED.
图6. ADuM1440/ADuM1445 SSOP引脚配置
表20.ADuM1440/ADuM1445引脚功能描述1
SSOP引脚
引脚编号2 编号
1
1
引脚名称
VDD1
2, 8
3
4
5
6
7
2, 10
3
4
5
3
7
GND1
VIA
VIB
VIC
VID
EN1
9, 15
10
11, 19
14
GND2
EN2
11
12
13
14
16
15
16
17
18
20
VOD
VOC
VOB
VOA
VDD2
N/A
8, 9, 12, 13
NC
1
2
说明
隔离器第1侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD1(引脚1)与GND1(引脚2)之间连接一个值为0.01 µF
至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
地1。隔离器第1侧的接地基准点。引脚2与引脚8内部互连，并且建议将二者均连至GND1。
逻辑输入A。
逻辑输入B。
逻辑输入C。
逻辑输入D。
刷新/看门狗使能1。引脚7连接到GND1可使能第1侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标准
iCoupler操作。引脚7连接到VDD1可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细说明
参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
地2。隔离器第2侧的接地基准点。引脚9与引脚15内部互连，并且建议将二者均连至GND2。
刷新/看门狗使能2。引脚10连接到GND2可使能第2侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标
准iCoupler操作。引脚10连接到VDD2可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细
说明参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
逻辑输出D。
逻辑输出C。
逻辑输出B。
逻辑输出A。
隔离器第2侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD2(引脚16)与GND2(引脚15)之间连接一个值为0.01 µF
至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
不连接。请勿连接该引脚。
关于具体布局原则，请参考AN-1109应用笔记。
N/A表示不适用。
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
VDD1 1
16 VDD2
GND11 2
VIA 3
VIB 4
VIC 5
VOD 6
VDD1 1
20
VDD2
GND11 2
19
GND22
14 VOA
VIA 3
18
VOA
13 VOB
VIB 4
17
VOB
12 VOC
VIC 5
16
VOC
11 VID
VOD 6
15
VID
10 EN2
EN1 7
14
EN2
NIC 8
13
NIC
NIC 9
12
NIC
GND11 10
11
GND22
15 GND22
ADuM1441/
ADuM1446
TOP VIEW
(Not to Scale)
EN1 7
GND11 8
9
GND22
TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 9 AND PIN 15 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING
BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
11845-005
1PIN 2 AND PIN 8 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING BOTH
ADuM1441/
ADuM1446
TOP VIEW
(Not to Scale)
NIC = NOT INTERNALLY CONNECTED.
2 AND PIN 10 ARE INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 11 AND PIN 19 ARE INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
图7. ADuM1441/ADuM1446引脚配置
11845-108
1PIN
图8. ADuM1441/ADuM1446 SSOP引脚配置
表21. ADuM1441/ADuM1446引脚功能描述1
SSOP引脚
引脚编号2 编号
1
1
引脚名称
VDD1
2, 8
3
4
5
6
7
2, 10
3
4
5
3
7
GND1
VIA
VIB
VIC
VOD
EN1
9, 15
10
11, 19
14
GND2
EN2
11
12
13
14
16
15
16
17
18
20
VID
VOC
VOB
VOA
VDD2
N/A
8, 9, 12, 13
NC
1
2
说明
隔离器第1侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD1(引脚1)与GND1(引脚2)之间连接一个值为0.01 µF
至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
地1。隔离器第1侧的接地基准点。引脚2与引脚8内部互连，并且建议将二者均连至GND1。
逻辑输入A。
逻辑输入B。
逻辑输入C。
逻辑输出D。
刷新/看门狗使能1。引脚7连接到GND1可使能第1侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标
准iCoupler操作。引脚7连接到VDD1可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细
说明参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
地2。隔离器第2侧的接地基准点。引脚9与引脚15内部互连，并且建议将二者均连至GND2。
刷新/看门狗使能2。引脚10连接到GND2可使能第2侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标
准iCoupler操作。引脚10连接到VDD2可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细
说明参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
逻辑输入D。
逻辑输出C。
逻辑输出B。
逻辑输出A。
隔离器第2侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD2(引脚16)与GND2(引脚15)之间连接一个值为
0.01 µF至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
不连接。请勿连接该引脚。
关于具体布局原则，请参考AN-1109应用笔记。
N/A = 不适用。
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
VIA 3
VIB 4
VOC 5
VOD 6
VDD1 1
16 VDD2
ADuM1442/
ADuM1447
TOP VIEW
(Not to Scale)
EN1 7
GND11 8
14 VOA
VIA 3
13 VOB
VIB 4
12 VIC
VOC 5
11 VID
VOD 6
10 EN2
EN1 7
9
GND22
NIC 8
NIC 9
1PIN 2 AND PIN 8 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING BOTH
BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
GND11 10
11845-006
TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 9 AND PIN 15 ARE INTERNALLY CONNECTED. CONNECTING
20 VDD2
GND11 2
15 GND22
19 GND22
18 VOA
ADuM1442/
ADuM1447
TOP VIEW
(Not to Scale)
17 VOB
16 VIC
15 VID
14 EN2
13 NIC
12 NIC
11 GND22
NIC = NOT INTERNALLY CONNECTED.
1PIN 2 AND PIN 10 ARE INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND1 IS RECOMMENDED.
2PIN 11 AND PIN 19 ARE INTERNALLY CONNECTED.
CONNECTING BOTH TO GND2 IS RECOMMENDED.
图9. ADuM1442/ADuM1447 QSOP引脚配置
11845-110
VDD1 1
GND11 2
图10. ADuM1442/ADuM1447 SSOP引脚配置
表22. ADuM1442/ADuM1447引脚功能描述1
QSOP
SSOP引脚
引脚编号2 编号
1
1
引脚名称
VDD1
2, 8
3
4
5
6
7
2, 10
3
4
5
3
7
GND1
VIA
VIB
VOC
VOD
EN1
9, 15
10
11, 19
14
GND2
EN2
11
12
13
14
16
15
16
17
18
20
VID
VIC
VOB
VOA
VDD2
N/A
8, 9, 12, 13
NC
1
2
说明
隔离器第1侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD1(引脚1)与GND1(引脚2)之间连接一个值为0.01 µF
至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
地1。隔离器第1侧的接地基准点。引脚2与引脚8内部互连，并且建议将二者均连至GND1。
逻辑输入A。
逻辑输入B。
逻辑输出C。
逻辑输出D。
刷新/看门狗使能1。引脚7连接到GND1可使能第1侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标
准iCoupler操作。引脚7连接到VDD1可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细
说明参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
地2。隔离器第2侧的接地基准点。引脚9与引脚15内部互连，并且建议将二者均连至GND2。
刷新/看门狗使能2。引脚10连接到GND2可使能第2侧的输入/输出刷新和看门狗功能，支持标
准iCoupler操作。引脚10连接到VDD2可禁用刷新和看门狗功能以实现最低功耗，该模式的详细
说明参见“应用信息”部分。EN1和EN2必须设为相同的逻辑状态。
逻辑输入D。
逻辑输入C。
逻辑输出B。
逻辑输出A。
隔离器第2侧的电源电压(2.25 V至3.6 V)。在VDD2(引脚16)与GND2(引脚15)之间连接一个值为0.01 µF
至0.1 µF的陶瓷旁路电容。
不连接。请勿连接该引脚。
关于具体布局原则，请参考AN-1109应用笔记。
N/A表示不适用。
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ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
典型性能参数
15
10
250
5
0
200
0
20
40
150
100
50
VDDx INPUT CURRENT
0
500
1000
1500
2000
DATA RATE (kbps)
图11. 每路输入的功耗与数据速率的关系(2.5 V，ENx = 低电平)
20
40
60
40
20
VDDx OUTPUT CURRENT
0
500
1000
1500
2000
DATA RATE (kbps)
2
60
0
50
0
20
40
40
30
20
10
VDDx OUTPUT CURRENT
0
500
1000
1500
2000
图12. 每路输出的功耗与数据速率的关系(2.5 V，ENx = 低电平)
140
1.0
120
0.5
100
0
0
5
10
80
60
40
20
0
VDDx INPUT CURRENT
0
500
1000
1500
2000
DATA RATE (kbps)
11845-011
CURRENT CONSUMPTION PER INPUT (µA)
4
70
11845-008
CURRENT CONSUMPTION PER OUTPUT (µA)
0
160
DATA RATE (kbps)
图15. 每路输入的功耗与数据速率的关系(2.5 V，ENx = 高电平)
400
350
CURRENT CONSUMPTION PER OUTPUT (µA)
90
15
10
300
5
0
250
0
20
40
200
150
100
50
VDDx INPUT CURRENT
0
500
1000
DATA RATE (kbps)
1500
2000
图13. 每路输入的功耗与数据速率的关系(3.3 V，ENx = 低电平)
80
1.0
70
0.5
60
0
50
0
5
10
40
30
20
10
0
11845-009
CURRENT CONSUMPTION PER INPUT (µA)
0
80
图14. 每路输出的功耗与数据速率的关系(3.3 V，ENx = 低电平)
80
0
2
100
0
90
0
4
VDDx OUTPUT CURRENT
0
500
1000
DATA RATE (kbps)
1500
2000
11845-012
0
120
11845-010
300
CURRENT CONSUMPTION PER OUTPUT (µA)
140
11845-007
CURRENT CONSUMPTION PER INPUT (µA)
350
图16. 每路输出的功耗与数据速率的关系(2.5 V，ENx = 高电平)
Rev. A | Page 16 of 24
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
300
180
1.0
0
120
0
5
IDDx CURRENT (µA)
0.5
140
10
100
80
60
40
200
150
100
50
VDDx INPUT CURRENT
0
500
1000
1500
2000
DATA RATE (kbps)
0
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
图20. 每路输入的IDDx 电流与数据输入电压的关系(VDDx = 2.5 V)
140
10
9
0.5
100
0
0
5
10
80
60
40
20
1000
1500
6
5
4
3
2
2000
DATA RATE (kbps)
0
–40
11845-014
500
7
1
VDDx OUTPUT CURRENT
0
8
OUTPUT
INPUT
–20
0
20
40
60
80
100
图18. 每路输出的功耗与数据速率的关系(VDDx = 3.3 V，ENx = 高电平)
140
图21. 每个通道的典型输入和输出电源电流与温度的关系
(VDDx = 2.5 V，数据速率 = 100 kbps)
600
10
FALLING
RISING
9
400
300
200
100
8
7
6
5
4
3
2
0
1
2
DATA INPUT VOLTAGE (V)
3
4
11845-015
1
图19. 每路输入的典型IDDx电流与数据输入电压的关系(VDDx = 3.3 V)
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0
–40
OUTPUT
INPUT
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
TEMPERATURE (°C)
图22 每个通道的典型输入和输出电源电流与温度的关系
(VDDx = 3.3 V，数据速率 = 100 kbps)
11845-118
SUPPLY CURRENT/CHANNEL (µA)
500
0
120
TEMPERATURE (°C)
11845-117
SUPPLY CURRENT/CHANNEL (µA)
1.0
120
IDDx CURRENT (µA)
0.5
DATA INPUT VOLTAGE (V)
图17. 每路输入的功耗与数据速率的关系(VDDX = 3.3 V，ENx = 高电平)
0
0
11845-016
20
0
CURRENT CONSUMPTION PER OUTPUT (µA)
FALLING
RISING
250
160
11845-013
CURRENT CONSUMPTION PER INPUT (µA)
200
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
100
120
100
GLITCH FILTER WIDTH (ns)
80
70
60
50
40
30
20
60
40
OUTPUT
INPUT
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
TEMPERATURE (°C)
0
2.0
2.5
图23. 每个通道的典型输入和输出电源电流与温度的关系
(VDDx = 2.5 V，数据速率 = 1000 kbps)
4.0
140
90
120
REFRESH PERIOD (µs)
80
70
60
50
40
30
100
80
60
40
20
20
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
TEMPERATURE (°C)
0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
TEMPERATURE (°C)
图27. 典型刷新周期与温度的关系(3.3 V和2.5 V工作电压)
图24. 每个通道的典型输入和输出电源电流与温度的关系
(VDDx = 3.3 V，数据速率 = 1000 kbps)
140
120
120
100
REFRESH PERIOD (µs)
100
80
60
40
80
60
40
20
20
VDDx = 2.5V
VDDx = 3.3V
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
TEMPERATURE (°C)
11845-121
0
–40
VDDx = 2.5V
VDDx = 3.3V
图25. 典型传播延迟与温度的关系(VDDx = 3.3 V或VDDx = 2.5 V)
0
2.0
2.5
3.0
3.5
VDDx VOLTAGE (V)
图28. 典型刷新周期与VDDX 电压的关系
Rev. A | Page 18 of 24
4.0
11845-123
0
–40
OUTPUT
INPUT
11845-122
10
11845-120
SUPPLY CURRENT/CHANNEL (µA)
3.5
图26. 典型毛刺滤波器操作阈值
100
PROPAGATION DELAY (ns)
3.0
TRANSMITTER VDDx (V)
11845-017
0
–40
80
20
10
11845-119
SUPPLY CURRENT/CHANNEL (µA)
90
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
应用信息
INPUT (VIx)
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/
ADuM1446/ADuM1447数字隔离器的逻辑接口不需要外部
接口电路。强烈建议为输入和输出供电引脚提供电源旁路：
VDD1和VDD2(参见图29)。选择0.01 µF到0.1 µF的旁路电容值。
电容两端到输入电源引脚的走线总长不得超过20 mm。
如 果 PCB设 计 选 择 得 当 ， ADuM1440/ADuM1441/
ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447很容易满足
CISPR 22 Class A(和FCC Class A)辐射标准，甚至能够满足
更严格的无屏蔽环境CISPR 22 Class B(和FCC Class B)标准。
有关PCB相关的抗电磁辐射技术，包括电路板布局和堆叠
问题，请参见AN-1109应用笔记：“iCoupler器件的辐射控
制建议”。
图29. 推荐的印刷电路板布局(QSOP)
NC
GND1
tPHL
OUTPUT (VOx)
50%
图31 传播延迟参数
脉冲宽度失真指这两个传播延迟值的最大差异，反映了输
入信号时序的保持精度。
通 道 间 匹 配 指 单 个 ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/
ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447器件内各通道之间传播
延迟的最大差异。
传 播 延 迟 偏 斜 指 在 相 同 条 件 下 工 作 的 多 个 ADuM1440/
ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
器件的传播延迟之间的最大差异。
直流正确性
11845-126
VDD2
GND2
VOA
VOB
VOC/VIC
VOD/VID
CTRL2
NC/EN2
NC
GND2
VDD1
GND1
VIA
VIB
VIC/VOC
VID/VOD
NC/CTRL1
EN1
tPLH
在基于边缘的系统中，必须抑制太短而不能被编解码电路
处 理 的 脉 冲 。 ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/
ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447利用一个毛刺滤波器抑
制低于毛刺滤波器工作阈值的脉冲。此阈值取决于工作电
压，如图22所示。任何短于毛刺滤波器阈值的脉冲都无法
传递到输出。当刷新电路使能时，与毛刺滤波器宽度一致
的脉冲有可能被延展，直到被下一刷新周期或通过该通道
的下一有效数据纠正。为避免脉冲延展问题，必须注意开
关规格所列的最小脉冲宽度要求。
11845-018
VDD2
GND2
VOA
VOB
VOC/VIC
VOD/VID
EN2
GND2
VDD1
GND1
VIA
VIB
VIC/VOC
VID/VOD
EN1
GND1
50%
11845-019
印刷电路板(PCB)布局
标准工作模式
图30. 推荐的印刷电路板布局(SSOP)
对于具有高共模瞬变的应用，必须确保隔离栅两端的电路
板耦合最小。此外，如此设计电路板布局，任何耦合都不
会出现并影响器件侧所有的引脚。如果不满足设计要求，
将会使引脚间的电压差异超过器件的绝对最大额定值，造
成器件闩锁或者永久损坏。
传播延迟相关参数
这些产品针对最低功耗进行了优化，尽可能多地消除了内
部偏置电流。因此，与标准iCoupler产品相比，其时序特
性对工作电压和温度更敏感。关于这些参数的预期变化，
参见图21至图28。
传播延迟是衡量逻辑信号穿过器件所需时间的参数。高到
低转换的输入至输出传播延迟时间可能不同于低到高转换
的传播延迟时间。
在隔离器输入端的正负逻辑电平转换会使一个很窄的(约
1 ns)脉冲通过变压器被送到解码器。解码器是双稳态的，因
此，可以被这个脉冲置位或复位，表示输入逻辑的转换。
通过拉低EN1和EN2而使能刷新和看门狗功能时，如果输入
端没有超过约140 µs的逻辑跃迁，则会发送一组用以表示正
确输入状态的周期性刷新脉冲，以确保输出的直流正确性。
如果解码器在超过大约200 μs时还没有接收到内部脉冲，则
认为输入侧无电或无效。这种情况下，隔离器的看门狗电
路强制输出处于默认状态。默认状态与器件相关，
ADuM1440、 ADuM1441和 ADuM1442为 高 电 平 ，
ADuM1445、ADuM1446和ADuM1447为低电平。
低功耗工作模式
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447允许将EN1和EN2拉至逻辑高电平以禁用刷新和
看门狗功能，实现最低功耗。为确保正常工作，在器件每
一侧上，这些控制引脚必须设为相同的值。
Rev. A | Page 19 of 24
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
VIA高电平不会自动传递到第2侧VOA，因而可能存在电平不
一致情况，这种状况只有等到VIA发生跃迁时才会被纠正。
各侧的电源达到稳定状态且通道输入端发生跃迁后，通道
的输入和输出状态便正确匹配。这种事故可通过多种方式
处理，例如发送伪数据，或在启动后短时间开启刷新功能
以强制同步。
低功耗工作模式的推荐输入电压
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447采用施密特触发输入缓冲器，器件在低数据速
率或高噪声环境下也能干净地工作。当输入电压不接近
VDDx或GNDx电平时，施密特触发器支持少量直通电流。这
是因为，当输入电压在电源范围的中间时，两个晶体管都
会轻微开启。对于许多数字器件，此漏电流只是总电源电
流中的很小一部分，不会被注意到，但对于超低功耗
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447，此漏电流可能比器件的总工作电流还大，不
能予以忽略。
使 用 ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/
ADuM1446/ADuM1447时，为实现最佳功耗，应尽可能将
输入驱动到接近VDDx或GNDx的电平。图19和图20显示了输
入的直通漏电流，虽然输入的逻辑阈值是标准CMOS电
平，但只要将输入逻辑电平驱动到VDDx或GNDx电平的0.5 V范
围内，便可实现最佳功耗性能。
磁场抗扰度
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447的磁场抗扰度由变化的磁场决定，它会在变压
器接收线圈中产生感应电压，电压足够大就会错误地置位
或复位解码器。下面的分析说明此情况发生的条件。检测
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447的3.3 V工作条件是因为这是最易受干扰的工作
模式。
给 定 ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/
ADuM1446/ADuM1447接收线圈的几何形状及感应电压，
解码器最多能够有0.5 V余量的50%，由此便可计算给定频率
时允许的最大磁场。结果如图32所示。
1000
100
10
1
0.1
0.01
0.001
1k
10M
10k
100k
1M
MAGNETIC FIELD FREQUENCY (Hz)
100M
11845-020
1. 第1侧加电
2. VIA输入端置位高电平
3. 第2侧加电
其中：
β是磁通量密度(高斯)。
rn是接收线圈第n圈的半径(cm)。
N是接收线圈匝数。
MAXIMUM ALLOWABLE MAGNETIC FLUX (kgauss)
这种模式下，芯片的功耗降至微安范围。然而，使用这种
模式时必须小心，因为启动时直流正确性不再有保证。例
如，若发生下述事件序列：
图32. 最大允许外部磁通密度
例如，在1 MHz的磁场频率下，最大允许0.5K高斯的磁场
可以在接收线圈感应出0.25 V的电压。这大约是检测阈值的
50%并且不会引起输出转换错误。同样，如果这样的情况
在发送脉冲时发生(最差的极性)，这会使接收到的脉冲从
大于1.0 V下降到0.75 V，仍然高于解码器检测阈值0.5 V。
先 前 的 磁 通 密 度 值 对 应 于 与 ADuM1440/ADuM1441/
ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447变压器给定
距离的额定电流幅度。图28显示这些允许的电流幅度与所
选距离条件下频率的函数关系。如图所示，ADuM1440/
ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
具有极强的抗干扰性能，仅在离器件很近的高频、大电流
下才会受影响。例如在前述1 MHz示例中，1.2 kA电流必须
放 置 在 距 离 ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/
ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447 5 mm以外的时候才不
会影响器件的工作。
变压器输出端的脉冲幅度大于1.0 V。解码器的检测阈值大约
是0.5 V,因此有一个0.5 V的噪声容限。接收线圈上的感应电
压由以下公式计算：
V = (−dβ/dt) ∑ π rn2; n = 1, 2, … , N
Rev. A | Page 20 of 24
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
MAXIMUM ALLOWABLE CURRENT (kA)
1000
低比特率下，从而工作在低平均数据速率下。如果数据在
突发模式下采用高数据速率发送，则器件大多数时候都保
持静态；在低数据速率时，功耗接近静态功耗。表23显示
用于输入和输出通道对的典型电流，以及该通道的总功
耗。总功耗在器件的两侧进行叠加，因此采用两个不同的
电源供电。然而，它显示功耗与VDD值以及刷新状态的关系。
100
10
1
表23. 每通道典型总功耗
0.01
DISTANCE = 5mm
DISTANCE = 100mm
DISTANCE = 1m
1k
10M
10k
100k
1M
MAGNETIC FIELD FREQUENCY (Hz)
100M
11845-021
0.1
图33 不同电流至ADuM144x距离下的最大允许电流
Disabled
请注意，在强磁场和高频率的叠加作用下，PCB走线形成
的任何回路都可能感应出误差电压，进而触发后续电路的
阈值。在布局的时候需要格外小心，以避免发生这种情况。
功耗
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447隔离器给定通道的电源电流是电源电压、通道
数据速率和通道输出负载的函数。
对于每个输入通道，电源电流按照下式计算：
IDDI = IDDI (Q)
f ≤ 0.5 fr
IDDI = IDDI (D) × (2f − fr) + IDDI (Q)
f > 0.5 fr
对于每个输出通道，电源电流按照下式计算：
IDDO = IDDO (Q)
刷新状态
使能
f ≤ 0.5 fr
IDDO = (IDDO (D) + (0.5 × 10−3) × CL × VDDO) × (2f − fr) + IDDO (Q)
f > 0.5 fr
其中：
I DDI(D) 、 I DD O(D) 是 每 个 通 道 的 输 入 和 输 出 动 态 电 源 电 流
(mA/Mbps)。
IDDI(Q)、IDDO(Q)是额定输入和输出静态电源电流(mA)。
f是输入逻辑信号频率(MHz)；它是输入数据速率的一半，
单位为Mbps。
fr是输入级刷新速率(Mbps)。
CL是输出负载电容(pF)。
VDDO是输出电源电压(V)。
典型输入通道
VDDI
IDDI(Q)
典型输出通道
VDDO
IDDO(Q)
每通道功耗
2.5 V
2.6 µA
2.5 V
0.5 µA
7.8 µW
3.3 V
4.8 µA
3.3 V
0.8 µA
18.5 µW
2.5 V
0.05 µA
2.5 V
0.05 µA
0.3 µW
3.3 V
0.12 µA
3.3 V
0.13 µA
0.8 µW
隔离寿命
所有的隔离结构在长时间的电压作用下，最终会被破坏。
隔离衰减率由施加在隔离层上的电压波形特性决定。除了
由监管机构进行测试，ADI也进行一系列广泛的评估来确
定ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447内部隔离架构的寿命。
ADI公司使用超过额定连续工作电压的电压执行加速寿命
测试。确定多种工作条件下的加速系数，利用这些系数可
以计算实际工作电压下的失效时间。表18中显示的值总结
了双极性交流工作条件下50年工作寿命的峰值电压以及
CSA认可的最大工作电压。许多情况下，认可工作电压高
于50年工作寿命电压。某些情况下，在这些高工作电压下
工作会导致隔离寿命缩短。
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447的隔离寿命取决于施加在隔离栅上的电压波
形。iCoupler结构的隔离度以不同速率衰减，这由波形是
否为双极性交流、单极性交流或直流决定。图34、图35和
图36显示这些不同隔离电压的波形。
双极性交流电压是最苛刻的环境。在交流双极性条件下工
作50年的目标决定ADI推荐的最大工作电压。
为了计算总VDD1和VDD2电源电流，必须计算与VDD1和VDD2相
对应的各输入和输出通道的电源电流并求和。图7至图14
显示无输出负载条件下每个通道的电源电流与数据速率的
关系。
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/
ADuM1447器件采用超低电流即可工作。这是因为器件或
是在低占空系数下以突发模式高速发送数据，或是运行在
Rev. A | Page 21 of 24
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
11845-022
0V
图34. 双极性交流波形
RATED PEAK VOLTAGE
11845-023
请注意，图35所示的正弦电压波形仅作为示例提供，它代
表任何在0 V与某一限值之间变化的电压波形。该限值可以为
正值或负值，但电压不能穿过0 V。
RATED PEAK VOLTAGE
0V
图35. 单极性交流波形
RATED PEAK VOLTAGE
11845-024
在单极性交流或者直流电压的情况下，隔离应力显然低得
多。此工作模式在能够获得50年工作时间的前提下，允许
更高的工作电压。表18中列出的工作电压在维持50年最低
工作寿命的前提下，提供了符合单极性交流或者直流电压
情况下的工作电压。任何与图35 或图36 不一致的横跨隔离
的电压波形都应被认为是双极性交流波形，其峰值电压应
限制在表18中列出的50年工作寿命电压以下。
0V
图36. 直流波形
Rev. A | Page 22 of 24
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
外形尺寸
0.197 (5.00)
0.193 (4.90)
0.189 (4.80)
16
9
1
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
8
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
COPLANARITY
0.004 (0.10)
SEATING
PLANE
0.025 (0.64)
BSC
8°
0°
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
0.041 (1.04)
REF
01-28-2008-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
图37. 16引脚紧缩小型封装[QSOP]
(RQ-16)
尺寸单位：inch和(mm)
7.50
7.20
6.90
11
5.60
5.30
5.00
1
10
0.25
0.09
1.85
1.75
1.65
2.00 MAX
0.05 MIN
COPLANARITY
0.10
8.20
7.80
7.40
0.65 BSC
0.38
0.22
SEATING
PLANE
8°
4°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AE
图38. 20引脚紧缩小型封装[SSOP]
(RS-20)
图示尺寸单位：mm
Rev. A | Page 23 of 24
0.95
0.75
0.55
060106-A
20
ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447
订购指南
型号1, 2
输入数，
VDD1侧
输入数，
VDD2侧
最大数据
速率
(Mbps)
默认输出 最大传播延迟，
状态
3.3 V (ns)
ADuM1440ARQZ
ADuM1441ARQZ
ADuM1442ARQZ
ADuM1445ARQZ
ADuM1446ARQZ
ADuM1447ARQZ
ADuM1440ARSZ
ADuM1441ARSZ
ADuM1442ARSZ
ADuM1445ARSZ
ADuM1446ARSZ
ADuM1447ARSZ
4
3
2
4
3
2
4
3
2
4
3
2
0
1
2
0
1
2
0
1
2
0
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
高
高
高
低
低
低
高
高
高
低
低
低
1
2
180
180
180
180
180
180
180
180
180
180
180
180
Z = 符合RoHS标准的器件。
可提供卷带和卷盘形式。–RL7后缀表示产品以7”卷带和卷盘供货。
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registered trademarks are the property of their respective owners.
D11845sc-0-3/14(A)
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温度范围
封装描述
封装选项
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
−40°C至+125°C
16引脚 QSOP
16引脚 QSOP
16引脚 QSOP
16引脚 QSOP
16引脚 QSOP
16引脚 QSOP
20引脚 SSOP
20引脚 SSOP
20引脚 SSOP
20引脚 SSOP
20引脚 SSOP
20引脚 SSOP
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RS-20
RS-20
RS-20
RS-20
RS-20
RS-20
工商网监
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